专利名称：一种折叠结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种折叠结构，特别是指一种可运用于各种数据传输接口的折叠连接结构。
背景技术：
随着电子工业的发展，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合所形成的可携式数据储存装置于近年已大量普及，其中以随身碟(也称大拇哥)的运用最为广泛。一般随身碟通常具有一 USB插头，以便于插接至具有USB插座的电子产品进行数据的读取或储存。USB(UniVerSal Serial Bus)是一种国际通用的连接器规范，中文称为“通用序列总线”，由于此种USB传输接口可为使用者提供读取储存的便捷性、扩充性和高传输速度等优点，因此被广泛应用在各种电子装备、计算机周边装置、信息家电产品(IA)或3C消费性电子产品中。如图1所示，习知随身碟50 —般除了具有一 USB插头51，还会在USB插头51后方设置一长条状本体52，此长条状本体52内部设有包含如闪存的内存组件、控制器组件以及被动组件等相关电子组件，上述电子组件均设置于基板上，而USB插头51为焊接至此印刷电路板。然而，此种随身碟50由于受到USB插头51及后方长条状本体52的限制，在时下电子产品皆要求轻、薄、短、小的要求下，习知随身碟尚有改善空间。此外，由于习知随身碟50的USB插头51及后方长条状本体52体积仍然过大，因此很难与其它相关产品合并使其在具有多元化功能的情况下仍能保有复合产品轻、薄、短、 小的优势。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种折叠结构，其可有效利用、节省空间以符合时下产品轻、薄、短、小的设计要求，也可结合其它相关产品，使该复合产品不仅能具备多元化功能，该产品在型态上仍能具有轻、薄、短、小的优势。为达到上述目的，本发明所提供的一种折叠结构，其特征在于包含一储存装置， 包含一基板及一电子本体，所述基板具有一内表面，所述内表面设置有至少一电子组件及多个接触片，其中所述电子组件通过所述基板电连接于各个所述接触片，且所述电子本体包覆所述电子组件，其中所述电子本体的外表面设置多个金属触点，各个所述金属触点电连接于所述基板，且所述电子组件为部分与各个所述金属触点呈上下对应设置；一插接板， 其外表面设有多个金属触点，所述插接板与所述储存装置的一侧边接合，其中所述插接板的各个所述金属触点电连接于各个所述接触片，且各个所述金属触点与所述电子本体外表面的各个所述金属触点兼容于数据传输接口。上述本发明的技术方案中，各个所述金属触点兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口。
所述插接板与所述储存装置以一插栓结构连接。所述电子组件包含至少一内存芯片及一控制芯片。本发明还提供了另一技术方案一种折叠结构，其特征在于包含一储存装置，包含一基板，其中所述基板具有一内表面，所述内表面上设置有至少一电子组件及多个接触片，其中所述电子组件通过所述基板与各个所述接触片电连接；一折叠套件套设于所述储存装置，其包含一第一折叠部及一第二折叠部，其中所述第一折叠部设有多个金属触点，且所述第二折叠部设有多个金属触点，其中所述第一折叠部上的各个所述金属触点电连接于所述基板，所述第二折叠部上的各个所述金属触点与各个所述接触片电连接；其中，所述电子组件为部分与所述第一折叠部上的各个所述金属触点呈上下对应设置；所述第一折叠部、第二折叠部上的各个所述金属触点兼容于数据传输接口。上述技术方案中，所述基板的所述内表面形成一能包覆各个所述电子组件的电子本体。所述第一折叠部、第二折叠部上的各个所述金属触点兼容于通用序列汇流排、迷
你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接□。所述第一折叠部及所述第二折叠部以一插栓结构接合。所述电子组件包含至少一内存芯片及一控制芯片。采用上述技术方案，本发明相比于习知技术，具有可有效利用、节省空间以符合时下对产品轻、薄、短、小的设计要求的功效，还可结合其它相关产品，并使该复合产品不仅能具备多元化功能，在型态上也仍能具有轻、薄、短、小的优势。
图1是习知随身碟的整体示意图；图2是本发明第一实施型态的立体透示图；图3是本发明第一实施型态的第一剖面图；图4是本发明第一实施型态的第二剖面图；图5是本发明第二实施型态的立体透示图；图6是本发明第二实施型态的第一剖面图；图7是本发明第二实施型态的第二剖面图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。如图2至图4所示，为本发明所提供的一种折叠结构的第一实施型态，其包含有一储存装置10及一插接板20，其中储存装置10，包含一基板11及一电子本体12，基板11具有一内表面111，内表面111上设置有至少一电子组件13及多个接触片14，此外，可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术使这些电子组件13电连接至基板11。其中电子组件13可包含至少一内存芯片131及一控制芯片132且电子组件13为通过基板11电连接于各个接触片14，此外电子本体12为包覆电子组件13，较佳的实施方式是，电子本体12为环氧化合物塑料等高分子材料。
4
如图3所示，电子本体12的外表面121上设置有多个金属触点15，且各个金属触点15电连接于基板11。此外，电子组件13为部分与各金属触点15呈上下对应设置，可有效利用并节省储存装置的空间。接着如图2及图4所示，插接板20的外表面201上设有多个金属触点21，且插接板20与储存装置10的一侧边接合，接合的方式可以是但不限定于插栓结构30、卡扣或黏贴等方式。具体而言，插接板20的金属触点21电连接于接触片14，在本实施型态中，金属触点21是借由连接片22电连接至各个接触片14并通过接触片14电连接至基板11，其中金属触点21与连接片22可以是一体成形的结构。此外插接板20的金属触点21结合电子本体12外表面121的金属触点15与数据传输接口兼容。具体来说，各个金属触点15、21兼容于通用序列汇流排(USB)(本实施型态是以USB传输接口进行说明)、迷你通用序列汇流排(Mini USB)、微型通用序列汇流排(Micro USB)或序列先进附加技术(e_SATA)中的至少一种数据传输接口。如图3所示，通过储存装置10与插接板20的接合及电子组件13与金属触点15的配置方式，可使本发明能有效利用、节省空间，以符合时下对产品轻、薄、短、小的设计要求，也可结合其它相关产品，使该复合产品不仅能具备多元化功能，并在型态上仍能具有轻、薄、短、小的优势。再如图5至图7所示，为本发明的第二实施型态，在第一实施型态及图2至图4中已说明的相似部件，在图5及图7中以相同的符号标示或省略不再叙述。如图5及图6所示，本发明第二实施型态所提供的一种折叠结构包含一储存装置 10及一折叠套件40，其中储存装置10，包含一基板11，基板11具有一内表面111，内表面 111上设置有至少一电子组件13及多个接触片14，并可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术使这些电子组件13电连接至基板11。其中电子组件13可包含至少一内存芯片131及一控制芯片132。此外，电子组件13也通过基板11与接触片14电连接。较好的实施方式是，基板11的内表面111用环氧化合物塑料等高分子材料形成一可包覆这些电子组件13的电子本体12。再如图5及图7所示，折叠套件40包含一第一折叠部41及一第二折叠部42，其中第一折叠部41外表面设有多个金属触点411，第二折叠部42外表面也设有多个金属触点421，其中金属触点411电连接于基板11，而金属触点421与各个接触片14电连接。在本实施形态中，金属触点421是借由连接片22电连接至各接触片14并通过接触片14电连接至基板11，其中金属触点421与连接片22可以是一体成形的构造。此外，第一折叠部41 及第二折叠部42可以采用但不限定于以一插栓结构30、卡扣或黏贴等方式接合。如图6所示，电子组件13为部分与各金属触点411呈上下对应设置，因此可有效利用并节省本发明的空间。此外，再如图5及图7所示，金属触点411、421兼容于数据传输接口。较好的实施是，各金属触点411、421相容于通用序列汇流排(USB)(本实施型态是以USB传输接口进行说明)、迷你通用序列汇流排(Mini USB)、微型通用序列汇流排(MicroUSB)或序列先进附加技术(e-SATA)中的至少一种数据传输接口。再者，折叠套件40为套设于储存装置10。因此本实施型态及图5至图7虽仅以 USB传输接口进行说明，但实际执行时不应仅局限于此，任何应用本发明说明书、权利要求书或附图所做的等效变化理应包含在内，故本实施型态可依使用者的需求置换不同数据传输接口的折叠套件40再套设于储存装置10上，具有应用灵活及节省成本的功效。此外，通过折叠套件40与储存装置10的套设方式及电子组件13与金属触点411的配置方式，可使本发明具有有效利用、节省空间的优点，可符合时下对产品轻、薄、短、小的设计要求，还可结合其它相关产品，使该复合产品不仅能具备多元化功能，在型态上也能具有轻、薄、短、小的优势。因此本发明的功效有别于一般传统随身碟。 以上所述，仅为本发明的较佳实施型态，凡应用本发明说明书、权利要求书或附图所做的等效变化，均应包含在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种折叠结构，其特征在于包含一储存装置，包含一基板及一电子本体，所述基板具有一内表面，所述内表面设置有至少一电子组件及多个接触片，其中所述电子组件通过所述基板电连接于各个所述接触片， 且所述电子本体包覆所述电子组件，其中所述电子本体的外表面设置多个金属触点，各个所述金属触点电连接于所述基板，且所述电子组件为部分与各个所述金属触点呈上下对应设置；一插接板，其外表面设有多个金属触点，所述插接板与所述储存装置的一侧边接合，其中所述插接板的各个所述金属触点电连接于各个所述接触片，且各个所述金属触点与所述电子本体外表面的各个所述金属触点兼容于数据传输接口。
2.如权利要求1所述的折叠结构，其特征在于各个所述金属触点兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口。
3.如权利要求1所述的折叠结构，其特征在于所述插接板与所述储存装置以一插栓结构连接。
4.如权利要求1所述的折叠结构，其特征在于所述电子组件包含至少一内存芯片及一控制芯片。
5.一种折叠结构，其特征在于包含一储存装置，包含一基板，其中所述基板具有一内表面，所述内表面上设置有至少一电子组件及多个接触片，其中所述电子组件通过所述基板与各个所述接触片电连接；一折叠套件套设于所述储存装置，其包含一第一折叠部及一第二折叠部，其中所述第一折叠部设有多个金属触点，且所述第二折叠部设有多个金属触点，其中所述第一折叠部上的各个所述金属触点电连接于所述基板，所述第二折叠部上的各个所述金属触点与各个所述接触片电连接；其中，所述电子组件为部分与所述第一折叠部上的各个所述金属触点呈上下对应设置；所述第一折叠部、第二折叠部上的各个所述金属触点兼容于数据传输接口。
6.如权利要求5所述的折叠结构，其特征在于所述基板的所述内表面形成一能包覆各个所述电子组件的电子本体。
7.如权利要求5所述的折叠结构，其特征在于所述第一折叠部、第二折叠部上的各个所述金属触点兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口。
8.如权利要求5所述的折叠结构，其特征在于所述第一折叠部及所述第二折叠部以一插栓结构接合。
9.如权利要求5所述的折叠结构，其特征在于所述电子组件包含至少一内存芯片及一控制芯片。
全文摘要
本发明涉及一种折叠结构，其包含一储存装置，包含一基板及一电子本体，基板具有一内表面，内表面设置有至少一电子组件及多个接触片，其中电子组件通过基板电连接于各个接触片，且电子本体包覆电子组件，其中电子本体的外表面设置多个金属触点，各个金属触点电连接于基板，且电子组件为部分与各个金属触点呈上下对应设置；一插接板，其外表面设有多个金属触点，插接板与储存装置的一侧边接合，其中插接板的各个金属触点电连接于各个接触片，且各个金属触点与电子本体外表面的各个金属触点兼容于数据传输接口。由此本发明能有效利用、节省空间以符合对品轻、薄、短、小的设计要求，并可结合其它相关产品，使该复合产品不仅具备多元化功能，在型态上也仍能具有轻、薄、短、小的优势。
文档编号G11C7/10GK102377036SQ20101025564
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者于鸿祺, 张茂庭 申请人:华东科技股份有限公司