专利名称：关于将电介质谐振器天线粘结到微带线上的改进装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于将天线结构粘结到电馈线结构以形成例如电介质谐振器天线(DRA)、高电介质天线(HDA)和介电负载天线(DLA)的天线技术。所述天线结构包括但不限于电介质谐振器或片状器件(pellet)。
电介质谐振器天线是以选定的发射和接收频率发射或接收无线电波的谐振器天线装置，如在例如移动远程通信中使用的一样。通常，DRA由配置于或接近于接地基底的许多电介质材料(电介质谐振器或片状器件)组成，能量通过插入电介质材料的单极探针或设在接地基底中的单极孔径馈线(aperture feed)(孔径馈线是一种设在由电介质材料覆盖的接地基底之中的不连续的且通常为矩形形状的馈线，当然椭圆形、长方形、梯形或蝴蝶/蝴蝶结形状及这些形状的组合也是适当的。孔径馈线可以由位于接地基底远离电介质材料的一侧上的条带形馈线进行激励，条带形馈线可以采用微带传输线、共平面形波导、开槽线等形式)被传入和传出电介质材料。直接连接到微带传输线并由其激活也是可能的。作为一种选择，双极探针可以被插入到电介质材料中，在这种情况下就不需要接地基底。如在作为例子的本申请人的共同未决的第09/431,548号美国专利申请以及KINGSLEY，S.P.和O′KEEFE，S.G.的出版物(题为“探针馈电式电介质谐振器天线的光束控制和单脉冲处理”，IEE学报-雷达声纳和导航，146，3，121-125，1999)中所述的那样，通过提供多馈线并按照一定顺序或以各种组合形式激励它们，可形成可连续或逐渐增加地控制的一个或多个波束。上述参考文献的全部内容通过引用被并入本申请。
DRA的谐振特性尤其依赖于电介质材料体的形状和大小，此外还依赖于馈线的形状、大小和位置。应当认识到在DRA中，是电介质材料受到馈线激励时进行谐振。这与介电负载天线形成对比，其中传统的导电辐射元件被包含在用于修改该辐射元件的谐振特性的电介质材料中。
DRA可以采取多种形式，一种常见形式是具有可由在圆柱之内的金属探针馈电的圆柱形电介质片状器件。这样的圆柱式谐振媒介可由包括陶瓷介质在内的各种选择(candidate)材料制成。
从1983年人们第一次对电介质谐振器天线(DRA)进行系统研究起[LONG，S.A.，McALLISTER，M.W.，and SHEN，L.C.“The ResonantCylindrical Dielectric Cavity Antenna”，IEEE Transactions on Antennas andPropagation，AP-31，1983，pp 406-412(LONG，S.A.，McALLISTER，M.W.和SHEN，L.C.的“谐振圆柱式介电谐振腔天线”，IEEE天线和传播学报，AP-31，1983，第406-412页)]，由于它们发射效率高，与最常使用的传输线具有良好的匹配，并且具有小的物理尺寸，所以人们对它们的辐射图(radiation pattern)的兴趣逐渐增加[MONGIA，R.K.and BHARTIA，P.“Dielectric Resonator Antennas-A Review and General Design Relations forResonant Frequency and Bandwidth”，International Journal of Microwaveand Millimetre-Wave Computer-Aided Engineering，1994，4，(3)，pp 230-247(MONGIA，R.K.和BHARTIA，P.的“电介质谐振器天线-谐振频率和带宽的评论和常规设计”，微波和毫米波计算机辅助工程国际杂志，1994，4，(3)，第230-247页)]。更多近期开发的概要可在PETOSA，A，ITTIPIBOON，A，ANTAR，Y.M.M，ROSCOE，D.，and CHHACI，M.“Recentadvances in Dielectric-Resonator Antenna Technology”，IEEE Antennas andPropagation Magazine，1998，40(3)，pp 35-48(PETOSA，A，ITTIPIBOON，A，ANTAR，Y.M.M，ROSCOE，D.和CUHACI，M.的“电介质谐振器天线技术的最新进展”，IEEE天线和传播学报，1998，40，(3)，第35-48页)中找到。
已经发现多种基本形状的结构，当其被安装于或接近于接地平面(接地基底)并以适当的方法激励时，可以很好地作为DRA谐振器。也许，它们最知名的公知几何结构是矩形[McALLISTER，M.W.，LONGS.A.and CONWAY G.L.“Rectangular Dielectric Resonator Antenna”，Electronics Letters，1983，19，(6)，pp 218-219(McALLISTER，M.M，LONG，S.A.和CONWAY G.L.的“矩形电介质谐振器天线”，电子学报，1983，19，(6)，第218-219页)]。
三角形[ITTIPB300N，A.，MONGIA，R.K.，ANTAR，Y.M.M.，BHARTIA，P.and CUHACI，M“Aperture Fed Rectangular and TriangularDielectric Resonators for use as Magnetic Dipole Antennas”，ElectronicsLetters，1993，29，(23)，pp 2001-2002(ITTIPB300N，A.，MONGIA，R.K.，ANTAR，Y.M.M.，BHARTIA，P.和CUHACI，M的“用于磁偶极子天线的孔径馈电式矩形和三角形电介质谐振器”，电子学报，1993，29，(23)，第2001-2002页)]。
半球形[LEUNG，K.W.“Simple results for conformal-strip excitedhemispherical dielectric resonator antenna”，Electronics Letters，2000，36，(11)(LEUNG，K.W.的“共形带(conformal-strip)激励的半球形电介质谐振器天线”，电子学报，2000，36(11))]。
圆柱形[LONG，S.A.，McALLISTER，M.W.，and SHEN，L.C.“TheResonant Cylindrical Dielectric Cavity Antenna”，IEEE Transactions onAntennas and Propagation，AP-31，1983，pp 406-412(LONG，S.A.，MCALLISTER，M.W.和SHEN，L.C.的“谐振圆柱式介电谐振腔天线”，IEEE天线和传播学报，AP-31，1983，第406-412页)]。
分成一半的圆柱形(垂直地安装在接地平面之上的一半圆柱形)[MONGIA，R.K.，ITTIPIBOON，A.，ANTAR，Y.M.M.，BHARTIA，P.andCUHACI，M“A Half-Split Cylindrical Dielectric Resonator Antenna UsingSlot-Coupling”，IEEE Microwave and guided Wave Letters，1993，Vol.3，No.2，pp 38-39(MONGIA，R.K.，ITTIPIBOON，A.，ANTAR，Y.M.M.，BHARTIA，P.和CUHACI，M的“应用隙缝耦合的分成一半的园柱形电介质谐振器天线”，IEEE微波和波导学报，1993，第3卷第2号，第38-39页)]。
这些天线设计的一些也被分成扇区(sector)。例如，圆柱式DRA可被二等分[TAM，M.T.K.and MURCH，R.D.“Half volume dielectricresonator antenna designs”，Electronics Letters，1997，33，(23)，pp 1914-1916(TAM，M.T.K.和MURCH，R.D.的“半容积电介质谐振器天线设计”，电子学报，1997，33，(23)，第1914-1916页)]。但是，将天线分成一半，或者进一步将其分成扇区，不会改变其圆柱式、矩形式等的几何结构。
高电介质天线(HDA)与DRA相似，但其不具有位于电介质片状器件之下的完整的接地平面，HDA具有更小的接地平面或者根本没有接地平面。在下面的接地平面的去除带来了更不明确定义的谐振并从而具有更大的带宽。HDA通常在向后的方向发射出与向前的方向相同的能量。
在DRA和HDA中，主要的辐射器是电介质片状器件。在DLA中，主要的辐射器是传导组件(例如，金属线或印刷带(printed strip)等)，传导组件然后仅修改媒介(DLA在其中操作并通常允许作为整体的天线被做得更小或者更紧凑)。
DLA也可以被直接微带馈线所激励或形成。特别地，本申请人发现片状器件的电介质材料可被放置于微带馈线等之上或者以其它方式与微带馈线等相联系以便其作为天线工作时修改馈线的辐射特性(properties)。
本申请特别但并不专门地关注用于在大规模工业环境中经由装配线方式构造DRA、HDA和DLA的技术。此外，本申请特别但并不专门地关注包括一片高介电常数陶瓷材料(其被印刷电路板(PCB)之上的某些形式的馈线结构激励)的DRA或HDA和包含具有传导辐射器(其装备有电介质材料的片状器件)的DLA。
为了本申请的目的，本文中的表示“电介质天线”被定义为包含(encompassing)DRA、HDA和DLA。
根据本发明的第一个方面，提供一种电介质天线，包括电介质片状器件，其安装成与位于电介质基底的一侧之上的微带传输线直接接触。
根据本发明的第二个方面，提供一种制造电介质天线的方法，其中电介质材料的片状器件安装成与位于电介质基底的一侧之上的微带传输线直接接触。
所述电介质基底可为印刷电路板(PCB)的形式，并且可在其主要表面的任意一面的至少一部分上具有可选的金属喷镀(metallization)。
在优选实施方案中，所述电介质片状器件由陶瓷材料制成，优选地具有高介电常数。
所述电介质天线可为DRA、HDA或DLA。
因为所有的物体都位于电介质基底或PCB的一侧之上(具有隙缝馈电，例如，微带在底板的一侧上而陶瓷片状器件在另一侧上)，这带来的有益效果是能制造出具有好的增益和带宽的天线，并且装配方法也非常简单。在生产线上，挑选放置(pick-and-place)机器能将陶瓷片状器件供给卷轴(reel)之上并将它们直接放置在电介质基底或PCB之上。
可使用几种固定(attachment)方法，例如胶合或用导电环氧树脂胶合。本申请人发现将陶瓷片状器件焊接到位是可能的，而且这样能带来具有良好电特性和无线电频率特性的坚固的接合。在生产中，在上述挑选放置机器将上述陶瓷片状器件定位在电介质基底或PCB上之前，上述微带已经用钎焊膏进行丝网印刷(screen-print)。固定了陶瓷片状器件的基底或PCB然后被送到融化焊料的回流烘箱中，从而将陶瓷谐振器软焊到位。这是适合于现代自动化电子装配生产线的理想过程。
焊料通常不直接粘附于陶瓷材料，所以上述陶瓷材料首先被方便地喷镀金属。这里可使用几种金属，其以不同的方式进行附着(deposite)，但本申请人发现传导银粉漆对于优选的电介质天线产品是特别有效和节省成本的溶液。丝网印刷处理能容易地应用这种涂料。在某些情况下(即，对某些类型的涂料和某些陶瓷)这种涂料可以允许干燥，但通常对陶瓷喷镀的更好方法是在烘箱中或在加热板上进行烧制，以确保良好的附着力以及获得无线电频率的低损耗的表面。
带有直接微带的馈电常常有利于使陶瓷片状器件从微带充分偏移，这样能得到改良的增益、带宽以及和50ohm(在天线设计中的工业标准阻抗)匹配。但是，具有这样的偏移，上述接合不会机械地坚固，这是因为陶瓷片状器件在微带线上被平衡(参见
图1)。上述接合的机械强度可通过在陶瓷片状器件的角落或边缘部分的下面插入或形成导电性(例如，金属或金属性)衬垫(参见图2)得到改进，优选地以软焊的方式。已经发现上述衬垫可被扩展以形成连续的支撑(参见图3)而不会削弱在此形成的电介质天线的性能。实际上，在很多情况下本技术可方便地用于改进天线的性能。
通常，电介质片状器件(例如，陶瓷片状器件)的较低表面和/或在谐振器之下的基底或PCB表面的部分金属喷镀将会在电介质内部造成电场的集聚效应，从而改变了天线的电气性能。上述金属喷镀的效果甚至能引起天线以不同的模态(mode)谐振并从而造成电气性能的较大改变。为电介质天线馈电的微带线的形状和长度也影响总体的性能。通过认真的设计，上述的变化可以用来提高上述天线的性能。本申请人发现当通常在两个表面(电介质/片状器件和基底/PCB的下侧)上进行金属喷镀以互相匹配时，少数情况能获得带有非匹配的金属喷镀的改良的天线性能。
本申请人成功地以这种方法制成了以矩形陶瓷片状器件和分成一半的圆柱式陶瓷片状器件作为电介质谐振器的DRA和HDA。因此，通过扩展，电介质片状器件的所有或者大部分的其它形状(例如在本申请的介绍(introductory)部分所提到的)可同样以这种方式被固定于电介质基底/微带传输线装置。
为了形成与本发明的实施方案一致的DLA，传导微带馈线被印刷或以其它方式置于电介质基底(例如PCB)的第一表面和电介质基底或PCB的第二表面上(与第一表面相对)预先确定的部分上喷镀金属，留出至少部分区域不喷镀金属。电介质片状器件被安装在位于第一表面上的微带馈线的顶部或者以其它方式安装在第一表面上以使得能够被上述微带馈线直接接触。上述电介质片状器件用于通过使得馈线长度更长来降低DLA的工作频率并且可以改进阻抗或其它性质的匹配，但应该认识到在本发明的DLA中，是馈线作为主要辐射器进行工作的(与DRA或HDA中的电介质片状器件相对)。
上述电介质片状器件被方便地安装在第一表面的一个区域(对应于没有进行金属喷镀的第二表面的至少一个区域)。上述微带馈线可到达上述电介质片状器件之下，或可位于片状器件的侧面(side surface)或壁(wall)上，或可位于片状器件的顶面(top surface)之上。通常较佳的方式是在构造本发明实施方案的DLA时，上述微带馈线在电介质片状器件处结束。另一较佳的方式是上述微带馈线沿着电介质基底的第一表面从馈线或连接点扩展到电介质片状器件，上述电介质基底的第二表面沿着第一侧上的微带馈线的整个纵向程度被喷镀金属，除了馈线与电介质片状器件接触的部分不喷镀。上述电介质基底的第二表面的整个宽度可被喷镀金属，或者仅在第二表面的部分宽度进行喷镀(如果该部分宽度比馈线的宽度更宽的话)。在某些实施方案中，上述电介质片状器件的至少一个表面(例如朝向远离上述馈线或连接点的暴露端面)也被喷镀金属，同时，上述馈线与上述喷镀金属的表面连接以便形成“粗的(fat)”单极。
在DLA应用中的上述电介质片状器件也可被喷镀金属或如上文关于DRA和HDA的描述的那样进行焊接，也可以具有上文描述的衬垫。
本申请人发现当使用直接连接(例如，直接微带连接)以对DRA或HDA进行馈电时，相对于直接连接(例如，微带)的电介质材料(电介质片状器件)的位置影响合成辐射波束的方向。如果具有适当形状的电介质材料被置于微带传输线之上的中间，此处的电介质材料倾向于产生垂直方向的波束。当电介质材料被置于微带线之上且大部分材料位于微带线的右边或左边时，将产生分别带有向右或向左成分(component)的波束。本技术可用于帮助以期望的方向对准辐射波束和/或通过大量以不同方式位于微带传输线上的电介质谐振器扩大辐射波束。
因此，本文提供一个或多个电介质谐振器安装在微带传输线之上，其中至少一个所述电介质谐振器位于所述微带传输线上的偏离中心的位置。
同时本文提供为DRA或HDA或其阵列馈电的方法，其中至少一个电介质谐振器以预先确定的方向被置于所述微带传输线上的偏离中心的位置，以使得能够以预定的方向生成具有定向成分的波束。
根据本发明的第三个方面，提供一种电介质天线的阵列，每一个包括安装在微带传输线上的电介质谐振器，其中至少一个所述电介质谐振器被置于所述微带传输线上的偏离中心的位置。
根据本发明的第四个方面，提供一种为电介质天线的电介质谐振器馈电的方法，其中所述电介质谐振器以预定的方向被置于所述微带传输线上的偏离中心的位置，以使得能够以预定的方向生成具有定向成分的波束。
为了更好的理解本发明以及说明其如何实现，下面参照附图以实施例的方式进行说明。
图1是安装在PCB一侧的直接微带传输线上的矩形陶瓷片状器件的侧视图和平面图；图2是安装在PCB一侧的直接微带传输线上带有印刷在PCB上的附加支撑衬垫的矩形陶瓷片状器件的侧视图和平面图；图3是安装在PCB一侧的直接微带传输线上带有印刷在PCB上的连续支撑条带的矩形陶瓷片状器件的侧视图和平面图；图4表示在电介质片状器件的下侧喷镀金属的多种方式；图5表示本发明的实施方案的DLA；以及图6表示具有位于其上的电介质谐振器阵列的直接微带馈线网络。
图1是焊接在形成于PCB 3的一侧之上的直接微带传输线2上的矩形喷镀了金属的陶瓷谐振器片状器件1的侧视图和平面图。传导接地平面(未示出)可形成在PCB 3的另外一侧上。片状器件1安装在偏心位置，其焊接点具有好的电接触和差的机械强度。
图2是焊接在形成于如图1中所示的PCB 3的一侧之上的直接微带传输线2上的矩形喷镀了金属的陶瓷谐振器片状器件1的侧视图和平面图。附加的导电性衬垫4被印刷在PCB 3上以支撑片状器件1的角落部分5，从而增加该部件的机械强度。
图3是焊接在形成于如图1和图2中所示的PCB 3的一侧之上的直接微带传输线2上的矩形喷镀了金属的陶瓷谐振器片状器件1的侧视图和平面图。附加的传导条带6被印刷在PCB 3上以支撑片状器件1的边缘部分7，从而对增加该部件的机械强度形成单独的连续的支撑。
具有相对介电常数37到134的陶瓷材料已被成功的当作谐振器片状器件1(由微带传输线2直接馈电)而使用。适用于为片状器件1喷镀的具体涂料根据陶瓷材料的种类而变化。适当的金属涂料的例子包括DuPont8032和5434I，它们可被用于与Solderplus42NCLR(一种钎焊膏)一起。
通常片状器件的下表面的被喷镀金属的部分可以得到改良的带宽和降低谐振频率(这能使得给定工作频率的天线更小)的优点。
天线带宽的回程损耗取决于· 天线的谐振模态· 天线的特性阻抗· 馈电阻抗· 匹配电路
· 在其处测量匹配的回程损耗实际上，用于改进焊接点的金属喷镀能造成上面列表的前三项。为焊接目的的矩形片状器件的金属喷镀的例子导致了带宽的增加以及降低了频率，而不会对如图4所示的天线的其它特性造成不良的影响。阴影区域是表示被喷镀金属的区域。
具体而言，图4(i)表示矩形电介质片状器件1的下表面中的大的角落部分10被喷镀金属，而在片状器件1的下表面的中间部分留出了一个菱形的没有喷镀金属的表面。
图4(ii)表示矩形电介质片状器件1的下表面中的小的角落部分11被喷镀金属，而沿着片状器件1的下表面的中心纵轴的中心条带12也被喷镀金属。
图4(iii)表示矩形电介质片状器件1的下表面中的右手侧两个小的角落部分11被喷镀金属，而沿着该下表面的左手侧边的条带13也被喷镀金属。
图4(iv)表示矩形电介质片状器件1的下表面上的两个条带14和15被喷镀金属，它们分别沿着该下表面的左手和右手侧的纵向。
图5表示单极DLA，包括PCB 3的形式的电介质基底，其上表面上被印刷了沿着上表面纵向扩展的微带馈线2。PCB 3的较低表面在馈线2的程度下面是喷镀金属的区域20，而在馈线2的末端22的下面则是未喷镀金属的部分21。电介质陶瓷片状器件1被安装在PCB 3较低表面的未喷镀金属部分21的上方，而与在PCB 3的上表面上的馈线2直接接触。在操作中，馈线的末端22作为主要辐射器。
图6表示直接微带馈线网络，包括具有三个电介质谐振器115、116和117的微带传输线114，这三个谐振器安装在微带传输线114上。谐振器115安装在微带114的中间并垂直发射(从该图的平面朝着观察者向外)。谐振器116安装在微带114的左边并以带有向左成分(leftwardcomponent)从该图向外的方向发射。谐振器117安装在微带114的右边并以向右成分(rightward component)的方向从该图向外发射。
本发明优选的特征可应用于本发明的各个方面，并且可以以任何组合的方式被使用。
这些详细描述的说明书和权利要求书中，单词“包括(comprise)”和“包含(contain)”及上述单词的变种，例如“包括(comprising)”和“包括(comprise)”，指的是“包括而不仅仅限制(but not limited to)”，并且不排除其它的组件，结合组件，部分组件，附加组件和步骤。
权利要求
1.一种电介质天线，包括电介质片状器件，所述电介质片状器件安装成与在一电介质基底的一侧之上所形成的微带传输线直接接触。
2.如权利要求1所述的天线，其中所述电介质基底是印刷电路板。
3.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中所述电介质片状器件由陶瓷材料制成。
4.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中所述电介质片状器件被粘到所述传输线或所述基底之上。
5.如权利要求4所述的天线，其中所述电介质片状器件被导电环氧树脂粘到所述传输线或所述基底上。
6.如权利要求1到3的任意一项所述的天线，其中所述片状器件被焊接于所述传输线或所述基底。
7.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中与所述片状器件接触的所述传输线的至少一部分被喷镀金属。
8.如权利要求7所述的天线，其中所述片状器件的部分被涂上传导银粉漆。
9.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中所述片状器件充分居中地安装在所述传输线上。
10.如权利要求1到8中的任意一项所述的天线，其中所述片状器件安装在所述传输线上的偏移位置。
11.如权利要求10所述的天线，其中，在所述传输线上安装有多个片状器件，所述片状器件的至少一个安装在所述传输线的偏移位置。
12.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中，至少一个导电性衬垫形成或提供在所述基底和所述片状器件之间以提供结构稳定性。
13.如权利要求12所述的天线，其中，在面向所述基底的所述片状器件的表面的边缘或角部分形成或提供所述至少一个衬垫。
14.如权利要求12或13所述的天线，其中，所述至少一个衬垫被焊接于所述基底和/或所述片状器件。
15.如前述任意一项权利要求所述的天线，其中，与在所述基底上安装所述片状器件的一侧相对的所述基底一侧的至少一部分被喷镀金属。
16如前述任意一项权利要求所述的天线，其中所述天线是电介质谐振器天线。
17.如权利要求1到15中任意一项所述的天线，其中所述天线是高电介质天线。
18.如权利要求1到15中任意一项所述的天线，其中所述天线是介电负载天线。
19.如权利要求18所述的天线，其中，除了在所述基底的所述一侧上的所述传输线的末端位置相对应的区域，与安装有所述片状器件的一侧相对的所述基底的一侧被喷镀金属，以及所述片状器件安装成与所述传输线的末端相接触。
20.如权利要求19所述的天线，其中所述传输线的末端与所述片状器件的下表面接触。
21.如权利要求19所述的天线，其中所述传输线的末端与所述片状器件的侧面或顶面接触。
22.如权利要求21所述的天线，其中所述片状器件的侧面或顶面被喷镀金属。
23.一种制造电介质天线的方法，其中，以与形成于电介质基底的一侧之上的微带传输线直接接触的方式安装一电介质片状器件。
24.如权利要求23所述的方法，其中将所述片状器件粘合到所述传输线或所述基底。
25.如权利要求24所述的方法，其中用导电环氧树脂将所述片状器件粘到所述传输线或所述基底。
26.如权利要求23所述的方法，其中将所述片状器件焊接于所述传输线或所述基底。
27.如权利要求26所述的方法，其中，在所述片状器件被置于所述传输线上之前，所述传输线和所述片状器件的任意一个或两个至少被部分涂上钎焊膏，以及所述基底随后被置于足够融化所述钎焊膏的温度下，以将所述片状器件焊接于所述传输线。
28.如权利要求23到27中任意一项所述的方法，其中，在卷轴之上提供多个片状器件，在生产线上提供多个基底，以及一挑选放置机器获得所述片状器件并将其放置在所述基底之上。
29.如权利要求23到28中任意一项所述的方法，其中，对所述或每一片状器件的至少一部分喷镀金属。
30.如权利要求29所述的方法，其中，在所述或每一片状器件的至少一部分上用金属涂料以丝网印刷方式喷镀金属。
31.一种电介质天线的阵列，每一所述天线包括位于微带传输线上的电介质谐振器，其中至少一个所述电介质谐振器被置于所述微带传输线上偏离中心的位置。
32.一种对电介质天线的电介质谐振器进行馈电的方法，其中，以预定的方向将所述电介质谐振器置于微带传输线上偏离中心的位置，以使得能够以预定的方向生成具有定向成分的波束。
33.一种在上文参照附图充分描述或被附图充分表述的电介质天线。
34.一种在上文参照附图充分描述或被附图充分表述的制造电介质天线的方法。
全文摘要
本发明公开了一种包括电介质谐振器的电介质天线，其所述电介质谐振器安装成与在印刷电路板一侧上所形成的微带传输线直接接触。所述电介质天线可为电介质谐振器天线(DRA)、高电介质天线(HDA)或介电负载天线。所述天线的简单结构可以改善制造的可靠性和有效性，并允许该天线的所有功能装置(feature)被置于印刷电路板(PCB)基底的一侧。
文档编号H01Q1/12GK1653647SQ03810953
公开日2005年8月10日 申请日期2003年5月15日 优先权日2002年5月15日
发明者丽贝卡·托马斯, 苏珊·威廉斯, 詹姆士·威廉·金斯利 申请人:安蒂诺瓦有限公司