高度尺寸在图3的z方向上延伸。
[0040]散热器304包括由导热材料制成的板328，导热材料将SSD的部件所产生的热从PCB和SSD 326传递走。在本实施方式中，板328在尺寸方面被形成为具有分别匹配标准化HDD形状因子的尺寸的在图3的X和y方向上的宽度和长度尺寸。散热器304的底表面放置成与SSD 326的顶盖324的上表面330热接触，如箭头340所示的。这可通过直接接触或通过间接接触来完成，其中中间导热材料放置在顶盖324和散热器304的底部之间。为了进一步便于热从PCB传递走或传递到周围空气，板328设置有散热片330以向周围环境提供较大的表面积。散热片可以是例如百叶式散热片，并具有用于促成热耗散的任何几何或结构配置。在当前所示的实施方式中，板328可在尺寸方面被形成为具有比SSD 326的顶盖324的宽度和长度尺寸小的宽度和长度尺寸。
[0041]图4是示出图3的组装存储系统300的方框图。围住PCB的外壳326固定到散热器304。标准3.5英寸HDD形状因子的尺寸在图4中示出，且可认识到，这个实施方式的存储系统300明确地维持这些尺寸。可使用导热胶带、胶水、粘合螺栓、机械夹子、其它机械结构或焊接来固定存储系统。这个实施方式的存储系统可以是模块化的，允许在需要时更换SSD 326或散热器304。
[0042]在本实施方式中，包括导热板和散热片的散热器304实质上被形成为覆盖SSD326的整个上表面。散热器304可由金属或展示高导热性系数的其它材料(例如铝或铝合金)形成。因此，SSD的部件和散热器热耦合，且从产生热的部件(例如存储装置212、缓冲存储器208或存储器控制器210)吸收的热可快速和均匀地分布在大区域之上并从SSD 326传递走。然而，存储系统不限于在上表面上具有散热器，且可能具有固定和热连接到SSD的底表面的散热器或其它冷却设备，使得由SSD产生的热从SSD 326耗散走。
[0043]为了进一步提高冷却或热耗散，在某些实施方式中，传热介质可粘附到PCB并填充在SSD主体的腔中的一些空间。更具体地，传热介质填充在PCB的装置和SSD主体腔的内表面之间的空间。这导致空气间隙的减小和从PCB的装置到SSD主体的导热性的增加。因此，传热介质与冷却设备协作用于将热从SSD传递走。
[0044]如在本文使用的，术语“传热介质”指能够传热的任何介质。通常，热的传递发生在产生热的存储装置或控制器和散热器或其它冷却装置之间。传热介质可以是例如导热胶带、导热油脂、导热丙烯酸接口垫、导热硅树脂接口垫或导热环氧树脂粘合剂。传热介质具有比空气大的导热性。因此，通过用传热介质填充在装置封装和SSD腔主体之间的空气间隙，改善了在存储系统的装置和冷却设备之间的热耦合。此外，传热介质补偿了阻碍最大热耦合效率的装置封装的不完全平滑的表面。
[0045]图5是与图2的示意图类似的示意图，除了图5的实施方式示出了包括至少接触安装到PCB 214的部件的、由虚线框轮廓示出的传热介质536以外。在当前所示的例子中，传热介质536可包括导热胶带或导热油脂，其粘附到缓冲存储器208、SSD控制器210和存储装置212，并与SSD的内腔壁接触。图5的SSD可与图1和4的存储系统实施方式一起使用。
[0046]图6示出基于图5的实施方式的可选实施方式。在图6的实施方式中，传热介质538粘附到仅仅存储装置212。图5的SSD可与图1和4的存储系统实施方式一起使用。
[0047]为了进一步提高热耗散，冷却设备可包括至少一个风扇，例如低型面风扇。在风扇的运行期间产生的空气流穿过在散热器散热片之间的间隙以提高热耗散的速率。风扇和散热片的很多适当的布置是可能的，只要风扇和散热片的组合在附接到SSD时适配在标准HDD形状因子内。
[0048]在图3的前面示出的实施方式中，SSD 326包括顶盖324。在可选的实施方式中，顶盖324被省略以便于将PCB安装在SSD 326的主体的开口腔中。然后传热介质可容易涂敷到安装到PCB的装置的封装，且散热器304可被附接以覆盖SSD 326的主体的开口并同时与传热介质接触。
[0049]前面公开的实施方式示出了由具有冷却设备的SSD组成、具有不大于预定尺寸形状因子(例如标准化HDD形状因子)的形状因子的存储器系统。这允许当前实施方式的存储器系统在空间要求被约束到标准化HDD形状因子的应用中用作对传统HDD的更换。因此不需要通过工业对预定尺寸形状因子的修改。
[0050]在上面描述的实施方式中，为了简单起见，装置元件和电路连接到彼此，如在附图中所示的。在本公开的实际应用中，元件、电路等可直接连接到彼此。元件、电路等也可通过装置和设备的操作所必需的其它元件、电路等间接地连接到彼此。因此，在实际配置中，电路元件和电路直接或间接地与彼此耦合或连接到彼此。
[0051]在前面的描述中，为了解释的目的，阐述了很多细节以便提供对实施方式的彻底理解。然而，对本领域中的技术人员将明显，这些特定的细节并不是需要的。在其它实例中，以方框图形式示出公知的电气结构和电路，以便不模糊理解。
[0052]上面描述的实施方式旨在仅仅作为例子。本领域的技术人员可对特定的实施方式实施变更、修改和变化而不偏离仅由所附的权利要求所限定的范围。
【主权项】
1.一种用于计算装置的存储系统，所述存储系统包括: 固态驱动器(SSD)，其具有与预定尺寸的硬盘驱动器(HDD)形状因子相对应的长度和宽度；以及 冷却设备，其热耦合到所述SSD，所述SSD与所述冷却设备的组合在尺寸方面被形成为适配在所述预定尺寸的硬盘驱动器(HDD)形状因子内。
2.如权利要求1所述的存储系统，其中所述SSD包括: 印刷电路板(PCB)； 主机接口连接器，其连接到所述PCB ； 缓冲存储器，其安装到所述PCB ； 控制器，其安装到所述PCB ;以及 至少一个存储装置，其安装到所述PCB。
3.如权利要求2所述的存储系统，还包括传热介质，其接触所述至少一个存储器存储装置和所述SSD的内表面，所述传热介质与所述冷却设备协作用于将热从所述至少一个存储装置传递走。
4.如权利要求2所述的存储系统，其中所述SSD包括用于支承所述PCB的底座。
5.如权利要求4所述的存储系统，其中所述SSD包括基本上垂直地从所述底座延伸的至少两个侧壁和连接到所述侧壁的盖，所述底座、所述侧壁和所述盖形成用于容纳所述PCB的外壳。
6.如权利要求5所述的存储系统，还包括传热介质，其接触所述至少一个存储装置和所述SSD的所述盖，所述传热介质与所述冷却设备协作用于将热从所述至少一个存储装置传递走。
7.如权利要求5所述的存储系统，其中所述冷却设备被固定到所述SSD的所述盖。
8.如权利要求7所述的存储系统，还包括在所述盖和所述冷却设备之间的传热介质。
9.如权利要求4所述的存储系统，其中所述SSD包括基本上垂直地从所述底座延伸以形成用于包含所述PCB的开口腔的至少两个侧壁。
10.如权利要求9所述的存储系统，其中所述冷却设备被固定到所述SSD的所述至少两个侧壁以覆盖所述开口腔。
11.如权利要求10所述的存储系统，还包括接触所述至少一个存储装置和所述冷却设备的传热介质，所述传热介质与所述冷却设备协作用于将热从所述至少一个存储装置传递走。
12.如权利要求1所述的存储系统，其中所述冷却设备包括散热器。
13.如权利要求12所述的存储系统，其中所述冷却设备还包括安装到所述散热器的风Ho
14.如权利要求12所述的存储系统，其中所述散热器包括导热材料的板和从所述板延伸的多个散热片，用于将热从所述SSD耗散掉。
15.如权利要求1所述的存储系统，其中所述预定尺寸的HDD形状因子是3.5英寸形状因子和2.5英寸形状因子之一。
【专利摘要】在尺寸方面被制造为适配在标准磁性硬盘驱动器(HDD)形状因子内的存储系统。该存储系统包括固态盘(SSD)和热耦合到该SSD的主体的冷却设备。SSD的部件比磁性HDD占据空间的更小体积。特别地，当SSD具有与HDD形状因子的尺寸相匹配的宽度和长度尺寸时，SSD具有小于HDD形状因子的高度尺寸。因此，在HDD形状因子高度和SSD高度之间的空间的体积有益地由冷却设备占据。该存储系统可接着被用作对HDD的直接更换，因为它可适配在为标准化HDD形状因子配置的HDD分隔间内。
【IPC分类】G11C5-00
【公开号】CN104584131
【申请号】CN201380035664
【发明人】金镇祺
【申请人】考文森智财管理公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年7月26日
【公告号】EP2880657A1, US20140036435, WO2014019064A1