专利名称：热压板的制作方法
技术领域：
本发明有关一种热压板，且特别是有关一种可在承载电子元件时进行放电的 热压板。
背景技术：
半导体的封装工序中，在芯片固定于承载器(例如为导线架或软性电路板) 后，接着，即进行一焊线步骤，其是借助焊线机来连接导线(金线)至芯片和承载 器(例如导线架或基板)，以使芯片和承载器形成电性连接。
当进行焊线步骤时，黏设有芯片的承载器是先置于焊线机的热压板的热板 上，再以热压板的压板压置于承载板上，将承载板固定于热板上，再进行焊线， 以避免芯片或承载器在焊线过程中产生振动，而影响焊线的电性连接效果，同时 热板迅速均匀地导热至承载器的钉脚(Finger)与芯片上的焊垫(Bond Pad)，使导
线能分别与承载器的钉脚及芯片上的焊垫更容易黏合。
然而，焊线步骤中，由于承载器本身可能具有已充电的电容或带有静电电荷， 故当芯片电性连接至承载器时，承载器即可能放电至芯片，导致芯片内的电路烧 毁，而无法使用。
发明内容
因此本发明一目的在于提供一种热压板，借以在承载电子元件时对电子元件 进行放电，以避免不预期的电流烧毁电子元件。
本发明另一目的在于提供一种热压板，借助设置放电元件于基板的容置孔 内，因而可在承载电子元件时有效地对电子元件进行放电，即使电子元件本身具 有表面凹凸结构。
本发明又一目的在于提供一种热压板，借助设置弹性元件或具可挠性的导电尖端部，因而放电元件可弹性地接触于电性元件的电性接点，而不致损伤电性元 件。
根据本发明的热压板，其是用以承载电子元件，此热压板至少包含有基板和 放电元件。放电元件设置于基板上，其中放电元件具有导电性，并电性接地，且 当电子元件承载于基板上时，放电元件是接触于电子元件的电性接点。
因此，本发明的热压板可在承载电子元件时对电子元件进行放电，以避免不 预期的电流烧毁电子元件，且不致损伤电子元件。
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点能更明显易懂，下面将结合附图 对本发明的较佳实施例进行详细说明，其中
图1是绘示依照本发明的第一实施例的热压板的剖面示意图。 图2是绘示依照本发明的第一实施例的热压板的立体示意图。 图3是绘示依照本发明的第一实施例的热压板的放电元件的分解示意图。
图4是绘示依照本发明的第二实施例的热压板的放电元件的正面示意图。 图5是绘示依照本发明的第三实施例的热压板的立体示意图。 图6是绘示依照本发明的第四实施例的热压板的剖面示意图。 图7是绘示依照本发明的第五实施例的热压板的立体示意图。
具体实施例方式
请参照图1和图2，图1是绘示依照本发明的第一实施例的热压板的剖面示 意图，图2是绘示依照本发明第一实施例的热压板的立体示意图。本实施例的热 压板100可设置于焊线机(未绘示)上，用以承载至少一电子元件(未绘示)，借以 进行焊线步骤。此电子元件可为芯片和承载器(例如导电架或软性电路板)，然 而不限于此，其他需进行焊线步骤的电子元件也可适用于本实施例的热压板100。 本实施例的热压板100包含有基板110、容置孔120、放电元件130及真空抽气孔 140和压板150。容置孔120设置于基板110的上表面，以容置放电元件130。放 电元件130具有导电性，并可形成电性接地。当电子元件承置于基板110上来进 行焊线动作时，放电元件130即可接触到电子元件200的电性接点210，以释放电流至地面，避免电子元件受到不当放电的影响。真空抽气孔140设置于基板110 的上表面，借以真空吸住电子元件200于基板110上。压板150设置于基板110 上，用以进一步压合于基板110上。
如图1和图2所示，本实施例的基板IIO是以良导热材料所制成，例如金 属材料或陶瓷材料，借以快速且均匀地导热至电子元件200。本实施例的容置孔120 是通孔，其开设于基板110的上表面，以容置放电元件130。容置孔120的开设 位置例如是对位于电子元件200的电性接点210处，借以使放电元件130可定位 于电子元件200的电性接点处，以进行放电。
值得注意的是，容置孔120和放电元件130的设置位置可依电子元件200的 置放位置而决定，借以使放电元件130可抵触于电子元件200的电性接点210， 例如当电子元件200是芯片和导电架时，此电性接点210可为芯片的电路接点或 导电架的导脚，然而不限于此，本发明的电性接点210是意指电子元件200与放 电元件130的接触点，其可使电子元件200的电流经由放电元件130导入地面， 因而电性接点210可为电子元件200的任何导电部份或导电表面。
请参照图3，其是绘示依照本发明的第一实施例的热压板的放电元件的分解 示意图。本实施例的放电元件130设置于容置孔120内，并借助基座110或焊线 机台来电性接地。容置孔120设有探针131、弹性元件132及插座133。探针131、 弹性元件132插置于插座133内，弹性元件132(例如是弹簧)设置于探针131的 底端，并位于探针131和插座133之间，以弹性向上顶推探针131。插座133恰 可卡置于容置孔120内，以形成紧配设置，其中探针131、弹性元件132及插座133 是以导电材料(例如金属材料)所制成，而具有导电性。因此，当电子元件200置 于基板110上时，放电元件130的探针131可向上抵触于电子元件200的电性接 点210，以进行放电。
值得注意的是，大部分电子元件200的表面具有凹凸结构，由于本实施例的 放电元件130的探针131是借助弹性元件132来向上抵触于电子元件200，因而 放电元件130可有效地向上抵触至电子元件200的电性接点210，而不会受到电 子元件200本身的凹凸结构影响，且由于放电元件130是可弹性上下移动，因而 可避免放电元件130对电子元件200造成伤害(例如刮伤)。
如图1和图2所示，本实施例的真空抽气孔140连接真空吸引泵，当进行焊线动作时，电子元件200是先承载于基板110的上表面，并借助真空抽气孔140 来抽气，借以真空吸附电子元件200于基板110上，接着，可进一步借助压板150 来压合电子元件200，以使电子元件200可稳固地承载于基板110上，此时，电 子元件200可借助本实施例的放电元件130来进行放电，以避免当电子元件200 的焊线步骤完成时，发生因不预期的电流(已充电的电容的放电或自身的静电效应) 导入而烧毁电子元件200的情形。
请参照图4，其是绘示依照本发明的第二实施例的热压板的放电元件的正面 示意图。本实施例与第一实施例的差异在于放电元件的结构不同。以下仅就本实 施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较于第一实 施例，第二实施例的放电元件330具有尖端部331，其设置于放电元件330的尖 端，用以抵触电子元件200的电性接点210，其中此尖端部331是以具可挠性的 导电材料所制成，例如导电塑胶。由于尖端部331具有可挠性，故当放电元件330 的尖端部331抵触于电子元件200的电性接点210时，尖端部331可产生形变， 以避免电子元件200受到损伤。因此，第二实施例的放电元件330可进一步省略 设置弹性元件132。
请参照图5，其是绘示依照本发明的第三实施例的热压板的立体示意图。本 实施例与第一实施例的差异在于放电元件的设置位置。以下仅就本实施例与第一 实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较于第一实施例，第三 实施例的容置孔420和放电元件430是布设于基板110的全部上表面或局部上面， 且无需对位于电子元件200的电性接点210。此时，当放置电子元件200于基板110 时，放电元件430即可接触于电子元件200的电性接点210，因而避免电子元件200 的电性接点210未准确对位于放电元件430，而无法放电的情形。
请参照图6，其是绘示依照本发明的第四实施例的热压板的剖面示意图。本
实施例与第一实施例的差异在于容置孔和放电元件的结构。以下仅就本实施例与 第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相较于第一实施例， 第四实施例的容置孔520为盲孔，而不是通孔。此时，第四实施例的放电元件530 可进一步省略设置插座133，而是直接插设于容置孔520内，因此，本实施例的 容置孔520和放电元件530的结构可进一步减少构件设置。
请参照图7，其是绘示依照本发明的第五实施例的热压板的立体示意图。以下仅就本实施例与第一实施例的相异处进行说明，关于相似处在此不再赘述。相
较于第一实施例，第五实施例的放电元件630为导电塑胶片，并形成电性接地， 此时，基板110可未设有容置孔120。此导电塑胶片具有多个凸状结构631，以接 触于电子元件200的电性接点210，因而可对电子元件200进行放电。且由于导 电塑胶片具有可挠性，因此，当放电元件630的凸状结构631抵触于电子元件200 的电性接点210时，放电元件630可产生形变，以避免电子元件200受到损伤。
由上述本发明的实施例可知，本发明的热压板可在承载电子元件时对电子元 件进行放电，以避免不预期的电流流入电子元件，而烧毁芯片或电路。且本发明 的放电元件可有效地接触于电子元件的电性接点，即使电子元件本身具有表面凹 凸结构。另外，由于放电元件设有弹性元件或可挠性的尖端部，故当本发明的放 电元件抵触于电子元件时，并不会损伤电子元件。
虽然本发明己以一较佳实施例揭示如上，然而其并非用以限定本发明，任何 熟悉本技术的人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作出各种等同的更动与 润饰，因此本发明的保护范围当视后附的本申请权利要求范围所界定的为准。
权利要求
1.一种热压板，用于承载至少一电子元件，其中该热压板至少包含一基板；以及至少一放电装置，设置于该基板上，其中该放电装置具有导电性，并电性接地，且当该电子元件承置于该基板上时，该放电装置是接触于该电子元件的一电性接点。
2. 根据权利要求1所述的热压板，其特征在于该基板上形成有至少一容置 孔，该容置孔的位置是对位于该电子元件的该电性接点。
3. 根据权利要求2所述的热压板，其特征在于该容置孔是至少一盲孔。
4. 根据权利要求3所述的热压板，其特征在于该放电元件至少包含 一弹性元件，设置于该盲孔的底端；以及一探针，插置于该盲孔内，并抵接于弹性元件上，其中该探针具有导电性。
5. 根据权利要求2所述的热压板，其特征在于该容置孔是至少一通孔。
6. 根据权利要求5所述的热压板，其特征在于该放电元件至少包含 一插座，卡置于该通孔内；一探针，插置于该插座内，该探针具有导电性；以及 一弹性元件，设置于该探针的底端，并位于该探针和该插座之间。
7. 根据权利要求2所述的热压板，其特征在于该放电元件设置于该容置孔 中，该放电元件具有一尖端部，且该尖端部是由具有可挠性的导电材料所制成。
8. 根据权利要求7所述的热压板，其特征在于该尖端部是由导电塑胶所制成。
9. 根据权利要求1所述的热压板，其特征在于该放电元件是一导电塑胶片， 且该导电塑胶片具有至少一凸状结构。
10. —种热压板，用于承载至少一电子元件，其中该热压板至少包含 一基板；以及多个放电元件，分别设置于基板上，其中每一这些放电元件具有导电性，并 电性接地，且当该电子元件承置于该基板上时，每一该放些放电元件是接触于该 电子元件的一电性接点。
全文摘要
一种热压板是用以承载电子元件，此热压板至少包含有基板和放电元件。放电元件设置于基板上，且放电元件具有导电性，并电性接地，其中当电子元件承载于基板上时，放电元件是接触于电子元件的电性接点。
文档编号H01L21/603GK101290899SQ20071010137
公开日2008年10月22日 申请日期2007年4月20日 优先权日2007年4月20日
发明者周志明, 林煜斌, 王朝永, 王裕仁, 苏振平 申请人:华泰电子股份有限公司