专利名称：隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种集成电路晶圆的收藏方法及装置，特别是有关于一种隔离片用以稳定晶圆以及晶圆储存盒与隔离片的组合。
背景技术：
半导体晶圆随着半径尺寸变大，以及元件的尺寸微缩并且集成化，储存与运送问题也变的日益重要。美国专利第4,787,508号及5,366,079号揭露改善传统晶圆储存问题的晶圆储存盒。然而在许多情况下，破损及颗粒污染等问题仍时有所见。一般而言，晶圆的尺寸愈大，例如6、8或12英寸(inch)，在储存与运送时也极脆弱。任何的移动或压力于储存盒内的晶圆上皆有可能造成晶圆表面上既有的图案或元件损伤，甚至造成晶圆的裂痕或破裂。
美国专利第5,366,079号揭露一储存盒与固定片的组合，能有效的减少晶圆移入或移出储存盒所造成的损伤。然而，对于大尺寸晶圆而言，在操纵晶圆移入或移出储存盒时，真空吸附作用力会造成晶圆移出时的困难，进而造成晶圆的裂痕或破裂。
美国专利第6,533,123号揭露晶圆于储存盒中，其间以具有全面性的突出物的隔离片隔离。全面性的突出物的隔离片的作用，在于避免晶圆自储存盒中取出时，因真空吸附所造成紧密贴附。然而，全面性的突出物与晶圆直接接触，所占的接触面积仍过大，导致因磨擦所造成的屑片或颗粒污染。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种隔离片，能降低储存盒中晶圆在储存与运送过程中所造成的屑片或颗粒污染。
本发明的另一目的在于提供一种具突出物一种隔离片，以避免真空吸附作用力会造成晶圆移出时的困难。
根据上述目的，本发明提供一种隔离片，支撑晶圆储存盒中的晶圆堆叠，包括一实质上平坦的主要区域以及多个突出物于该隔离片的周边区域，该多个突出物支撑晶圆堆叠。
应注意的是，该些多个突出物包括下列任意两组的组合上凸及下凹凸块、上凸及下凹圆脊及上凸及下凹线性凸脊。隔离片的材质包括无尘纸(lint-free paper)，聚酯膜(polyesterfilm)、聚乙酰胺(polyimide)或其它不会造成晶圆损伤的材质。该隔离片实质上至少支撑8英寸晶圆2公斤(2kg for usage inan 8-inch-wafer)或至少支撑12英寸晶圆5公斤(5kg forusage in an 12-inch-wafer)。
本发明所述的隔离片，该隔离片为实心圆形或空心圆圈。
本发明所述的隔离片，该些多个突出物为实心凸块、空心凸块或双凸块。
根据上述目的，本发明还提供一种晶圆储存盒及隔离片的组合，容纳晶圆堆叠，包括一晶圆储存盒内部空间以容纳晶圆堆叠；以及一隔离片插置于至少二晶圆片之间，包括一实质上平坦的主要区域以及多个突出物于该隔离片的周边区域，该多个突出物支撑晶圆堆叠。
本发明所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，该隔离片实质上至少支撑8英寸晶圆2公斤或至少支撑12英寸晶圆5公斤。
本发明所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，该隔离片为实心圆形或空心圆圈。
本发明所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，该些多个突出物为实心凸块、空心凸块或双凸块。
本发明所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，该些多个突出物为多对上凸及下凹凸块、多对上凸及下凹圆脊、多对上凸及下凹线性凸脊或上述的组合。
本发明所述隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合，可降低与晶圆的接触面积及避免真空吸附作用力造成的晶圆移出时的困难，再者，可降低储存盒中晶圆在储存与运送过程中所造成的屑片、颗粒污染或造成晶圆破碎及裂痕。
图1A至图1E是显示根据本发明实施例的隔离片的上视图，其外围区域具有多个突出物；图2A是显示晶圆与隔离片堆叠的剖面示意图，每一对突出物具有一空穴部分及凸出部分；图2B是显示晶圆与隔离片堆叠的剖面示意图，每一对突出物是包括实心的凸出部分；图2C是显示晶圆与隔离片堆叠的剖面示意图，每一对突出物是包括实心的双凸出部分；图3是显示根据本发明实施例的晶圆、晶圆储存盒与隔离片的组合的透视图；图4是显示半导体晶圆与隔离片的堆叠置于基体构件的相对关系透视图。
具体实施例方式
以下配合图式以及较佳实施例，以更详细地说明本发明。
本发明实施例详细揭露一种隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合，以降低储存盒中晶圆在储存与运送过程中所造成的屑片或颗粒污染。并且，具突出物的隔离片可避免真空吸附作用力会造成晶圆移出时的困难。
图1A至图1E是显示根据本发明实施例的隔离片，于其外围区域具有多个突出物，降低与晶圆的接触面积及避免真空吸附作用力会造成晶圆移出时的困难。上述突出物包括，但不限定于，下列任意的组合上凸及下凹的点凸块、上凸及下凹的同心圆脊及上凸及下凹的线性凸脊。突出物亦可为其它形状彼此间相互独立，可有效的隔离机械冲击力的传递至晶圆。
请参阅图1A，一圆形的隔离片52a包括一实质上平坦的主要区域以及多个上凸521及下凹521’的点凸块于该隔离片的周边区域，该多个点凸块支撑晶圆堆叠。点凸块的直径大抵为5mm。图1B显示一圆形的隔离片52b包括多对上凸523及下凹523’的同心圆脊于该隔离片的周边区域。同心圆脊的宽度大抵为5mm。图1C显示一圆形的隔离片52c包括多对上凸525及下凹525’的线性凸脊于该隔离片的周边区域。线性凸脊的宽度大抵为5mm，并且其长度大抵为20mm。图1D显示一圆形的隔离片52d包括多对上凸527及下凹527’的点凸块及线性凸脊的组合于该隔离片的周边区域。图1E显示一圆带状的隔离片52e包括多对上凸521及下凹521’的点凸块于该隔离片的周边区域。于上述各实施例中，各突出物的高度较佳的范围为0.5至2mm。各突出物的之间的间距D较佳的范围大抵为5mm。该隔离片上的突出物实质上至少支撑，例如8英寸晶圆2公斤或12英寸晶圆5公斤。由于，隔离片上的突出物只分布在外围区域，能有效的降低隔离片上的突出物与晶圆的接触面积。
隔离片52a～52e的材质包括无尘纸(lint-free paper)，聚酯膜(polyester film)、聚乙酰胺(polyimide)或其它不会造成晶圆损伤的材质。隔离片52a～52e的厚度范围大抵介于100至200μm间。然而可依实际需求调整隔离片的厚度范围。隔离片的形状裁为与约略等于或大于晶圆的形状，以适于存放于晶圆储存盒。
请参阅图2A，隔离片的每一对突出物是包括中空的凸起物，具有一空穴部分524及凸出部分522。空穴部分524可隔离机械冲击力或摩擦力的传递至晶圆。凸出部分522可承受整体晶圆堆叠的重量，避免晶圆与隔离片的真空吸附，降低晶圆移出时的困难。图2B是显示隔离片的每一对突出物是包括实心的凸出部分526。隔离片的每一对突出物亦可为实心的双凸出部分528，如图2C所示。换言之，根据本发明的实施例，隔离片上的每一对突出物522、524、528可承受整体晶圆堆叠的重量，隔离机械冲击力或摩擦力的传递至晶圆，降低晶圆与隔离片的接触面积，以避免真空吸附作用，改善晶圆移出时的困难。
图3是显示根据本发明实施例的晶圆、晶圆储存盒与隔离片的组合的透视图。于晶圆储存盒中，多片晶圆及隔离片存放于其中，详述如下。晶圆储存盒主要包括两部分，即外框构件20及基体构件10。基体构件10包括中空的圆柱体框架18、圆形基座16及圆形的外缘17，其直径略大于圆形基座16。圆形基座16的周围包括多条螺纹28。圆柱体框架18多条弧形、纵向的构件15，由圆形基座16所支撑。多个构件15间距有隔离空间11、12、13及14。圆形半导体晶圆与隔离片的堆叠置于圆形基座16上，并局限于构件15所构成的空间内，其详细关系如图4所示。外框构件20具有一外框26其底缘具有多条螺纹27对应于螺纹28。为强化晶圆储存盒，于外框构件20设计强化构件21、22、23、25及54，加强晶圆储存盒的强度。
于使用时，半导体晶圆与隔离片的堆叠置于基体构件10的相对关系，如图4所示。与半导体晶圆50相同尺寸的隔离片52置于半导体晶圆50堆叠之间，整体堆叠结构置于基体构件10之内。当晶圆储存盒装满时，堆叠结构接近外围构件15的顶部。一固定片30置于堆叠结构上，接着结合外框构件20与基体构件10。固定片具有一中央部分32及多个外延的叶片部分34，提供一缓冲力于晶圆堆叠上。固定片30顶住外框构件20，施以一均匀的压力于整体堆叠结构上，避免整体堆叠结构于储存盒中发生位移或转动。
本发明的技术效果本发明的一特征与效果在于隔离片的外围区域具有多个突出物，降低与晶圆的接触面积及避免真空吸附作用力造成的晶圆移出时的困难。
再者，本发明的晶圆、晶圆储存盒与隔离片的组合，可降低储存盒中晶圆在储存与运送过程中所造成的屑片、颗粒污染或造成晶圆破碎及裂痕。
以上所述仅为本发明较佳实施例，然其并非用以限定本发明的范围，任何熟悉本项技术的人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可在此基础上做进一步的改进和变化，因此本发明的保护范围当以本申请的权利要求书所界定的范围为准。
附图中符号的简单说明如下52a～52e隔离片521及521’上凸及下凹的点凸块523及523’上凸及下凹的同心圆脊525及525’上凸及下凹的线性凸脊527及527’上凸及下凹的点凸块及线性凸脊的组合524空穴部分522凸出部分
526实心的凸出部分528实心的双凸出部分10基体构件20外框构件11、12、13及14隔离空间15弧形的构件16圆形基座17圆形的外缘18圆柱体框架21、22、23、25及54强化构件50半导体晶圆52隔离片30固定片32固定片的中央部分34固定片外延的叶片部分
权利要求
1.一种隔离片，支撑晶圆储存盒中的晶圆堆叠，所述隔离片包括一实质上平坦的主要区域以及多个突出物于该隔离片的周边区域，该多个突出物支撑晶圆堆叠。
2.根据权利要求1所述的隔离片，其特征在于该隔离片实质上至少支撑8英寸晶圆2公斤或至少支撑12英寸晶圆5公斤。
3.根据权利要求1所述的隔离片，其特征在于该隔离片为实心圆形或空心圆圈。
4.根据权利要求1所述的隔离片，其特征在于该多个突出物为实心凸块、空心凸块或双凸块。
5.根据权利要求1所述的隔离片，其特征在于该多个突出物为多对上凸及下凹凸块、多对上凸及下凹圆脊、多对上凸及下凹线性凸脊或上述的组合。
6.一种晶圆储存盒及隔离片的组合，容纳晶圆堆叠，所述晶圆储存盒及隔离片的组合包括一晶圆储存盒内部空间以容纳晶圆堆叠；以及一隔离片插置于至少二晶圆片之间，包括一实质上平坦的主要区域以及多个突出物于该隔离片的周边区域，该多个突出物支撑晶圆堆叠。
7.根据权利要求6所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，其特征在于该隔离片实质上至少支撑8英寸晶圆2公斤或至少支撑12英寸晶圆5公斤。
8.根据权利要求6所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，其特征在于该隔离片为实心圆形或空心圆圈。
9.根据权利要求6所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，其特征在于该多个突出物为实心凸块、空心凸块或双凸块。
10.根据权利要求6所述的晶圆储存盒及隔离片的组合，其特征在于该多个突出物为多对上凸及下凹凸块、多对上凸及下凹圆脊、多对上凸及下凹线性凸脊或上述的组合。
全文摘要
本发明提供一种隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合。一隔离片，支撑晶圆储存盒中的晶圆堆叠，包括一实质上平坦的主要区域以及多个突出物于该隔离片的周边区域，该多个突出物支撑晶圆堆叠。本发明所述隔离片以及晶圆储存盒与隔离片的组合，可降低与晶圆的接触面积及避免真空吸附作用力造成的晶圆移出时的困难，再者，可降低储存盒中晶圆在储存与运送过程中所造成的屑片、颗粒污染或造成晶圆破碎及裂痕。
文档编号H01L21/68GK1733565SQ20051009027
公开日2006年2月15日 申请日期2005年8月12日 优先权日2004年8月13日
发明者黄正中, 林孜彦, 彭惠萍 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司