专利名称：阻燃性粘结剂及使用它的电路部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及为了制造，例如电子仪器上使用的电路部件上的阻燃性粘结剂的技术。
近年来，在个人电脑等的电子仪器中，作为为连接不同基板的连接端子的连接器，是使用着扁平电缆等的电路部件。
这种电路部件，是将设定数目的导体配置在一对被覆体之间，并通过热压等方法使被覆体间贴合在一起形成的，但是一般在电子仪器中，仪器内部的温度相当地高，所以作为为贴合被覆体的粘结剂就需要具有阻燃性。
以往，作为这种电路部件用的粘结剂材料，已知的是使用含有卤素的阻燃剂和、聚磷酸铵的物质。
可是，这些以往所使用的电路部件用的粘结剂中，使用卤素类的阻燃剂的粘结剂时，由于燃烧时产生卤素气体，存在着环境污染的问题。
另一方面，使用含有聚磷酸铵的阻燃剂的粘合剂时，虽然对环境没有坏的影响，但是存在着耐热湿电气特性不良的问题。
为了解决这些问题，有人提出了使用含有氮化合物和硼酸锌的阻燃剂的粘接剂，但是此粘结剂存在着阻燃性较为低下的问题。
本发明的目的就是为了解决以往技术所存在的这些问题，提供了对环境不污染而且耐热湿电气特性优良，并具有高阻燃性的阻燃性粘结剂以用该粘结剂的电路器材。
为了达到上述的目的，完成的发明之1是涉及一种阻燃性粘结剂，该阻燃性粘结剂具有饱和聚酯树脂，和包含分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分的阻燃剂，相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂90重量份～120重量份。
另外完成的发明之5是关于一种阻燃性粘结剂，该阻燃性粘结剂具有饱和聚酯树脂，和包含分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分和分子中不含有磷的酸成分的阻燃剂。
完成的发明之6是上述发明之5所述的阻燃性粘结剂，其中相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂80重量份～120重量份。
完成发明之2是上述发明之1所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
完成的发明之3是上述发明之1所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之4是上述发明之2所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之7是上述发明之5所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
完成的发明之8是上述发明之6所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
完成的发明之9是上述发明之5所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之10是上述发明之6所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之11是上述发明之7所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之12是上述发明之8所述的阻燃性粘结剂，其中上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
完成的发明之13是上述发明之5所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之14是上述发明之6所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之15是上述发明之7所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之16是上述发明之8所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之17是上述发明之9所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之18是上述发明之10所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之19是上述发明之11所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之20是上述发明之12所述的阻燃性粘结剂，其中上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
完成的发明之21是电气地连接电极之间的电路部件，该电路部件具有形成设定电路的导体和被覆该导体的被覆体，该被覆体，是用下述的阻燃性粘结剂粘结的，该粘结剂是具有饱和聚酯树脂，和包含分子中含有P-C键的成分及分子中含有氮的成分的阻燃剂，并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂90重量份以上。
完成的发明之22是电气地连接电极之间的电路部件，该电路部件具有形成设定电路的导体和被覆该导体的被覆体，该被覆体，是用下述的阻燃性粘结剂粘结的，该粘结剂是具有饱和聚酯树脂、和包含分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分及分子中没有磷的酸成分的阻燃剂的阻燃性粘结剂。
本发明的阻燃性粘结剂由于在阻燃剂的材料中不使用卤素，所以燃烧时不会产生卤素气体，对环境不会产生坏的影响。
另一方面，本发明的阻燃性粘结剂由于使用的是具有在分子中含有P-C键的成分及分子中含有氮的成分的阻燃剂，所以在燃烧时，促进由于磷的缩合反应在表面上形成涂层膜(具有绝热及屏蔽氧的效果)的生成，从而发挥了协同的效果。另外由于生成了不溶解于水的盐，可以提高耐加水分解性，所以可以提高耐热湿电气特性及阻燃性。
本发明所涉及的阻燃剂通过加入分子中不含有磷的酸成分，所以可以进一步增加氮的含有量，所以用更少量的阻燃剂就可以得到具有所要求的耐热湿电气特性及阻燃性的阻燃性粘结剂。
以下，参照附图详细地说明本发明涉及的阻燃性粘结剂及使用它的电路部件的实施形态。
图1是表示本发明涉及的电路部件的扁平电缆一例的断面图。
如图1所示，本实施形态的扁平电缆1是通过一对被覆体3、4被覆形成设定数目电路的导体而构成的。这里所述的一对被覆体3、4是使用后述的本发明的阻燃性粘结剂5而贴合在一起的。
本发明中的导体2是由铜(Cu)构成的，使用长方的方板形状。导体2的厚度是18μm～100μm左右。
对于被覆体3、4的材料没有特定的限制，可以使用各种材料，但从降低成本上看最好使用聚酯。
被覆体3、4的厚度没有特殊的限制，但是从操作性的观点看优选的是数μm～数百μm，更优选的被覆体3、4的厚度是12μm～250μm。
另一方面，本发明的阻燃性粘结剂5是含有饱和聚酯树脂和阻燃剂的。
本发明的情况，对于饱和聚酯树脂的种类没有特殊的限制，可以使用各种的饱和聚酯树脂，但是从阻燃性的观点看最好使用含有含磷酸基的多元羧酸的饱和聚酯。
作为这样的聚酯树脂，可以举出优尼其卡(ェ=チカ)社制UE2000。
含在本发明的阻燃性粘结剂5中的阻燃剂是包括分子中含有P(磷)-C(碳)键的成分和分子中含有氮(N)的成分。
其中，作为分子中含有P-C键的的成分，可以举出如用式(1)表示的次氮基三亚甲基膦酸。 此外，作为分子中含有氮的成分，可以举出如用式(2)表示的密胺。 而且，在本发明中，可以适宜地结合使用次氮基三亚个基膦酸和密胺的离子键合的盐化合物。
另一方面，在本发明中，阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，最好使用90重量份以上。
阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，小于90重量份时，就不能得到充分的阻燃效果。
另一方面，阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，最好在120重量份以下。
阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，大于120重量份时，就会产生剥离强度下降的不好情况。
进而，本发明的阻燃性粘结剂5中的阻燃剂也可以含有分子中没有磷的酸成分。
其中，作为分子中没有磷的酸成分，可以举出如上述的密胺和用式(3)表示的氰尿酸。 而且，本发明中也可以适宜地使用密胺·氰尿酸加成物。此密胺·氰尿酸加成物在廉价这点上是有利的。
在本发明中，阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，最好使用80重量份以上。
阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，小于80重量份时，就不能得到充分的阻燃性。
另一方面，阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，最好使用120重量份以下。
阻燃剂的配合量，相对于饱和聚酯树脂100重量份，大于120重量份时，就会产生剥离强度下降的不好情况。
此外，本发明的阻燃性粘结剂5中根据目的，也可以添加交联剂、颜料、无机填充剂、抗氧化剂、防止老化剂、偶合剂等的添加剂。
本发明的阻燃性粘结剂5是通过以下方法制造的，例如，首先将饱和聚酯树脂溶解在甲乙酮等溶剂中，接着添加阻燃剂，充分搅拌后使其分散而得到的。以下详细说明本发明的实施例和比较例。
阻燃性粘结剂的配制实施例1在饱和聚酯树脂(UE2000)100重量份中，通过使用溶剂甲苯，混合·分散次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物(日本化学工业社制N6ME)100重量份，得到作为目的的阻燃性粘结剂。
实施例2在饱和聚酯树脂(UE2000)100重量份中，通过使用溶剂甲苯，与实施例1同样地混合次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物60重量份和密胺·氰尿酸加成物(日产化学社制MC610)20重量份，得到作为目的的阻燃性粘结剂。
实施例3除了次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物的配合量为40重量份、密胺·氰尿酸加成物的配合量为40重量份以外，其他用与实施例2相同的方法，得到阻燃性粘结剂。
实施例4除了次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物的配合量为20重量份、密胺·氰尿酸加成物的配合量为60重量份以外，其他用与实施例2相同的方法，得到阻燃性粘结剂。
比较例1除了用密胺·氰尿酸加成物的配合量100重量份代替次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物以外，其他用与实施例1相同的方法，得到阻燃性粘结剂。
比较例2除了用硫酸密胺盐化合物(三和化学社制阿皮能-901)的配合量100重量份代替次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物以外，其他用与实施例1相同的方法，得到阻燃性粘结剂。
比较例3除了用聚磷酸密胺盐化合物的配合量100重量份代替次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物以外，其他用与实施例1相同的方法，得到阻燃性粘结剂。
评价阻燃性使用上述的实施例及比较例的阻燃性粘结剂作成扁平电缆，进行按照UL规格的垂直阻燃试验(VW-1)，评价阻燃性，其结果示于表1中。
其中表示良好的阻燃性的用◎表示、阻燃性稍差但是还可以充分应用的用O表示、实际应用上有问题的用×表示。
热湿浸蚀后的电气特性使用上述实施例及比较例的阻燃性粘结剂，按照JIS C6471进行规定的试验，评价热湿老化后的电气特性。其结果示于表1中。
其中，可实际应用的程度(1×108～1×1010Ω)用O表示、实际应用上存在问题的(是不足1×108Ω)用×表示。
表1．实施例及比较例的评价结果 (注)表中的数字完全以重量份表示从表1可以明显地看出实施例1～4的阻燃性粘结剂在阻燃性及热湿老化后的电气特性方面都可以得到良好的效果。
特别是作为阻燃剂只是含有次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物的实施例1，其阻燃性优良。
另一方面，用密胺·氰尿酸加成物代替次氮基三亚甲基膦酸密胺盐化合物的比较例1和使用硫酸密胺盐化合物的比较例2，其阻燃性差。
进而，此比较例2和、使用聚磷酸密胺盐化合物的比较例3的场合，其热湿老化后的电气特性下降。
如上所述，按照本发明提供了对环境没有坏的影响、耐热湿电气特性优良、且具有高阻燃性的电路部件用的阻燃性粘结剂。
图1是表示本发明的电路部件的扁平电缆一例的断面图。
符号的说明1 扁平电缆2 导体3 被覆体4 被覆体
5 阻燃性粘结剂
权利要求
1．一种阻燃性粘结剂，该阻燃性粘结剂包含饱和聚酯树脂，和含有分子中含P-C键的成分和分子中含氮的成分的阻燃剂，并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂90重量份～120重量份。
2．权利要求1所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
3．权利要求1所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
4．权利要求2所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
5．一种阻燃性粘结剂，包含饱和聚酯树脂，和含分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分和分子中含有无磷的酸成分的阻燃剂。
6．权利要求5所述的阻燃性粘结剂，其中，相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂80重量份～120重量份。
7．权利要求5所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
8．权利要求6所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有P-C键的成分是次氮基三亚甲基膦酸。
9．权利要求5所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
10．权利要求6所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有氮的成分是密胺。
11．权利要求7所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂中的分子中含有的氮的成分是密胺。
12．权利要求8所述的阻燃性粘结剂，其中，上述阻燃剂分子中含有的氮的成分是密胺。
13．权利要求5所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
14．权利要求6所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
15．权利要求7所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
16．权利要求8所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
17．权利要求9所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
18．权利要求10所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中的没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
19．权利要求11所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
20．权利要求12所述的阻燃性粘结剂，其中，上述分子中没有磷的酸成分是含有密胺、氰尿酸的化合物。
21．一种电气地连接电极之间的电路部件，该电路部件具有形成设定电路的导体和被覆该导体的被覆体，该被覆体，是用下述的阻燃性粘结剂粘结的，该粘结剂是具有饱和聚酯树脂，和含分子中含有P-C键的成分及分子中含有氮的成分的阻燃剂，并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份，配合上述阻燃剂90重量份以上的阻燃性粘结剂。
22．一种电气地连接电极间的电路部件，该电路部件具有形成设定电路的导体和被覆该导体的被覆体，该被覆体，是用下述的阻燃性粘结剂粘结的，该粘结剂是具有饱和聚酯树脂、和含分子中含有P-C键的成分和分子中含有氮的成分及分子中没有磷的酸成分的阻燃剂的阻燃性粘结剂。
全文摘要
本发明提供了改善环境、且具有优良的耐热湿电气特性和高阻燃性的电路部件用的阻燃性粘结剂。该阻燃性粘结剂包含饱和聚酯树脂,和具有分子中含有P－C键的成分和分子中含有氮的成分的阻燃剂,并且相对于上述饱和聚酯树脂100重量份,配合上述阻燃剂90重量份以上。
文档编号H01B7/08GK1294165SQ00133180
公开日2001年5月9日 申请日期2000年10月27日 优先权日1999年10月28日
发明者国吉敦史, 藤井誉人, 熊仓正幸 申请人:索尼化学株式会社