专利名称：同轴联接器用触头及具备触头的同轴联接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及适用于信息终端设备及计算机相关设备等电子设备的同轴联接器用触头及具备触头的同轴联接器。
背景技术：
用于信息终端设备和计算机相关设备等电子设备的同轴电缆是如此构成的，即从外周侧到中心部地包括外皮、屏蔽导体、绝缘体和中心导体，处于接地电位的屏蔽导体位于收发数据信号的中心导体的周围。因此，通常把同轴电缆的端部作成联接器，以便能够在电子基板的信号侧和接地侧将中心导体和屏蔽导体简单地连接起来。
在把同轴电缆的端部作成联接器时，使中心导体、绝缘体和屏蔽导体分别露出来地进行切断。而且，在使同轴电缆的中心导体与同轴联接器用触头的平坦接线部接触的同时，实施软钎焊。此时，若中心导体偏离开接线部规定的位置，则焊锡从接线部流出，就会造成质量下降。因此，为了能够使中心导体相对接线部的规定位置正确地接触，过去对同轴电缆用触头采取了各种措施。
例如日本专利申请公开号2001-43939公布了，在中心导体的轴心方向的接线部的前端部和后端部上分别形成壁部，在后端部的壁部上形成使中心导体穿过的插通槽。根据这种构成，在壁部的插通槽上插入同轴电缆的中心导体后，使绝缘体的端面与壁部接触，就能对中心导体进行定位。另外，在实施软钎焊时，两端部的壁部具有阻挡焊锡流出的功用，所以可进一步防止焊锡的流淌。
发明内容
然而，如上所述，以往的结构是利用后端部侧的壁部在前后方向和左右方向对中心导体进行支持的，中心导体处于根部侧的一点支持的状态，所以就存在着中心导体的前端侧容易从规定位置大幅度偏离的问题。其结果是，要想对中心导体的整体在规定位置进行定位，就需要慎重地实行使中心导体与接线部接触的作业，从而造成生产率下降，或者是需要有进行高精度定位用的专用装置，致使生产成本提高，特别是为适应电子设备的小型化和薄型化而推进同轴联接器的小型化时这些问题尤为突出。
因此，本发明的目的是提供一种具有同轴联接器用触头及具备该触头的同轴联接器，它能够使中心导体与接线部的规定位置正确地接触，同时实行中心导体对规定位置的定位作业非常容易，不需要特别的外部装置。
本发明的同轴联接器用触头，其特征为，它包括与同轴电缆的中心导体接触的同时利用焊锡接线的接线部；及为使上述中心导体在上述接线部的规定位置定位，可以在该中心导体的轴心方向的多个部位支持该中心导体而设立的定位部。
根据上述的构成，同轴电缆的中心导体接触接线部时，定位部可以在该中心导体的多个部位支持中心导体，所以能够对中心导体在接线部的规定位置进行定位。其结果是，能够使每件产品的中心导体的位置趋于均一，并减少产品的质量偏差。另外，对中心导体进行软钎焊时，能够防止焊锡从接线部流出造成的质量下降。此外，使中心导体接触接线部时，能够利用定位部对中心导体在规定位置进行定位，所以实行中心导体向规定位置的定位作业非常容易，不需要特别的外部装置。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，至少设在上述中心导体的前端部侧的定位部是可以从两侧支持上述中心导体的侧面而形成的支持片。
根据上述的构成，能够对最容易从接线部的规定位置偏离的中心导体的前端部在支持片之间限制左右方向的位置，所以能够进行更高精度的定位部的左右方向的定位。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述支持片是朝向中心导体两侧地将上述定位部的一部分冲切出突起而形成的。
根据上述的构成，能够使支持片存在于中心导体的轴心方向的大的区域，所以即使中心导体的长度多少有一些误差，也能够使中心导体确实位于支持片之间来进行定位。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述支持片是在中心导体的轴心方向上将上述定位部的一部分冲切出突起而形成的。
根据上述的构成，支持片存在于定位部的端部的大的区域内，所以对中心导体进行软钎焊时，焊锡很难从定位部漏出。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述两支持片的间隔从下部到上部减少。
根据上述的构成，能够对定位部的中心导体的左右方向及上下方向进行高精度的定位。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述两支持片的间隔从下部到上部扩大。
根据上述的构成，对中心导体从上方设置时，即使中心导体的前端侧位于从接线部的规定位置偏离的位置，两支持片也能把中心导体的前端侧引到规定的位置，所以中心导体在接线部的设定作业更加容易进行。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述支持片是在中心导体的轴心方向将上述定位部的一部分冲切出突起而形成的，同时其内部有插通中心导体的插通孔。
根据上述的构成，支持片存在于定位部的端部的大的区域内，所以对中心导体进行软钎焊时，焊锡很难从定位部漏出。进而，能够对定位部的中心导体的左右方向及上下方向进行高精度的定位。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述支持片是在中心导体的轴心方向上将上述定位部的一部分冲切出突起而形成的，同时上部有容纳中心导体的凹部。
根据上述的构成，支持片存在于定位部的端部的大的区域内，所以对中心导体进行软钎焊时，焊锡很难从定位部漏出。进而，能够从定位部的上方把中心导体设定于凹部，所以能很容易地进行中心导体在定位部的设置作业。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，它包括与同轴电缆的中心导体在规定的位置接触的同时利用焊锡接线的接线部；设在上述中心导体的前端部、可以从两侧支持该中心导体的侧面而形成的第一定位部；设在上述中心导体的根部侧、可以从两侧支持该中心导体的侧面而形成的，同时为接触覆盖该中心导体的电介体的端面而形成的第二定位部。
根据上述的构成，同轴电缆的中心导体与接线部接触时，通过对此中心导体的前端部和根部在第一定位部和第二定位部进行左右方向的位置限制，能够对中心导体的整体在接线部的规定位置进行精度良好的定位。另外，通过第二定位部与电介体的端面接触，也能够对中心导体进行轴心方向的前后方向的正确定位。其结果，能够减少每件产品的中心导体的位置的偏差，并减少质量的偏差。另外，对中心导体进行软钎焊时，能够防止焊锡从接线部流出造成的质量下降，同时进行中心导体向规定位置的定位作业非常容易，不需要特别的外部装置。
另外，本发明的同轴联接器用触头，其特征为，上述第二定位部以从下部到上部扩大的槽宽设定，具有把上述中心导体引向规定位置的导向槽。
根据上述的构成，从上方对中心导体进行设置时，即使中心导体的根部侧位于从接线部的规定位置偏离的位置，导向槽也能把中心导体的根部侧引向规定位置中，所以把中心导体设置到接线部的作业更加容易进行。
另外，本发明的同轴联接器，其特征为，它包括具有上述的各特征中任何之一以上特征的同轴联接器用触头。
根据上述的构成，能够成品率高地得到同轴联接器。
图1是表示同轴联接器用触头被收容在壳体中的状态的说明图。
图2表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图3是表示同轴电缆实行了同轴联接器用触头接线的状态的说明图，(a)是软钎焊前的状态，(b)是软钎焊后的状态。
图4是表示同轴联接器的组装状态的图。
图5是同轴联接器的剖面图。
图6表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图7表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图8表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图9表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图10表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图11表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
图12表示同轴联接器用触头的构成的图，(a)是正视图，(b)是侧视图，(c)是平面图。
具体实施例方式
以下参照图1-图12对有关本发明的实施例的同轴联接器用触头及具备该触头的同轴联接器进行说明。
如图1所示，有关本发明的实施例的同轴联接器用触头1通过加工板状金属材料形成。而且，板状金属材料可以举出的有铁或铝、铜等金属以及以这些金属为主要成分的合金。同轴联接器用触头1具有与同轴电缆20的中心导体21接触，同时利用焊锡接线的接线部2。同轴电缆20的结构为，按照从外周侧到中心部的顺序依次设有外皮22、屏蔽导体23、绝缘体24、和中心导体21，接地电位的屏蔽导体23位于接收和发送数据信号的中心导体21的周围。
上述的接线部2形成平坦状，以使焊锡难以流动。在接线部2的左右方向的两端部设有具有弹性的左右一对接触部9·9。两接触部9·9从接线部2下垂，嵌合在未图示的对方侧联接器中。另一方面，在接线部2的前端部和后端部上分别设有第一定位部3及第二定位部4。该第一及第二定位部3·4在中心导体21的轴心方向的多个部位可以支持中心导体21，以便在接线部2的规定位置对中心导体21进行定位。
这里，接线部2的前端部是指，以接触接线部2的中心导体21的轴心方向为前后方向时，位于中心导体21的前端侧的接线部2的端部。另一方面，接线部2的后端部是指，位于中心导体21的后端侧(根侧)的接线部2的端部。另外，左右方向是指，相对于中心导体21的轴心方向垂直，且相对于接线部2的上面平行的方向。上下方向是指，相对于中心导体21的轴心方向垂直，且相对于接线部2的上面平行的方向。
设在接线部2的前端部的第一定位部3如图2(a)～(c)所示，包括载置中心导体21的前端部的载置部6；及以载置部6为中心配置成左右一对的支持片5·5。载置部6形成从接线部2的中心部向前方突出的状态。另外，支持片5·5是通过将第一定位部3在左右方向上的一部分冲切出突起而形成的，分别在中心导体21的两侧对峙。
两支持片5·5的间隔设定为与中心导体21的直径相等或稍宽的程度，以便能从两侧支持中心导体21的侧面。而且，上述的间隔在以两支持片5·5的中心位置为规定位置时，最好没定为从该规定位置偏离也不会对软钎焊产生妨碍的程度。由此，第一定位部3可以利用支持片5·5在左右方向上对最容易从接线部2的规定位置偏离的中心导体21的前端部进行位置限定。进而，第一定位部3能够使支持片5·5存在于前后方向的大的区域内，所以露出的中心导体21的长度即使多少有些误差，也能使中心导体21的前端部确实位于支持片5·5之间。
另外，两支持片5·5从下部到上部的整体向内侧方向弯曲。由此，第一定位部3通过两支持片5·5的间隔从下部到上部减少，可以对第一定位部3上的中心导体21的左右方向及上下方向进行高精度的定位。而且，两支持片5·5从下部到上部的整体可以是向内侧方向倾斜的，也可以是从下部到上部直立、仅上部向内侧方向弯曲或曲折的。
另一方面，在接线部2的后端部上设有第二定位部4。第二定位部4包括在中心导体的轴心方向上将第二定位部4的一部分冲切出突起而形成的定位片7，和在定位片7的中央部形成的导向槽8。导向槽8设定成与中心导体21的直径相等或稍宽的宽度。而且，导向槽8的槽宽以导向槽8的中心位置为规定位置时，最好设定成从该规定位置偏离也不会对软钎焊产生妨碍的程度。由此，第二定位部4可以在左右方向支持中心导体21的根部侧，同时通过使定位片7接触绝缘体24的端面，可以使中心导体21在前后方向上进行正确的定位。
上述构成的同轴联接器用触头1如图1所示，被收容在壳体30中。壳体30通过绝缘材料的模注成型形成。这里，绝缘材料是PBT系、尼龙系、PPS系、及LCP系等合成树脂材料，可以使用所有具有绝缘性的材料。壳体30包括略呈圆筒状的壳体本体31；覆盖触头的上方的壳体盖32；及使壳体盖32和壳体本体31保持接触状态的第一卡合机构33。壳体盖32由壳体本体31的上缘部的一方侧形成固定端。另外，壳体盖32通过固定端的折曲，自由端侧可以接触壳体本体31的上缘部的另一方侧，同时覆盖触头的上方。
上述的壳体本体31包括分别设在上侧及下侧上的上侧壳体部40和下侧壳体部41。另外，壳体本体31在中心部设有收容同轴联接器用触头的触头收容孔37。触头收容孔37从壳体本体31的上面到下面连通。上侧壳体部40的触头收容孔37形成收容接线部2、第一定位部3和第二定位部4的结构。另一方面，下侧壳体部41的触头收容孔37形成收容接触部9·9的结构。
另外，上侧壳体部40具有本体侧卡合部34。本体侧卡合部34配置在壳体本体31的上缘部的另一方侧。本体侧卡合部34包括在规定宽度内设定的嵌合槽34a、和从嵌合槽34a的侧面上端部向内侧方向突出设定的突起部34b·34b。嵌合槽34a形成在从触头收容孔37到外周面的半径方向上。
上述本体侧卡合部34构成第一卡合机构33的一部分。第一卡合机构33具有上述的本体侧卡合部34和盖侧卡合部35。盖侧卡合部35配置在壳体盖32的自由端侧。盖侧卡合部35具有从壳体盖32的自由端侧的略中心部突出设定的突出片35a。突出片35a的宽度设定为与突起部34b·34b的间隔相等。另外，在突出片35a的两侧面形成台阶部35b·35b。突出片35a加上台阶部35b·35b的宽度设定为比嵌合槽34a的槽宽稍窄的宽度。台阶部35b·35b在突出片35a嵌入嵌合槽34a中时，上面接触突起部34b·34b。而且，该台阶部35b·35b与突起部34b·34b的接触产生保持力，以维持壳体盖32与壳体本体31的接触状态。
另外，如图4所示，在壳体本体31的上侧壳体部40上形成收容同轴电缆20的屏蔽导体23的电缆收容部42。电缆收容部42形成相对与壳体本体31接触的壳体盖32的长度方向成垂直的方向，朝向壳体本体31的中心部。另外，在壳体盖32上形成盖部32a。盖部32a配置成对收容在电缆收容部42的同轴电缆20的屏蔽导体23的上方进行覆盖。而且，该盖部32a通过覆盖屏蔽导体23的上方，对同轴电缆20施加向上方的推压力时，可以防止屏蔽导体23侧产生浮起。
上述构成的壳体30收容在外壳51中。外壳51利用加工金属板形成。这里，金属板可以举出的有铁或铝、铜等金属以及以这些金属为主要成分的合金。外壳51包括收容壳体30的外壳本体52，及在外壳本体52上设置成一体的外壳盖部件53。外壳本体52包括壳体主收容部54和壳体副收容部55。壳体主收容部54形成上面及下面开放的圆筒形状，以便收容壳体本体31的上侧壳体部40及下侧壳体部41。另外，壳体副收容部55形成上面开放的箱型形状，以便收容壳体本体31的电缆收容部42。
另一方面，外壳盖部件53设在壳体主收容部54的上缘部。外壳盖部件53与壳体副收容部55相对配置，并在连接部53a可以折曲。外壳盖部件53包括覆盖壳体主收容部54的上面的第一盖部53b；覆盖壳体副收容部55的上面的第二盖部53c；压装在同轴电缆20的屏蔽导体23上的导体压装部53d；及压装在同轴电缆20的外皮22上的外皮压装部53e。而且，折曲前的外壳盖部件53对于壳体主收容部54处于垂直竖立状态，利用对壳体主收容部54的上面实行开口可以收容壳体30。另外，外壳盖部件53利用在连接部53a的折曲向外壳本体52倾倒时，对收容在外壳本体52的壳体本体31的上侧壳体部40及电缆收容部42的上面，分别以第一盖部53b和第二盖部53c进行覆盖，同时可以把导体压装部53d压装在同轴电缆20的屏蔽导体23上。
上述的外壳盖部件53在向外壳本体52倾倒时，配置成外壳盖部件53的长度方向相对壳体盖32的长度方向为垂直。而且，外壳盖部件53如果设定成在相对壳体盖32成垂直竖立的状态下位置不重叠的关系，那么能够配置在任意位置。
在上述构成中，对同轴联接器用触头1及同轴联接器的制造方法进行说明。
(触头加工工序)首先，如图1及图2(a)～2(c)所示，准备带状的薄金属板，并把该带状金属板搬运到压力加工装置上。在压力加工装置上，带状金属板的宽度方向的一侧作为载体保留下来，同时另一侧经过切断及变形连续形成在未图示的载体上以等间隔连接的同轴联接器用触头1。此后，同轴联接器用触头1与载体一起用卷筒卷成滚筒状。
(软钎焊工序)把上述的滚筒状的同轴联接器用触头1设置在输送装置上，位于前端侧的同轴联接器用触头1被装配到进行焊接作业用的卡具上。而且，同轴联接器用触头1的装配要使接线部2的上面设定成为水平，以防止焊锡流淌。其后，如图3(a)所示，准备切断成规定长度的同轴电缆20。用剥皮机等机具对同轴电缆20的前端部进行2层剥皮加工，使中心导体21、绝缘体24和屏蔽导体23分别露出。而且，中心导体21的露出长度要设定成略等于同轴联接器用触头1的第一定位部3和第二定位部4的间隔的值，以使中心导体21的前端部位于第一定位部3内。另外，也可以预先准备好同轴电缆20的已进行2层剥皮加工的工件。
接着，把进行2层剥皮加工的同轴电缆20向卡具上的同轴联接器用触头1的上方移动。把同轴电缆20设置在同轴联接器用触头1上，使中心导体21接触同轴联接器用触头1的接线部2。此时，同轴电缆20的绝缘体24的端面接触第二定位部4的定位片7。由此，中心导体21在接线部2的前后方向被定位。其结果，中心导体21的根部侧即后端部位于第二定位部4的导向槽8内，前端侧位于第一定位部3的支持片5·5之间。而且，中心导体21的露出长度即使多少有些误差，因为如此形成支持片5·5，即朝向中心导体21的两侧地将第一定位部3的一部分冲切出突起，所以，中心导体21能确实位于支持片5·5之间。
其结果，中心导体21的前端部和后端部的2个部位能被定位部3·4分别支持，由此将中心导体21相对于规定位置在左右方向的容许范围内定位。特别是，容易从接线部2的规定位置偏离的中心导体21的前端部，在左右方向上被限位在支持片5·5之间，所以前端部可进行高精度的左右方向的定位。另外，通过支持片5·5向内侧方向弯曲使两支持片5·5的间隔从下部到上部减少，中心导体21的前端部形成被收容在支持片5·5内的状态。由此，中心导体21的前端部即使成为向上方翘起的状态，该中心导体21的前端部也会在左右方向和上下方向上被定位。
其后，如图3(b)所示，中心导体21保持接触接线部2的状态，同时利用软钎焊把中心导体21连接于接线部2。一旦实施了软钎焊，则液体状的焊锡60从中心导体21向接线部2的外侧方向流动。此时，由于中心导体21位于接线部2的左右方向的中心线上，所以可充分防止向接线部2的左右方向流动的焊锡60流出到位于左右方向两端部的接触部9·9。另外，由于第一定位部3的支持片5·5及定位片7发挥了作为阻止流动的壁的功用，所以，可充分防止向接线部2的前后方向流动的焊锡60漏出到接线部2的里侧。其结果，即使中心导体21的露出长度多少有些偏差，或者中心导体21的前端部或整体发生弯曲，也能使中心导体21确实焊接连接在接线部2上，同时能够防止因焊锡60从接线部2流出造成的质量下降。
一旦完成了上述软钎焊作业，则把同轴联接器用触头1从未图示的载体上切离。而且，把同轴联接器用触头1从卡具上拆下，搬运到下一工序的组装工序。
(组装工序)在组装工序中，首先，如图4所示，把外壳51设置在未图示的组装装置上。而且，把壳体30设置在该外壳51的壳体主收容部54上。此时，壳体本体31的电缆收容部42被收容到外壳本体52的壳体副收容部55中，由此壳体30形成对外壳本体52在水平面内被固定的状态。
其次，把在软钎焊工序中制成的带同轴电缆20的同轴联接器用触头1插入壳体本体31的触头收容孔37中。而且，同轴电缆20的绝缘体24被收容在电缆收容部42中，由此同轴联接器用触头1对壳体本体31形成在水平面内被固定的状态。其后，通过壳体盖32的固定端部的折曲，使壳体盖32向壳体本体31侧倾倒。由此，通过壳体盖32的关闭，同轴联接器用触头1的上方被壳体盖32所覆盖。
另外，利用壳体盖32的倾倒，盖侧卡合部35嵌合到本体侧卡合部34中。其结果，盖侧卡合部35的台阶部35b·35b接触本体侧卡合部34的突起部34b·34b，由此盖侧卡合部35和本体侧卡合部34形成被卡合的状态。该卡合的状态产生保持力，使壳体盖32保持倾倒的状态。因此，利用壳体盖32防止同轴联接器用触头1浮起，以使其以所希望的收容姿势被收容到触头收容孔37中。
其次，通过外壳盖部件53的连接部53a的折曲，外壳盖部件53向外壳本体52方向倾倒。而且，收容同轴联接器用触头1的壳体本体31的壳体部40·41由第一盖部53b所覆盖。另外，收容在电缆收容部42的同轴电缆20的绝缘体24被第二盖部53c所覆盖。进而，屏蔽导体23及外皮22分别与导体压装部53d及外皮压装部53e接触及被压装。其结果，如图5所示，已焊有同轴电缆20的中心导体21的同轴联接器用触头1与连有屏蔽导体23的外壳51，被制成以壳体本体31实行电气绝缘的结构的同轴联接器61。
综上所述，本实施例的同轴联接器用触头1如图1及图2(a)～(c)所示，其构成包括使同轴电缆20的中心导体21与规定的位置接触、同时利用焊锡60接线的接线部2；设在中心导体21的前端部侧、可从两侧支持平该中心导体21的侧面而形成的第一定位部3；设在中心导体21的后端侧(根部侧)、可从两侧支持该中心导体21的侧面而形成的、同时与覆盖该中心导体21的绝缘体24(电介体)的端面接触而形成的第二定位部4。
根据上述的构成，同轴电缆20的中心导体21与接线部2接触时，通过第一定位部3和第二定位部4对该中心导体21的前端部和后端部(基部)在左右方向进行限位，由此能够使中心导体21的整体在接线部2的规定位置上进行精度优良的定位。另外，通过第二定位部4与绝缘体24的端面的接触，能够使中心导体21在轴心方向的前后方向上进行正确的定位。其结果，能够减少每件制品的中心导体21的位置的偏差，并减少质量的偏差。另外，对中心导体21进行软钎焊时，能够防止焊锡60从接线部流出造成的质量下降，同时进行中心导体21向规定位置的定位作业非常容易，不需要特别的外部装置。
另外，本实施例中的第一定位部3形成可以从两侧支持中心导体21的侧面的支持片5·5。由此能够在支持片5·5之间，在左右方向上对最容易从接线部2的规定位置偏离的中心导体21的前端部的位置进行限制，所以能够对第一定位部3的左右方向进行更高精度的定位。
另外，本实施例的支持片5·5是如此形成的，即沿中心导体21的轴心方向将第一定位部3的一部分冲切出突起。由此支持片5·5存在于第一定位部3的端部的大的区域，所以对中心导体21进行软钎焊时，焊锡60很难从第一定位部3漏出。进而，两支持片5·5的间隔从下部到上部减少。由此能够对第一定位部3的中心导体21的左右方向及上下方向进行高精度的定位。
另外，虽然根据适宜的实施例对本发明进行了说明，但本发明在不超出其宗旨的范围内可以进行变更。即如图6(a)～(c)所示，同轴联接器用触头1也可以具有从下部到上部在垂直方向形成的支持片5·5。另外，同轴联接器用触头1如图7(a)～(c)所示，也可以具有沿中心导体21的轴心方向上将第一定位部3的一部分冲切出突起而形成的支持片65·65。根据这样的构成，支持片65·65存在于第一定位部3的端部的大的区域，所以对中心导体21进行软钎焊时，焊锡60很难从第一定位部3漏出。
进而，如图8(a)～(c)所示，两支持片65·65的间隔也可以从下部到上部减少。此时，能够对第一定位部3的中心导体21的左右方向及上下方向进行高精度的定位。另一方面，如图9(a)～(c)所示，两支持片65·65的间隔也可以从下部到上部扩大。此时，从上方设置第一图的中心导体21时，即使中心导体21的前端位于从接线部2的规定位置偏离的位置，由于两支持片65·65引导中心导体21的前端到规定位置，所以把中心导体21设置到接线部2的作业更加容易进行。
另外，同轴联接器用触头1如图10(a)～(c)所示，也可以通过沿中心导体21的轴心方向将第一定位部3的一部分冲切出突起来形成，同时具备在内部有插通中心导体21的插通孔66a的支持片66。此时，支持片66存在于第一定位部3的端部的大的区域，对中心导体21进行软钎焊时，焊锡60很难从第一定位部3漏出。进而，能够对第一定位部3的中心导体21的左右方向及上下方向进行高精度的定位。
进而，同轴联接器用触头1如图11(a)～(c)所示，也可以通过语中心导体21的轴心方向上将第一定位部3的一部分冲切出突起来形成，同时具备上部有载置中心导体21的凹部67a的支持片67。此时，支持片67存在于第一定位部3的端部的大的区域，对中心导体21进行软钎焊时，焊锡60很难从第一定位部3漏出。进而，因为能够从第一定位部3的上方把中心导体21设定到凹部67a中，所以把中心导体21设置到第一定位部3上的作业容易进行。
另外，如图12(a)～(c)所示，同轴联接器用触头1的第二定位部4上的定位片7也可以设定成从下部到上部扩大的槽宽，具有把中心导体21引导到规定位置的导向槽8。此时，从上方设置中心导体21时，即使中心导体21的根部侧位于从中心导体21的规定位置偏离的位置，导向槽8也会把中心导体21的根部侧引导到规定位置，所以把中心导体21设置到接线部2的作业更加容易进行。
而且，在本实施例中，例如如图2(a)～(c)所示，在接线部2的前后方向的前端部和后端部上分别形成第一定位部3和第二定位部4，但并不限定于此。即同轴联接器用触头1，为形成与同轴电缆20的中心导体21接触并利用焊锡60接线的接线部2和把中心导体21定位于接线部2的规定位置上，其结构也可以具有设在该中心导体21的轴心方向的多个部位上能支持中心导体21的多个定位部。更具体的说就是，如果定位部设有2处以上，则定位部的个数及配置部位并不加以限定。而且，即使是这样的构成，同轴电缆20的中心导体21与接线部2接触时，定位部可以在中心导体21的多个部位上支持中心导体21，所以能够把中心导体21定位在接线部2的规定位置上。
另外，在本实施例中，如第二图及第6图～第一2图所示，只有第一定位部3设有支持片5·65·66·67·68，但第二定位部4也可以设有同样的支持片5·65·66·67·68。进而，在2个部位以上的多个部位设置定位部5·65·66·67·68时，至少设在中心导体21的前端部侧的第二定位部4可以具有支持片5·65·66·67·68。
工业上的应用性以上说明的同轴联接器用触头及具备触头的同轴联接器能够适用于信息终端设备及计算机相关设备等电子设备。
权利要求
1.同轴联接器用触头，其特征是，它包括一边与同轴电缆的中心导体接触并一边用焊锡进行接线的接线部；及如此没置的定位部，即其使所述中心导体定位在所述接线部的规定位置上地将该中心导体支承在该中心导体在轴心方向上的多个位置上。
2.根据权利要求1所述的同轴联接器用触头，其特征是，至少设置在所述中心导体的前端部上的定位部是可以从两侧支持所述中心导体的侧面而形成的支持片。
3.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述支持片是通过面对中心导体两侧地将所述定位部的一部分冲切出突起地形成的。
4.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述支持片是通过在中心导体的轴心方向上将所述定位部的一部分冲切出突起而形成的。
5.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述两支持片的间隔从下部到上部地减少。
6.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述两支持片的间隔从下部到上部地扩大。
7.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述支持片通过在中心导体的轴心方向上将所述定位部的一部分冲切出突起而形成的，同时它在内部有使中心导体插入的插通孔。
8.根据权利要求2所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述支持片是通过在中心导体的轴心方向上将所述定位部的一部分冲切出突起而形成的，它同时在上部设有容纳中心导体的凹部。
9.同轴联接器用触头，其特征是，它包括一边将同轴电缆的中心导体接触到规定位置上并一边用焊锡进行接线的接线部；设置在所述中心导体的前端部侧、可以从两侧支持中心导体侧面地形成的第一定位部；以及设置在所述中心导体的根部侧、可以从两侧支持中心导体侧面地形成且同时与覆盖该中心导体的电介体的端面接触地形成的第二定位部。
10.根据权利要求9所述的同轴联接器用触头，其特征是，所述第二定位部具有其宽度被设定成从下部到上部扩大的并把所述中心导体引到规定位置的导向槽。
11.同轴联接器，其特征是，它具有如权利要求1所述的同轴联接器用触头。
12.同轴联接器，其特征是，它具有如权利要求9所述的同轴联接器用触头。
全文摘要
本发明包括在规定位置与同轴电缆(20)的中心导体(21)接触并利用焊锡进行接线的接线部(2)；设置在中心导体(21)的前端部上、可以从两侧支持中心导体(21)的侧面地形成的第一定位部(3)；设置在中心导体(21)的后端侧、可以从两侧支持中心导体(21)地形成并同时与覆盖该中心导体(21)的绝缘体(24)的端面接触地形成的第二定位部4。
文档编号H01R43/02GK1495973SQ03124358
公开日2004年5月12日 申请日期2003年3月22日 优先权日2002年3月22日
发明者黑田桂治, 新本清 申请人:日本压着端子制造株式会社