专利名称：聚四氟乙烯介质微调电容器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微调电容器，尤其是聚四氟乙烯介质微调电容器。
背景技术：
目前使用的微调电容器是空气介质的，这种电容器容量小，体积大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用聚四氟乙烯作介质的微调电容器，该微调电容器大大提高了容量和耐压，而且体积小。
本发明的技术方案为一种聚四氟乙烯介质微调电容器，该微调电容器两端设有导电体，导电体之间设有介质，介质外设有一圈绝缘体，导电体之间所采用的介质是聚四氟乙烯。该微调电容器两端导电体之间的聚四氟乙烯可以是圆环状。在圆环状聚四氟乙烯的环内、外设有电极片。该微调电容器两端面之间的聚四氟乙烯可以是矩形状。在矩形状聚四氟乙烯的上下设有电极片。该微调电容器的电极片通过设在一端面的导电体与设在导电体上的导电引出脚连接，组成电容器的定子组；电极片通过设在另一端的导电体与设在该导电体的导电引出脚连接，组成电容器的动子组；定子组与动子组通过两导电体之间的绝缘体连接，并通过焊锡丝焊连在一起，形成一个电容器。
本发明的优点在于聚四氟乙烯(PTFE)是含氧聚合物，根据其电性能的特点，介电常数可达到空气的2.6倍，应用到微调电容器上作为介质使用，大大提高容量和耐压。聚四氟乙烯介质微调电容器是根据市场需求研制开发的，具有损耗小，抗冲击，振动能力高，能适应恶劣环境，成本低，安装简易方便，广泛应用于通讯和电子仪器，医疗仪器，航空和军用设备作线路调谐用。聚四氟乙烯介质微调电容器与现有的空气介质微调电容器相比，具有耐压高，可达到1500VDC，同等接触面积情况下，容量是空气介质微调电容器的2.6倍。可以制造成体积小、容量大，适用现代电子产品发展趋势。
图1为本发明聚四氟乙烯介质微调电容器结构示意图。
具体实施例方式
实施例1一种聚四氟乙烯介质微调电容器，该微调电容器两端设有导电体5、6，导电体5、6之间所采用的介质是聚四氟乙烯1。介质外设有一圈绝缘体4。该微调电容器两端导电体5、6之间的聚四氟乙烯1可以是圆环状。在圆环状聚四氟乙烯1的环内、外设有电极片2、3。该微调电容器的电极片2通过设在一端面的导电体5与设在导电体5上的导电引出脚8连接，组成电容器的定子组；电极片3通过设在另一端的导电体6与设在该导电体6的导电引出脚9连接，组成电容器的动子组；定子组与动子组通过两导电体5、6之间的绝缘体4连接，并通过焊锡丝7焊连在一起，形成一个电容器。
实施例2一种聚四氟乙烯介质微调电容器，该微调电容器两端设有导电体5、6，导电体5、6之间设有介质，介质外设有一圈绝缘体4，导电体5、6之间所采用的介质是聚四氟乙烯1。该微调电容器两端导电体5、6之间的聚四氟乙烯可以是矩形状。在矩形状聚四氟乙烯的上下设有电极片该微调电容器的电极片2通过设在一端面的导电体5与设在导电体5上的导电引出脚8连接，组成电容器的定子组；电极片3通过设在另一端的导电体6与设在该导电体6的导电引出脚9连接，组成电容器的动子组；定子组与动子组通过两导电体5、6之间的绝缘体4连接，并通过焊锡丝7焊连在一起，形成一个电容器。
权利要求
1.一种聚四氟乙烯介质微调电容器，该微调电容器两端设有导电体(5、6)，导电体(5、6)之间设有介质，介质外设有一圈绝缘体(4)，其特征在于导电体(5、6)之间所采用的介质是聚四氟乙烯(1)。
2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯介质微调电容器，其特征在于该微调电容器两端导电体(5、6)之间的聚四氟乙烯(1)可以是圆环状。
3.根据权利要求2所述的一种聚四氟乙烯介质微调电容器，其特征在于在圆环状聚四氟乙烯(1)的环内、外设有电极片(2、3)。
4.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯介质微调电容器，其特征在于该微调电容器两端面之间的聚四氟乙烯可以是矩形状。
5.根据权利要求4所述的一种聚四氟乙烯介质微调电容器，其特征在于在矩形状聚四氟乙烯的上下设有电极片。
6.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯介质微调电容器，其特征在于该微调电容器的电极片(2)通过设在一端面的导电体(5)与设在导电体(5)上的导电引出脚(8)连接，组成电容器的定子组；电极片(3)通过设在另一端的导电体(6)与设在该导电体(6)的导电引出脚(9)连接，组成电容器的动子组；定子组与动子组通过两导电体(5、6)之间的绝缘体(4)连接，并通过焊锡丝(7)焊连在一起，形成一个电容器。
全文摘要
本发明公开一种聚四氟乙烯介质微调电容器，该微调电容器两边设有端面，端面之间所采用的介质是聚四氟乙烯。本发明的优点在于聚四氟乙烯介质微调电容器具有损耗小，抗冲击，振动能力高，能适应恶劣环境，成本低，安装简易方便，广泛应用于通讯和电子仪器，医疗仪器，航空和军用设备作线路调谐用。聚四氟乙烯介质微调电容器与现有的空气介质微调电容器相比，具有耐压高，可达到1500VDC，同等接触面积情况下，容量是空气介质微调电容器的2.6倍。可以制造成体积小、容量大，适用现代电子产品发展趋势。
文档编号H01G5/011GK1963965SQ200610125149
公开日2007年5月16日 申请日期2006年11月23日 优先权日2006年11月23日
发明者冯绍新, 彭建良 申请人:冯绍新