专利名称：高频端子结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于连接器的高频端子结构，更具体地说，涉及一种连接器内各导线可焊接在同一水平面上，并可使导线的吃锡面积均匀，从而可降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的高频端子结构。
背景技术：
随着现代科技的日益发展，电脑的应用设计等级也愈来愈高，也就是说电脑内部CPU的数字运算功能愈来愈快，且在网际网路渐为盛行之下，其上传/下载的速度也在使用者的要求下逐渐增强，如光纤宽频、ADSL等等，相对的其周边主、被动元件也要跟上其处理速度，而介于CPU与主、被动元件间，用于传讯的缆线就显得更为重要了，尤其是设于缆线、汇流排两段的连接器，更要负起高速传讯成败的重大责任，而连接器内的各高频端子与导线就是负责资料传输成败的重要关键。
如图1所示，传统的高频端子1具有导电段11与焊接段12，在导电段11与焊接段12的连接处两侧设有卡合部13，在导电段11对应插入连接器端子孔(图中未示出)时，卡合部13可对应卡扣于端子孔内，以防止端子1任意脱出端子孔，而焊接段12的两侧，分别向上斜伸有一侧翼14，其断面略呈一U字形；当两个以上的高频端子1，如图2所示，对等排列时，两高频端子1焊接段12上的侧翼14，需相互交错伸设，如此才可避免两高频端子1间因侧翼14过近而短路；而端子在与导线15焊接时，需将导线15跨设于高频端子1的焊接段12上，并在焊接段12具有侧翼14的部份上锡16，使锡16能充分包覆该处的导线15、焊接段12及两侧翼14，如图3所示。
由上述传统高频端子1与导线15间的焊接步骤来看，我们不难发现，当一排导线15对应跨设于一排端子1的焊接段12时，若其中有几条导线15并非呈水平状而翘起，或是作业员上锡过多，就会造成导线15与高频端子1焊接段12间的吃锡不均，使得高频讯号在通过焊接处时，受到锡16的影响而衰减，无法有效发挥各周边高速传输大量资料的功能，再者，也因上述种种缺失，使得连接器的合格率始终无法做到大幅度的提升。
有鉴于上述传统高频端子的各项缺失，本实用新型中的创作人凭借其多年从事该项产业的经验，进而研发出一种连接器内各导线可焊接在同一水平面上，并可使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的高频端子结构。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可使连接器内各导线焊接在同一水平面上，并使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的高频端子结构。
本实用新型中的高频端子结构具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有卡合部，该卡合部可对应卡扣于端子孔内，以防止高频端子任意脱出端子孔；其中，在焊接段上设有可供导线置入的连接管；藉此，在连接器内的各导线可焊接在同一水平面上，并利用连接管可使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，从而达到提升高频连接器合格率的功效。
下面将结合附图对本实用新型中的具体实施例作进一步详细说明。
图1是传统高频端子的立体示意图；
图2是传统高频端子与导线焊接时的立体示意图；图3是图2中所示高频端子与导线焊接时的剖面图；图4是本实用新型中高频端子的立体示意图；图5是本实用新型中高频端子与导线焊接时的立体示意图；图6是图5中所示高频端与导线焊接后的剖面图。
具体实施方式
如图4所示，本实用新型中的高频端子2具有导电段21与焊接段22，在导电段21与焊接段22的连接处两侧设有卡合部23，在导电段21对应插入连接器端子孔(图中未示出)时，卡合部23可对应卡扣于端子孔内，以防止端子2任意脱出端子孔，而焊接段22上设有一截成呈圆形的连接管24；当两个以上的高频端子2，如图5所示，对等排列时，两高频端子2焊接段22上的连接管24呈对等位置排列，且高频端子2在与导线15焊接时，需将导线15插入高频端子2的连接管24内，并在连接管的一端口上锡16，藉虹吸原理使锡16流入连接管24内，使锡16能充分包覆连接管24内的导线15(如图6所示)。
另，高频端子若采以料带冲压的制造方式生产，使料带上具有若干彼此相邻的高频端子时，两相邻高频端子焊接段上的连接管，就会采用彼此交错的方式设置；反之，若是采用单支高频端子自动生产时，每一支高频端子焊接段的连接管都会在相对等的位置。
藉本实用新型中的结构设计，当一排高频端子2与一排导线15焊接时，只需将一排导线15对应插入一排端子2的连接管24，即可立刻上锡16，若其中有几条导线15并非呈水平状而翘起时，作业员马上就会发现导线15不正常的现象，因此翘起的导线15无法对应插入连接管24，从而不会因作业员上锡过多，造成导线15与高频端子2焊接段22间的吃锡不均，因为虹吸原理，被吸入连接管24内的锡16最多只是填满连接管24内的剩除空间，并不会造成导线15与连接管24吃锡16不均匀的事情，藉此，可使高频讯号在通过焊接处时，免于遭受锡16的影响而衰减，可有效发挥各周边高速传输大量资料的功能，再者，因上述高频端子2的结构改进，使得连接器的合格率大幅度提升。
综上所述，本实用新型中的高频端子结构与传统端子相比具实用与利用的特性与价值，具进步性。
另外，上述仅对本实用新型中的较佳实施例作了说明，但并不能作为本实用新型的保护范围，因作为本领域的技术人员对其作出相应的修改与修饰是可以的，因此，凡是依据本实用新型的设计精神而作出的等效变化或修饰，均应认为落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高频端子结构，具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有可对应卡扣于端子孔内以防止端子任意脱出端子孔的卡合部；其特征在于所述焊接段设有可供导线置入的连接管。
2.根据权利要求1中所述的高频端子结构，其特征在于所述连接管的截面呈圆形。
专利摘要本实用新型公开了一种高频端子结构，其具有可供导线连接的焊接段，及可对应插入连接器端子孔内的导电段，在导电段与焊接段的连接处设有卡合部，该卡合部可对应卡扣于端子孔内，以防止端子任意脱出端子孔；在焊接段上设有可供导线置入的连接管；借助于该连接管，连接器内的各导线可焊接在同一水平面上，并且利用该连接管可使导线吃锡面积均匀，降低高频讯号因吃锡不均而被衰减的可能，达到提升高频连接器合格率的功效。
文档编号H01R11/16GK2631060SQ0326495
公开日2004年8月4日 申请日期2003年6月5日 优先权日2003年6月5日
发明者池勇潮 申请人:池勇潮