专利名称：泡沫缓冲体及被覆体装置的缓冲结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装于电子仪器机箱内并缓冲来自覆盖被覆体装置内外的冲击的泡沫缓冲体，以及采用该泡沫缓冲体的被覆体装置的缓冲结构。
背景技术：
电子仪器的机箱内安装的基板或硬盘驱动器(下表面称作HDD)等电子部件，为了不受到来自外部的冲击，或不向电子仪器传递来自电子部件本身的振动，采用由海绵等多孔材料构成的缓冲体加以覆盖、保护。作为这种缓冲体，例如，在日本特开2004-055013号公报(专利文献I)的段落
中，记载了由多孔性树脂构成的缓冲构件。另外，日本特开2004-134036号公报(专利文献2)的段落
中，记载了采用凝胶或日本井上公司 制造的PORON牌聚氨酯泡棉材料(商品名)的缓冲材料。
发明内容
由海绵等多孔材料构成的缓冲体质轻而柔软，具有一定程度的冲击缓和效果，但当其被制成薄壁时，由于会立即破裂而往往得不到所要求的冲击吸收性。然而，在目前的电子仪器中，要求薄型化，且机箱内的内部空间有限，多数只能配置薄的缓冲体。特别是，在被覆体装置的厚度方向，难以确保内部空间，在机箱内表面与被覆体装置之间仅存在小的间隙。因此，希望配置薄壁且冲击吸收性优良的缓冲体。另外，根据与被覆体装置相邻接的部分，由于其每个部分所要求的冲击吸收性程度各异，因此希望在每个部分其冲击吸收性均不同的缓冲体。本发明是为解决此问题而提出的，目的是提供一种薄壁但能良好地吸收冲击的冲击缓冲性能高的缓冲体。另外，本发明另一目的是提供一种根据与被覆体装置相邻接的部分而冲击缓冲性能不同的缓冲体。S卩，泡沫缓冲体，其具有按照被覆体装置的形状来与被覆体装置相邻接的多个邻接面部，且在电子仪器的机箱内，用该邻接面部覆盖被覆体装置来缓冲冲击，其特征在于，其由压缩了一种泡沫原材料而成的压缩泡沫材料构成，并且具有压缩率不同的多个邻接面部。由于泡沫缓冲体是具有按照被覆体装置的形状来与被覆体装置相邻接的多个邻接面部，且在电子仪器的机箱内，用该邻接面部覆盖被覆体装置来缓冲冲击的泡沫缓冲体，因此可根据与被覆体装置相邻接的邻接面部的缓冲性而缓冲冲击。并且，由于是由压缩了一种泡沫原材料而成的压缩泡沫材料构成，因此不必准备多种泡沫原材料。因此，可以降低原材料成本，另外，不必进行多个部分的接合，从而不产生粘接部位。因此，可防止泡沫部分以外的部分存在于内部而造成的冲击吸收性的恶化。另外，由于具有压缩率不同的多个邻接面部，因此可发挥压缩率不同的各邻接面部的不同的冲击吸收性。
这种泡沫缓冲体，可以具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与该两个对立面部邻接的连结部，且该对立面部与连结部作为邻接面部。由于具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与该两个对立面部邻接的连结部，且该对立面部与连结部作为邻接面部，因此可由两个对立面部与连结部的三面来覆盖保护被覆体装置。而且，如果对立面部与连结部是压缩率不同的邻接面部，则可通过对立面部与连结部来改变其厚度，另外，可改变其冲击吸收性。泡沫缓冲体，可以是对立面部为覆盖被覆体装置上下表面的任意一面的上下面部，连结部为覆盖被覆体装置侧面中任意一面的侧面部。由于对立面部为覆盖被覆体装置上下表面任意一面的上下面部，连结部为覆盖被覆体装置侧面中任意一面的侧面部，因此可覆盖被覆体装置的上下表面和任意一个侧面。因此，可缓和对被覆体装置的上下方向或左右方向的冲击。另外，泡沫缓冲体可以具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与该两 个对立面部邻接的两个连结部，且将它们作为邻接面部。由于具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与该两个对立面部邻接的两个连结部，且将它们作为邻接面部，因此可用两个对立面部与两个连结部的四面来覆盖被覆体装置。而且，如果两个连结部中的每一个与对立面部的三者间是压缩率不同的邻接面部，则可通过两个连结部与对立面部来改变其厚度，另外可改变其冲击吸收性。另外，可以是邻接面部为沿被覆体装置的凹凸形状在厚度方向被压缩的部分。由于邻接面部为沿被覆体装置的凹凸形状在厚度方向被压缩的部分，因此可对应于被覆体装置的凹凸加以覆盖，另外，在其每个凹凸部位，可改变厚度或冲击吸收性。泡沫缓冲体可由一种泡沫原材料构成,但也可通过组合由其他材料构成的部分来构成。例如，可以是具有连接邻接面部的连接构件的泡沫缓冲体。即，当用一对泡沫缓冲体来覆盖被覆体装置时，可以设置连结所述一对泡沫缓冲体的连接构件。另外，可以设置经过多个邻接面部的表面层等连接构件。连接邻接面部的连接构件，如是连接两个泡沫成型体的连接构件，则可容易地一起处理一对泡沫成型体。另外，如是表面层等连接构件，则可使滑动性提高，提高耐久性，从而可以祢补仅由泡沫成型体难以得到的性质。接着，本发明提供了一种被覆体装置的缓冲结构，其是通过缓冲冲击的泡沫缓冲体而在电子仪器机箱内容纳被覆体装置的被覆体装置的缓冲结构，其中，泡沫缓冲体可以为上述泡沫缓冲体。由于是采用上述泡沫缓冲体的被覆体装置的缓冲结构，因此可得到对应于具有凹凸结构的被覆体装置的缓冲结构。另外，可以形成根据部位而冲击吸收性不同的被覆体装置的缓冲结构。根据本发明的泡沫缓冲体，虽然也是泡沫体，但即使是薄壁，其仍是冲击吸收性高且冲击缓冲性能优良的泡沫缓冲体。另外，其为根据与被覆体装置邻接的部分不同而冲击吸收性不同的缓冲体。本发明的内容不限于以上的说明，对本发明的优点、特征以及用途，参照附图进一步说明如下。另外，在不偏离本发明构思的范围内的适当变更，可以理解为全部包含在本发明的范围内。
图I为第I实施方式的泡沫缓冲体安装在HDD上的状态说明图。图2为图I的泡沫缓冲体安装在HDD上的状态的主视图。图3为制造泡沫缓冲体用的模具的立体图。图4(A)为表示模具中插入泡沫原材料的状态的、相当于图3的SA-SA线剖面图；图4(B)为脱模后的泡沫缓冲体的示意图。图5为第2实施方式的泡沫缓冲体安装在HDD上的状态说明图。图6为图5的泡沫缓冲体安装在HDD上的状态的主视图。 图7为第3实施方式的泡沫缓冲体安装在HDD上的状态说明图。图8为制造第3实施方式的泡沫缓冲体的方法的示意图。图9为第4实施方式的泡沫缓冲体安装于电路基板上的状态说明图。图10为图9的SB-SB线剖面图。图11为第I实施方式的变形例的泡沫缓冲体的立体图。图12为变形实施方式的泡沫缓冲体的剖面图。图13为另一变形实施方式的泡沫缓冲体的剖面图。图14为又一变形实施方式的泡沫缓冲体的剖面图。图15为再一变形实施方式的泡沫缓冲体的剖面图。图16(A) 图16⑶为泡沫缓冲体的另一制造方法的说明图。符号说明2 HDD2a :上表面2b :下表面2c:横向侧面2d:纵向侧面4 :泡沫原材料5 :飞边11、21、31、41、51 :泡沫缓冲体61a、61b、61c、61d :泡沫缓冲体12、22、32 :上面部13、23、33 :下面部14、24、34 :横向侧面部15、25、35 :纵向侧面部37 :切缺52 59:收纳部66a :树脂膜66b :弹性片66c :散热片
66d :贯穿孔66e :散热凝胶A、B、C :模具P :线路基板X、Y:箭头
具体实施例方式根据各实施方式参照附图对泡沫缓冲体与采用该泡沫缓冲体的被覆体装置的缓冲结构加以说明。其中，省略关于各实施方式中的相同结构、作用效果、制造方法等重复部分的说明。第I实施方式(图I、图2) 将第I实施方式的泡沫缓冲体11示于图I及图2。该泡沫缓冲体11为，从台式电脑等电子仪器的机箱内安装的HDD (硬盘驱动器；被覆体装置)2的纵向侧面覆盖其周围的、两个为一组的泡沫缓冲体。更具体的是，成对的其中一个泡沫缓冲体11具有覆盖HDD2的上表面2a的上面部12与覆盖其下表面2b的下面部13 ;分别覆盖两个横向侧面2c的两个横向侧面部14 ;以及覆盖一个纵向侧面2d的纵向侧面部15。而且，形成为覆盖HDD2的一个纵向侧面2d以及与其邻接的面的端部的形状，换言之形成为无盖的箱形。而且，泡沫缓冲体11的上面部12、下面部13(上面部与下面部一起又称作上下面部)、横向侧面部14、纵向侧面部15 (横向侧面部与纵向侧面部各自或其两者统称为侧面部)都形成为与HDD2邻接的邻接面部。而且，在泡沫成型体11中，上面部12与下面部13、以及两个横向侧面部14、14夹持HDD，形成对向的对立面部，纵向侧面部15形成为与所述两个对立面部邻接的连结部。或者，在泡沫成型体11中，上面部12与下面部13作为对立面部，另外，不仅纵向侧面部15，两个横向侧面部14、14也可看成为分别与上下面部12、13邻接的连结部。泡沫缓冲体11，虽然整体上为泡沫体，但部位不同从泡沫原材料进行压缩的压缩率不同，气泡的密度也不同。把纵向侧面部15、与纵向侧面部15邻接的上面部12及下面部13、横向侧面部14进行比较，上下面部12、13及横向侧面部14、14的压缩率比纵向侧面部15高，且形成为薄壁。形成薄壁的原因在于，配置有HDD2的电子机箱内部，可在横向上具有较大的间隙，但在纵向仅能有较小的间隙。还有，这里所谓的“压缩率”，表示相对于加压成型前的原材料的泡沫体(以下称作“泡沫原材料”)的厚度的泡沫缓冲体的厚度。发泡倍率相同的泡沫缓冲体，其厚度愈大，冲击吸收性愈高。另一方面，厚度相同的泡沫缓冲体，压缩率愈大、密度愈高，则冲击吸收性愈高。因此，加压成型为薄壁的压缩率大且形成高密度气泡的上下面部12、13及横向侧面部14、14，与纵向侧面部15相比，具有较高的冲击吸收性。形成泡沫缓冲体11的泡沫原材料的材质为橡胶或树脂，例如，可以举出聚乙烯、聚丙烯、乙烯一醋酸乙烯共聚体、聚酯、聚苯乙烯、聚氨酯、硅酮、聚烯烃橡胶、聚丙烯腈橡胶、聚异丁烯橡胶、氯丁橡胶、丙烯酸橡胶、氟橡胶、聚异戊二烯橡胶等。另外，从这些原材料形成泡沫原材料时，可采用机械发泡法、物理发泡法、化学发泡法等发泡法，且优选形成软质而柔软的泡沫体片材(海绵片材)。优选泡沫体片材的原因在于，易进行其后的三维方向的压缩加工。这种泡沫体片材，其发泡倍率(密度)可为20kg/m3 400kg/m3,优选80kg/m3 200kg/m3左右。当发泡倍率超过400kg/m3时，即使受到冲击，也会压缩困难，难以缓冲冲击。另外，当低于20kg/m3时，加工成泡沫缓冲体时，压缩的程度加大，作业效率变差。作为气泡的种类，可以是连续气泡或独立气泡的任意一种。泡沫缓冲体11的制造，可通过压缩成型作为原材料的一种泡沫原材料4来进行。将其制造方法的一例示于图3、图4(A)、图4(B)中。采用由具有长方体形状凸部的上部模具A、与具有和该凸部对应的凹部的下部模具B构成的一组压制模具，对具有厚度的片材形状的泡沫原材料4即泡沫体片材，进行加热压缩成型。图4 (A)为说明该模具A、B之间插入泡沫原材料4的状态说明图，图4(B)表示成型后的泡沫缓冲体11的剖面图。通过该成型，纵向侧面部15为3倍压缩，上下面部12、13及横向侧面部14为5倍压缩。最后，切断除去飞边部分5，得到泡沫缓冲体11。 还有，成型时的加热条件虽然还要取决于泡沫原材料4的材质，但大体上为80°C 200°C，优选140°C 180°C 5秒 300秒，优选30秒 120秒。相对于在模具内发泡形成的现有海绵体中任何部位都为大致相同的发泡倍率，该泡沫缓冲体11可在指定的部分实施构成适当的缓冲特性的压缩率与厚度。特别是在泡沫成型体11中，采用高压缩的上面部12及下面部13对HDD的容纳空间狭窄的上下表面2a、2b进行覆盖，因此不但可使其壁厚较薄，同时冲击吸收性也高。另一方面，相对于能够较宽广地获得容纳空间的纵向侧面2d，由据其宽广的容纳空间而形成为厚壁的纵向侧面部15来对应，与上下面部12、13相比为低压缩，不但可利用其厚度来保持冲击吸收性，又可防止压缩过量而变重。另外，本实施方式中，为了应对HDD2的横向侧面2c、2c侧无空间的情况，形成有与上下面部12、13同样的高压缩的邻接面部。只要泡沫原材料的原厚度相同，则虽然通过改变压缩率而得到的泡沫缓冲体的邻接面部的厚度不同，但邻接面部的单位面积的泡沫缓冲体的质量大致相同。换言之，即使在邻接面部薄的情况下，由于其是以具有与厚的部分大致相同的质量的方式得以压缩的，因此即使邻接面部薄，仍可以形成冲击吸收性优良的泡沫缓冲体。作为一实施例，以密度120kg/m3的聚氨酯海绵泡沫体片材(泡沫原材料)4为基材，用压制模具于170°C进行15秒加热压缩成型，制成泡沫成型体11。得到的泡沫成型体11的纵向侧面部15及横向侧面部14的压缩率小，密度为240kg/m3，厚度为3. Omm ;上下面部12、13的压缩率大，密度为600kg/m3，厚度为I. 2mm。从而，相对于得到的泡沫成型体11的泡沫体片材4的压缩率为2倍 5倍。第2实施方式(图5、图6)将作为第2实施方式的泡沫缓冲体21示于图5。该泡沫缓冲体21与第I实施方式所示的泡沫缓冲体11相比，不同点在于，是以从HDD2的上表面和下表面覆盖其周围的方式而形成。更具体的是，一对中的一个泡沫缓冲体21具有覆盖HDD2的上表面2a (或下表面2b)的上面部22 (或下面部23);分别覆盖两个横向侧面2c、2c的两个横向侧面部24、24 ；以及分别覆盖纵向侧面2d、2d的纵向侧面部25、25。而且，上面部22(或下面部23);两个横向侧面部24、24;以及两个纵向侧面部25、25分别形成邻接面部。从而，泡沫成型体21形成覆盖HDD2的上表面2a(或下表面2b)以及与其邻接的面的端部的形状，在泡沫成型体21为无盖的箱形这点上，与泡沫缓冲体11相同。在泡沫成型体21中，两个横向侧面部15、15及两个纵向侧面部25、25夹持HDD而形成对向的对立面部，上面部22 (或下面部23)形成为与所述两个对立面部邻接的连结部。或者，在泡沫成型体21中，横向侧面部24、24作为对立面部，另外不仅上面部22 (或下面部23)，而且两个纵向侧面部25、25也可看作为分别与横向侧面部24、24相邻接连结部，或者，纵向侧面部25、25作为对立面部，另外，不仅上面部22 (或下面部23)，而且两个横向侧面部24,24也可看作为分别与纵向侧面部25、25相邻接的连结部。在该泡沫缓冲体21中，纵向侧面部25、25以及与纵向侧面部邻接的横向侧面部24,24以同样的压缩率被压缩，上下面部22、23比纵向侧面部25、25或横向侧面部24、24的压缩率高，形成为薄壁。这是由于，配置有HDD2的电子机箱内部，虽然在横向上可具有较大 的间隙，但纵向仅可具有较小的间隙。在本实施方式中，横向侧面部24、24也采用了与纵向侧面部25、25同样的压缩率，从而形成了与HDD的横向侧面2c、2c侧的较富裕的空间相对应的结构。泡沫缓冲体21，由于通过薄且压缩率高的上面部22或下面部23与HDD2的宽广的上下面部2a、2b的整体相邻接，因此可应用于即使在上下方向上间隙狭窄的电子仪器内，且能具有在上下方向上的强的冲击缓冲特性。第3实施方式(图7)将作为第3实施方式的泡沫缓冲体31示于图7中。该泡沫缓冲体31为覆盖HDD2的两个角的泡沫缓冲体，四个为一组。更具体的是，其中一个泡沫缓冲体31具有覆盖HDD2的上表面2a (或下表面2b)的上面部32 (或下面部33);分别覆盖两个横向侧面2c、2c的两个横向侧面部34、34 ;以及覆盖一个纵向侧面2d的纵向侧面部35。而且，形成为覆盖HDD2的上表面2a(或下表面2b);与上下表面邻接的两个横向侧面2c、2c;以及一个纵向侧面2d的形状。而且，在上面部32(或下面部33)中，形成有稍微切去与HDD2相邻接的邻接部分而成的切缺37。在泡沫成型体31中，两个横向侧面部34、34夹持HDD而形成对向的对立面部，上面部32 (或下面部33)及纵向侧面部35形成为与所述两个对立面部相邻接的两个连结部。该泡沫缓冲体31，其纵向侧面部35 ;与纵向侧面部相邻接的横向侧面部34、34也以相同的压缩率被压缩，上面部32 (或下面部33)比纵向侧面部35或横向侧面部34、34的压缩率高，从而形成为薄壁。制造泡沫缓冲体31时，如图8所示，以留有两个横向侧面部34、34与一个纵向侧面部35而获得上面部32 (或下面部33)的方式，从上部对泡沫原材料4进行压缩。或者，也可在形成第I实施方式所示的泡沫缓冲体11以后，将其切断成两个。最后，除去切缺37而得到泡沫缓冲体31。泡沫缓冲体31，由于不是由一个泡沫缓冲体31来覆盖HDD2的上下表面2a、2b的双方，因此不仅可适用于指定的HDD2，而且还可适用于厚度方向厚的电子部件。第4实施方式(图9、图10)将作为第4实施方式的泡沫缓冲体41、51示于图9及图10中。
该泡沫缓冲体41、51为覆盖表面Pl上突出设置有电子部件tl、t2、t3、t4,而背面P2上突出设置有电子部件t5、t6、t7、t8的线路基板P的泡沫缓冲体，泡沫缓冲体41覆盖线路基板P的表面Pl侧，泡沫缓冲体51覆盖线路基板P的背面P2侧。即，具有沿着从作为被覆体装置的线路基板P凸出设置的电子部件tl t8的凹凸形状而在厚度方向上压缩的邻接面部。首先，泡沫缓冲体51如图10所示，具有分别对应于电子部件t5、t6、t7、t8的收纳部(图中用斜线表示的部位)56、57、58、59。该收纳部56 59中的任意一个均是邻接面部。由于电子部件t5与电子部件t7、及电子部件t8 从线路基板P的突出高度相等，因此对应于这些电子部件t5、t7、t8的收纳部56、58、59是以相等的压缩率形成的。与此相对地，由于电子部件t6从线路基板P突出的高度更高，因此收纳部57是以比收纳部56、58、59高的压缩率加以压缩形成的。另外，泡沫缓冲体41具有分别对应于作为电子部件tl、t2、t3、t4的邻接面部的收纳部52、53、54、55。电子部件tl与电子部件t4，由于从线路基板P的突出高度相等，因此对应于这些电子部件tl、t4的收纳部52、55是以相等的压缩率形成的。与其同样地，收纳部53、54以相等的压缩率形成，但是以比收纳部52、55低的压缩率进行压缩而形成的。泡沫缓冲体41、51也可通过模具挤压制成相当于收纳部52 59的部分。由于泡沫成型体41 (51)具有沿被覆体装置的凹凸形状而在厚度方向压缩的邻接面部，因此还可以保护从被覆体装置的表面突出的部分。而且，对突出程度高的部分，尽管不得不从空间的观点出发使其邻接面部减薄，但由于根据突出程度变高的情况泡沫成型体41 (51)的压缩率也变高，因此即使是薄壁，也能具有高的冲击吸收性。实施方式的变形例:上述实施方式中示出的方案仅是其中一个例子，本发明并不限于这样的方案，而是包含不违反本申请发明宗旨的任意的变形方案。即，不含上述实施方式中所示的部分结构，或者含有别的已知的结构，或者用其他实施方式的别的构成要素代替上述实施方式的某种构成要素的情况，也包含在本申请发明的范围内。例如，可适当改变泡沫缓冲体具有的邻接面部的压缩率。例如,在泡沫缓冲体11中，虽然纵向侧面部15与横向侧面部14的压缩率相同，但可改变所述两者的压缩率，也可改变上下面部12、13 ;纵向侧面部15 ;横向侧面部14三个邻接面部的压缩率。这对其他泡沫缓冲体21、31、41、51也同样。可以适当设置泡沫成型体中的邻接面部。例如，第I实施方式的泡沫成型体11中，也可采用不设置横向侧面部14、14的结构，此时形成图11所示的泡沫成型体Ila的结构。上述泡沫缓冲体可与其他原材料一体成型，例如，可与橡胶状弹性体或树脂构成的片、膜、成型体进行一体成型。图12所示的泡沫缓冲体61a，是在与被覆体装置相邻接的面的相反侧的面上层叠树脂膜66a的例子。通过把树脂膜66a与泡沫缓冲体一体地设置，因此具有滑动性变得良好使泡沫缓冲体在电子仪器内易安装的优点。另外，通过树脂膜66a的加固效果，使得泡沫缓冲体61a不易破损，提高了操作性。也可用弹性片66b代替树脂膜66a来加以层叠，此时，虽然难以提高滑动性，但可提高防水性及缓冲/制振性。
另外，如图13所示的泡沫缓冲体61b，可在与被覆体装置的邻接面上层叠散热片66c。另外，为了进一步提高该散热性，如图14所示的泡沫缓冲体61c，可以在局部设置贯穿孔66d。或者，如图15所示的泡沫缓冲体61d，可在其局部安装别的材料。例如，如果装入散热凝胶66e，则可以形成散热性高的泡沫缓冲体61d。关于制造方法，也可用下述制造方法代替采用了图3、图4 (A)、图4 (B)所示的模具A、B的制造方法。如图16(A) 图16⑶所示，对由长方体构成的泡沫原材料4，针对图16(A)的用箭头X表示的部位，在箭头的方向进行加热压缩，从而形成图16(B)所示的剖面凹状。其次，针对图16(C)的用箭头Y表示的部位，在箭头的方向进行压缩，从而得到图16(D)所示的纵横双向压缩的泡沫缓冲体11。由此，对一个泡沫原材料4，在XY的两个方向，或者根据情况进一步在与XY垂直的Z方向进行压缩，从而可以得到泡沫缓冲体11。实骀例:通过进行实验对泡沫成型体的压缩率、厚度与冲击吸收性的关系加以说明。分别准备厚度2mm、密度120kg/m3的聚氨酯海绵的泡沫体片材，以及厚度2mm、密度240kg/m3的聚氨酯海绵的泡沫体片材。另外，准备两块厚度4mm、密度120kg/m3的聚氨酯海绵的泡沫体片材,对其中一块进行加热压缩，制成厚度2mm、密度240kg/m3的泡沫体片材。把这样的四块片材，分别作为试片(I) (4),不于表I。表I
权利要求
1.一种泡沫缓冲体，其具有根据被覆体装置的形状来与被覆体装置相邻接的多个邻接面部，且在电子仪器的机箱内，通过该邻接面部覆盖被覆体装置来缓冲冲击，其特征在于， 其由压缩了一种泡沫原材料而得到的压缩泡沫材料构成，并且，具有压缩率不同的多个邻接面部。
2.如权利要求I所述的泡沫缓冲体，其特征在于，具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与所述两个对立面部邻接的连结部， 对立面部与连结部是压缩率不同的邻接面部。
3.如权利要求2所述的泡沫缓冲体，其特征在于，对立面部是覆盖被覆体装置上下表面任意一面的上下面部，连结部是覆盖被覆体装置侧面中的任意一面的侧面部。
4.如权利要求I所述的泡沫缓冲体，其特征在于，具有夹持被覆体装置的对向的两个对立面部；以及与所述两个对立面部邻接的连结部， 两个连结部中的每一个与对立面部是压缩率不同的邻接面部。
5.如权利要求I所述的泡沫缓冲体，其特征在于，邻接面部为沿被覆体装置的凹凸形状在厚度方向被压缩的部分。
6.如权利要求I所述的泡沫缓冲体，其特征在于，具有连接上述邻接面部的连接构件。
7.如照权利要求I所述的泡沫缓冲体，其特征在于，对泡沫原材料的压缩率为2倍 5倍。
8.一种被覆体装置 的缓冲结构，其是通过缓冲冲击的泡沫缓冲体在电子仪器机箱内容纳被覆体装置的被覆体装置的缓冲结构，其特征在于， 泡沫缓冲体为权利要求I 7中任一项所述的泡沫缓冲体。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种泡沫缓冲体，其具有根据被覆体装置的形状来与被覆体装置邻接的多个邻接面部，且在电子仪器的机箱内，通过该邻接面部覆盖被覆体装置来缓冲冲击，其中，由压缩了一种泡沫原材料(4)的压缩泡沫材料构成，并且具有压缩率不同的多个邻接面部(56、57、58、59)，如果被覆体装置具有凹凸形状，则采用沿该凹凸形状在厚度方向被压缩的邻接面部(56、57、58、59)。本发明可获得即使薄壁但仍具有能良好地吸收冲击的冲击缓冲性能高的泡沫缓冲体，和获得根据与被覆体装置邻接的部分而冲击缓冲性能不同的泡沫缓冲体。
文档编号G11B33/14GK102800347SQ20121015436
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月14日 优先权日2011年5月23日
发明者福冈达也 申请人:保力马科技株式会社