专利名称：一种耐侵蚀片式电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种片式电阻器，属于电阻器元件技术领域，尤其是指一种改进结构的耐侵蚀片式电阻器。
背景技术：
如图I所示，现有的片式电阻器一般包括有基片1'，基片I'上方设置有电阻膜2'、银电极3'和外保护层4'，基片I'外沿由内向外设置有中间电极层5'和耐侵蚀镀层6'、7'，耐侵蚀镀层除具有耐焊隔热功能外，还具有一定的耐侵蚀作用，但是，受电镀机理的影响，在耐侵蚀镀层与外层保护之间的接合部位会形成薄弱点，产品如若在特殊环境中使用，就有可能发生硫等有害气体侵入，使镀层与银电极发生反应，导致电阻器开路失效
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供ー种结构简单紧凑、制造容易、性能稳定、可有效防止硫等有害气体侵蚀的片式电阻器。为了能实现上述目的，本实用新型按照以下技术方案实现ー种耐侵蚀片式电阻器，包括有基片，基片上方设置有电阻膜、银电极和外保护层，基片外沿由内向外设置有中间电极层和耐侵蚀镀层，其中，所述外保护层的形状与基片相对应，其完全遮盖住电阻膜和银电极的上部，且外保护层、银电极和基片的外沿平整对齐。进ー步，所述中间电极层的上沿延伸至外保护层的上方，将外保护层、银电极和基片的外沿密封包裹住。进ー步，所述银电极的外沿与中间电极层连接。进ー步，所述中间电极层采用真空溅镀方式制成。进ー步，所述耐侵蚀镀层由内向外分为镍镀层和锡镀层，其中，镍镀层将中间电极层包裹于其内，锡镀层将镍镀层包裹于其内。本实用新型与现有技术相比，其有益效果为外保护层与耐侵蚀镀层不存在薄弱点，两者对银电极形成双重保护，有效防止硫等有害气体对银电极的侵蚀，同时制造容易，成本低，大大的提高了市场竞争力。为了能更清晰的理解本实用新型，以下将结合附图说明阐述本实用新型的具体实施方式
。
图I是现有技术的结构示意图。图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0015]如图2所示，本实用新型所述耐侵蚀片式电阻器，包括有基片I，基片I上方设置有电阻膜2、银电极3和外保护层4，基片I外沿由内向外设置有中间电极层5、镍镀层6和锡镀层7。上述外保护层4的形状与基片I相对应，其完全遮盖住电阻膜2和银电极3的上部，且外保护层4、银电极3和基片I的外沿平整对齐。上述中间电极层5采用真空溅镀方式制成，其上沿延伸至外保护层4的上方，将外保护层4、银电极3和基片I的外沿密封包裹住，且与银电极3的外沿连接，保证产品正常エ作。进ー步，所述镍镀层6将中间电极层5包裹于其内，锡镀层7将镍镀层6包裹于其内，镍镀层6和外保护层4对银电极3形成双重保护，有效防止硫等有害气体对银电极的侵蚀。本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动和变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术 范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
权利要求1.ー种耐侵蚀片式电阻器，包括有基片，基片上方设置有电阻膜、银电极和外保护层，基片外沿由内向外设置有中间电极层和耐侵蚀镀层，其特征在于所述外保护层的形状与基片相对应，其完全遮盖住电阻膜和银电极的上部，且外保护层、银电极和基片的外沿平整对齐。
2.根据权利要求I所述ー种耐侵蚀片式电阻器，其特征在于所述中间电极层的上沿延伸至外保护层的上方，将外保护层、银电极和基片的外沿密封包裹住。
3.根据权利要求I所述ー种耐侵蚀片式电阻器，其特征在于所述银电极的外沿与中间电极层连接。
4.根据权利要求2所述ー种耐侵蚀片式电阻器，其特征在于所述中间电极层采用真空溅镀方式制成。
5.根据权利要求2所述ー种耐侵蚀片式电阻器，其特征在于所述耐侵蚀镀层由内向外分为镍镀层和锡镀层，其中，镍镀层将中间电极层包裹于其内，锡镀层将镍镀层包裹于其内。
专利摘要本实用新型公开了一种耐侵蚀片式电阻器，包括有基片，基片上方设置有电阻膜、银电极和外保护层，基片外沿由内向外设置有中间电极层和耐侵蚀镀层，其中，所述外保护层的形状与基片相对应，其完全遮盖住电阻膜和银电极的上部，且外保护层、银电极和基片的外沿平整对齐。本实用新型与现有技术相比，其有益效果为外保护层与耐侵蚀镀层不存在薄弱点，两者对银电极形成双重保护，有效防止硫等有害气体对银电极的侵蚀，同时制造容易，成本低，大大的提高了市场竞争力。
文档编号H01C1/02GK202601344SQ20122026329
公开日2012年12月12日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者张俊, 梁建银, 杨晓平, 张远生 申请人:广东风华高新科技股份有限公司