专利名称：随身碟结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种随身碟结构，特别是指一种利用堆栈方式增加厚度的随身碟结构。
背景技术：
随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。举凡电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子 (Consumer-Electronics)等产品均已广泛深入消费者的生活。其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置于近年已大量普及。此外，由于半导体工业的制造技术进展迅速，对随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，其体积愈来愈小具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte 级容量，并仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。就以随身碟而言，其通常具有一USB插头，以便于插接至具有USB插槽的电子计算机以进行数据的读取或储存。然而，一般随身碟的表面积小，不方便在表面作印刷，于是有厂家将其制成像名片尺寸大小的随身碟，使其具有较大的表面积，以方便印刷兼具广告效果。以中国台湾专利公告号第M328060号来说，该随身碟结构包括一扁平状的盒体 60，其内部设置有一内存模块、内存模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线 (USB，Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板 602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A 公连接头62的矩形接头容槽604。此外，如图2A、图2B所示，其单位为毫米(mm，millimeter)，依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4. 5mm士0. Imm,而其中一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的多个金属触点83及其承载体84。母连接头80 内的厚度空间82用于容纳公连接头70的多个金属触点73及其承载体74。S卩，由母连接头80的承载体84到外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距离。因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70的厚度无法变得更薄，也限制了随身碟的用途。详细言之，随着半导体工业制程技术的精进已促使内存模块的体积明显缩小且生产制造成本大幅降低，然而受限于USB连接头标准规格的限定，使得随身碟整体体积无法变薄，使其本身应用于广告宣传途径受到了限制。甚者，这种随身碟结构也无法合并应用于诸如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约1. 7至1. 9mm)、一般名片(厚度仅约0. 3至 0. 5mm)或宣传纸板(厚度仅约1. 8至2. 0mm)等对象，因而造成随身碟在广告宣传的应用， 例如但不限定于商品内容、活动倡导、网站导引等用途上都受到很大的限制。甚至，把产品收纳在有限空间中，例如但不限定于文具、文件放置区或名片放置区等有限空间中，也由于厚度问题而不易妥善收纳。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种随身碟结构，其能减少随身碟 (数据传输接口结合非挥发性内存)闲置时的厚度，使其能更广泛的应用于广告宣传途径。本发明的另一目的在于提供一种随身碟结构，其能减少随身碟(数据传输接口结合非挥发性内存)闲置时的厚度，使其能被妥善收纳。为达到上述目的，本发明采用以下技术方案来实现一种随身碟结构，其特征在于包含至少一支撑件；一内存模块，其包含一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。上述本发明的技术方案中，所述内存模块的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相对应接合于所述支撑件的外表面的至少一凹部/凸部。所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面为通过一黏胶层结合，或所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面分别设置有具有磁性的材质，以相互接合。所述内存模块的厚度小于等于1. 3mm。所述基板的内表面形成有一封胶体，其密封所述内存芯片及所述控制组件。所述金属触点为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口公连接头。所述内存模块与所述支撑件设置于一容置壳内。所述容置壳设置于一承载体内。所述容置壳的外表面设置至少一凸缘，所述凸缘为相对应插设于所述承载体的至少一卡槽。所述容置壳或所述承载体为塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。采用上述技术方案，本发明可有效减少储存装置的厚度，使本发明具有更广泛的应用于广告宣传途径及能被更妥善收纳的功效。
图1是一种现有的随身碟结构的立体示意图；图2A是现有通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的剖面图；图2B是现有通用序列汇流排(USB)系列A母连接头的剖面图；图3是本发明第一实施型态的平展立体图；图4是本发明第一实施型态的剖面图；图5是本发明第一实施型态的堆栈立体图；图6是本发明第二实施型态的平展立体图；图7是本发明第二实施型态的堆栈立体图；图8是本发明第三实施型态的剖面图；图9是本发明第三实施型态的立体图。
具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。如图3至图5所示，为本发明所提供的一种随身碟结构1的第一实施型态。如图3、图4所示，其包含一内存模块10及一支撑件20。其中，内存模块10可以是板上芯片 (Chip-On-Board, COB)的封装类型，其包含一基板11、至少一内存芯片12及至少一控制组件13，其中，基板11具有一内表面111以及一外表面112，外表面112上设置有多个金属触点 113。具体而言，金属触点113可以是相容于通用序列汇流排(USB)、迷你通用序列汇流排(Mini USB)、微型通用序列汇流排(Micro USB)或序列先进附加技术(e_SATA)中的至少一种数据传输接口公连接头，本实施型态的金属触点113是以兼容于通用序列汇流排 (USB)系列A公连接头的数据传输接口进行说明。此外，内存芯片12及控制组件13设置于基板11的内表面111，其可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术电连接至基板11的内表面111(图中未示)。具体而言，基板11通常为一种高密度双面导通的多层印刷电路板，内部形成有线路(图中未示)，可作为电性传递接口，以使各个金属触点113通过基板11电连接于内存芯片12及控制组件13。此外，内存芯片12可以是闪存(FLASH)、静态随机存取内存 (Static-Random-Access-Memory, SRAM)(Application-Specif ic-Inte grated-Circuit,ASIC)、内存芯片或同步动态随机存取内存(Synchronous-Dynamic-Rando m-Access-Memory, SDRAM)等类型。较好的实施方式是，在基板11的内表面111可形成一封胶体14，其将内存芯片12 及控制组件13密封于内。此外，随身碟结构1所需要的被动组件(图中未示)也可设置于基板11的内表面111并被封胶体14密封于内。再如图3、图4及图5所示，内存模块10是以堆栈支撑件20的方式使内存模块10 的厚度Hl结合支撑件20的厚度H2能够符合通用序列汇流排(USB)、迷你通用序列汇流排 (Mini USB)、微型通用序列汇流排(Micro USB)或序列先进附加技术(e_SATA)中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头最小高度单位，其中，本实施型态是以符合通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的数据传输接口进行说明，因此，内存模块10的厚度Hl可小于等于1. 3mmο此外，内存模块10外表面包含至少一凸部/凹部31，且凸部/凹部31为相对应接合于支撑件20外表面的至少一凹部/凸部32。本实施型态是以内存模块10的封装体 14外表面的凸部31对应扣接于支撑件20外表面的凹部32的方式使二者可更加的稳固堆栈。或者，内存模块10的外表面对应于支撑件20的外表面也可借由一黏胶层而相互结合 (图中未示)；又或者，内存模块10的外表面对应于支撑件20的外表面分别设置有具备磁性的材质，因此内存模块10与支撑件20可通过磁性材质异性相吸的原理相互接合(图中未示)。因此，本发明不应局限于内存模块与支撑件的结合方式，凡内存模块与支撑件于堆栈后高度总合等于小于任意数据传输接口所规范的公连接头最小高度单位时，即应属于本发明的保护范围。第一实施型态是以一内存模块10对应接合一支撑件20来进行说明，然而本发明不应以此为限。再如图6、图7所示，为本发明的第二实施型态，在第一实施型态及图3至图5中已说明的结构特征与图6及图7相同的，在图6及图7中以相同的符号标示或省略不再叙述。 第二实施型态与第一实施型态的差异在于一内存模块10以可堆栈两个或者两个以上支撑件20的方式达到数据传输接口公连接头的标准高度单位。此时，凸部31与凹部32可在内存模块10与支撑件20之间或者支撑件20与支撑件20’之间分别对应设置。因此，凸部 31或凹部32不应限定其设置位置，仅需使二者成相对应设置，即当一凸部31 (或凹部32) 设置于内存模块10外表面时(本实施型态是使凸部31设置于内存模块10封胶体14的外表面)，一支撑件20外表面即对应设置一凹部32 (或凸部31)，而当支撑件20外表面设置一凸部31 (或凹部32)时，另一支撑件20’外表面即对应设置一凹部32 (或凸部31)，使该组合件(一内存模块及两个或者两个以上的支撑件)可更加稳固的堆栈。如图8、图9所示，为本发明的第三实施型态，在第一实施型态及图3 图5中已说明的结构特征与图8、图9相同的，在图8、图9中以相同的符号标示或省略不再叙述。第三实施型态与第一实施型态的差异在于，内存模块10与支撑件20可设置于一容置壳40内。较好的实施方式是，容置壳40可设置在一承载体50的一承载槽51内。其中，承载体50可以是但不限定于信用卡、金融卡、个人身分辨识卡、名片等型态。此外，容置壳40的外表面可设置至少一凸缘41，凸缘41为相对应插设于承载体 50的至少一卡槽52中。较好的实施方式是，凸缘41与卡槽52呈外窄内宽的卡掣型态(图中未示)，使容置壳40插设于承载体50后不易脱落。较好的实施方式是，容置壳40或承载体50可以是但不限定于以塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成的。不论第一、二实施型态或者第三实施型态，并不能用来限定本发明，任何熟习此技艺的本领域人员在不脱离本发明的创作精神和说明书内容及附图范围内，相对上述实施例进行各种等效变换与修改仍应包含在本发明的专利保护范围内。本发明在于提供一随身碟结构，其包含一内存模块及至少一支撑件，其中内存模块的厚度结合支撑件的厚度符合通用序列汇流排(USB)、迷你通用序列汇流排(Mini USB)、 微型通用序列汇流排(Micro USB)或序列先进附加技术(e-SATA)中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位，使本发明可有效减少随身碟的厚度，具有更广泛的应用于广告宣传途径及能被更妥善收纳的功效。需要再次重申的是，以上所述仅为本发明的较佳实施型态，凡应用本发明说明书、 权利要求书或附图所作的等效变化，均应包含在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种随身碟结构，其特征在于包含至少一支撑件；一内存模块，其包含一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。
2.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述内存模块的外表面包含至少一凸部/凹部，且所述凸部/凹部相对应接合于所述支撑件的外表面的至少一凹部/凸部。
3.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面为通过一黏胶层结合，或所述内存模块的外表面对应于所述支撑件的外表面分别设置有具有磁性的材质，以相互接合。
4.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述内存模块的厚度小于等于 1. 3mm0
5.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述基板的内表面形成有一封胶体，其密封所述内存芯片及所述控制组件。
6.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述金属触点为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口公连接头。
7.如权利要求1所述的一种随身碟结构，其特征在于所述内存模块与所述支撑件设置于一容置壳内。
8.如权利要求6所述的一种随身碟结构，其特征在于所述容置壳设置于一承载体内。
9.如权利要求7所述的一种随身碟结构，其特征在于所达容置壳的外表面设置至少一凸缘，所述凸缘为相对应插设于所述承载体的至少一卡槽。
10.如权利要求7所述的一种随身碟结构，其特征在于所述容置壳或所述承载体为塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。
全文摘要
本发明涉及一种随身碟结构，其包含至少一支撑件；一内存模块，其包含一基板、至少一内存芯片及至少一控制组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面上设置有多个金属触点，所述内存芯片及所述控制组件设置于所述基板的所述内表面；其中，所述内存模块的厚度结合所述支撑件的厚度符合通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口所规范的公连接头高度单位。由此使本发明可有效减少储存装置的厚度，具有更广泛的应用于广告宣传途径及能被更妥善收纳的功效。
文档编号G11C7/10GK102467947SQ20101055481
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者于鸿祺, 张茂庭 申请人:华东科技股份有限公司