用于数据存储系统和装置的气密密封的扩散长度增加的容器凸缘构型的制作方法

本发明的实施方案可整体涉及数据存储装置，并且具体地涉及用于降低基于粘合剂的气密密封的硬盘驱动器和存储系统中的泄漏率的方法。

背景技术：

硬盘驱动器(hdd)是非易失性存储设备，其容纳在保护壳体中并将数字编码数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当hdd在操作中时，由主轴系统快速旋转每个磁记录盘。使用由致动器定位在磁盘的特定位置上方的读写磁头从磁记录盘读取数据并将数据写入到磁记录盘。读写磁头使用磁场将数据写入到磁记录盘的表面并从磁记录盘的表面读取数据。写磁头利用流过其线圈的电流工作，由此产生磁场。以正电流和负电流的不同模式将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙中产生局部磁场，继而磁化记录介质上的小区域。

正在制造的hdd在内部气密密封有氦气。此外，已考虑使用轻于空气的其他气体作为密封hdd中空气的替代物。在氦气环境中密封和操作hdd有多种有益效果，例如，因为氦气的密度为空气的七分之一。因此，在氦气中操作hdd降低了作用在旋转磁盘叠堆上的曳力，并且磁盘主轴马达使用的机械功率大大减少。此外，在氦气中操作减少了磁盘和悬架的颤动，从而通过启用更小、更窄的数据磁道间距允许将磁盘更靠近在一起并增加面密度(可以存储在磁盘表面的给定区域上的信息位数量的量度)。氦气的较低的剪切力和更有效的热传导也意味着hdd将更凉爽运行，并且将发出更少的声学噪声。由于低湿度、对高度和外部压力变化的较低敏感性，以及没有腐蚀性气体或污染物，hdd的可靠性也增加了。

需要气密密封的内部体积的电子系统(例如，填充有比空气轻的气体的密封hdd或hdd系统)需要一种防止通过容器覆盖件与覆盖件所耦接的相应容器基底之间的界面发生渗漏的方法。一种方法可以是通过在部件界面周围施用压敏粘合剂(psa)来将覆盖件粘接性地粘结到基座上，该psa用作气体泄漏和水分通过的阻隔件。与环氧密封相比，基于psa的密封提供了对密封的更多可维修性。此外，胶带密封是使用psa密封的合理方法，因为可利用非常薄的psa片材(在20μm-100μm的范围内)，这可获得有助于使泄漏率降至最低的小扩散面积。在所有情况下，临界扩散长度为所封闭的比空气轻的气体将需要行进以渗漏出容器而通过或围绕psa片材(或简称“psa”)的最小距离。在psa没有金属层的情况下，该扩散长度通常将等同于psa片材的厚度，因为气体可扩散穿过psa。在psa具有金属层以防止比空气轻的气体扩散穿过psa的情况下，该扩散长度通常将等同于围绕psa的最短路径，即沿psa的长度。

本节中描述的任何方法是可以实行的方法，但不一定是先前已经设想到或实行过的方法。因此，除非另有说明，否则不应认为本节所述的任何方法仅仅因为包含在本节中而成为现有技术。

附图说明

实施方案通过示例而非限制的方式在附图中示出，在附图中相同的附图标记指代相似的元件并且其中：

图1是根据一个实施方案的示出硬盘驱动器(hdd)的平面图；

图2为根据一个实施方案的示出数据存储系统组件(或“托盘”)的横截面侧视图；

图3a为根据一个实施方案的示出基于psa的l接合部密封技术的横截面侧视图；

图3b为根据一个实施方案的示出在拐角上的基于psa的l接合部密封技术的横截面侧视图；

图3c为根据一个实施方案的示出基于psa的平面接合部密封技术的横截面侧视图；

图3d为根据一个实施方案的示出在拐角上的基于psa的平面接合部密封技术的横截面侧视图；

图4a为根据一个实施方案的示出金属片料的顶部透视图；

图4b为根据一个实施方案的示出由图4a的金属片料形成的向内带凸缘的容器基座的顶部透视图；

图5为根据一个实施方案的示出具有图4b的向内带凸缘的基座的密封容器的横截面侧视图；

图6为根据一个实施方案的示出向外带凸缘的容器基座的顶部透视图；

图7为根据一个实施方案的示出具有图6的向外带凸缘的基座的密封容器的横截面侧视图；并且

图8为根据一个实施方案的示出制造气密密封容器的方法的流程图。

具体实施方式

本发明描述了用于气密地密封用于一个或多个数据存储装置(例如，硬盘驱动器或光盘驱动器)的容器的方法。在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节，以便提供对本文所述的本发明实施方案的透彻理解。然而，将显而易见的是，本文所述的本发明的实施方案可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其他情况下，熟知的结构和装置以框图的形式示出，以便避免不必要地模糊本文所述的本发明的实施方案。

示例性操作上下文的物理描述

实施方案可用于数字数据存储装置(dsd)诸如硬盘驱动器(hdd)的上下文中以及多个dsd/hdd的系统的上下文中。因此，根据一个实施方案，图1中显示了示出hdd100的平面图以示出示例性操作上下文。

图1示出了包括滑块110b的hdd100的部件的功能布置，滑块110b包括磁性读写磁头110a。滑块110b和磁头110a可统称为磁头滑块。hdd100包括具有磁头滑块的至少一个磁头万向节组件(hga)110、通常通过弯曲部附接到磁头滑块的引线悬架110c，以及附接到引线悬架110c的负载梁110d。hdd100还包括可旋转地安装在主轴124上的至少一个记录介质120和附接到主轴124用于旋转介质120的驱动马达(不可见)。读写磁头110a(也可以称为换能器)包括写元件和读元件，用于分别写入和读取存储在hdd100的介质120上的信息。可使用磁盘夹128将介质120或多个磁盘介质附连到主轴124。

hdd100还包括附接到hga110的臂132、滑架134、音圈马达(vcm)，该vcm包括包含附接到滑架134的音圈140的电枢136和包含音圈磁体(不可见)的定子144。vcm的电枢136附接到滑架134并且被配置为移动臂132和hga110以访问介质120的部分，它们共同安装在具有插置的枢转轴承组件152的枢轴148上。就具有多个磁盘的hdd而言，滑架134可称为“e形块”或梳齿，因为滑架被布置为承载联动的臂阵列，从而使之呈现梳齿的外观。

包括包含磁头滑块耦接至的弯曲部的磁头万向节组件(例如，hga110)、弯曲部耦接至的致动器臂(例如，臂132)和/或负载梁，以及致动器臂耦接至的致动器(例如，vcm)的组件可以统称为磁头堆叠组件(has)。然而，hsa可包括比所述的那些更多或更少的部件。例如，hsa可指还包括电互连部件的组件。一般来讲，hsa是被配置为移动磁头滑块以访问介质120的部分以进行读和写操作的组件。

进一步参考图1，包括至磁头110a的写信号和来自磁头110a的读信号的电信号(例如，到vcm的音圈140的电流)由柔性电缆组件(fca)156(或“柔性电缆”)传输。柔性电缆156与磁头110a之间的互连件可包括臂电子(ae)模块160，该ae模块可具有读信号的板载前置放大器以及其他读通道和写通道电子部件。ae模块160可附接到滑架134，如图所示。柔性电缆156可以耦接到电连接器块164，电连接器块164在一些配置中通过由hdd外壳168提供的电馈通提供电气连通。hdd外壳168(或“壳体底座”或“基板”或简称“底座”)与hdd盖一起为hdd100的信息存储组件提供半密封(或气密密封，在一些配置中)的保护壳体。

其他电子部件，包括磁盘控制器和包括数字信号处理器(dsp)的伺服电子器件，向驱动马达、vcm的音圈140和hga110的磁头110a提供电信号。提供给驱动马达的电信号使驱动马达旋转，从而向主轴124提供扭矩，该扭矩继而传输到附连到主轴124的介质120。因此，介质120沿方向172旋转。旋转的介质120形成空气垫，该空气垫充当滑块110b的空气轴承表面(abs)搭载于其上的空气轴承，以使得滑块110b在介质120的表面上方飞行，而不与记录信息的薄磁记录层形成接触。类似地，在利用轻于空气的气体(诸如用于非限制性示例的氦气)的hdd中，旋转的介质120形成气垫，该气垫充当滑块110b搭载于其上的气体或流体轴承。

向vcm的音圈140提供的电信号使hga110的磁头110a能够访问上面记录有信息的磁道176。因此，vcm的电枢136摆动经过圆弧180，这使hga110的磁头110a能够访问介质120上的各个磁道。信息存储在介质120上的多个径向嵌套的磁道中，这些磁道被布置在介质120上的扇区(诸如扇区184)中。相应地，每个磁道由多个扇区化磁道部分(或“磁道扇区”)诸如扇区化磁道部分188构成。每个扇区化磁道部分188可包括记录的信息和数据头，该数据头包含纠错码信息和伺服突发信号图案，诸如abcd-伺服突发信号图案(其是识别磁道176的信息)。在访问磁道176时，hga110的磁头110a的读元件读取伺服突发信号图案，该伺服突发信号图案向伺服电子器件提供定位错误信号(pes)，这会控制向vcm的音圈140提供的电信号，从而使磁头110a能够跟随磁道176。在找到磁道176并识别特定的扇区化磁道部分188时，磁头110a或者从磁道176读取信息或者根据磁盘控制器从外部代理(例如计算机系统的微处理器)接收的指令将信息写入磁道176。

hdd的电子架构包括用于执行其各自的hdd操作功能的多个电子部件，诸如硬盘控制器(“hdc”)、接口控制器、臂电子模块、数据通道、马达驱动器、伺服处理器、缓冲存储器等。两个或更多个此类部件可以组合在称为“片上系统”(“soc”)的单个集成电路板上。此类电子部件中的若干个(如果不是全部的话)通常布置在印刷电路板上，该印刷电路板耦接到hdd的底侧，诸如耦接到hdd外壳168。

本文参考硬盘驱动器，诸如参考图1所示和所述的hdd100，可以包括有时被称为“混合驱动器”的信息存储设备。混合驱动器通常指的是具有常规hdd(参见例如hdd100)与使用非易失性存储器(诸如闪存或其他固态(例如，集成电路)存储器)的固态存储设备(ssd)(其为电可擦除和可编程的)组合的功能的存储设备。由于不同类型的存储介质的操作、管理和控制通常不同，因此混合驱动器的固态部分可包括其自身对应的控制器功能，该控制器功能可与hdd功能一起集成到单个控制器中。混合驱动器可被构建和配置为以多种方式操作并利用固态部分，诸如作为非限制性示例，将固态存储器用作高速缓存存储器，用于存储频繁访问的数据，用于存储i/o密集数据等。另外，混合驱动器可以被构建和配置为基本上作为单个壳体中的两个存储设备，即常规的hdd和ssd，具有用于主机连接的一个或多个接口。

引言

术语“气密”将被理解为描述了一种密封布置，其被设计成具有标称上没有(或可忽略的)气体泄漏或渗透路径。虽然本文可使用诸如“气密的”、“气密密封”、“可忽略的泄漏”、“无渗漏”等术语，但需注意，此类系统通常仍将具有一定的渗透性并且因此并非绝对无泄漏的。因此，本文可以使用期望的或目标“泄漏率”的概念。

术语“基本上”应当理解为描述大部分或差不多被结构化、配置、定尺寸等的特征，但在实践中制造公差等引起结构、构型、尺寸等并不总是或一定如所述的那样精确的情形。例如，将结构描述为“基本上竖直的”将为该术语赋予其普通含义，使得侧壁对于所有实用目的均为竖直的，但可能并不精确地处于90度。

回顾一下，需要气密密封的内部体积的电子系统(例如，填充有比空气轻的气体的密封hdd或hdd系统)需要一种防止通过覆盖件到基底的界面发生泄漏的方法，其中一种方法依赖于在部件界面处的基于压敏粘合剂(psa)的密封。就如氦之类的较轻分子而言，泄漏率取决于多个因素，诸如托盘单元内的温度、通过psa的扩散长度，以及单元内部和外部的分压差。

密封的数据存储系统组件

图2为根据一个实施方案的示出数据存储系统组件(或“托盘”)的横截面侧视图。根据一个实施方案，数据存储系统托盘200(“托盘200”)包括气密密封容器202(或“单元”)，该容器其中包封有比空气轻的气体。对于非限制性示例，基本上氦气或基本上氮气可被注入容器202中并保持在该容器内。托盘200包括基座204和与基座204耦接的覆盖件206，它们一起形成容器202。托盘200可用于将多个数据存储装置220容纳在气密密封容器202内。

根据一个实施方案，将多个“软密封的”数据存储装置220(例如，硬盘驱动器)容纳在托盘200的容器202中。数据存储装置220之所以被认为是“软密封的”，是因为每个装置包括其中包含有比空气轻的气体的装置壳体221(例如，气密密封壳体202内包含有相同的比空气轻的气体)，以及将比空气轻的气体暂时保持在装置壳体221内的暂时的或非气密密封的密封件。此类“软密封”的密封能力在功能上超过未密封或常规密封装置(例如，具有通气过滤器以保持装置内部和外部之间的环境压力平衡并且以保持装置内相对清洁的内部环境的装置，但这些装置通常利用内部空气来操作)的密封能力，但还未达到气密密封装置所提供的密封能力的水平(例如，标称的泄漏率在相当长的持续时间诸如十年内保持的装置，并且这些装置通常利用使用例如，焊料、环氧粘合线、层合膜等密封于内部的比空气轻的气体来操作)。在一段时间内，密封在托盘200的气密密封壳体202内的比空气轻的气体旨在与包含在装置壳体221内的比空气轻的气体平衡。

对每个数据存储设备220进行软密封的方式可因具体实施而不同。对于非限制性示例，可利用廉价的弹性体密封件、粘合剂涂层、袋密封等来软密封每个装置220。需注意，常规的hdd在制造期间通常软密封一段时间，例如在自伺服刻写(ssw)过程中，例如在壳体孔上使用标贴(例如，金属或金属箔)。因此，已知的ssw密封技术可以是软密封每个装置220的可行方法。

容器接合部构型

典型的气密容器可具有l接合部或平面接合部，其中容器覆盖件(例如，图2的覆盖件206)与容器基座204(例如，图2的基座204)形成接合部，并且使用psa片材密封。图3a为根据一个实施方案的示出基于psa的l接合部密封技术的横截面侧视图。l接合部300(“接合部300”)被描绘成具有与基座304的l形部分配对的覆盖件306，从而形成气密容器以容纳比气体轻的气体，该气体在本文的非限制性示例中被描述为氦气(he)。在覆盖件306和基座304的界面处利用psa片材308a以气密地密封接合部300所构成的容器(例如，图2的容器200)。如所提及的，气体从容器扩散或泄漏出来的临界扩散长度为封闭气体将需要行进以渗漏出容器而通过或围绕psa片材308a的最小距离(大致用块箭头示出)。在psa片材308a具有防止或抑制气体扩散通过psa片材的金属层的情况下，该扩散长度310a等同于围绕psa片材308a的最短路径(即，沿着psa片材308a的长度)。因此，较长的扩散长度等同于较好的密封，因为泄漏率与该扩散长度成反比。

图3b为根据一个实施方案的示出在拐角上的基于psa的l接合部密封技术的横截面侧视图。类似于接合部300，图3b的l接合部320(“接合部320”)被描绘成具有与基座304的l形部分配对的覆盖件306，从而形成气密容器以容纳比气体轻的气体，该气体在本文的非限制性示例中被描述为氦气(he)。在覆盖件306和基座304的界面处，包括由基座304与覆盖件306形成的拐角处，利用psa片材308a以气密地密封接合部320所构成的容器(例如，图2的容器200)。这里同样地，气体从容器扩散或泄漏出来的临界扩散长度为封闭气体将需要行进以渗漏出容器而通过或围绕psa片材308b的最小距离(大致用块箭头示出)。在psa片材308b具有防止或抑制气体扩散通过psa片材的金属层的情况下，该扩散长度310b等同于沿着psa片材308b长度的最短路径。

图3c为根据一个实施方案的示出基于psa的平面接合部密封技术的横截面侧视图。平面接合部340(“接合部340”)被描绘成具有大体上与基座344的侧壁邻接的覆盖件346，从而形成气密容器以容纳比气体轻的气体，该气体在本文的非限制性示例中被描述为氦气(he)。在覆盖件346和基座344的界面处利用psa片材308c以气密地密封接合部340所构成的容器(例如，图2的容器200)。这里同样地，气体从容器扩散或泄漏出来的临界扩散长度为封闭气体将需要行进以渗漏出容器而通过或围绕psa片材308b的最小距离(大致用块箭头示出)。在psa片材308c具有防止或抑制气体扩散通过psa片材的金属层的情况下，该扩散长度310c等同于围绕psa片材308c的最短路径(即，沿着psa片材308c的长度)。

图3d为根据一个实施方案的示出在拐角上的基于psa的平面接合部密封技术的横截面侧视图。类似于接合部340，图3d的平面接合部360(“接合部360”)被描绘成具有大体上与基座344的侧壁邻接的覆盖件346，从而形成气密容器以容纳比气体轻的气体，该气体在本文的非限制性示例中被描述为氦气(he)。在覆盖件346和基座344的界面处，包括由基座344与覆盖件346形成的拐角处，利用psa片材308d以气密地密封接合部360所构成的容器(例如，图2的容器200)。这里同样地，气体从容器扩散或泄漏出来的临界扩散长度为封闭气体将需要行进以渗漏出容器而通过或围绕psa片材308b的最小距离(大致用块箭头示出)。在psa片材308d具有防止或抑制气体扩散通过psa片材的金属层的情况下，该扩散长度310d等同于沿着psa片材308d长度的最短路径。

尽管图3a至图3d中所示的前述密封技术可有效地气密密封容器以便满足某一泄漏率，但根据实施方案，通过根据其他结构和构型约束来放大或延长(例如，最大化)临界扩散长度可进一步实现降低泄漏率。然而，就psa片材(诸如psa片材308b和308d)的拐角应用而言，保证psa片材在拐角处的良好粘附可能非常困难。因此，如果胶带粘附不理想，则内部气体可沿拐角渗漏并最终逃逸到外部。

利用向内凸缘增加容器扩散长度

图4a为示出金属片料的顶部透视图，并且图4b为根据一个实施方案的示出由图4a的金属片料形成的向内带凸缘的容器基座的顶部透视图。参考图4a，金属片料402(“片材402”)被描绘成具有叠置的弯曲线402a和402b，指示可形成片材402以形成对应的向内凸缘表面404a和404b(或“侧壁404b”)的方式。也就是说，在片材402的外边缘和弯曲线402a之间是第一向内凸缘表面404a，并且在弯曲线402a和弯曲线402b之间是第二向内凸缘表面404b。需注意，片材402的精确形状和尺寸可因具体实施而变化，因此图4a所示的片材402的精确形状和尺寸是为了举例说明。

参考图4b，在片材402沿弯曲线402a和弯曲线402b弯曲的基础上，形成向内带凸缘的容器基座400(“基座400”)。需注意，本文称为“容器基座400”的部件可被实现为类似地用作图2的容器200的基座204，其也可被实现为用作容器覆盖件诸如图2的容器200的覆盖件206。向内带凸缘的容器基座400包括基本上平面的主要部分406，多个侧壁404b从该主要部分延伸，相应的扩散长度延伸部凸缘404a(“凸缘404a”)从每个侧壁延伸。可能的是，基座400制造过程还将包括焊接拐角以形成密封的基座，并且可需要某种形式的抛光以使密封表面足够光滑以粘附psa片材用以有效的基于psa片材的密封。此处，扩散长度410等同于最终弯曲凸缘404a的宽度，如参考图5更详细地示出和描述。因此，气体扩散率或泄漏率可通过设计对应于目标或可允许的泄漏率的合适凸缘404a宽度来控制。

图5为根据一个实施方案的示出具有图4b的向内带凸缘的基座的密封容器的横截面侧视图。气密密封容器500(“密封容器500”)包括覆盖件506与之耦接的向内带凸缘的基座400(形成未密封容器)，以及金属背衬压敏粘合剂(psa)胶带508(形成气密密封容器)，该胶带例如由层压在psa层508b上的低渗透性材料层508a(诸如金属层)构成。根据一个实施方案，psa片材508定位在每个凸缘404a(图4b)的边缘处，诸如定位在基座400的每个凸缘404a和覆盖件506的界面处，从而将密封容器500气密地密封。根据一个实施方案，psa片材508定位在基座400的每个凸缘404a的整体(或基本上整体)上，以便形成与每个凸缘404a从每个对应的侧壁404b延伸的长度410(其也可被表征为凸缘的宽度)相对应的扩散长度(与密封容器500的气体的泄漏相关联)。回顾一下，较长的扩散长度等同于较好的密封，因为泄漏率与该扩散长度成反比。

根据一个实施方案，psa片材508可被塑形为类似于或形成为覆盖凸缘404a和覆盖件506的整体(或基本上整体)的片材，如图5所示，其可提供更简单的psa片材508应用过程。根据另一个实施方案，psa片材508被塑形为类似于沿循围绕容器500的凸缘404a到覆盖件506界面的框架，但不一定覆盖覆盖件506的大部分。优选地，psa片材508至少覆盖可位于容器基座400和覆盖件506之间的任何间隙。无论psa片材508构型如何，对于被描绘具有密封容器500的容器构型，psa片材508仅需要粘附到一个或多个平坦表面，即不需要覆盖拐角(参见例如图3b、图3d)。

利用向外凸缘增加容器扩散长度

如所讨论的，利用向内带凸缘的容器基座诸如基座400的上述方法可能将需要附加的工序诸如焊接和抛光以获得稳健的密封能力。此外，材料的选择将限于易于焊接的材料，诸如钢。为了避免此类附加处理，另一种方法是使用简单操作诸如压印或深拉伸来制造容器基座或单元。

图6为根据一个实施方案的示出向外带凸缘的容器基座的顶部透视图。根据一个实施方案，例如，在压印或深拉伸一片金属片的基础上，形成向外带凸缘的容器基座600(“基座600”)。需注意，本文称为“容器基座600”的部件可被实现为类似地用作图2的容器200的基座204，其也可被实现为用作容器覆盖件诸如图2的容器200的覆盖件206。向外带凸缘的容器基座600包括基本上平面的主要部分606，多个侧壁604b从该主要部分延伸，相应的扩散长度延伸部凸缘604a(“凸缘604a”)从每个侧壁延伸。此处，扩散长度610等同于最终弯曲凸缘604a宽度。因此，气体扩散率或泄漏率可通过设计对应于目标或可允许的泄漏率的合适凸缘604a宽度来控制。

图7为根据一个实施方案的示出具有图6的向外带凸缘的基座的密封容器的横截面侧视图。气密密封容器700(“密封容器700”)包括覆盖件706与之耦接的向外带凸缘的基座600(形成未密封容器)，以及金属背衬压敏粘合剂(psa)胶带708(形成气密密封容器)，该胶带例如由层压在psa层708b上的材料层708a构成。根据一个实施方案，psa片材708定位在每个凸缘604a(图6)的边缘处，诸如定位在基座600的每个凸缘604a和覆盖件706的界面处，从而将密封容器700气密地密封。根据一个实施方案，psa片材708定位在基座600的每个凸缘604a的整体(或基本上整体)上，以便形成与每个凸缘604a从每个对应的侧壁604b延伸的长度610(其也可被表征为凸缘的宽度)相对应的扩散长度(与密封容器700的气体的泄漏相关联)。回顾一下，较长的扩散长度等同于较好的密封，因为泄漏率与该扩散长度成反比。

根据一个实施方案，psa片材708可被塑形为类似于或形成为覆盖凸缘604a和覆盖件706的整体(或基本上整体)的片材，如图7所示，其可提供更简单的psa片材708应用过程。根据一个实施方案，psa片材708被塑形为类似于沿循围绕容器700的凸缘604a到覆盖件706界面的框架，但不一定覆盖覆盖件706的大部分。优选地，psa片材708至少覆盖可位于容器基座600和覆盖件706之间的任何间隙。无论psa片材708构型如何，对于被描绘具有密封容器700的容器构型，psa片材708仅需要粘附到一个或多个平坦表面，即不需要覆盖拐角(参见例如图3b、图3d)。

制造气密密封容器的方法

图8为根据一个实施方案的示出制造气密密封容器的方法的流程图。图8的方法参考图4a至图7进行描述并且可根据对应于图4a至图7的教导内容来实现。

在方框802处，形成(第一)容器部件，该容器部件包括基本上平面的主要部分、从该主要部分延伸的多个侧壁，以及从多个侧壁中的每一侧壁延伸的对应扩散长度延伸部凸缘。例如，参考图4a至图4b，将片材402弯曲成向内带凸缘的容器基座400的形状，其包括平面主要部分406、从该主要部分406延伸的多个侧壁404b，以及从多个侧壁404b中的每一侧壁延伸的对应凸缘404a。又如，参考图6，例如，将平面金属片弯曲、冲压或深拉伸成向外带凸缘的容器基座600的形状，其包括平面主要部分606、从该主要部分606延伸的多个侧壁604b，以及从多个侧壁604b中的每一侧壁延伸的对应凸缘604a。

在任选的框804处，将第二容器部件与第一容器部件耦接，从而形成未密封容器。例如，将覆盖件506(图5)与向内带凸缘的容器基座400(图5)耦接，或将覆盖件706(图7)与向外带凸缘的容器基座600(图7)耦接。此时，在进行到框806之前，可根据已知的技术，用诸如氦气、氮气等比空气轻的气体填充未密封(或暂时密封)的容器。

在方框806处，通过在与(第一)容器部件(和第二容器部件，如果使用的话)的每个扩散长度延伸部凸缘相关联的边缘和/或界面处施加包括粘合剂层和低渗透性层的压敏粘合剂(psa)胶带来气密地密封(未密封的)容器。例如，参考图5，在向内带凸缘的容器基座400的每个凸缘404a和覆盖件506的界面处施用psa片材508。又如，参考图7，在向外带凸缘的容器基座600的每个凸缘604a和覆盖件706的界面处施用psa片材708。一旦制成气密密封的容器，根据已知的技术，此类容器可填充有比空气轻的气体诸如氦气、氮气等。

虽然用于气密地密封用于一个或多个数据存储装置诸如硬盘驱动器(hdd)的容器的上述方法和技术在本文中主要在包括多个数据存储装置的气密密封的数据存储系统(参见例如图2)的上下文中描述，但也可实施相同或相似的方法和技术以用于气密地密封单个数据存储装置，诸如hdd。即，使用向内带凸缘或向外带凸缘的容器部件诸如容器基座400和/或容器基座600以及相应的覆盖件诸如覆盖件506和/或覆盖件706，在它们的界面处利用金属psa层压胶带密封以大体上覆盖向内或向外凸缘，从而形成适当长的气体扩散长度或路径，这样可实现用作容纳常规hdd部件的气密密封的hdd壳体。

扩展和另选的替代方案

在前述说明中，已经参照大量的具体细节描述了本发明的实施方案，这些细节可根据不同的具体实施而变化。因此，可以在不脱离实施方案较宽的精神和范围的情况下对其进行各种修改和改变。因此，本发明以及申请人旨在成为本发明的唯一且排他性的指示物的是由本专利申请以此类权利要求发出的具体形式发出的一组权利要求，包括任何后续的更正。本文明确阐述的对包含在这些权利要求中的术语的任何定义应当决定如权利要求中使用的这些术语的含义。从而，未在权利要求中明确引述的限制、元件、特性、特征、优点或属性不应以任何方式限制此权利要求的范围。因此，本说明书和附图被认为是示例性意义的而不是限制性意义的。

此外，在该描述中，某些过程步骤可按特定顺序示出，并且字母和字母数字标签可用于识别某些步骤。除非在说明书中明确指明，否则实施方案不一定限于执行此类步骤的任何特定顺序。具体地讲，这些标号仅用于方便步骤的识别，并非旨在指定或要求执行此类步骤的特定顺序。