专利名称：光源组件的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种光源组件，且特别是有关于一种采用发光芯片的光源组件。
背景技术：
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、 氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode, LED)元件备受瞩目。 三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因 此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝 对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有 污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常 广泛。由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光， 所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯 时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10-9秒)、 体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用 的领域十分广泛。因此，发光二极管被视为21世纪最重要的光源。由发光二极管所构成的光源组件中，由于各发光二极管为单芯片封装体，其 所能提供的亮度有限，因此现有的光源组件常需要使用不少的发光二极管，而连接 这些发光二极管之间的线路将会造成光源组件设计上的限制。换言之，此种光源组 件的体积较大。发明内容有鉴于此，本发明提供一种光源组件，以提高亮度。本发明提出一种光源组件，其包括-一承载器、 一基板、 一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。 此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板上，且重配置线路 层具有多个第二接垫，其电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之 间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些 第二接垫位于这些切割道上。在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。 在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。在本发明 -实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、 一基板、 一重配置线路层与多 个导电元件。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各 发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板上，且重配置线路层具有多 个第二接垫，其电性连接至第一接垫。导电元件配置于承载器与第二接垫之间，且 第二接垫经由导电元件电性连接至承载器之间。在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些 第二接垫位于这些切割道上。在本发明一实施例中，光源组件还包括一透明盖板，其配置于承载器上，并 覆盖基板。在本发明-实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。 在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。在本发明一实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。 在本发明一实施例中，导电元件包含锡球。基于上述，本发明利用重配置线路层将多个发光芯片整合成一体，因此相较 于现有技术，本发明的光源组件在单位面积上能够发出较高的亮度为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个实 施例，并配合附图作详细说明如下。
图1A是依照本发明第一实施例的--种光源组件的俯视图，其省略部分构件。 图IB是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。图2是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。
具体实施方式
第一实施例图1A是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图，其省略部分构件。 图1B是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图1A与图1B， 此光源组件100包括--承载器110、 一基板120、 一重配置线路层130、多条导线 140与一透明盖板150。其中，承载器110可以是电路板、软性电路板或其他类型 的承载器。此外，基板120配置于承载器110上，且基板120划分出多个发光芯片 122。换言之，基板120具有多条切割道120a，以分隔这些发光芯片。更详细而言，发光芯片122可以是排列成一线或面阵列。发光芯片122可以 是发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其他型态的发光芯片。此外，各发光芯 片122具有多个第一接垫122a。重配置线路层130配置于基板120上，且重配置 线路层130具有多个第二接垫132a，其电性连接至第一接垫122a。更详细而言， 这些发光芯片122可以经由重配置线路层130而达到电性并联、电性串联或是串并 联。为了降低遮光的面积，第二接垫132a可以是位于切割道120a上，且重配置 线路层130内的线路(未绘示)也可以配置在切割道120a上。另外，导线140电 性连接第二接垫132a与承载器110之间。透明盖板150配置于承载器110上，并 覆盖基板120，以保护导线140。此外，透明盖板150的材质可以是玻璃、压克力 或其他透明材质。由于数个发光芯片122经由重配置线路层130整合成一体，因此相较于现有 技术，本实施例的光源组件100能够提供较高亮度的光源。此外，相较于现有技术， 本实施例的光源组件IOO具有较小的体积。再者，相较于现有技术对于各个发光芯 片122均需进行多次的打线制程，本实施例的光源组件100所需的打线次数较少。第二实施例图2是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图2，本实施 例的光源组件200与上述实施例相似，其不同之处在于在本实施例中，光源组件 200包括多个焊球210，其配置于承载器110与第二接垫132a之间，且第二接垫 132a经由导电元件210，例如是焊球，电性连接至承载器110之间。此外，如同第一实施例，为了保护承载器110与第二接垫132a之间的电性连 接，光源组件200也可以包括一透明盖板150配置于承载器110上，并覆盖基板 120，以保护焊球210。然而，本实施例并不限定需具有一透明盖板150。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属 技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与 润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种光源组件，包括一承载器；一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光芯片具有多个第一接垫；一重配置线路层，配置于该基板上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，电性连接至该些第一接垫；多条导线，电性连接该些第二接垫与该承载器之间；以及一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。
2. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分 隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
3. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管 芯片或有机发光二极管芯片。
4. 如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板或软性电 路板。
5. —种光源组件，包括 --承载器；一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光 芯片具有多个第一接垫；一重配置线路层，配置于该基板上，且该重配置线路层具有多个第二接垫， 电性连接至该些第一接垫；以及多个导电元件，配置于该承载器与该些第二接垫之间，且该些第二接垫经由 该些导电元件电性连接至该承载器之间。
6. 如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分 隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
7. 如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，还包括一透明盖板，配置于该 承载器上，并覆盖该基板。
8. 如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该透明盖板的材质包括玻璃或压克力。
9. 如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。
10. 如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板或软性 电路板。
11. 如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该导电元件包含锡球。
全文摘要
本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。因此，此种光源组件具有较高的亮度。
文档编号H01L33/00GK101329042SQ200710111970
公开日2008年12月24日 申请日期2007年6月18日 优先权日2007年6月18日
发明者赖奎佑, 陈崇龙 申请人:南茂科技股份有限公司