专利名称：键盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于计算机等的键盘装置，特别是涉及希望减少零部件数目和减小厚度的键盘装置。
背景技术：
键盘装置的动作机构有各种各样的形式，作为应用于笔记本式个人电脑或PDA等移动信息终端等要求小型轻量化的领域的薄型结构的键盘装置，公知的有利用滑环机构来支撑键顶部的结构。这种键盘装置的结构是通过数个滑环来连接作为键顶部的支撑座的键框和键顶部，利用杯形的橡胶接点或弹簧使键顶部浮起，利用滑环机机构使键顶部在上下方向上平行移动(例如，专利文献1日本特开2003-31067号公报，图1；专利文献2日本特开2002-203449号公报，图1、图7)。
备有棱形架伸缩式滑环机构的原有的键盘装置是使备有密钥矩阵电路的薄膜基板放置在金属制的底座框或以金属板加强了的树脂制的底座框上，在其上搭载树脂制的键框及树脂制的键顶部，使用底座框、薄膜基板、树脂制键框、橡胶接点、树脂制键顶部以及每一个键顶部都有的数个树脂制滑环，由于注射成形的零部件的种类多，所以开发及制造的费用很高，组装的工时也多。
发明内容
因此，为了减少滑环式键盘装置的零部件数目、并使键盘更薄就成为要解决的技术问题，本发明的目的就在于解决这些问题。
为了实现上述目的，本发明的键盘装置技术方案是，在利用数个滑环支撑键顶部来构成键顶部的升降机构的键盘装置中，其特征在于在金属板上板金加工滑环支座来形成键盘装置的底座框，通过滑环连接底座框的滑环支座和键顶部的滑环支座以构成键顶部的升降机构。
另外，提供的键盘装置大上述滑环是将金属线材弯曲加工得到的滑环。
另外，提供的键盘装置是通过开孔加工以及冲切压弯加工以在金属板上形成滑环支座。
另外，提供的键盘装置是通过冲切压弯加工以在金属板上形成滑环支座。
图1是表示本发明的一个实施例的金属制底座框的平面图。
图2是将滑环安装到金属制底座框上的状态的平面图。
图3是表示组装键顶部的工序的沿图2的A-A线的剖视图。
图4是表示组装后的键盘装置的沿图2的A-A线的剖视图。
图5是表示其它实施例的将滑环安装到金属制底座框上的状态的平面图。
图6是表示组装后的键盘装置的沿图5的A-A线的剖视图。
具体实施例方式
以下，根据附图来详细叙述本发明的一个实施例。图1是键盘装置的金属制底座框1的平面图。图2是将滑环2、3安装到金属制底座框1上的状态的平面图。金属制底座框1的特征之一是采用通过板金加工在铁板等金属板上形成滑环支座4、5，再将滑环2、3安装到形成于金属制底座框1的滑环支座4、5上这样的结构，废弃了以前所用的树脂制的键框架(以下，两组滑环和滑环支座分别称之为X滑环2和Y滑环3、X滑环支座4和Y滑环支座5)。
正交的X滑环支座4和Y滑环支座5是通过开孔加工以及冲切压弯加工来形成的，从正面看去设置在左右方向的X滑环支座4的孔为圆孔，设置在前后方向的Y滑环支座5的孔为长孔，在与X滑环2和Y滑环3配合的键顶部升降时，与X滑环支座4配合的X滑环2以X滑环支座4的圆孔为中心转动，与Y滑环支座5配合的Y滑环3的一端随键顶部的升降而在Y滑环支座5的长孔内水平移动，键顶部相对于金属制底座框1基本上维持平行的姿势的原状升降。
图2所示的X滑环2和Y滑环3是将细的金属圆棒弯曲成门形而得到的，与原来所用的树脂注射成形的滑环相比能够降低费用。在金属制底座框1上，在分别对应于X滑环2和Y滑环3的前端中央部位的位置冲切压弯加工台座6、7，使安装到X滑环支座4和Y滑环支座5上的X滑环2和Y滑环3的各自的前端放置在台座6、7上而从金属制底座框1的上面稍微浮起。这是由于这样就能够将键顶部从上方按压到X滑环2和Y滑环3上来使键顶部的支座嵌入X滑环2和Y滑环3。
键盘装置的组装是先在如图1所示的金属制底座框1上放置薄膜基板，再如图2所示将各X滑环2和Y滑环3安装到X滑环支座4和Y滑环支座5中。还有，薄膜基板的键接点及橡胶接点位于围住X滑环2和Y滑环3的中央部。
在图3所示的树脂制键顶部8设有嵌合在X滑环2和Y滑环3上的、下面敞开式的X滑环支座9和Y滑环支座10，X滑环支座9和Y滑环支座10位于如图2所示的a点和b点之上，如图2及图3所示，使X滑环2平放，以使Y滑环的支点滑移向Y滑环支座5的长孔的外侧终端的状态使X滑环2及Y滑环3与键顶部8的X支座9和Y支座10的位置关系一致。还有，11是薄膜基板，12是橡胶接点。
然后，如图3所示使键顶部8的朝向与X滑环2和Y滑环3吻合，朝向X滑环2和Y滑环3而从上方按压的话，X滑环2嵌入键顶部8的X滑环支座9，Y滑环3嵌入键顶部8的Y滑环支座10来使键顶部8固定。键顶部固定后解除对键顶部8的按压的话通过橡胶接点12的恢复力键顶部8垂直上升，就成为如图4所示的初始状态。
图5及图6表示其它的实施例，代替前述的通过冲切压弯加工得到的Y滑环支座5，通过冲压机械利用冲切压弯加工形成桥型的Y滑环支座13。在X滑环支座4中由于支座孔是圆孔，从精度方面来看用开孔加工以及冲切压弯加工来成形是较好的，然而由于Y滑环支座的支座孔是长孔且不要求比X滑环支座更高的精度，所以可通过冲切压弯加工以一个工序成形，从而能减少工时数。
还有，在上述实施例中，举例表示了将两个滑环沿X-Y方向组合起来的结构，但不限于此，也可以是将两个滑环平行配置的结构。另外，在本发明的技术范围内可以有各种变更，本发明当然也涵盖这些改变过的技术。
如上所述，本发明的键盘装置由于采用在金属制底座框上板金加工滑环支座，在金属制框架上直接安装键顶部的滑环的结构，比原有的在底座框上搭载键框架而在键框架上安装键顶部的滑环的键盘结构更加薄，并且零部件数目及组装工时减少从而降低费用。
另外，通过使用弯曲加工金属线材得到的滑环，与使用树脂制的滑环的相比，强度得到提高，费用也下降。
另外，金属制底座框的支座由于能够通过开孔加工以及冲切压弯加工或冲切压弯加工来形成，所以与树脂注射成形品相比，其加工费用显著下降。
权利要求
1.一种键盘装置，在利用数个滑环支撑键顶部来构成键顶部的升降机构的键盘装置中，其特征在于在金属板上板金加工滑环支座来形成键盘装置的底座框，通过滑环连接底座框的滑环支座和键顶部的滑环支座以构成键顶部的升降机构。
2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于上述滑环是将金属线材弯曲加工得到的滑环。
3.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于通过开孔加工以及冲切压弯加工以在金属板上形成滑环支座。
4.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于通过冲切压弯加工以在金属板上形成滑环支座。
全文摘要
本发明涉及用于计算机等的键盘装置，特别是涉及希望减少零部件数目和减小厚度的键盘装置。本发明的键盘装置是在金属板上钣金加工滑环支座来形成金属制的底座框(1)，在金属制的底座框上放置薄膜基板(11)，在滑环支座(4、5)上安装由金属线材形成的滑环(2、3)，从上方将键顶部(8)推压到滑环上从而使键顶部的滑环支座(9、10)嵌入滑环。通过将滑环直接安装到金属制底座框上来构成，以取代原有的树脂制的键框，能够在减少零部件数目的同时使键盘更薄。
文档编号H01H13/70GK1530985SQ20041003936
公开日2004年9月22日 申请日期2004年1月30日 优先权日2003年3月10日
发明者佐藤富雄 申请人:三美电机株式会社