专利名称：集成电路的脚座结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路的脚座结构。
背景技术：
以往的集成电路中，主要是利用一脚座内承置各式小型的电子元件，形成一模组元件后，再进行封装或是加盖盖体而形成一完整的集成电路，以供单触销售或是直接焊接于电路板上。而目前习见集成电路的脚座结构中，有一种如图4所示，该脚座A主要设有一单边开放且底部封闭的底座A1，该底座A1周缘延伸出若干整齐排列的接脚A2，再于脚座A两侧周缘处向外延伸，以供焊接于后续的电子基板上。在组设时，如图5所示，是令该脚座A内置若干组电子元件B，如线圈、二极体等小型的电子元件，并事先与脚座A的接脚A2相接连通后，最后再灌上绝缘胶C借以固定电子元件B在脚座A内的相关位置，从而形成一模组化的元件；如此一来，该结构即可直接接设于电子基板上，亦可加盖一盖体D，将脚座A内的电子元件B完全覆盖其中，适予形成一颗可单独贩卖的电子集成电路元件。
详观上述习用结构，实不难发觉其尚存有些许不足之处，主要原因归纳如下1、该结构由于具有一单边开放的底座A1，故在电子元件装设其中时，将因该底座A1底面为一封闭面，使得其散热效果不佳，长时间使用容易造成升温，而令内部的电子元件B动作上极不稳定。
2、该脚座A的底座A1为一单边开放的座体，由于底座A1的底部为一封闭面，故其使用的空间相对的受到局限，使得各式电子元件B仅能组装于该底座A1所围覆的空间内。
3、该结构一旦装设于电子基板上，该设置脚座A之处即被该脚座完全占据，根本就无法再进行其它的配线，使得相关的配线需挪至电子基板上的其它处，相对的，将使该电子基板无法有效精简体积。
实用新型内容本实用新型的在于提供一种集成电路的脚座结构，旨为提供一种可令电路中的电子元件在空间配置上更具机动性，以及可提供其内的电子元件充分散热。
为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是一种集成电路的脚座结构，该脚座设有一镂空的框体，该框体两相对缘侧延伸出接脚，小型电子元件容置于框体中，并与框体缘侧的接脚彼此相接。
采用上述方案后，由于本实用新型框体的顶、底面皆为镂空状，不仅有助于内置于框体内的电子元件散热，且该电子元件的配置亦不会受到空间的局限，组设上可供容置较大体积或较多数量的电子元件，从而增进了电子元件配置上的机动性。另外，由于框体设为一镂空状，故原内置于框体内的电子元件可略为偏上方设置，使电子元件与电子基板间的距离增高形成一内部空间，再以其框体的接脚架高焊接于电子基板上，而相对于该框体底部的电子基板上则可再接设其它配线，使得该电子基板在同一位置处不仅可设置脚座，亦可相对于脚座底部的电子基板面上配置其它线路，有效运用电子基板的空间，如此一来，可有效缩减电子基板的使用面积，精减电子基板的大小。
图1是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型组装电子元件后的组合剖视图；图3是本实用新型的使用状态示意图；图4是习用品的结构示意图；图5是习用品组装电子元件后的组合剖视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的脚座1主要设有一中央镂空的框体11，在框体11两侧周缘分别延伸出若干整齐的接脚12。
在组设时，如图2所示，令各式小型的电子元件2(如线圈、二极体、反相器等电子元件)全数内置于框体11所围覆的空间内，并与每一接脚12先行接线组装完成后，即可外盖一盖体3而形成一完整的集成电路元件，适予各别贩卖。与可无需盖设盖体3而将脚座1直接组装于电子基板上(即如图3所示)。由于框体11的顶、底面皆为镂空状，不仅有助于内置于框体11内的电子元件2散热，且该电子元件2的配置亦不会受到空间的局限，组设上可供容置较大体积或较多数量的电子元件2，并予以灌入绝缘胶4以固定各电子元件2在框体11内的相关位置。
此外，如图3所示，令组装完成的模组化构件可直接焊接于电子基板5上，再由一外盖6将全数的电子基板5完全盖设。由于本实用新型的框体11设为一镂空状，故原内置于框体11内的电子元件2可略为偏上方设置，使电子元件2与电子基板5间的距离增高形成一内部空间，再以其框体11的接脚1 2架高焊接于电子基板5上，而相对于该框体11底部的电子基板5上则可再接设其它配线，使得该电子基板5在同一位置处不仅可设置脚座1，亦可相对于脚座1底部的电子基板5面上配置其它线路(不予图示)，有效运用电子基板5的空间，如此一来，可有效缩减电子基板5的使用面积，精减电子基板5的大小。因此本实用新型所提供的脚座结构，其结构增进了电子元件配置上的机动性。
权利要求1.一种集成电路的脚座结构，其特征在于该脚座设有一镂空的框体，该框体两相对缘侧延伸出接脚，小型电子元件容置于框体中，并与框体缘侧的接脚彼此相接。
专利摘要本实用新型公开了一种集成电路的脚座结构，该脚座设有一镂空的框体，该框体两相对缘侧延伸出接脚，小型电子元件容置于框体中，并与框体缘侧的接脚彼此相接。由于框体的镂空设计，不仅有助于内置于框体内的电子元件散热，且该电子元件的配置亦不会受到空间的局限，组设上可供容置较大体积或较多数量的电子元件，从而增进了电子元件配置上的机动性。
文档编号H01L23/32GK2657191SQ0320828
公开日2004年11月17日 申请日期2003年8月29日 优先权日2003年8月29日
发明者林昌亮 申请人:帛汉股份有限公司