专利名称：增强型无铅芯片座架的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路封装，尤其涉及一种具有增强型防湿能力的无铅塑料芯片座架。
背景技术：
在现有技术中所公知的是，具有一个模附属衬垫的塑料封装可以优化改进其热性能和电性能。这样的塑料封装还有多个其它的优点，使模附属衬垫最少地暴露给造型化合物，提供了半导体模的更好的放置，并允许同一个铅框架用于不同大小的半导体模。
本发明除了提供传统的具有优化的模附属衬垫的塑料封装所提供的优点之外，还提供了其它的优点。
发明内容
根据本发明，提供了一个用于容纳一个半导体模的集成电路封装，它包括(1)一个导电性的铅框架，(2)使半导体模与铅框架的不同元件相连的引线连接，以及(3)一个塑料或树脂封装，用于装入引线连接和半导体模。该铅框架包括(a)一个用于容纳半导体模的模附属衬垫，(b)一个与模附属衬垫相邻的环，该环用于提供一个接地平面，以及(c)用于外部连接的铅条。
在一个实施例中，除了一个或多个指定的与系杆相连的金属连接点，附属衬垫和环被一些充满了绝缘封装的槽彼此隔开。环和模附属衬垫在槽处锁住造型化合物，以防止从造型化合物分层脱离出来，而所述的分层将允许湿气进入封装。在一个实施例中，在铅框架的暴露表面提供了一个焊接镀金属，以允许增强的外部电接触(例如，一个印刷电路板)。
在一个实施例中，铅框架包括用以悬挂环的半蚀刻的系杆。该半蚀刻的系杆实际上完全被造型化合物所包含，并且为模附属衬垫和环提供了机械支持。
参照附图和下面的具体描述可以更好的理解本发明。
图1示出了本发明一个实施例中的铅框架100。
图2示出了根据本发明包含了铅框架100的被封装的集成电路200。
具体实施例方式
一个根据本发明的集成电路封装能够在一个传统的用于制造塑料封装集成电路的过程中被制造。在美国专利No.6229200中公开了一种这样的制造过程。
图1示出了本发明的一个实施例中的铅框架100的一部分。铅框架100适合用在一个无铅表面支架封装中，该无铅表面支架封装也可称作一个“无铅塑料芯片座架”。在图1中，铅框架100在线101a，101b，101c和101d内部的部分被示出。在分离时，通过沿着线101a，101b，101c和101d切割，即现有技术所公知的那样，被封装的集成电路从一个支撑结构分离出来，该支撑结构与铅框架形同一体。铅框架100能够被提供用于例如一个金属板(例如，铜)。如图1所示，铅框架100包括(a)在封装的周围提供的铅条102-1，102-2，...，102-n，(b)在中心处提供模附属衬垫103，以及(c)在模附属衬垫103和铅条102-1，102-2，...，102-n之间放置的环104。模附属衬垫103容纳一个半导体模，该半导体模被例如一个环氧粘合剂(anexpoxy adhesive)所固定。引线连接(没有示出)被提供用来连接半导体上的连接衬垫和各个铅条102-1，102-2，...，102-n。如下面进一步描述所示，每一个铅条102-1，102-2，...，102-n的低表面能够被暴露为该被封装的集成电路的外部终端。环104和模附属衬垫103的低表面能够被类似地暴露，以允许更有效的热散发，从而为封装取得增强的热性能。通过系杆105a，105b，105c和105d，环104被连接到模衬垫103，通常环104被引线连接到半导体模上的一个或多个接地终端，从而为集成电路提供一个共同的接地平面。环104通过系杆107a，107b，107c和107d从铅框架100的其它部分悬挂下来，并通过槽106a，106b，106c和106d与模附属衬垫103隔开。不像模附属衬垫103，环104和铅102-1，102-2，...，102-n，系杆107a，107b，107c和107d通常是半蚀刻的，以允许它们被完全装入塑料封装中。
图2示出了被封装的集成电路200的一个横截面，根据本发明，该封装集成电路200包括铅框架100。为简化描述，图1和图2中同样的元件使用同样的附图标记。在被封装的集成电路200中，半导体模201通过模-附属环氧(die-attach epoxy)205连接到模附属衬垫103。引线连接203-a和203-b把半导体模201上的接地导线与铅框架100的环104连接起来。相似地，图2示出了引线连接203-1和203-m，它们把半导体模201上的终端连接到铅框架100的对应铅条102-1和102-m。使用合适规格的金线可以得到引线连接203-a，203-b，203-1和203-m。被封装的集成电路200的铅框架100的暴露的低表面能够用焊接镀金属进行涂层，以增强到下层电路板的电连接。一个树脂或塑料造型化合物202被提供用于形成塑料封装。
在被封装的集成电路200中，环104和模附属衬垫103之间的槽106a，106b，106c和106d锁住模附属衬垫103和环104之间的造型化合物202，从而防止了造型化合物202从环104或模附属衬垫103分层出来，并在焊接回流之后为封装的集成电路200提供了的增强的防湿能力。
上述的具体描述是用于例示本发明的具体实施例，并不是限制性的。可以在本发明范围内进行各种修改和变化。在下述权利要求书中阐述了本发明。
权利要求
1.一种用于容纳一个半导体模的集成电路封装，包括一个导电性的铅框架，该铅框架包括(a)一个用于容纳所述的半导体模的模附属衬垫，(b)一个与所述的模附属衬垫相邻的环，以及(c)在所述环的外侧提供的多个铅条；多个引线连接，所述的引线连接把所述的半导体模上的终端连接到所述的环和所述的铅条；以及一个绝缘的封装，装入了所述的半导体模和所述的引线连接，并暴露所述的每一个铅条的一个表面以允许外部电接触。
2.根据权利要求1所述的一个集成电路封装，其中除了一个或多个指定的金属连接外，所述的模附属衬垫和所述的环被充满了所述的绝缘封装的槽所间隔。
3.根据权利要求1所述的一个集成电路封装，其中所述绝缘封装包括一个树脂造型化合物。
4.根据权利要求1所述的一个集成电路封装，还包括暴露到所述集成电路封装外部的所述铅框架的表面上的焊接镀金属。
5.根据权利要求1所述的一个集成电路封装，还包括从所述的环悬挂到所述铅框架的系杆，相对于所述环的厚度，所述的系杆具有一个较少的厚度。
全文摘要
一种塑料集成电路封装，包括一个具有多个铅条的铅框架，一个模附属衬垫以及一个接地环。在一个实施例中，该塑料集成电路封装被提供用作一个塑料无铅芯片座架。在模附属衬垫和接地环之间提供了槽，所述的槽提供支持并防止从塑料造型化合物分层，以及增强的防湿能力，从而得到一个高可靠性的集成电路封装，即使在例如焊接回流这样的高温循环的环境中。
文档编号H01L23/31GK1457513SQ02800524
公开日2003年11月19日 申请日期2002年3月4日 优先权日2001年3月6日
发明者尼尔·迈克莱兰 申请人:Asat控股有限公司