散热装置的制作方法

专利名称：散热装置的制作方法
散热装置[技术领域]本发明是有关于一种散热装置，特别是有关于一种电脑系统用 的散热装置。[背景技术]随着半导体技术日益进步且电脑的功能越益强大，电脑系统的像中央处理器，VGA卡的晶片、主机板控制IC、晶片组、等等般的半 导体晶片的运作速度是越来越快，然而，运作速度越快，半导体晶片 的温度越高，导致容易"当机"的问题。目前，请参阅图l所示，电脑系统用的习知散热装置大致上包 括一安装于像中央处理器般的半导体晶片9上的具有散热鳍片的金 属散热元件90及一安装于该金属散热元件90上的散热风扇91。然 而，如此的散热装置在半导体晶片9的运作速度越来越快的情况下实 已无法有效降低该半导体晶片9在运作时的温度。[发明内容]本发明的目的是为提供一种能有效降低电脑系统中电脑元件的 运作温度的电脑系统用的散热装置。为了达到上述目的，本发明提供一种电脑系统用的散热装置， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流 体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一 个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是 可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埤连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散 热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一 马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端 部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组 是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该 风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴 的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁 铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片 组的转动。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埤连通的流体输出口、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散 热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一 马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端 部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组 是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该 风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴 的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁 铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片 组的转动。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是由该散热元件的散 热鳍片支持，该驱动轴是可转动地安装于该安装架以致于该驱动轴的 上端部份是向上延伸到一程度，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的下端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动 轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的上端部份以可与该驱动轴一起转动；一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下 延伸且设置于该风扇单元的安装架上的下散热鳍片及数个自其之上 表面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基 座的下表面；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片的 上表面上，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安 装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的上端部份，该被动 磁铁是可转动地设置于该安装轴的下端部份靠近该主动磁铁而且是 与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口、及一穿过该散热元件的本体、该散热元件的散 热鳍片、及该安装基座的上和下散热鳍片的中间连接部。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴是为一中空套管而且其具有一个向下延伸的开放下端部 份，该风扇叶片组是与该驱动轴的上端部份一体地形成，一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶 片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置 壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安 装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶 片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动，该流体导管的 中间连接部是对应于该容置壳体来形成有一集水库；及一中空的热导管，该热导管是安装于该本体并且具有一向上延 伸到该驱动轴内的开放上端部份及一向下延伸到该集水库的开放下 端部份。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴的下端部份是向下延伸到该帮浦单元安装凹室内，该风 扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来 转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室以致于该 风扇单元的驱动轴是延伸到该容置壳体内，该容置壳体具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦 叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴的下端部份；及一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴的下端部份是向下延伸接近该本体的上表面，该风扇叶 片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动；—帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面上以致于该风扇单元 的驱动轴的下端部份是延伸至该容置壳体内，该容置壳体具有一流体 输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮 浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该驱动轴的下端部份以可与该帮浦叶片组一起转动；及一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是由该散热元件的散热鳍片支持， 该驱动轴是可转动地安装于该安装架以致于该驱动轴的上端部份是 向上延伸到一程度，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的下端部份以致 于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转 动；一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下 延伸且设置于该风扇单元的安装架上的下散热鳍片及数个自其之上 表面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基 座的下表面；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片的上表面上，该风 扇单元的驱动轴的上端部份是延伸至该容置壳体内，该帮浦叶片组是 设置在该容置壳体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴的上端部份以可与该风扇叶片组一起转动；及一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口、及一穿过该散热元件的本体、该散热元件的散 热鳍片、及该安装基座的上和下散热鳍片的中间连接部。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一第一金属散热元件，该第一金属散热元件是适于设置在该半 导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的 上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导 体晶片的表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹 室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一第二金属散热元件，该第二金属散热元件具有设置于该第一 金属散热元件的散热鳍片上的本体，从该本体向上延伸的散热鳍片、 一贯穿该本体且与该帮浦单元的安装轴对准的从动转轴、及两个分别 安装于该从动转轴的上端部份和下端部份的中继磁铁，在该从动转轴 的下端部份的中继磁铁是接近该帮浦单元的被动磁铁；一风扇单元，该风扇单元具有一安装架、 一驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是设置于该第二散热元件的散热鳍片 上，该驱动轴是与该从动转轴对准而且是可转动地安装于该安装架， 该驱动轴的下端部份是向下延伸到在该第二散热元件的从动转轴的 上端部份的中继磁铁附近，该风扇叶片组是被安装于该驱动轴的上端 部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴 一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动 轴一起转动，该主动磁铁的转动使得该第二散热元件的从动转轴的上 端部份的中继磁铁转动进而致使该从动转轴及在该从动转轴的下端 部份的中继磁铁转动，借此使该帮浦单元的被动磁铁转动以作动该帮 浦单元的帮浦叶片组。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一 半导体晶片，该散热装置包含一第一金属散热元件，该第一金属散热元件是适于设置在该半 导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的 上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导 体晶片的表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散 热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一 马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端 部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组 是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该 风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴 的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁 铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片 组的转动；一第二金属散热元件，该第二金属散热元件具有一设置于该半 导体晶片的表面上的本体及数个从该本体的表面向上延伸的散热鳍 片；及一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口、及一穿过该第一散热元件的本体及该第二散热 元件的本体的中间连接部。本发明还提供一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含一金属散热元件，该金属散热元件是设置在该电脑系统的一半 导体晶片上并且包括一个大致成圆形形状的本体、数个散热鳍片、及 一环状集水管，该本体具有一个与该半导体晶片的表面接触的下表 面，该本体在内部是形成有一沿着其之周缘延伸的集水槽， 一帮浦单元容置凹室是形成于该本体的上表面上，该数个散热鳍片是从该本体 的上表面向上延伸而且彼此是沿着该本体的周缘来径向地分隔，每一 个散热鳍片是形成有至少一个贯穿其之上和下端部份且与该集水槽 连通的通道，该环状集水管是设置于该等散热鳍片的上端部份而且是 与该等散热鳍片的通道连通；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是由该等散热鳍片包 围并且与该等散热鳍片连接以可被固定在一个与该集水管差不多的 水平，该驱动轴是以与如上所述的实施例相同的方式来可转动地安装 于该安装架，该驱动轴的下端部份是向下延伸接近该本体，该风扇叶 片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动 时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该 驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组，及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该本体的帮浦单元容置凹室内以致 于该容置壳体的顶壁是接近该主动磁铁，该容置壳体具有一流体输入 埠及一流体输出埠，该帮浦叶片组是可转动地安装于一个从该容置壳 体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地设置 于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片 组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一输出导管，该输出导管具有一设置于该本体内部且与该容置 壳体的流体输出埠连通的输入端及一向上延伸且与该集水管连通的 输出端；一输入导管，该输入导管是设置于该本体内部并且具有一与该 容置壳体的流体输入埠连通的输出端及一与该集水槽连通的输入端。根据本发明的一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元件， 该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成 矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散 热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触； 一帮浦单元， 该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埤及 一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组 是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体 的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安装于 该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组 连接以可与该帮浦叶片组一起转动； 一流体导管，该流体导管是被充 填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体 并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容 置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流 体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中 间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体 导管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该 本体垂直的驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设 置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安 装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准 而且其之下端部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁， 该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱 动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被 安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的 作用，该主动磁铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此 导致该帮浦叶片组的转动。根据本发明的另一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元件， 该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散 热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该本体的 上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室； 一帮浦单元，该帮浦单元包 括一容置壳体、一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于 该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室并且具有一流体输入埠及一 流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体的内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体的 顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安装于该 安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连 接以可与该帮浦叶片组一起转动； 一流体导管，该流体导管是被充填 有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并 且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置 壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体 输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间 连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导 管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本 体垂直的驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置 于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装 架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而 且其的下端部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该 风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动 来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安 装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作 用，该主动磁铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导 致该帮浦叶片组的转动。根据本发明的又另一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提 供，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元 件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致 成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的 散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触； 一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴， 一风扇叶 片组、及一主动磁铁，该安装架是由该散热元件的散热鳍片支持，该 驱动轴是可转动地安装于该安装架以致于该驱动轴的上端部份是向 上延伸到一程度，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的下端部份以致于 当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动， 该主动磁铁是被安装于该驱动轴的上端部份以可与该驱动轴一起转动； 一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下延 伸且设置于该风扇单元的安装架上的下散热鳍片及数个自其之上表 面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基座 的下表面； 一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、 及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片 的上表面上，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地 安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的上端部份，该被 动磁铁是可转动地设置于该安装轴的下端部份靠近该主动磁铁而且 是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动； 一流体导管， 该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流体输入埠连通的流 体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出埠连通的流体输入 口、及一穿过该散热元件的本体、该散热元件的散热鳍片、及该安装 基座的上和下散热鳍片的中间连接部。根据本发明的再一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元件， 该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成 矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散 热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触; 一风扇单元， 该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是 可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是为一中 空套管而且其具有一个向下延伸的开放下端部份，该风扇叶片组是与 该驱动轴的上端部份一体地形成； 一帮浦单元，该帮浦单元包括一容 置壳体及一帮浦叶片组，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一 流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内 的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠 连通的流体输出口、一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口 及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过 该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动，该流体导管的中间连接 部是对应于该容置壳体来形成有一集水库；及一中空的热导管，该热 导管是安装于该本体并且具有一向上延伸到该驱动轴内的开放上端 部份及一向下延伸到该集水库的开放下端部份。根据本发明的又再一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提 供，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元 件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致 成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的 散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该本体 的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室； 一风扇单元，该风扇单元 包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、及一风扇叶片组，该安装 架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安 装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴的下端部份是向下延 伸到该帮浦单元安装凹室内，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端 部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴 一起转动； 一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组， 该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室以致于 该风扇单元的驱动轴是延伸到该容置壳体内，该容置壳体具有一流体 输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮 浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴的下端部份；及一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮 浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容 置壳体的流体输入埠连通的流体输出口、 一与该容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以 蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦 单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动。根据本发明的又再一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提 供，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元 件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致 成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的 散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触； 一风扇单 元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、及一风扇 叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动 轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴的下 端部份是向下延伸接近该本体的上表面，该风扇叶片组是安装于该驱 动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是 与该驱动轴一起转动； 一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一 帮浦叶片组，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面上以致 于该风扇单元的驱动轴的下端部份是延伸至该容置壳体内，该容置壳 体具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷 却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该驱动 轴的下端部份以可与该帮浦叶片组一起转动；及一流体导管，该流体 导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同 的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出 口、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输 出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散 热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体 是在该流体导管内循环流动。根据本发明的另一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成 矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散 热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触; 一风扇单元, 该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、及一风扇叶片 组，该安装架是由该散热元件的散热鳍片支持，该驱动轴是可转动地 安装于该安装架以致于该驱动轴的上端部份是向上延伸到一程度，该 风扇叶片组是安装于该驱动轴的下端部份以致于当该驱动轴被驱动 来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动； 一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下延伸且设置于该风扇单 元的安装架上的下散热鳍片及数个自其的上表面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基座的下表面； 一帮浦单 元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片的上表面上，该风扇单元的驱动轴 的上端部份是延伸至该容置壳体内，该帮浦叶片组是设置在该容置壳 体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴的上端部份以可与该风扇 叶片组一起转动；及一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的 容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳 体的流体输出埠连通的流体输入口、及一穿过该散热元件的本体、该 散热元件的散热鳍片、及该安装基座的上和下散热鳍片的中间连接 部。根据本发明的又一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一第一金属散热元 件，该第一金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个 大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分 隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该 本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室； 一帮浦单元，该帮浦 单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是 设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室并且具有一流体输入 埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶 片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安 装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动； 一第二金属散热元件，该第 二金属散热元件具有设置于该第一金属散热元件的散热鳍片上的本 体，从该本体向上延伸的散热鳍片、 一贯穿该本体且与该帮浦单元的 安装轴对准的从动转轴、及两个分别安装于该从动转轴的上端部份和 下端部份的中继磁铁，在该从动转轴的下端部份的中继磁铁是接近该 帮浦单元的被动磁铁； 一风扇单元，该风扇单元具有一安装架、 一驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是设置于该第二散热 元件的散热鳍片上，该驱动轴是与该从动转轴对准而且是可转动地安 装于该安装架，该驱动轴的下端部份是向下延伸到在该第二散热元件 的从动转轴的上端部份的中继磁铁附近，该风扇叶片组是被安装于该 驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组 是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份 以可与该驱动轴一起转动，该主动磁铁的转动使得该第二散热元件的 从动转轴的上端部份的中继磁铁转动进而致使该从动转轴及在该从 动转轴的下端部份的中继磁铁转动，借此使该帮浦单元的被动磁铁转 动以作动该帮浦单元的帮浦叶片组。根据本发明的再一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提供， 该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一第一金属散热元 件，该第一金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个 大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分 隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该 本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室； 一帮浦单元，该帮浦 单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是 设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室并且具有一流体输入 埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶 片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置 壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安 装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动； 一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片组的转动； 一第二金属散热元件，该第二金属散热元件具有一设置于该半导体晶片的表面上的本体及数个从该本体的表面向上延伸的散热鳍片；及一流体导管，该流体导 管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口 、一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口、及一穿 过该第一散热元件的本体及该第二散热元件的本体的中间连接部。根据本发明的再另一特征， 一种电脑系统用的散热装置是被提 供，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置包含 一金属散热元 件，该金属散热元件是设置在该电脑系统的一半导体晶片上并且包括 一个大致成圆形形状的本体、数个散热鳍片、及一环状集水管，该本 体具有一个与该半导体晶片的表面接触的下表面，该本体在内部是形 成有一沿着其之周缘延伸的集水槽， 一帮浦单元容置凹室是形成于该 本体的上表面上，该数个散热鳍片是从该本体的上表面向上延伸而且 彼此是沿着该本体的周缘来径向地分隔，每一个散热鳍片是形成有至 少一个贯穿其之上和下端部份且与该集水槽连通的通道，该环状集水 管是设置于该等散热鳍片的上端部份而且是与该等散热鳍片的通道 连通； 一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是由该等散热鳍片包 围并且与该等散热鳍片连接以可被固定在一个与该集水管差不多的 水平，该驱动轴是以与如上所述的实施例相同的方式来可转动地安装 于该安装架，该驱动轴的下端部份是向下延伸接近该本体，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动 时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该 驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动； 一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设 置于该本体的帮浦单元容置凹室内以致于该容置壳体的顶壁是接近该主动磁铁，该容置壳体具有一流体输入埠及一流体输出埠，该帮浦 叶片组是可转动地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装 轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地设置于该安装轴的上端部份接 近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片 组一起转动； 一输出导管，该输出导管具有一设置于该本体内部且与 该容置壳体的流体输出埠连通的输入端及一向上延伸且与该集水管连通的输出端； 一输入导管，该输入导管是设置于该本体内部并且具 有一与该容置壳体的流体输入埠连通的输出端及一与该集水槽连通的输入端。综上所述，本发明的电脑系统用的散热装置主要包括一安装于 该电脑系统的一半导体晶片上的具有一本体和数个散热鳍片的散热 元件、 一安装于该散热元件的本体上且充填有冷却流体的帮浦单元、 一安装于该散热元件的散热鳍片上的风扇单元、及一与该帮浦单元连 通且充填有冷却流体的流体导管，该流体导管是穿过该本体和该等散 热鳍片，该风扇单元的运作致使该帮浦单元的运作以致于该流体导管 内的冷却流体迅速流动，从而有效降低电脑系统中电脑元件的运作温 度。[


]图1是为显示一习知散热装置的示意立体图；图2至图4是为显示本发明第一较佳实施例的电脑系统用的散热装置的示意平面图；图5至图6是为显示本发明第二较佳实施例的电脑系统用的散热装置的示意平面图；图7至图9是为显示本发明第三较佳实施例的电脑系统用的散热装置的示意平面图；图10至图12是为显示本发明第四较佳实施例的电脑系统用的 散热装置的示意平面图；图13是为显示本发明第五较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图14是为显示本发明第六较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图15是为显示本发明第七较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图16是为显示本发明第八较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图17是为显示本发明第九较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图18是为显示本发明第十较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图；图19是为显示在本发明的较佳实施例中所使用的安全防护装 置的示意方块图；图20至图21是为显示本发明第十一较佳实施例的电脑系统用 的散热装置的示意平面图；图22是为显示本发明第十二较佳实施例的电脑系统用的散热 装置的示意平面图；图23是为显示本发明第十三较佳实施例的电脑系统用的散热 装置的示意平面图；图24至图26是为显示在本发明的较佳实施例中所使用的辅助 散热元件的示意平面图；图27至图28是为显示在本发明的较佳实施例中所使用的辅助 散热元件的另一态样的示意平面图；图29至图33是为显示本发明第十四较佳实施例的电脑系统用 的散热装置的示意平面图；图34是为显示在本发明的较佳实施例中所使用的用以消除噪声的电路装置的示意方块图；及图35是为显示驱动轴与容置壳体之间的关系的示意平面图。 图36是为显示本发明较佳实施例使用于电脑元件的示意平面图；[具体实施方式
]在本发明的较佳实施例被详细说明的前，应要注意的是，相似 的元件在整个说明书中是由相同的标号标示。另一方面，为了清楚地 揭示本发明的结构，图式中的元件并不是按实际尺寸比例来描绘。图2至图4是为显示本发明第一较佳实施例的电脑系统用的散 热装置的示意平面图，其中，图2是为显示第一较佳实施例的电脑系 统用的散热装置的示意侧视图，图3是为把风扇单元移去的示意顶视 图，而图4是为把风扇单元与散热鳍片移去的示意顶视图。请参阅图2至图4所示，本发明第一较佳实施例的电脑系统用 的散热装置大体上包含一金属散热元件1、 一帮浦单元2、 一流体导 管4、及一风扇单元3。该金属散热元件1是适于设置在该电脑系统的一半导体晶片9 上并且包括一个大致成矩形形状的本体10和数个从该本体10的上表 面102向上延伸的彼此分隔的散热鳍片11。该本体10的下表面101 是与该半导体晶片9的表面接触。应要注意的是，在本发明的所有实施例中，该半导体晶片9是 以电脑系统的中央处理器作为例子，而本发明的电脑系统用的散热装 置不仅可使用在电脑系统的中央处理器上，还可使用于电脑系统的记 忆体模组(memory module) 、 LED照明设备等等高发热源元件上， 从而有效的降低电脑系统中电脑元件的运作温度。在本实施例中，该散热元件l是由铝制成。然而，该散热元件 1亦可以由任何其他适合的材料制成。此外，该本体10的上表面102 的中央部份是为一个帮浦安装区域，因此，该等散热鳍片11未被形 成在该帮浦安装区域之内，如在图3中所示。 该帮浦单元2包括一容置壳体20、 一帮浦叶片组21、及一被动磁铁22。该容置壳体20是设置于该散热元件1的本体10的上表面102 的帮浦安装区域并且具有一流体输入埠200及一流体输出埠201。该 容置壳体20的内部是充填有冷却流体。在本实施例中，该容置壳体 20是由金属材料制成为最佳。然而，该容置壳体20亦可以由任何其他适合的材料制成。该帮浦叶片组21是设置在该容置壳体20之内而且是可转动地 安装于一个从该容置壳体20的顶壁向下延伸的安装轴23的下端部 份。在本实施例中，该帮浦叶片组21是由金属材料制成为最佳。然 而，该帮浦叶片组21亦可以由像塑胶般的任何适合的材料制成。该被动磁铁22是可转动地安装于该安装轴23的上端部份接近 该容置壳体20的顶壁，而且是与该帮浦叶片组21连接以可与该帮浦 叶片组21—起转动。该流体导管4是被充填有与充填于该帮浦单元2的容置壳体20 内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体20的流体输 入埠200连通的流体输出口 40、一与该容置壳体20的流体输出埤201 连通的流体输入口 41及一与该流体输出口 40和该流体输入口 41连 通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体IO和该等散热鳍片11的中间连接 部42。因此，当该帮浦单元2的帮浦叶片组21转动时，冷却流体是 在该流体导管4内循环流动。该风扇单元3包括一安装架30、 一与该本体10垂直的驱动轴 31、 一风扇叶片组32、及一主动磁铁33。该安装架30是以任何适当的习知方式来被设置于该金属散热 元件l的散热鳍片ll上。该驱动轴31是以习知的方式来可转动地安装于该安装架30且 是习知地由一马达组件(图中未示)驱动。该驱动轴31是与该帮浦单 元2的安装轴23对准而且其之下端部份是向下延伸到接近该帮浦单 元2的容置壳体20的顶壁附近。该风扇叶片组32是安装于该驱动轴31的上端部份以致于当该 驱动轴31被驱动来转动时，该风扇叶片组32是与该驱动轴31 —起转动。应要注意的是，在本实施例中，该风扇叶片组32是能够以每 分钟数千转的速度转动。该主动磁铁33是被安装于该驱动轴31的下端部份以可与该驱 动轴31—起转动。由于磁吸力的作用，该主动磁铁33的转动是致使 该帮浦单元2的被动磁铁23的转动，借此导致该帮浦叶片组21的转 动。借由如上的构造，由于流体导管4是与该散热元件1的本体10 和散热鳍片11接触，当该风扇单元3的风扇叶片组32以每分钟数千 转的高速转动时，该主动磁铁33与该被动磁铁22是随着该风扇叶片 组32—起高速转动以可使该帮浦叶片组21高速转动以达成在流体导 管4内的冷却流体高速地循环流动以达成该流体导管4内的冷却流体 与该本体IO和散热鳍片11的热交换功能，借此降低该半导体晶片9 的温度。由于该风扇叶片组32是以高速转动，该帮浦叶片组21是因此 亦以高速转动以致于流体在流体导管4内的流动速度是非常快以可 达成高效率的热交换。再者，由于该流体导管4的中间连接部42是 以蜿蜒曲折的方式来穿过该散热元件1的本体10和散热鳍片11，该 流体导管4与散热元件1的本体10和散热鳍片11接触的面积是增加， 借此加强散热效率。此外，帮浦叶片组21高速搅动在容置壳体20内 的冷却流体亦产生把冷却流体冷却的效果。另一方面，风扇叶片组32所产生的由下往上吹或由上往下吹的 冷却风是造成空气对流以进一步提升冷却的效果。此外，在流体导管4内的冷却流体可以是为水、添加有冷却液 的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。例如，该冷却流体可以包 含50%的酒精及50%的水。添加有低燃点液体的冷却流体由于具有易于气化的特性，因此当气化时能够使冷却流体的流速进一步提升且 热交换效率更高。另一方面，由于是与水混合，因此在安全性方面没 有疑虑。再者，借由风扇单元3的驱动轴31与帮浦单元2的安装轴23 是对准及借由非接触式的主动磁铁32与被动磁铁22的设计，该流体导管4及该帮浦单元2的容置壳体20的内部是成真空状态以致于在 该流体导管4及该帮浦单元2的容置壳体20内的冷却流体不会泄漏。 请参阅图35所示，在该第一较佳实施例中所述的容置壳体20 于其之顶壁上更可形成有一凹坑202而该驱动轴31更可具有一个凸 伸至该凹坑202的尖端部份310以可避免该驱动轴31在转动时发生 晃动的情况。图5、6是为显示本发明第二较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图，其中，图5是为第二较佳实施例的电脑系统用的散 热装置的示意侧视图，而图6是为把风扇单元与散热鳍片移去的示意 顶视图。该第二较佳实施例的散热装置大体上具有一个与该第一较佳 实施例相同的结构，除了更包含一辅助散热片5且该流体导管4的中 央连接部42更具有一集水库43之外。请参阅图5、 6所示，该第二较佳实施例的散热元件1的本体 10的下表面101是对应于该半导体晶片9的IC晶片92的位置来形 成有一容置凹室103。该辅助散热片5是由，例如，铜制成而且是被装设于该本体10 的容置凹室103内以可与该半导体晶片9的对应于该IC晶片92的位 置的表面接触，借此提升该散热元件1与该半导体晶片9的热交换效 率。应要注意的是，该辅助散热片5亦可以由任何其他适合的材料制 成。该集水库43是设置于该流体导管4的中间连接部42的对应于 该辅助散热片5的区段且是紧邻于该辅助散热片5以致于该集水库 43内的冷却流体可以与该辅助散热片5进行热交换，借此更进一步 提升整个散热装置的热交换效率。图7至图9是为显示本发明第三较佳实施例的散热装置的示意 平面图，其中，图7是为显示该第三较佳实施例的电脑系统用的散热装置的示意侧视图，图8是为把风扇单元移去的示意顶视图，而图9 是为把风扇单元与散热鳍片移去的示意顶视图。该第三较佳实施例的 散热装置大体上具有一个与该第二较佳实施例相同的结构，除了该帮 浦单元2的容置壳体20的流体输入埠200的位置及该流体导管4的中间连接部42的环绕形状是与该第二较佳实施例不同之外。请参阅图7至图9所示，在本较佳实施例中，与该流体导管4 的流体输出口 40连通的该帮浦单元2的容置壳体20的流体输入埠 200是设置在该帮浦叶片组21下方，借此加强该帮浦叶片组21的抽 水效率。图10至图12是为显示本发明第四较佳实施例的电脑系统用的 散热装置的示意平面图，其中，图10是为显示该第四较佳实施例的 电脑系统用的散热装置的示意侧视图，图11是为把风扇单元移去的 示意顶视图，而图12是为把风扇单元与散热鳍片移去的示意顶视图。 该第四较佳实施例的散热装置大体上具有一个与该第二较佳实施例 相同的结构，除了该帮浦单元2的设置位置及该集水库的省却之外。请参阅图IO至图12所示，在本实施例中，于该散热元件l的 本体10的上表面102上是形成有一与该容置凹室103连通的帮浦单 元安装凹室104。该帮浦单元2的容置壳体20是设置于该安装凹室 104之内以致于该帮浦单元2除了作为帮浦的功能外更具有如该第二 较佳实施例的集水库的功能。图13是为显示本发明第五较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图13所示，该第五实施例的散热装置大体上包含一金属 散热元件1、 一帮浦单元2、 一流体导管4、 一风扇单元3及一金属 安装基座12。该金属散热元件1的结构是与在图5中所示的第二较佳实施例 相同，因此其之详细说明于此是被省略。该风扇单元3包括一安装架30、 一与该本体10垂直的驱动轴 31、 一风扇叶片组32、及一主动磁铁33。该安装架30是由该散热元件1的散热鳍片11支持。该驱动轴31是可转动地安装于该安装架30以致于该驱动轴31 的上端部份是向上延伸到一程度。该风扇叶片组32是安装于该驱动轴31的下端部份以致于当该 驱动轴31被驱动来转动时，该风扇叶片组32是与该驱动轴31 —起转动。该主动磁铁33是被安装于该驱动轴31的上端部份以可与该驱 动轴31—起转动。该金属安装基座12具有数个自其之下表面向下延伸且设置于 该风扇单元3的安装架30上的下散热鳍片120及数个自其之上表面 向上延伸的上散热鳍片121。该风扇单元3的主动磁铁33是接近该 安装基座12的下表面。该帮浦单元2包括一容置壳体20、 一帮浦叶片组21、及一被动 磁铁22。该容置壳体20是设置于该安装基座12的设置有上散热鳍片 121的上表面上。该帮浦叶片组21是设置在该容置壳体20之内而且是可转动地 安装于一个从该容置壳体20的顶壁向下延伸的安装轴23的上端部 份。该被动磁铁22是可转动地设置于该安装轴23的下端部份靠近 该主动磁铁33而且是与该帮浦叶片组21连接以可与该帮浦叶片组 21—起转动。因此，当该主动磁铁33转动时，该被动磁铁23是随 着该主动磁铁33转动以可使该帮浦叶片组21转动。该流体导管4具有一与该帮浦单元2的容置壳体20的流体输入 埠200连通的流体输出口 40、 一与该帮浦单元2的容置壳体20的流 体输出埠201连通的流体输入口 41、及一穿过该散热元件1的本体 10、该散热元件1的散热鳍片11、及该安装基座12的上和下散热鳍 片120和121的中间连接部42。由于本较佳实施例的运作与所得到的效果是与以上所述的较佳 实施例相同，于此恕不再赘述。图14是为显示本发明第六较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图14所示，与以上所述的第二较佳实施例不同，本较佳 实施例的风扇单元3的驱动轴31'是为一中空套管而且其具有一个 向下延伸到该帮浦单元2的容置壳体20内的开放下端部份。该风扇单元3的风扇叶片组32是与该驱动轴31'的上端部份一体地形成而 该帮浦单元2的帮浦叶片组21是与该驱动轴31'的下端部份一体地 形成。本实施例的散热装置更包含一中空的热导管6。该热导管6是 安装于该本体10并且具有一向上延伸到该驱动轴31'内的开放上端 部份60及一向下延伸到该集水库43的开放下端部份61。借由如此的结构，于该集水库43内的冷却流体的一部份是由于 具有温度而会借着毛细管原理来从该热导管6的下端部份61向上传 输到该上端部份60。传输到该上端部份60的冷却流体是进入该驱动 轴31'内。由于该驱动轴31，是以高速转动，于该驱动轴31，内的 冷却流体是与空气高速对流，达成冷却效果。经过冷却的冷却流体是 沿着该驱动轴31'回到该帮浦单元2的容置壳体20内。图15是为显示本发明第七较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图15所示，与在图5中所示的第二较佳实施例不同，该 风扇单元3的驱动轴31的下端部份是延伸到该帮浦单元2的容置壳 体20内而该帮浦叶片组21是安装于该驱动轴31的下端部份以可与 该驱动轴31—起转动。图16是为显示本发明第八较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图16所示，与在图10中所示的第四较佳实施例不同， 该风扇单元3的驱动轴31的下端部份是延伸到该帮浦单元2的容置 壳体20内而该帮浦叶片组21是安装于该驱动轴31的下端部份以可 与该驱动轴31—起转动。图17是为显示本发明第九较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图17所示，与在图13中所示的第五较佳实施例不同， 该风扇单元3的驱动轴31的上端部份是延伸到该帮浦单元2的容置 壳体20内而该帮浦叶片组21是安装于该驱动轴31'的下端部份以 可与该驱动轴31' —起转动。图18是为显示本发明第十较佳实施例的电脑系统用的散热装 置的示意平面图。请参阅图18所示，该第十实施例的散热装置大体上包含一第一 金属散热元件l、 一帮浦单元2、 一流体导管4、 一风扇单元3、及一 第二金属散热元件7。该第一金属散热元件1与该帮浦单元2的结构是与图10中所示 的第四较佳实施例相同，因此其之详细说明于此是被省略。该第二金属散热元件7具有设置于该第一金属散热元件1的散 热鳍片11上的本体70。该第二金属散热元件7具有从该本体70向 上延伸的散热鳍片71、 一贯穿该本体70且与该帮浦单元2的安装轴 23对准的从动转轴72、及两个分别安装于该从动转轴72的上端部份 和下端部份的中继磁铁73。在该从动转轴72的下端部份的中继磁铁 73是接近该帮浦单元2的被动磁铁22。该风扇单元3的安装架30是设置于该第二散热元件7的散热鳍 片71上。该驱动轴31是与该从动转轴72对准而且是可转动地安装于该 安装架30。该驱动轴31的下端部份是向下延伸到在该第二散热元件 7的从动转轴72的上端部份的中继磁铁73附近。该风扇叶片组32是被安装于该驱动轴31的上端部份以致于当 该驱动轴31被驱动来转动时，该风扇叶片组32是与该驱动轴31 — 起转动。该主动磁铁33是被安装于该驱动轴31的下端部份以可与该驱 动轴31 —起转动。该主动磁铁33的转动使得该第二散热元件7的从 动转轴72的上端部份的中继磁铁73转动进而致使该从动转轴72及 在该从动转轴72的下端部份的中继磁铁73转动，借此使该帮浦单元 2的被动磁铁23转动以作动该帮浦单元2的帮浦叶片组21。图19是为显示在本发明的散热装置中所使用的安全防护装置 的示意电路方块图。请参阅图19所示，该安全防护装置大体上包括一串联地连接在 该风扇单元3的风扇马达34与风扇电源36之间的PTR可变电阻器35、 一电气地连接到该风扇电源的路器37、 一电气地连接到该断路 器37的控制电路39、及一电气地连接到该控制电路39的用于侦测 该风扇马达34的转速的侦测器38。该可变电阻器35是为一种其之电阻值是与温度成反比来改变 的可变电阻器。该可变电阻器35是设于该散热元件1的本体10上因 此其之电阻值是与该散热元件1的本体10的温度成反比。即，当该 散热元件1的本体10的温度上升时，可变电阻器35的电阻值降低以 致于该风扇马达34以较高的转速驱动该风扇叶片组32。反之，当该 散热元件1的本体10的温度下降时，可变电阻器35的电阻值上升以 致于该风扇马达34以较低的转速驱动该风扇叶片组32。该断路器37是可运作来切断该风扇电源36。该侦测器38是用于侦测该风扇马达34的转速，并且产生一个 表示该马达34的转速的侦测讯号。该控制电路39接收该侦测讯号并 且把该侦测讯号与一个表示该马达的正常转速的参考讯号作比较。当 该侦测讯号比该参考讯号大时，表示该马达34的转速比正常的转速 高，代表有漏水现象，因此该控制电路39输出一作动讯号到该断路器 37以作动该断路器37来中断该风扇电源36以确保安全。图20、 21是为显示本发明第十一较佳实施例的电脑系统用的散 热装置的示意平面图。请参阅图20、 21所示，该第十一较佳实施例的散热装置大体上 包含一第一金属散热元件1、 一帮浦单元2、 一风扇单元3、 一流体导管4、及一第二金属散热元件7。该第二金属散热元件7具有一设置于该半导体晶片9的表面上的 本体70。该本体10具有数个向上延伸的散热鳍片71而且其之下表 面701在对应于该半导体晶片9的IC晶片92的位置是形成有一容置 凹室703。一辅助散热片5是由,例如，铜制成而且是被装设于该本体70的 容置凹室703内以可与该半导体晶片9的对应于该IC晶片92的位置 的表面接触,借此提升该散热元件7与该半导体晶片9的热交换效率。一集水辅助散热片5的区段以致于该集水库43内的冷却流体可以与该辅助 散热片5进行热交换，借此进一步降低该半导体晶片9的温度。该第一金属散热元件1具有一设置于该半导体晶片9 一侧的本 体10及数个向上延伸的散热鳍片11。该本体10在其之上表面102 上是形成有一用于容置该帮浦单元2的容置壳体20的帮浦单元安装 凹室104。由于该帮浦单元2的其他结构是与在图10中所示的第四 较佳实施例相同，于此恕不再赘述。该风扇单元3的结构是与在图10中所示的第四较佳实施例相伺 而且是以与该第四较佳实施例相同的方式来安装于该散热元件1的 散热鳍片ll上，因此，其之详细说明于此恕不再赘述。由于本实施例的整体高度与前述的实施例的整体高度比较起来 是为较低，因此本实施例是适于应用到笔记本电脑。图22是为显示本发明第十二较佳实施例的电脑系统的散热装 置的示意平面图。请参阅图22所示，与在图10中所示的第四较佳实施例不同， 本较佳实施例更包含一散热导管组8。该散热导管组8具有数个设置于该风扇单元3的安装架30上的 散热鳍片80及数个散热导管(heat pipe) 81。每一个散热导管81具有一延伸至该流体导管4的中间连接部 42且与该中间连接部42接触的第一端部及一穿过该等散热鳍片80 的第二端部。因此，该等散热导管81能够与该流体导管4内的冷却 流体进行热交换以可进一步降低该流体导管4内的冷却流体的温度。图23是为显示本发明第十三较佳实施例的电脑系统的散热装 置的示意平面图。请参阅图23所示，与在图22中所示的第十二较佳实施例不同， 本较佳实施例的散热导管组8的散热导管81是各具有一穿过该散热 元件1的散热鳍片11的第一端部及一穿过该等散热鳍片80的第二端 部。因此，该等散热导管81能够与该散热元件1的散热鳍片11进行 热交换以可进一步加速散热效果。图24至图26是为显示在本发明的电脑系统的散热装置中所使用的辅助散热元件的示意平面图。请参阅图24至图26所示，该金属散热元件1具有一本体10、 数个垂直平行分隔地设置于该本体10的上表面上的散热鳍片11、及 数个各紧靠对应的散热鳍片11的表面的辅助散热元件13。该等辅助散热元件13可以被称为所谓的热导管(heat pipe)而 且各具有一底层130、 一中间层131、第一及第二铜箔片132和133、 及一顶层134。该底层130是为一由PI与BS形成的具有挠性的薄膜，该底层 130具有一紧靠一对应的散热鳍片11的表面的第一表面1300及一与 该第一表面1300相对的第二表面1301。该第一铜箔片132是以，例 如，印刷方式来被设置于该第二表面1301上而且其之两端部份1320 是凸伸于该底层130之外。应要注意的是，该第一铜箔片132亦能够 以任何其他适合的金属箔片来代替。该中间层131是形成于该第一铜箔片132上。在本实施例中， 该中间层131是由光阻材料形成。该中间层131是形成有数个从其之 一端部份延伸至另一端部份且贯穿其之两表面的开孔1310。该中间 层131是经由烧结处理来在形成每一个开孔1310的孔壁上形成数个 细孔1311。该第二铜箔片133是以与第一铜箔片132相同的方式来设置于 该中间层131上。与该第一铜箔片132相同，该第二铜箔片133的两 末端部份1330是凸伸在该中间层131之外。该顶层134是以与该底层130相同的材料来形成且是设置于该 第二铜箔片133上。每一个辅助散热元件13的第一和第二铜箔片132和133的末端 部份1320和1330是分别与对应的散热鳍片11和该本体10接触。借由如上的构造，第一和第二铜箔片132和133能够与本体10 及散热鳍片11进行热交换，借此提升散热功效。应要注意的是，在 该中间层131的开孔1310内是可以加入低燃点流体以致于当第一和 第二铜箔片132和133与本体10和散热鳍片11进行热交换时，低燃 点流体因与该第一和第二铜箔片132和133进行热交换而能够迅速气化。经气化的低燃点流体是经由该等细孔1311借着毛细凝聚原理 (capillary condensation)来转变回液态。图27、 28是为显示在图24至图26中的辅助散热元件13的另 一可行结构的示意平面图。请参阅图27、 28所示，与图24至图26不同，各辅助散热元件 13的底层130是被形成成框架形状而且其之下表面1300是具有黏性 以致于该辅助散热元件13是在其之第一铜箔片132与散热鳍片11的 表面接触的状态下被黏附到对应的散热鳍片11上。图36是为显示本发明较佳实施例使用于电脑元件的示意平面 图；请参阅图36所示，图36与图26不同的是，在图26中设置于本 体10下面的是CPU，然而在图36中，设置在本体10下面的是一个 记忆体模组9',该记忆体模组9'包括一个电路板92和数个可运作 地安装于该电路板92上的记忆体晶片93。图29至图33是为显示本发明第十四实施例的电脑系统用的散 热装置的示意图。请参阅图29至图33所示，本实施例的电脑系统用的散热装置 大体上包含一金属散热元件1'、 一风扇单元3、 一帮浦单元2、 一L 形输出导管106、 一输入导管107、及数个辅助散热元件13。该金属散热元件T是设置在该电脑系统的一半导体晶片9上 并且包括一个大致成圆形形状的本体10'、数个散热鳍片ll'、及 一环状集水管14。该本体10'具有一个与该半导体晶片9的表面接触的下表面 101'而且，如在图33中所示，该本体10'在内部是形成有一沿着 其之周缘延伸的集水槽105。 一帮浦单元容置凹室104是形成于该本 体10，的上表面102'上。该数个散热鳍片ll，是从该本体IO，的上表面102'向上延伸 而且彼此是沿着该本体10'的周缘来径向地分隔。每一个散热鳍片 11'是形成有至少一个贯穿其之上和下端部份且与该集水槽105连通 的通道110。该环状集水管14是设置于该等散热鳍片ir的上端部份而且是与该等散热鳍片ir的通道iio连通。
该风扇单元3包括一安装架30、 一与该本体10垂直的驱动轴 31、 一风扇叶片组32、及一主动磁铁33。
该安装架30是由该等散热鳍片11'包围并且与该等散热鳍片 11'连接以可被固定在一个与该集水管14差不多的水平。
该驱动轴31是以与如上所述的实施例相同的方式来可转动地 安装于该安装架30。该驱动轴31的下端部份是向下延伸接近该本体 10'。
该风扇叶片组32是安装于该驱动轴31的上端部份以致于当该 驱动轴31被驱动来转动时，该风扇叶片组32是与该驱动轴31 —起 转动。
该主动磁铁33是被安装于该驱动轴31的下端部份以可与该驱 动轴31—起转动。
该帮浦单元2包括一容置壳体20、 一帮浦叶片组21、及一被动 磁铁22。
该容置壳体20是设置于该本体10'的帮浦单元容置凹室104 内以致于该容置壳体20的顶壁是接近该主动磁铁33。该容置壳体20 具有一流体输入埠200及一流体输出埠201。在本实施例中，该容置 壳体20是由金属材料制成。
该帮浦叶片组21是可转动地安装于一个从该容置壳体20的顶 壁向下延伸的安装轴23的下端部份。在本实施例中，该帮浦叶片组 21是由金属材料制成。
该被动磁铁22是可转动地设置于该安装轴23的上端部份接近 该容置壳体20的顶壁，而且是与该帮浦叶片组21连接以可与该帮浦 叶片组21—起转动。
该输出导管106具有一设置于该本体10'内部且与该容置壳体 20的流体输出埠201连通的输入端1060及一向上延伸且与该集水管 14连通的输出端1061。
该输入导管107是设置于该本体10'内部并且具有一与该容置 壳体20的流体输入埠200连通的输出端1070及一与该集水槽105连通的输入端1071。
该等辅助散热元件13是各贴付于该本体io'的下表面ior而
且是延伸到该等散热鳍片11，中的对应之一者的外侧表面以可与该
对应的散热鳍片ir内的冷却流体进行热交换，借此进一步提升散 热效果。
借由如上的构造，在该帮浦叶片组21由于该风扇叶片组32的 转动而转动时，冷却流体将会经由该输出导管106来从该容置壳体 20传输到该集水管14，接着经由通道110来被传输到该集水槽105, 最後再经由该输入导管107来进入该容置壳体20。
图34是为显示在本发明中所使用的消除由风扇单元3与帮浦单 元2所产生的噪声的电路装置的示意方块图。
请参阅图34所示，该电路装置包括一麦克风M、 一反相放大器 A、及一扬声器S。
该麦克风M是设置于该散热元件1附近以可接收由该风扇单元 3与该帮浦单元2所产生的噪声的噪声讯号。
该反相放大器A是电气地连接至该麦克风M以可接收该噪声讯 号并且把该噪声讯号反相及放大。
该扬声器S是电气地连接至该反相放大器A以可接收并输出该 经反相的噪声讯号。由于输入的噪声讯号与输出的反相噪声讯号的相 位是相反，该由该风扇单元3与该帮浦单元2所产生的噪声是得以消 除。
综上所述，本发明的电脑系统用的散热装置，确能借上述所揭 露的构造、装置，达到预期的目的与功效，且申请前未见于刊物亦未 公开使用，符合专利的新颖、进步等要件。
上述所揭的图式及说明，仅为本发明的实施例而已，非为限定 本发明的实施例，大凡熟悉该项技艺的人仕，其所依本发明的特征范 畴，所作的其他等效变化或修饰，皆应涵盖在本发明专利范围内。
(图式的主要元件代表符号表) 9半导体晶片 90金属散热元件91散热风扇 2帮浦单元 4流体导管 102上表面 101下表面 21帮浦叶片组 200流体输入埠 23安装轴 41流体输入口 30安装架 32风扇叶片组 5辅助散热片 103容置凹室 12金属安装基座 121上散热鳍片 6热导管 61开放下端部份 7 0本体 7 2从动转轴 703容置凹室 8散热导管组 81散热导管 130底层 132第一铜箔片 134顶层 1301第二表面 1311细孔 1330末端部份 10，本体 101'下表面1金属散热元件 3风扇单元 10本体ll散热鳍片 20容置壳体22被动磁铁 201流体输出埠40流体输出口42中间连接部31驱动轴33主动磁铁 43集水库104帮浦单元安装凹室 120下散热鳍片 31'驱动轴 60开放上端部份 7第二金属散热元件71散热鳍片 73中继转轴 701下表面 80散热鳍片 13辅助散热元件 131中间层 133第二铜箔片 1300第一表面 1310开孔 1320末端部份 1'金属散热元件 11'散热 102，上表面51110通道 14集水管 107输入导管 1061输出端 1071输出端 310尖端部份105集水槽 106输出导管1060输入端 1070输入端 200凹坑
权利要求
1. 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、一帮浦叶片组、及一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口、一与该容置壳体的流体输出埠连通的流体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、一与该本体垂直的驱动轴、一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片组的转动。
2、 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于该容置壳体于 其之顶壁上更可形成有一凹坑而该驱动轴更可具有一个凸伸至该凹 坑的尖端部份。
3、 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可 以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
4、 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于该半导体晶片 具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶片 的IC晶片的位置来形成有一容置凹室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室内 以可与该半导体晶片的对应于该IC晶片的位置的表面接触。
5、 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于该流体导管的 中间连接部对应于该辅助散热片的区段是形成有一集水库，该集水库 是紧邻于该辅助散热片以致于该集水库内的冷却流体可以与该辅助 散热片进行热交换。
6、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片， 该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动；及一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散 热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一 马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端 部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组 是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该 风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴 的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁 铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片 组的转动。
7、 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该容置壳体于 其之顶壁上更可形成有一凹坑而该驱动轴更可具有一个凸伸至该凹 坑的尖端部份。
8、 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可 以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
9、 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该半导体晶片 具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶片 的IC晶片的位置来形成有一与该帮浦单元容置凹室连通的容置凹 室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且 是被装设于该本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该IC 晶片的位置的表面接触及以可与该容置壳体内的冷却流体进行热交 换。
10、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是由该散热元件的散 热鳍片支持，该驱动轴是可转动地安装于该安装架以致于该驱动轴的 上端部份是向上延伸到一程度，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的下 端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动 轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的上端部份以可与该驱 动轴一起转动；一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下 延伸且设置于该风扇单元的安装架上的下散热鳍片及数个自其之上 表面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基座的下表面；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片的 上表面上，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安 装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的上端部份，该被动 磁铁是可转动地设置于该安装轴的下端部份靠近该主动磁铁而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口、及一穿过该散热元件的本体、该散热元件的散 热鳍片、及该安装基座的上和下散热鳍片的中间连接部。
11、 如权利要求l 0所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类 似。
12、 如权利要求l 0所述的散热装置，其特征在于该半导体 晶片具有一 ic晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体 晶片的IC晶片的位置来形成有一容置凹室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该ic晶片的位置的表面接触。
13、 如权利要求12所述的散热装置，其特征在于该流体导管 的中间连接部对应于该辅助散热片的区段是形成有一集水库，该集水 库是紧邻于该辅助散热片以致于该集水库内的冷却流体可以与该辅 助散热片进行热交换。
14、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶 片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴是为一中空套管而且其具有一个向下延伸的开放下端部 份，该风扇叶片组是与该驱动轴的上端部份一体地形成，一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面并且具有一流体输入 埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶 片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动地安装于一个从该容置 壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地安 装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶 片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动，该流体导管的 中间连接部是对应于该容置壳体来形成有一集水库；及一中空的热导管，该热导管是安装于该本体并且具有一向上延 伸到该驱动轴内的开放上端部份及一向下延伸到该集水库的开放下 端部份。
15、 如权利要求14所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
16、 如权利要求14所述的散热装置，其特征在于该半导体晶片具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶 片的ic晶片的位置来形成有一紧邻于该集水库的容置凹室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该ic晶片的位置 的表面接触。
17、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴的下端部份是向下延伸到该帮浦单元安装凹室内，该风 扇叶片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来 转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装凹室以致于该 风扇单元的驱动轴是延伸到该容置壳体内，该容置壳体具有一流体输 入埤及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦 叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴 的下端部份；及一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动。
18、 如权利要求17所述的散热装置，其特征在于该冷却流体 可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
19、 如权利要求17所述的散热装置，其特征在于该半导体晶 片具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶 片的IC晶片的位置来形成有一与该帮浦单元容置凹室连通的容置凹室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该ic晶片的位置的表面接触及以可与该容置壳体内的冷却流体进行热交 换。
20、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是被设置于该金属散热元件的散热 鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一马达组件驱 动，该驱动轴的下端部份是向下延伸接近该本体的上表面，该风扇叶 片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动 时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该散热元件的本体的上表面上以致于该风扇单元 的驱动轴的下端部份是延伸至该容置壳体内，该容置壳体具有一流体 输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是安装于该驱动轴的下端部份以可与该帮浦叶片组一起转动；及一流体导管，该流体导管是被充填有与充填于该帮浦单元的容 置壳体内的冷却流体相同的冷却流体并且具有一与该容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该容置壳体的流体输出埠连通的流 体输入口及一与该流体输出口和该流体输入口连通的以蜿蜒曲折的 形式穿过该本体和该等散热鳍片的中间连接部，当该帮浦单元的帮浦 叶片组转动时，冷却流体是在该流体导管内循环流动。
21、 如权利要求20所述的散热装置，其特征在于该冷却流体 可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
22、 如权利要求20所述的散热装置，其特征在于该半导体晶 片具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶 片的IC晶片的位置来形成有一容置凹室，该散热装置更包含一辅助 散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室 内以可与该半导体晶片的对应于该IC晶片的位置的表面接触。
23、 如权利要求22所述的散热装置，其特征在于该流体导管 的中间连接部对应于该辅助散热片的区段是形成有一集水库，该集水 库是紧邻于该辅助散热片以致于该集水库内的冷却流体可以与该辅 助散热片进行热交换。
24、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶 片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是适于设置在该半导体晶片 上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向 上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的 表面接触；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、及一风扇叶片组，该安装架是由该散热元件的散热鳍片支持， 该驱动轴是可转动地安装于该安装架以致于该驱动轴的上端部份是 向上延伸到一程度，该风扇叶片组是安装于该驱动轴的下端部份以致 于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动；一金属安装基座，该金属安装基座具有数个自其之下表面向下延伸且设置于该风扇单元的安装架上的下散热鳍片及数个自其之上 表面向上延伸的上散热鳍片，该风扇单元的主动磁铁是接近该安装基 座的下表面；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体及一帮浦叶片组，该 容置壳体是设置于该安装基座的设置有上散热鳍片的上表面上，该风 扇单元的驱动轴的上端部份是延伸至该容置壳体内，该帮浦叶片组是 设置在该容置壳体之内而且是安装于该风扇单元的驱动轴的上端部份以可与该风扇叶片组一起转动；及一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口、及一穿过该散热元件的本体、该散热元件的散 热鳍片、及该安装基座的上和下散热鳍片的中间连接部。
25、 如权利要求24所述的散热装置，其特征在于该冷却流体 可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
26、 如权利要求24所述的散热装置，其特征在于该半导体晶 片具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶 片的IC晶片的位置来形成有一容置凹室，该散热装置更包含一辅助 散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室 内以可与该半导体晶片的对应于该IC晶片的位置的表面接触。
27、 如权利要求26所述的散热装置，其特征在于该流体导管 的中间连接部对应于该辅助散热片的区段是形成有一集水库，该集水 库是紧邻于该辅助散热片以致于该集水库内的冷却流体可以与该辅 助散热片进行热交换。
28、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶 片，该散热装置，其特征在于包含一第一金属散热元件，该第一金属散热元件是适于设置在该半 导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的 上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导体晶片的表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一第二金属散热元件，该第二金属散热元件具有设置于该第一 金属散热元件的散热鳍片上的本体，从该本体向上延伸的散热鳍片、 一贯穿该本体且与该帮浦单元的安装轴对准的从动转轴、及两个分别 安装于该从动转轴的上端部份和下端部份的中继磁铁，在该从动转轴 的下端部份的中继磁铁是接近该帮浦单元的被动磁铁；一风扇单元，该风扇单元具有一安装架、一驱动轴、 一风扇叶 片组、及一主动磁铁，该安装架是设置于该第二散热元件的散热鳍片 上，该驱动轴是与该从动转轴对准而且是可转动地安装于该安装架， 该驱动轴的下端部份是向下延伸到在该第二散热元件的从动转轴的 上端部份的中继磁铁附近，该风扇叶片组是被安装于该驱动轴的上端 部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该风扇叶片组是与该驱动轴 一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴的下端部份以可与该驱动 轴一起转动，该主动磁铁的转动使得该第二散热元件的从动转轴的上 端部份的中继磁铁转动进而致使该从动转轴及在该从动转轴的下端 部份的中继磁铁转动，借此使该帮浦单元的被动磁铁转动以作动该帮 浦单元的帮浦叶片组。
29、 如权利要求28所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
30、 如权利要求28所述的散热装置，其特征在于该半导体晶片具有一 IC晶片，该散热元件的本体的下表面是对应于该半导体晶 片的IC晶片的位置来形成有一与该帮浦单元容置凹室连通的容置凹室，该散热装置更包含一辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该IC晶片的位置的表面接触及以可与该容置壳体内的冷却流体进行热交 换。
31、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶片，该散热装置，其特征在于包含一第一金属散热元件，该第一金属散热元件是适于设置在该半 导体晶片上并且包括一个大致成矩形形状的本体和数个从该本体的上表面向上延伸的彼此分隔的散热鳍片，该本体的下表面是与该半导 体晶片的表面接触，于该本体的上表面上是形成有一帮浦单元安装凹 室；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组、及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该散热元件的本体的帮浦单元安装 凹室并且具有一流体输入埠及一流体输出埠，该容置壳体的内部是充 填有冷却流体，该帮浦叶片组是设置在该容置壳体之内而且是可转动 地安装于一个从该容置壳体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该 被动磁铁是可转动地安装于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的 顶壁，而且是与该帮浦叶片组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱 动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是被设置于该金属散 热元件的散热鳍片上，该驱动轴是可转动地安装于该安装架且是由一 马达组件驱动，该驱动轴是与该帮浦单元的安装轴对准而且其之下端 部份是向下延伸到接近该帮浦单元的容置壳体的顶壁，该风扇叶片组 是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动时，该 风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该驱动轴 的下端部份以可与该驱动轴一起转动，由于磁吸力的作用，该主动磁 铁的转动是致使该帮浦单元的被动磁铁的转动，借此导致该帮浦叶片 组的转动；一第二金属散热元件，该第二金属散热元件具有一设置于该半 导体晶片的表面上的本体及数个从该本体的表面向上延伸的散热鳍片；及一流体导管，该流体导管具有一与该帮浦单元的容置壳体的流 体输入埠连通的流体输出口 、 一与该帮浦单元的容置壳体的流体输出 埠连通的流体输入口、及一穿过该第一散热元件的本体及该第二散热 元件的本体的中间连接部。
32、 如权利要求31所述的散热装置，其特征在于该冷却流体可以是为水、添加有冷却液的水、添加有低燃点液体的水、及其类似。
33、 如权利要求31所述的散热装置，其特征在于该半导体晶 片具有一 IC晶片，该第二散热元件的本体的下表面是对应于该半导 体晶片的IC晶片的位置来形成有一容置凹室，该散热装置更包含一 辅助散热片，该辅助散热片是由铜制成而且是被装设于该第二散热元 件的本体的容置凹室内以可与该半导体晶片的对应于该IC晶片的位 置的表面接触及以可与该容置壳体内的冷却流体迸行热交换。
34、 如权利要求33所述的散热装置，其特征在于该流体导管的中间连接部对应于该辅助散热片的区段是形成有一集水库，该集水 库是紧邻于该辅助散热片以致于该集水库内的冷却流体可以与该辅 助散热片进行热交换。
35、 如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28或31中任一 项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含一散热导管组， 该散热导管组具有数个设置于该风扇单元的安装架上的散热鳍片及 数个散热导管，每一个散热导管具有一延伸至该流体导管的中间连接 部且与该中间连接部接触的第一端部及一穿过该等散热鳍片的第二 端部。
36、 如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28或31中任一 项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含一散热导管组， 该散热导管组具有数个设置于该风扇单元的安装架上的散热鳍片及 数个散热导管，每一个散热导管是各具有一穿过该散热元件的散热鳍 片的第一端部及一穿过该等散热鳍片的第二端部。
37、 如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28或31中任一项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含数个各紧靠对应的散热鳍片的表面的辅助散热元件，该等辅助散热元件各具有一底 层、 一中间层、第一及第二铜箔片、及一顶层，该底层是为一由PI与BS形成的具有挠性的薄膜，该底层具有一紧靠一对应的散热鳍片 的表面的第一表面及一与该第一表面相对的第二表面，该第一铜箔片 是以印刷方式来被设置于该第二表面上而且其之两端部份是凸伸于 该底层之外，该中间层是形成于该第一铜箔片上，该中间层是形成有 数个从其之一端部份延伸至另一端部份且贯穿其之两表面的开孔，该 中间层是经由烧结处理来在形成每一个开孔的孔壁上形成数个细孔， 该第二铜箔片是以与第一铜箔片相同的方式来设置于该中间层上，该 第二铜箔片的两末端部份是凸伸在该中间层之外，该顶层是以与该底 层相同的材料来形成且是设置于该第二铜箔片上，每一个辅助散热元 件的第一和第二铜箔片的末端部份是分别与对应的散热鳍片和该本 体接触。
38、 如权利要求37所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于 在该中间层的开孔内是加入低燃点流体。
39、 如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28或31中任一 项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含数个辅助散热 元件，各辅助散热元件的底层是被形成成框架形状而且其之下表面是 具有黏性以致于该辅助散热元件是在其之第一铜箔片与散热鳍片的 表面接触的状态下被黏附到对应的散热鳍片上。
40、 如权利要求39所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于 在该中间层的开孔内是加入低燃点流体。
41、 一种电脑系统用的散热装置，该电脑系统包括一半导体晶 片，该散热装置，其特征在于包含一金属散热元件，该金属散热元件是设置在该电脑系统的一半 导体晶片上并且包括一个大致成圆形形状的本体、数个散热鳍片、及 一环状集水管，该本体具有一个与该半导体晶片的表面接触的下表 面，该本体在内部是形成有一沿着其之周缘延伸的集水槽， 一帮浦单 元容置凹室是形成于该本体的上表面上，该数个散热鳍片是从该本体 的上表面向上延伸而且彼此是沿着该本体的周缘来径向地分隔，每一个散热鳍片是形成有至少一个贯穿其之上和下端部份且与该集水槽 连通的通道，该环状集水管是设置于该等散热鳍片的上端部份而且是与该等散热鳍片的通道连通；一风扇单元，该风扇单元包括一安装架、 一与该本体垂直的驱动轴、 一风扇叶片组、及一主动磁铁，该安装架是由该等散热鳍片包 围并且与该等散热鳍片连接以可被固定在一个与该集水管差不多的水平，该驱动轴是以与如上所述的实施例相同的方式来可转动地安装 于该安装架，该驱动轴的下端部份是向下延伸接近该本体，该风扇叶 片组是安装于该驱动轴的上端部份以致于当该驱动轴被驱动来转动 时，该风扇叶片组是与该驱动轴一起转动，该主动磁铁是被安装于该 驱动轴的下端部份以可与该驱动轴一起转动；一帮浦单元，该帮浦单元包括一容置壳体、 一帮浦叶片组，及 一被动磁铁，该容置壳体是设置于该本体的帮浦单元容置凹室内以致 于该容置壳体的顶壁是接近该主动磁铁，该容置壳体具有一流体输入 埤及一流体输出埠，该帮浦叶片组是可转动地安装于一个从该容置壳 体的顶壁向下延伸的安装轴的下端部份，该被动磁铁是可转动地设置 于该安装轴的上端部份接近该容置壳体的顶壁，而且是与该帮浦叶片 组连接以可与该帮浦叶片组一起转动；一输出导管，该输出导管具有一设置于该本体内部且与该容置 壳体的流体输出埠连通的输入端及一向上延伸且与该集水管连通的 输出端；—输入导管，该输入导管是设置于该本体内部并且具有一与该 容置壳体的流体输入埠连通的输出端及一与该集水槽连通的输入端。
42、 如权利要求41所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于 更包含数个辅助散热元件，该等辅助散热元件是各贴付于该本体的下 表面而且是延伸到该等散热鳍片中的对应的一者的外侧表面。
43、 如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28、 31或41中 任一项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含一安全防 护装置，该安全防护装置包括一串联地连接在该风扇单元的风扇马达与风扇电源之间的PTR可变电阻器，该可变电阻器是设于该散热元件的本体上因此其之电阻值是与该散热元件的本体的温度成反比；一电气地连接到该风扇电源的断路器； 一电气地连接到该断路器的控制电路；及 一电气地连接到该控制电路的用于侦测该风扇马达的转速的侦测器；其中，当该散热元件的本体的温度上升时，可变电阻器的电阻 值降低以致于该风扇马达以较高的转速驱动该风扇叶片组，当该散热 元件的本体的温度下降时，可变电阻器的电阻值上升以致于该风扇马 达以较低的转速驱动该风扇叶片组，该侦测器是用于侦测该风扇马达 的转速，并且产生一个表示该马达的转速的侦测讯号，该控制电路接 收该侦测讯号并且把该侦测讯号与一个表示该马达的正常转速的参 考讯号作比较，当该侦测讯号比该参考讯号大时，表示该马达的转速 比正常的转速高，代表有漏水现象，因此该控制电路输出一作动讯号 到该断路器以作动该断路器来中断该风扇电源以确保安全。
44、如权利要求l、 6、 10、 14、 17、 20、 24、 28、 31或41中任一项所述的电脑系统用的散热装置，其特征在于更包含一用以消 除由风扇单元与帮浦单元所产生的噪声的电路装置，该电路装置包括 一麦克风、 一反相放大器、及一扬声器，该麦克风是设置于该散热元 件附近以可接收由该风扇单元与该帮浦单元所产生的噪声的噪声讯 号，该反相放大器是电气地连接至该麦克风以可接收该噪声讯号并且 把该噪声讯号反相及放大，该扬声器是电气地连接至该反相放大器以 可接收并输出该经反相的噪声讯号，由于输入的噪声讯号与输出的反 相噪声讯号的相位是相反，该由该风扇单元与该帮浦单元所产生的噪 声是得以消除。
全文摘要
一种电脑系统用的散热装置包括一安装于该电脑系统的一半导体晶片上的具有一本体和数个散热鳍片的散热元件、一安装于该散热元件的本体上且充填有冷却流体的帮浦单元、一安装于该散热元件的散热鳍片上的风扇单元、及一与该帮浦单元连通且充填有冷却流体的流体导管，该流体导管是穿过该本体和该等散热鳍片，该风扇单元的运作致使该帮浦单元的运作以致于该流体导管内的冷却流体迅速流动。本发明能有效降低电脑系统中电脑元件的运作温度。
文档编号H01L23/473GK101256992SQ20071008437
公开日2008年9月3日 申请日期2007年2月28日 优先权日2007年2月28日
发明者沈育浓 申请人:长春藤控股有限公司