专利名称：光学封装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种应用于通讯领域的光学封装装置。
背景技术：
随着科学技术的发展，激光被广泛地用于获取、传递及存储讯息，但是其使用需要借助大量光学器件或光学组合，如激光器、光电探测器、光收发器等。此类光学器件或光学组合比较脆弱，外力冲击及潮湿空气等都会影响它们的工作性能，甚至会导致其损坏，因此必须将其密封在一封装结构中。而光学组合中的部分主动器件需要通过特定导电结构与外部电路或其它器件连接。
如美国专利第5,812,582号所揭示的一种光学封装装置(请参照图1)，其包括一激光组件16以及一封装激光组件16的罐状封装，该罐状封装包括一底座10及一密封盖12，该底座10及密封盖12配合形成一密闭空间，用以保护激光组件16。底座10通常由金属制成，呈圆盘状，其具有一用以安装激光组件16的安装表面101。底座10具有若干通孔(未标号)及引脚11，该引脚11穿插于通孔中，并通过玻璃体15密封，导线14连接激光组件16与引脚11，以实现与外部控制或驱动电路(图未示)的电性连接。密封盖12设有玻璃窗口13，该窗口13可将激光组件16所发射的光传输至光导或其它光学器件(图未示)。
该光学封装基本可实现固定与密封功能，但是随着传输速率及工作频率的提高，因激光组件16的引脚11及导线14均较长，在高频操作时会寄生、衍生电感及电容，影响光学组件的工作性能。其次，光学组件有向高集成度、小体积发展的趋势，当光学组件的集成度较高，内部组件与外部电路需要实现较多数目的电性连接时，则必须相应增加引脚数目及光学组件的封装体积，进一步增大寄生、衍生电感及电容，且引脚过密于操作中如遇弯折则容易出现短路现象。
发明内容本发明的目的在于提供一种能有效克服短路、适用高频操作且能应用于不同安装情形的光学封装装置。
本发明的目的是这样实现的一种应用于通讯领域的光学封装装置，其包括一盖体及一底座，该盖体与底座密合而形成一收容空间，其内收容有光学组件，盖体上有一开口。该底座上下两表面分别设置有多个焊盘，上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接，且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。
与现有技术相比，本发明的优点在于其通过印刷电路取代现有的导线连接，能有效克服短路现象，且可以减少寄生电容、电感，适合高密度封装及高频操作，而且适用于不同安装情形。
图1为现有光学封装装置的剖视图。
图2为本发明的立体图。
图3为本发明的立体分解图。
图4为本发明光学封装装置的底座的立体分解图。
图5为图4中沿v-v线剖视图。
图6为本发明光学封装装置与电路板的第一种结合方式的示意图。
图7为本发明光学封装装置与电路板的另一种结合方式的示意图。
具体实施方式请参照图2及图3，本发明光学封装装置2包括盖体21、透镜部件22、底座23，盖体21与底座23密合构成一收容空间以收容保护位于该光学封装装置2内部的光学组件(图未示)。该光学封装装置2进一步包括一连接部件24，其位于盖体21的外侧，用以连接外部光导(如光纤)或其它光学器件(图未示)，连接部件24的下部设置一开口241以便于自盖体21上拆卸。
盖体21呈罐状，一般由金属材料制成，其包括一顶部211及一底边213。该顶部211中部设置一开口212用以传输或接收光讯号。该底边213的上表面与连接部件24配合，下表面与底座23密合。
透镜部件22包括固持环221及透镜222，该固持环221收容固持透镜222。固持有透镜222的固持环221位于盖体21内并靠近其顶部211，透镜222则正对于顶部211的开口212，用以准直或会聚光讯号。
请结合参照图4及图5，底座23由低温导电陶瓷(LTCC)材料通过共烧工艺制成，即用导电材料在多个陶瓷薄层印刷所需电路，然后叠压在一起，低温下通过烧结工艺使之融合为一体。该导电材料可为铜(Cu)或铝(Al)，也可以采用高导电性的金(Au)或银(Ag)，该陶瓷材料可采用氮化铝。底座23包括基座232及底层234，其中基座232为圆盘状，其第一表面2321用以安装光学组件或光学组合(图未示)，该表面的四周设置有四个焊盘2311、2312、2313、2314，基座232内部设有内连通路236，该内连通路236第一端部2361位于第一表面2321并与焊盘2311电性连接，与其相对的第二端部2362位于第二表面2322。底层234呈方形，其具有第一表面2341及第二表面2342，第一表面2341印刷有四条电路230、235、237、238，第二表面2342的四个角部分别设置有焊盘2391、2392、2393、2394，在焊盘2393与焊盘2394之间的第二表面2342的边缘处，另外设置有两焊盘2391’、2392’，焊盘2391’、2392’分别通过电路237、238与焊盘2391、2392电性连接。当基座232叠放到底层234表面时，基座232上的焊盘2311通过内连通路236及电路237与焊盘2391、2391’相连，同样，焊盘2312通过内连通路236及电路238与焊盘2392、2392’相连，而焊盘2313、2314则分别通过电路235、230与焊盘2393、2394电性连接。
藉此设计，基座232上的焊盘2313、2314与底层234第二表面2342上的焊盘2393、2394一一对应，而焊盘2311对应底层234第二表面2342上的两个焊盘2391、2391’，焊盘2312则对应第二表面2342上的两个焊盘2392、2392’。
请参照图6，在本应用方式中，光学封装装置2轴线方向与电路板3所在平面垂直，在底层234下表面的六个焊盘中，位于角部的四个焊盘2391、2392、2393、2394分别与电路板3上的电路(图未示)连接。
请参照图7，在本应用方式中，光学封装装置2轴线方向与电路板3所在平面平行，在底层234下表面的六个焊盘中，位于一侧边的四个焊盘2391’、2392’、2393、2394分别与电路板3上的电路(图未示)连接。进而达到同一光学封装装置2，不需要其它辅助元件，即可以适合电路板3不同安装要求。
可以理解，本发明光学封装装置的底层也可以由多层陶瓷薄膜构成，印刷电路可以分布在该多层陶瓷表面以实现电性互连，也可将分布在电路板的被动组件整合于多层陶瓷薄膜之间，以减小光学模块的尺寸。
权利要求
1.一种光学封装装置，其包括一盖体及一底座，该盖体与底座密合而形成一收容空间，其内收容有光学组件，盖体上有一开口，其特征在于该底座上下两表面分别设置有多个焊盘，上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接，且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。
2.如权利要求1所述的光学封装装置，其特征在于其进一步包括一透镜部件，该透镜部件位于盖体内。
3.如权利要求1所述的光学封装装置，其特征在于该底座包括叠压在一起的圆形基座及方形底层。
4.如权利要求1所述的光学封装装置，其特征在于其进一步包括连接部件，与盖体配合用以连接光导或其它光学器件。
5.如权利要求2所述的光学封装装置，其特征在于该该透镜部件包括透镜及固持透镜的固持环，该透镜正对盖体上的开口。
6.如权利要求3所述的光学封装装置，其特征在于该焊盘分别位于基座及底层未叠压在一起的表面。
7.如权利要求6所述的光学封装装置，其特征在于该基座上焊盘数为四个。
8.如权利要求6所述的光学封装装置，其特征在于该底层上焊盘数为六个。
9.如权利要求8所述的光学封装装置，其特征在于该底层上六个焊盘中，有四个位于方形底层的一边缘，另外两个则位于相对的另一边两角部。
10.如权利要求9所述的光学封装装置，其特征在于该位于方形底层一边的四个焊盘中有两个分别与相对另一边的两个焊盘电性连接。
全文摘要
一种应用于通讯领域的光学封装装置，其包括一盖体及一底座，该盖体与底座密合而形成一收容空间，其内收容有光学组件，盖体上有一开口。该底座上下两表面分别设置有多个焊盘，上下表面的焊盘由成型于底座上的印刷电路电性连接，且下表面上的焊盘至少有两个相互导通。该光学封装装置可藉由表面贴装技术焊接至电路板，适合高密度封装及高频操作，利于实现小型化封装。
文档编号H01S5/00GK1467887SQ0212672
公开日2004年1月14日 申请日期2002年7月12日 优先权日2002年7月12日
发明者牟忠信, 黄楠宗, 林永堂 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司