专利名称：可变式芯片电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及在使用金属板以使其具有低电阻值而形成的芯片电阻 器中，能够变更电阻值的可变式芯片电阻器。
背景技术：
目前，使用金属板构成的、具有低的电阻值的芯片电阻器，如专 利文献1所述，电阻体形成为一下结构利用具有适当的电阻率的金 属板作成芯片型，在该电阻体的左右两端设置钎焊用的端子电极。专利文献1:日本特开2004-22658号公报这种结构的芯片电阻器的总电阻值由金属材料的电阻率、电阻体 的两端子电极间的长度尺寸、电阻体的厚度尺寸和宽度尺寸决定。在专利文献1中，芯片电阻器在其电阻体上刻设有修整槽。芯片 电阻器利用该修整槽将其总电阻值调整(以下称为"修整调整")为规 定值。但是，在这种修整调整中存在必须很费事的问题。此外，在这 种修整调整后，存在总电阻值不能变更的问题。发明内容本发明的技术课题在于利用非常简单的结构使上述结构的芯片电 阻器的总电阻值可变。完成该技术课题的本发明的第一方面是一种可变式芯片电阻器， 其通过在具有适宜电阻率的将金属板形成为芯片型的电阻体的两端部 设置钎焊用的端子电极而形成，其特征在于，具备贯穿所述电阻体中所述两端子电极之间的部分而设置的至少一个 调节孔；和与所述调节孔的内面紧密接触，以能够在该调节孔的轴线方向插 入调节的方式被插入的导电体制的调节棒。本发明的第二方面是第一方面所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，所述调节孔设置在所述电阻体突出变形为圆筒状而形成的内缘 翻边上。本发明的第三方面是第一方面或第二方面所述的可变式芯片电阻 器，其特征在于，在所述调节孔的内面形成有内螺纹牙，在所述调节 棒的外周面形成有与所述调节孔的内螺纹牙螺合的外螺纹牙。本发明第四方面是第三方面所述的可变式芯片电阻器，其特征在 于，所述调节棒具备具有驱动工具的接合部的头部，所述调节棒的头 部与所述电阻体之间插设有弹簧垫片。本发明的第五方面是第一方面或第二方面所述的可变式芯片电阻 器，其特征在于，所述调节棒为根据其外周的外螺纹牙在所述调节孔 的内面刻设有内螺纹牙的攻螺纹体。本发明的第六方面是第一方面所述的可变式芯片电阻器，其特征 在于，所述调节棒的材料的电阻率小于所述电阻体的电阻率。
图1为表示本发明的第一实施方式的立体图。图2为图i的n-n方向看的截面图。图3为表示本发明的第一实施方式的变形例的立体图。图4为图3的IV-IV方向看的截面图。图5为表示本发明的第一实施方式的另一个的变形例的立体图。 图6为表示本发明的第二实施方式的纵截正面图。
具体实施方式
以下，参照附图，具体说明本发明的实施方式。图1和图2表示本发明的第一实施方式的芯片电阻器1 。该芯片电 阻器l由电阻体2，端子电极3、 4，绝缘膜5、 6，焊接镀层7、 8，调 节孔9，调节棒10构成。电阻体2为具有适当的电阻率的将金属板形成为芯片型(在图1 的例子中，在平面看，具有横向长的长方形形状的薄片)而得的电阻 体。端子电极3、 4设在电阻体2的一个面(在图l中为下面)的长度 方向的两端部。焊接镀层7、8形成于电阻体2的长度方向的两端面2a、2b和两端子电极3、 4的表面。芯片电阻器1在两端子电极3、 4上， 利用钎焊安装在印刷基板等上。绝缘膜5在两端子电极3， 4之间形成。绝缘膜6在与设置电阻体 2的两端子电极3、 4的面相反一侧的面(在图1中为上面)形成。绝 缘膜5、 6为有耐热性的绝缘膜。电阻体2通过绝缘膜5、 6被保护。调节孔9以从上面至下面贯通的方式贯穿电阻体2的两端子电极 3、 4之间的部分而设置。调节棒10由具有适当的电阻率的金属材料形 成。此外，调节棒10以与调节孔9的内面紧密接触的方式被插入，能 够在调节孔9的轴线方向进行插入调节。在第一实施方式的情况下，预先在调节孔9的内面设置内螺纹牙。 另一方面，在调节棒10的外周上设置与设置在调节孔9的内面上的内 螺纹牙螺合的外螺纹牙。调节棒10构成为使其外周的外螺纹牙与调 节孔9的内面的内螺纹牙螺合、拧紧。调节棒10在不插入调节孔9 一侧的端部具备头部10a。在头部10a 上设置有使该调节棒10围绕着轴转动的驱动工具的接合槽10b (在图 1的例子中为十字形的接合槽)。将使插入调节孔9中的调节棒10的部分与电阻体2贴合的部分作 为电阻部分。当增大调节棒10进入调节孔9中的深度S (以下简称为 "插入深度S")时，电阻体2的调节孔9的位置中与长度方向垂直的 面的电阻部分的截面积(以下简称为"截面积")增大。另一方面， 当减小进入的深度S时，截面积变小。因此，当增大进入的深度S时， 两端子电极3、 4间的总电阻值小，当减小进入的深度S时，该总电阻 值变大。即，通过调节进入深度S，芯片电阻器l的总电阻值可以变更 为任意的值。调节棒10可使驱动工具卡止于其头部的接合部10b并转动，通过 设置在其外周上的外螺纹牙与设置在调节孔9的内面上的内螺纹牙的 螺合，能够微细地增减进入深度S。即，芯片电阻器l的总电阻值能够 变更为微细的高精度。此外，该总电阻值的变更不限于在芯片电阻器l 的制造中，在安装在印刷基板上后的状态下也可以。另外，当使形成调节棒10的金属材料比形成电阻体2的金属材料 的电阻率小时，总电阻值相对于进入深度S的调节量的变化量小。因此，可以提高芯片电阻器1的总电阻值的调节精度。调节棒IO形成为利用设置在其外周的外螺纹牙，刻出内螺纹牙的攻螺纹也可以。§卩，通过将调节棒10拧入没有设置内螺纹牙的调节孔 9中，在调节孔9的内面上刻出内螺纹牙。在这种情况下，可以省去预 先在调节孔9的内面上设置内螺纹牙的时间。另外，调节孔9不限于以从上面至下面贯通的方式贯穿电阻体2 的两端子电极3、 4之间的部分而设置。即，如图3和图4所示，调节 孔9从电阻体2的一个侧面2c贯穿横向而设置也可以。此外，如图5所示，在调节棒的头部10a和电阻体2之间插入齿 形锁止垫圈11等弹簧垫圈也可以。在这种情况下，调节棒10利用弹 簧垫圈，在规定的位置上保持为不能转动的状态。因此，可以可靠地 阻止由于调节棒IO难以预料的变动带来的总电阻值的变更。其次，说明减薄电阻体2情况下的实施方式。在实施方式1中， 为了增大芯片电阻器l的总电阻值，考虑减薄电阻体2的厚度。但是， 当减薄电阻体2的厚度时，调节孔9的深度变浅，进入深度S的调节 范围变窄。这样，芯片电阻器l的总电阻值的可变范围变窄。图6表示即使电阻体变薄，总电阻值的可变范围也不会变狭窄的 本发明的第二实施方式的芯片电阻器l'。该芯片电阻器l'由电阻体2'， 端子电极3'、 4'，焊接镀层7'，调节孔9'，调节棒10'构成。电阻体2'具有适当的电阻率，由比较薄的金属板形成。端子电极 3'、 4'由向一方(在图6中下方)折曲的电阻体2'的两端部构成。焊接 镀层7，在电阻体2'的与端子电极3，、 4'相反一侧的面(在图6中为上 面)和端子电极3'、 4'的表面上形成。调节孔9'设置在电阻体2'向下面方向突出变形为圆筒形的内缘翻 边12上。在调节孔9，的内面上预先设置内螺纹牙。调节棒10，与第一 实施方式同样，设置外螺纹牙，能够在调节孔9'的轴线方向进行插入 调节。当利用第二实施方式时，可使调节棒10'的进入深度S比电阻率体 2'的板厚T大。因此，即使为了增大芯片电阻器l'的总电阻值减薄电 阻体2'，也可以增大该总电阻值的可变范围。上述各实施方式为在一个电阻体上设有一个调节孔和一个调节棒的情况，但本发明不是仅限于此。即，在一个电阻体上设有多个调节 孔和多个调节棒的结构也可以。
权利要求
1.一种可变式芯片电阻器，其通过在具有适宜电阻率的并将金属板形成为芯片型的电阻体的两端部设置钎焊用的端子电极而形成，其特征在于，具备贯穿所述电阻体中所述两端子电极之间的部分而设置的至少一个调节孔；和与所述调节孔的内面紧密接触，以能够在该调节孔的轴线方向插入调节的方式被插入的导电体制的调节棒。
2. 如权利要求1所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，所述调节 孔设置在所述电阻体突出变形为圆筒状而形成的内缘翻边上。
3. 如权利要求1或2所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，在所 述调节孔的内面形成有内螺纹牙，在所述调节棒的外周面形成有与所述调节孔的内螺纹牙螺合的外 螺纹牙。
4. 如权利要求3所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，所述调节 棒具备具有驱动工具的接合部的头部，所述调节棒的头部与所述电阻体之间插设有弹簧垫片。
5. 如权利要求1或2所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，所述 调节棒为根据其外周的外螺纹牙在所述调节孔的内面刻设有内螺纹牙 的攻螺纹体。
6. 如权利要求1所述的可变式芯片电阻器，其特征在于，所述调节 棒的材料的电阻率小于所述电阻体的电阻率。
全文摘要
本发明的可变式芯片电阻器(1)具备具有适宜电阻率的将金属板形成为芯片型的电阻体(2)；设置在电阻体(2)的两端部的钎焊用的端子电极(3、4)；贯穿电阻体(2)中所述两端子电极(3、4)之间的部分而设置的至少一个调节孔(9)；与调节孔(9)的内面紧密接触的方式插入的调节棒(10)。调节棒(10)为导电体制，能够在调节孔(9)的轴线方向进行插入调节。
文档编号H01C13/00GK101258563SQ20068003272
公开日2008年9月3日 申请日期2006年9月4日 优先权日2005年9月7日
发明者塚田虎之 申请人:罗姆股份有限公司