专利名称：积体电路整脚机之结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种积体电路整脚机之结构改良，尤指一种针对积体电路[IC]等电子元件接脚以机械方式将予弯摺的整脚机。
习式的积体电路整脚机，在构造上具有部分之缺弊，如转盘在表面上具有二翘曲板，其中翘曲板是一可左右移动调整位移之板，因此盛装积体电路[IC]之容盛管可被夹在于两翘曲板之间，容盛管之内具有IC，当IC由管中下落于整脚机上之骑立杆时，会因容盛管与骑立杆之门没有相互对齐而造成“卡料”现象，使得IC元件无法很顺畅的下落。
其次，上述之积体电路整脚机之传动方式是以马达来带动皮带轮，其系以主动皮带轮藉皮带来使另外三个从动皮带轮同时动作，并以一可调整位移之椭轮来使皮带扩张以保持一定之松紧度。由于皮带是一软性之带体，因此在长期实施后，皮带会渐次松脱，一旦太松就无法使三个皮带轮与主动皮带轮保持同步动作。假如，椭轮的调整而使皮带太紧，则马达在传动时会显得很吃力，因为皮带与皮带轮之间摩擦阻力加大，使得马达之负荷过大，进而降低其使用寿命。
习式的积体电路整脚机，所冲成之IC元件的接脚是垂直弯摺，所以插在于电路板上后，使使IC元件整个贴于电路板上。当IC元件之接脚要进行自动化焊锡时，锡炉之热度会直接使电路板温度升高，而IC元件因与电路板贴切接触，所以很容易受热影响。其次，锡炉内之焊锡是由炉口流出，而使IC元件之接脚焊固在电路板上，唯焊锡炉口冒出时会有一股冲力，该股冲力会很容易将贴电路板上之IC元件浮起，使得元件之接脚焊接后，呈现较高较低，造成高低不齐现象。
再者，习式整脚机的主要目的是使IC元件之接脚呈90度之弯摺状，由于接脚很长，所以露在于电路板下之多余部份，必须以自动化切脚机将其切除。在切除时，由于会产生振动，所以会使一焊锡点产生龟裂，进而影响导电造成不良率过高。
本实用新型的目的在于提供一种积体电路整脚机之结构改良，其系将积体电路整脚机上之转盘予以改良，使得翘曲板成为一可活动之夹持板，而基块上之压片则能确实地使一盛容管平贴在转盘上，使得积体电路元件下料时不致形成“卡料”现象。
又，积体电路整脚机之传动方式，是由主动齿轮来传动被动齿轮，然后藉由与被动齿轮同轴系之皮带轮以皮带带动另二个皮带轮，进以达到同步传动目的。
再者，基板上之长条形护块上方，以一摺片护板藉一调整螺帽来调整其高低，使得积体电路IC]元能很顺利地滑落下来。
其次，骑立杆与左右往复式二推块可视实际需要而加以改变，进以达到整型、成型、切脚等一机三用之使用功能。
本实用新型是这样实现的，其系在整脚机之基板上的长条形护块上具有二螺杆，于螺杆上串设螺旋弹簧与螺帽，而将一摺片护板固定；另于基块之后端具有一转盘，该转盘上具有二翘曲板，其中一为固定，另一藉二螺丝固定并可活动调整移动，而于转盘之上还同时具有一基块，在基块上栓设一调整杆，该调整杆前具有一压片，且基块之上螺设一螺丝，此一螺丝能固定调整杆之角度；整脚机之传动结构为一马达以主动齿轮带动被动齿轮，该被动齿轮与同一轴系之皮带轮而同时转动，又皮带轮藉一皮带而来带动另二个皮带轮，能达到同步作用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。
图1为本实用新型之积体电路整脚机之转盘结构图。
图2为本实用新型之积体电路元件安装在电路上之构造图。
图3为本实用新型之积体电路整脚机之传动构造图。
图4为本实用新型基板上之长条护块上方具有一摺片护板之立体图。
图5为本实用新型之侧视图。
图6为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件整型之示意图。
图7为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件切脚之示意图。
图8为本实用新型之往复式推块与骑立杆使积体电路元件成型之示意图。
图1为本实用新型之积体电路整脚机之转盘结构，其系将转盘(1)前端之垂直形凸出端(11)以螺丝穿过小孔(12)而枢设在基板(2)之后，因此转盘(1)能以小孔(12)之螺丝为中心点而具90度之弯摺角度。当其若转摺收合时，以手拔动，使转盘旋转90度，使凸出端(11)之侧边(11A)与基板之凹入侧边(2A)相互贴合，并以凸出端之隔邻侧边(11B)与基板之凹入侧边的隔邻之边(2B)相互贴合。
在转透之上具有二个翘曲板(12、13)，其中翘曲板(12)是一固定之板，而翘曲板(13)是一可随时调整之板，其主要是以二个螺丝(14)来固定之。当欲调整二翘曲板之间的大小时，仅需调松螺丝而使翘曲板(13)改变位移，然后再予以固定之。由于二翘曲板之间的位移可随时改变，所以当不同大小的盛容管(3)设于翘曲板之摺块(131、111)上时，能随着翘曲板之位移改变而使摺块间之宽度扩张，进而夹持着管。又，在翘曲板(12)之侧边还具有一基块(14)，该基块栓设一调整杆是以一螺栓(17)来固定其压片与调整杆之角度，藉由压片可将盛容管下压于摺片(131、111)之上，而不致异动摇晃。
由于盛容管能与整脚机上之骑立杆相互对齐，所以盛容管内之积体电路元件能很顺利地下落于骑立杆上，然后再沿骑立杆继续下滑。而习式之转盘即因没有适切之固定，所以很容易产生异动，导致积体电路元件在下滑时与骑立杆相互卡合，形成“卡料”现象。
目前各国之积体电路盛容管之大小不一，因此转盘之翘曲板必须适应世界各国不同之盛容管，否则仅单独适应目前国内之盛容管，是不合乎实用原则的。由于盛容管有大小不一，所以其夹持的方式就需改变，以俾于夹持而不异动。
请参阅图3所示，为本实用新型之积体电路整脚机之传动图。其系以一马达(4)之主动齿轮(41)来带动另一被动齿轮(51)，而与被动齿轮同一轴系之皮带轮(52)则是与被动齿轮一同转动，皮带轮(52)以皮带(53)来带动另二个皮带轮(54、55)。此二皮带轮是带动积体电路整脚机之左右两侧摇臂之轮，而皮带轮(52)则是垂向摇臂之动轮。由于本实用新型之传动方式是以主、被动齿轮传动，所以在传动上较为精确，而不会有皮带过松时造成三个皮带轮无法同步，或是皮带太紧而造成马达轴心受力过大之缺弊产生。另外，在一椭轮(56)是用来调整皮带松动，所以常需藉助一可移动位移之椭轮来调整其松紧度。而本实用新型因不易产生松动，所以椭轮为一固定之装置。
请再参阅图7所示，于积体电路整脚机之基板(6)上的长条形护块(61)是固定在基块上，护块表面凸出有二螺杆(62)，于螺杆上串设有螺旋弹簧(63)；并以螺帽(64)来固定一摺片护板(65)。该摺片护板能使行进中的积体电路元件能顺着骑立杆(7)下滑，而不使积体电路元件产生跳脱。因此摺片护板(65)是一防止积体电路元件异动跳脱之板，由于积体电路之大不一，所以能够藉调整螺帽(64)而使摺片护板上升或下降，进以让积体电路元件顺利地在骑立杆上下滑。其下滑之过程可由图5进一步表示出。
参阅图5所示，图中即显示转盘(1)上具有之盛容管(3)整齐地对着骑立杆(7)，以使管内之积体电路元件能顺着骑立杆下滑，而不致产生“卡料”。又，摺片护板(65)能使通过的积体电路元件不产生跳脱移动，而顺利滑落下方，于到达下方时，藉左右二推块(81)之往复冲压，而使积体电路之接脚弯摺整型后即滑落而出。
请参阅图6所示，前述之积体电路元件之接脚由非90度弯摺而予以撞击形成90度之弯摺脚，此一过程为“整形”，即骑立杆(7)上之积体电路元件(10)之接脚(101)，由非90度之摺再被往复移动之推块(81)撞击成90度。再参阅图7所示，即上述之积体电路元件整型之后，其过长的接脚能藉由不同的骑立杆与推块之更改而予以做“切脚”之工作。其中，该骑立杆(7)之两侧端下角为垂直凹入之槽(71)，而推块前端之下则具有凸出锐角切削端(811)，藉由切削端与骑立杆凹槽之相互配合，而使过长的接脚予以切削掉。再参阅图8所示，当切脚过后之积体电路元件(10)被切脚之后，其骑立杆与推块又加以更换，俾以作“成型”之工作，骑立杆之侧边设三角形凹口，而推块之前则具有一三角形凸出端(812)，藉推块冲压于骑立杆上，而使积体电路接脚冲设出内凸之三角形凹角。
显然地，藉由本实用新型的实施可达到“整型”、“成型”、“切脚”三种使用用途，此系习式所没有的。故本实用新型之优点为1.积体电路元件由盛容管下落时不会造成卡料，并使得积体电路元件能很顺利由盛容管落入于骑杆上。
2.以主动与被动齿轮之相互配合来传动，能使马达之传动精确，而三皮带轮能产生同步动作，皮带不致过松或过紧，如此一来，马达之轴心就不会受到扭力之影响，而达增加使用寿命。
3.本实用新型之整脚机可针对IC元件接脚冲压出凹角凸出之接脚，亦即经由本实用新型制造成之IC元件在安装于电路板上时[如图2所示]，能不与电路板贴切接触，反而保持一间距，以避免过热之焊锡高温透过电路板而直接影响到IC元件；且过长的接脚也能藉由本实用新型予以切脚，所以除了摺角之外，亦可达冲设、切脚等三种功能。
4.上述本实用新型之积体电路元件接脚只有一小段暴露在电路板之下，该暴露之部份乃为焊锡之部份，因此没有多余的接脚可供自动切脚机来截断，所以可免掉切脚过程。因此不会有因切脚而造成接脚松动或焊锡点龟裂之情况出现，反而更因其焊锡点均匀形成一小圆点，而提高其附加价值，以及更为美观。
权利要求1.一种积体电路整脚机之结构改良，其特征在于它系在整脚机之基板上的长条形护块上具有二螺杆，于螺杆上串设螺旋弹簧与螺帽，而将一摺片护板固定；另于基块之后端具有一转盘，该转盘上具有二翘曲板，其中一为固定，另一藉二螺丝固定并可活动调整移动，而于转盘之上还同时具有一基块，在基块上栓设一调整杆，该调整杆前具有一压片，且基块之上螺设一螺丝，此一螺丝能固定调整杆之角度；整脚机之传动结构为一马达以主动齿轮带动被动齿轮，该被动齿轮与同一轴系之皮带轮而同时转动，又皮带轮藉一皮带而来带动另二个皮带轮，能达到同步作用。
2.根据权利要求1所述的积体电路整脚机之结构改良，其特征在于其骑立杆能配合推块而随时更改，当骑立杆两侧下端具垂直凹槽时，可配合具有切削端凸出的推块，以俾积体电路元件接脚做“切脚”工作；当骑立杆之两侧具有三角形凹口时，可配合前端具有三角形凸出端之推块俾以使接脚冲设出三角形内凹之脚，使达“成形”。
专利摘要本实用新型涉及一种积体电路整脚机之结构改良。它是在整脚机基板上的长条形护块上有二螺杆，螺杆上串设螺旋弹簧与螺帽，将一摺护板固定，于基块之后端有一转盘，转盘上有二翘曲板，转盘上还有一基块，基块上栓设一调整杆，调整杆前有一压片，且基块之上螺设一螺丝，此螺丝能固定调整杆之角度；整脚机之传动结构为一马达以主动齿轮带动被动齿轮。该产品能减少瑕疵品再现，并增加使用寿命且防止“卡料”现象，达到一机三用之功能。
文档编号H05K13/00GK2253101SQ96204218
公开日1997年4月23日 申请日期1996年1月30日 优先权日1996年1月30日
发明者李洲城 申请人:李洲城