专利名称：一种高频信号传输线排的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种传输线排，尤其涉及一种应用在半导体自动测试机台 上的高频信号传输线排。
背景技术：
半导体自动测试机在线排式间接连接(cable mount)的应用上,线排的材质决 定了传输信号的质量。传统线排式间接连接应用大多采用价^4交低、线材取得 及加工容易的扁平式线排(flatcable)。由于扁平式线排的阻抗无法与半导体自动 测试机输出信号匹配，易造成信号失真。再者，传统半导体自动测试机的线排式间接连接线多采用扁平式线排，而 扁平式线排为一取得及组装容易的现有线材。但是，如前所述，其输出阻抗一 般无法与半导体自动测试机输出信号匹配。这种阻抗不匹配的情形，会使半导 体自动测试机输出波形变形，导致测试速度(pattern rate)下降并使待测组件误动 作，进而影响测试结果。请参阅图10,为现有技术中半导体自动测试机输出信号示意图。图中，X 为输出阻抗，Y为同轴导线阻抗。请再参阅图11与图12，为现有技术中半导 体自动测试机输出阻抗小于同轴导线阻抗的阻抗匹配统计图，与为现有技术中 半导体自动测试机输出阻抗大于同轴导线阻抗的阻抗匹配统计图。因现有技术所采用的一扁平式线排5的输出阻抗是87欧姆(Q),无法符合 测试规格的100欧姆(Q),进而导致一待测组件接收端C的导线阻抗出现波形不 稳定的状况。如此，则对测试结果影响很大。当然，对于半导体的质量会有严 重的影响。因此，现有的半导体自动测试机的扁平式线排的阻抗无法与半导体自动测试机输出信号匹配，易造成信号失真。 实用新型内容本实用新型的目的之一在于提供一种高频信号传输线排，以解决半导体自 动测试机线排式间接连接的应用中阻抗匹配的问题，而利用与半导体自动测试 机输出信号阻抗相同的高频传输线，并配合自行设计的印刷电路板组装技术， 可以弹性应用于各种不同输出端子界面，因而在阻抗匹配的情形下，不失真的 将信号完整的送到待测组件。本实用新型的另一目的在于提供一种高频信号传输线排，以在信号不失真 的情形下，利用时间补偿的技巧，可准确的达到长距离的传输，此方式同时提 高了半导体自动测试机线排式间接连接的可传输的距离。为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案一种高频信号传输线排，所述的传输线排由二连接端以及将所述的连接端 连结的同轴导线组成，其中所述的连接端各包括一电路板，在所述的电路板的平行方向上设置有相邻 的一第一接点组、 一第二接点组及一接地接点组，所述的第一接点组、第二接 点组及接地接点组的各垂直方向的接点可导电；所述的同轴导线各包括内层导体与外层导体，所述的内层导体连接于所述 的各连接端垂直方向的第二接点，所述的外层导体连接于所述的各连接端垂直 方向的接地接点。所述的电路板还包括至少二开放式固定装置与至少二封闭式固定装置。 所述的二开放式固定装置为二扣环。所述的二封闭式固定装置为二固定孔，以利用螺丝与一盖板相互固定。 所述的盖板以防电^f兹材料制成。本实用新型克服现有技术的不足，利用电路板的接点及同轴导线的结合， 提高传输输效率、降低传导损失，成为阻抗匹配、可传输高频信号的信号传输 线排。
图1为本实用新型的一种高频信号传输线排的一印刷电路板接点分布图； 图2为本实用新型的一种高频信号传输线排的一同轴导线侧视图； 图3为图2所示的同轴导线剖视图；图4为本实用新型的一种高频信号传输线排的印刷电路板与同轴导线组装 后的俯视图；图5为本实用新型的一种高频信号传输线排的实际加工完成示意图； 图6为本实用新型的一种高频信号传输线排锁上盖板的示意图； 图7为本实用新型的一种高频信号传输线排的成品图； 图8为本实用新型的一种高频信号传输线排的实际应用图； 图9为本实用新型的一种高频信号传输线排的阻抗匹配统计图； 图10为现有技术的半导体自动测试机输出信号示意图； 图11为现有技术的半导体自动测试机输出阻抗小于同轴导线阻抗的阻抗 匹配统计图；图12为现有技术的半导体自动测试机输出阻抗大于同轴导线阻抗的阻抗 匹配统计图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图l、图2、图3与图4，为本实用新型的一种高频信号传输线排的印刷电路板接点分布图，本实用新型的一种高频信号传输线排的一同轴导线侧 视图，上述的同轴导线剖视图与本实用新型的 一种高频信号传输线排的印刷电路板与同轴导线组装后的俯视图。因此，该高频信号传输线排包括 二外接装置l(图中所示仅一外接装置1),电性连接至外部； 二电路板2(图中所示仅单一块电路板2),每一电路板2具有复数个第一 排接点21;复数个第二排接点22，与该第一排接点21相互电性连接、邻近且 平行，并与该外接装置1电性连接； 一排复数个信号点23，经复数个电性线路 27与第一排接点21电性连接，且与该第二排接点22相互邻近与平行；及一排 复数个共同接地点24,与该信号点23相互邻近与平行；该电路板2更具有二 开放式固定装置与至少二封闭式固定装置，该二开放式固定装置为二仿真扣环 25，该二封闭式固定装置为二固定孔26,以利用螺丝与一盖板(第一图至第四 图皆未示)相互固定；其中，第一排接点21、第二排接点22、信号点23与该共 同接地点24的数量相互对应；复数个同轴导线3，每一同轴导线3具有 一外壳31; —外层导体32，被 该外壳31所包覆； 一绝缘层33,被该外层导体32所包覆；及一内层导体34, 被该绝缘层33所包覆；其中，该同轴导线3的二端为各具有最前端棵露出一段 长度的该内层导体34，次前端棵露出一段长度的该绝缘层33，第三前端棵露出 一段长度的该外层导体32,与包覆在外的外壳31，且内层导体34与外层导体 32为分别电性连接于信号点23与共同接地点24，因此而使得该二电路板经由 复数个同轴导线3相互电性连接。再者，信号点23与共同接地点24之间的距 离需配合同轴导线的加工需求。请参阅图5，为本实用新型的一种高频信号传输线排的实际加工完成示意 图。图中清楚显示同轴导线3的各部份如外层导体32、绝缘层33与内层导体 34与电路板2的相对位置。仿真扣环25为形如铆钉结构，以用来固定本装置。请参阅图6,为本实用新型的一种高频信号传输线排锁上盖板的示意图。 图6中， 一盖板4经由二螺丝26，与该二固定孔26锁固于电路板2上。其中，该盖板4为以防电;兹材^1"制成。请参阅图7,为本实用新型的一种高频信号传输线排的实际成品图。图7 中，各同轴导线以束线带固定，如此形成本实用新型较为完整的一较佳实施例。请参阅图8，为本实用新型的一种高频信号传输线排的实际应用图。本实 用新型为可应用于IC测试机台。而原扁平式线排5的输出阻抗是87欧姆(Q), 不符合测试规格。本实用新型可将输出阻抗控制为100欧姆，以符合测试规格。 另一方面，每一插槽的环扣(俗称牛角)6为配合前述的模拟扣环25,以相互扣 住而达到固定本实用新型的功能。请参阅图9,为本实用新型的一种高频信号传输线排的阻抗匹配统计图。 本图中，输出阻抗X等于同轴导线阻抗Y。也就是说输出点A的输出阻抗的波 形经本实用新型的一种高频信号传输线排后与待测组件接收端C的同轴导线阻 抗波形相同，只是有时间误差而已。于是，只要将时间调整为没有误差，则可 改善测试的准确度。因此，本实用新型的一种高频信号传输线排为采用以下技术特点制成(1) 印刷电路板制作方面控制印刷电路板阻抗，并将所有信号线走等长， 以控制每个信号的时间差。(2) 线材方面选择高频同轴导线且阻抗匹配于半导体自动测试机输出阻抗。(3) 连接器方面选用可与一般扁平式线排共享的端子，此端子选择可以针 对不同的应用做弹性选择。(4) 构装方面使用特殊设计的焊点，使得信号经由连接器到同轴电线信号 保有完整性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则的内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围的内。
权利要求1、一种高频信号传输线排，其特征在于，所述的传输线排由二连接端以及将所述的连接端连结的同轴导线组成，其中所述的连接端各包括一电路板，在所述的电路板的平行方向上设置有相邻的一第一接点组、一第二接点组及一接地接点组，所述的第一接点组、第二接点组及接地接点组的各垂直方向的接点可导电；所述的同轴导线各包括内层导体与外层导体，所述的内层导体连接于所述的各连接端垂直方向的第二接点，所述的外层导体连接于所述的各连接端垂直方向的接地接点。
2、 根据权利要求1所述的高频信号传输线排，其特征在于，所述的电路板 还包括至少二开放式固定装置与至少二封闭式固定装置。
3、 根据权利要求2所述的高频信号传输线排，其特征在于，所述的二开放 式固定装置为二扣环。
4、 根据权利要求2所述的高频信号传输线排，其特征在于，所述的二封闭 式固定装置为二固定孔，以利用螺丝与一盖板相互固定。
5、 根据权利要求4所述的高频信号传输线排，其特征在于，所述的盖板以 防电磁材料制成。
专利摘要本实用新型提供了一种高频信号传输线排，所述的传输线排由二连接端以及将所述的连接端连结的同轴导线组成，其中所述的连接端各包括一电路板，在所述的电路板的平行方向上设置有相邻的一第一接点组、一第二接点组及一接地接点组，所述的第一接点组、第二接点组及接地接点组的各垂直方向的接点可导电；所述的同轴导线各包括内层导体与外层导体，所述的内层导体连接于所述的各连接端垂直方向的第二接点，所述的外层导体连接于所述的各连接端垂直方向的接地接点。本实用新型提供的技术方案利用电路板的接点及同轴导线的结合，提高传输效率、降低传导损失，成为阻抗匹配、可传输高频信号的信号传输线排。
文档编号H01R12/00GK201146255SQ20072012248
公开日2008年11月5日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者廖江鹏, 张明源, 张瑛淑 申请人:中茂电子(深圳)有限公司