专利名称：：导电粒子、粘接剂组合物、电路连接材料和连接结构，以及电路部件的连接方法
技术领域：
：本发明涉及导电粒子、粘接剂组合物、电路连接材料和连接结构，以及电路部件的连接方法。
背景技术：
：作为在液晶显示器用玻璃面板上安装液晶驱动用IC的方法，广泛使用CHIP-ON-GLASS安装(以下称为"COG安装，，)和CfflP-O-FLEX安装(以下称为"COF安装")。COG安装是将液晶驱动用IC直接接合到玻璃面板上的方法。而COF安装是在具有金属配线的柔性带上接合液晶驱动用IC，再将其与玻璃面板接合的方法。在上述COG安装和COF安装中，作为电路连接材料一般是使用具有各向异性导电性的粘接剂组合物。此粘接剂组合物是将导电粒子分散在粘接剂成分中的组合物。近年来伴随着液晶显示的高精细化，作为液晶驱动用IC电极的突块或柔性带的金属配线等趋向于小间距化和小面积化。因此，以往的粘接剂组合物就会产生介于应该连接的电路电极间的导电粒子的数目变得不充分，连接部分的电阻值升高这样的问题。另一方面，为了防止此类问题而增加粘接剂组合物的导电粒子含量的话，可能导致邻接电路电极间的绝缘性变得不充分。于是，作为增加连接可靠性的手段，专利文献l中记载了在含有导电粒子的连接层的一面形成了有绝缘性的粘接层的连接部件。并且，专利文献2和3中记载了使用导电粒子的技术，该导电粒子被具有绝缘性的皮膜覆盖了表面。专利文献1:日本特开平08-279371号公报专利文献2:日本特许第2794009号公报专利文献3:日本特开2001-195921号公报
发明内容发明要解决的问题依靠专利文献1记载的连接部件，可以得到实现如下两方面的效果连接部分的低电阻值、邻接电路电极间的绝缘性。但是相应连接部件在突块面积非常小(例如不足3000pm2)的情况下，为了十分稳定地达到上述效果，还有待改善。如专利文献2和3记载的导电粒子，如果使用全部表面被绝缘性皮膜覆盖的粒子，多数情况下可以确保邻接电路电极间的绝缘性。但是使用这样的导电粒子的话，就会有不能充分降低连接部分的电阻值，或者此电阻值会经时性上升这样的问题。本发明就是鉴于这种情况进行的，目的是提供一种导电粒子，由此，在连接具有微细电路电极的电路部件彼此的时候，可以实现连接部分的充分低的初始电阻值和邻接电路电极间的优异的绝缘性这两方面效果，并且可以充分抑制连接部分的电阻值的经时性上升，并且提供粘接剂组合物以及使用其的电路连接材料。并且本发明的目的是提供使用上述电路连接材料连接了电路部件的连接结构，以及用于得到该连接结构的电路部件连接方法。解决问题的手段本发明提供一种导电粒子，其特征在于,具备有导电性的核粒子和设置在核粒子表面上的含有有机高分子化合物的绝缘覆盖部；由下面的公式(l)定义的覆盖率在20~40%范围内。遷虽糸、—被核粒子表面的绝缘覆盖部覆盖部分的面积"rvwn復處+""一核粒子的全部表面积扁("本发明的导电粒子设有覆盖率在20~40%范围内的绝缘覆盖部。如果导电粒子的覆盖率在20~40%,就可以使粘接剂成分中含有充分量的用来获得低初始电阻值的导电粒子。这是因为即使伴随导电粒子含量增加引起导电粒子的凝集，也可以根据设置在各个导电粒子上的绝缘覆盖部，充分防止邻接电路电极的电连接。而且使用全部表面被绝缘覆盖部覆盖了的导电粒子的情况下，核粒子和电路电极表面之间就会存在绝缘覆盖部，在电路径中就会介有绝缘覆盖部。针对这个问题，本发明的导电粒子因为只有部分绝缘覆盖部，可以充分减少介于电路径中的绝缘覆盖部。因此可以充分抑制路径中存在的绝缘覆盖部的影响。从而与全部表面被绝缘覆盖部覆盖的导电粒子相比，既可以降低连接部分的初始电阻值，又可以有效抑制此初始电阻值随着时间的推移升高。构成本发明导电粒子绝缘覆盖部的有机高分子化合物的交联度优选为5~20%。如果有机高分子化合物的交联度为5~20%，既可以更好的确保邻接电路电极间的优异的绝缘性，又可以达到连接部分的低电阻值以及抑制此电阻值经时性上升这两方面的效果。本发明的导电粒子具备的绝缘覆盖部可以由设置在核粒子表面上的含有有机高分子化合物的多个绝缘性粒子构成。这时绝缘性粒子的粒径(D2)和核粒子的粒径(DD的比率(D2/D,)优选在1/10以下。如果此比率在1/10以下，可以的效果。本发明的导电粒子具备的绝缘覆盖部可以由设置在核粒子表面上的含有有机高分子化合物的绝缘性层构成。这时绝缘性层的厚度(T2)和核粒子的粒径(D!)的比率(TVD!)优选为1/10以下。如果此比率在1/10以下，可以更加确实地达到连接部分的低电阻值以及抑制此电阻值经时性上升这两方面的效果。分中的本发明的上述导电粒子。本发明的粘接剂组合物因具备了上述导电粒子，所以即使需要连接的电路电极微细，也可以达到连接部分的足够低的初始电阻值以及邻接电路电极间的优异的绝缘性这两方面的效果，同时可以充分抑制连接部分的电阻值随着时间的推移上升。本发明的电路连接材料含有本发明的上述粘接剂组合物，用来在粘贴电路部件彼此的同时，对于各自电路部件具有的电路电极彼此进行电连接。本发明的连接结构包含对置配置的一对电路部件和本发明的上述电路连接材料的固化物，还备有介于一对电路部件之间的、将相应电路部件彼此连接成使各自电路部件具有的电路电极彼此电连接的连接部。对于本发明的连接结构来说，一对电路部件的至少有一个是IC芯片也可以。并且对于相应连接结构来说，一对电路部件各自具有的电路电极的至少一方的表面由从金、银、锡、钌、铑、4巴、锇、铱、铂以及铟锡氧化物中选出的至少一种构成也可以。并且对于本发明的连接结构来说，抵接在连接部上的一对电路部件的抵接面的至少一方具有由从氮化硅、有机硅化合物以及聚酰亚胺树脂中选出的至少一种以上材料构成的部分也可以。置配置的一对电路部件之间，对整体进行加热加压,来形成由电路连接材料的固化物构成、并且介于一对连接部件间而将相应电路部件彼此粘接成各自电路部件具有的电路电极彼此电连接的连接部，从而获得具备一对电路部件以及连接部的连接结构。发明效果料，导电粒子的特征在于，当连接具有微细电路电极的电路部件彼此的时候，性这两方面的效果，同时可以充分抑制连接部分的电阻值随着时间的推移而上用来得到其的电路部件的连接方法。图l是表示具备本发明的导电粒子的电路连接材料被用于电路电极间，而电路电极彼此连接的状态的截面图。图2是表示本发明的电路连接材料的一个实施方式的截面图。图3是表示本发明的导电粒子的一个实施方式的截面图。图4是表示本发明的导电粒子的另一实施方式的截面图。图5是表示本发明的电路连接材料被设置在支持体上的状态的截面图。图6是将本发明的电路部件连接方法的一个实施方式用概略截面图表示的工序图。图7是表示本发明的电路连接材料被支持体支持着的状态的截面图。符号说明l是核粒子，la是基材粒子，lb是导电层，2A是绝缘性粒子(绝缘覆盖部)，2B是绝缘性层(绝缘覆盖部)，IOA、IOB是导电粒子，20是粘接剂成分，30是第1电路部件，31是电路基板(第1电路基板)，32是电路电极(第l电路电极)，40是第2电路部件，41是电路基板(第2电路基板)，42是电路电极(第2电路电极)，50、70是电路连接材料，60、60a、60b是支持体，70a是导电粒子含有层，70b是导电粒子非含有层，IOO是连接结构。具体实施例方式以下，参照附图对本发明适宜的实施方式进行详细说明。另外，在附图说明中，同一要素标记同一符号，省略重复的说明。并且为了方便作图，附图的尺寸比率并不一定与说明的情况一致。另外，本说明书中的"(曱基)丙烯酸"意味着"丙烯酸，，和与其对应的"曱基丙烯酸"，"(曱基)丙烯酸S旨，，意味着"丙烯酸酯"以及与其对应的"曱基丙烯酸酯"。来连接电路电极彼此的连接结构的概略截面图。图1表示的连结结构100具备相互对置的第1电路部件30和第2电路部件40,在第1电路部件30和第2电路部件40之间设有连接这些的连接部50a。第1电路部件30具备电路基板(第1电路基板)31和在电路基板31的主面31a上形成的电路电极(第1电路电极)32。第2电路部件40具备电路基板(第2电路基板)41和在电路基板41的主面41a上形成的电路电极(第2电路电极)42。对于电路基板31、41来说，电路电极32、42的表面是平坦的。另外，这里所说的"电路电极的表面平坦"的意思是电路电极表面的凹凸在20nm以下。电路部件的具体例子可以列举IC芯片(半导体芯片)、电阻芯片、电容器芯片等芯片零件等。这些电路部件具备电路电极，一般具备多个电路电极。连接上述电路部件的另一方电路部件的具体例子有，具有金属配线的柔性带、柔性印刷电路板、蒸镀着铟锡氧化物(ITO)的玻璃基板等配线基板。根据本发明可以将这些电路部件彼此高效且高连接可靠性地进行连接。从而本发明的导COG安装或COF安装。主面31a和/或主面41a可以用氮化硅、有机珪化合物和有机硅树脂，以及感光性或者非感光性的聚酰亚胺树脂等有机绝缘物质进行涂层。而且主面31a和/或主面41a可以部分含有由上述材质构成的区域。再者，电路基板31和/或电路基才反41自身也可以由上述材质构成。主面31a、41a可以由1种上述材质构成，也可以由2种以上构成。根据适当选择粘接剂成分，还可以适宜地连接含有由上述材质构成部分的电路基板彼此。各电路电极32、42的表面可以由从金、银、锡、钌、铑、钇、锇、铱、铂以及铟锡氧化物(ITO)中选出的1种或2种以上构成。并且至于电路电极32、42的表面材质，全部的电路电极都一样也可以，不一样也可以。连接部50a具有包含在电路连接材料中的粘接剂成分的固化物20a和分散在其中的导电粒子IOA。而且连接结构100中，由导电粒子10A夹在中间电连接着对置的电路电极32和电路电极42。即导电粒子10A与电路电极32、42双方直4妄接触。因此电路电极32、42间的连接电阻被充分降低，使电路电极32、42之间的良好的电连接成为可能。另一方面，因固化物20a具有电绝缘性，确保了邻接电路电极彼此的绝缘性。从而可以使电路电极32、42之间的电流顺畅，可以充分发挥电路的性能。下面对粘接剂成分固化以前的状态的粘接剂组合物进行详细说明。图2的概略截面图。图2中表示的电路连接材料50的形状是片状。电路连接材料50具备粘接剂成分20和分散在粘接剂成分20中的导电粒子IOA。粘接剂组合物可以是膏状，但是用于IC芯片等COG安装或者COF安装时，从操作性角度考虑，优选将电路连接材料形成为片状。电路连接材料50是通过在膜状支持体上用涂布装置涂布含有粘接剂成分和导电粒子的粘接剂组合物后，进行规定时间的热风干燥而制成的。参照图3对导电粒子10A的结构进行说明。图3表示的是本发明的导电粒子的适合的实施方式。图3表示的导电粒子IOA是由具有导电性的核粒子1及在该核粒子1的表面上设置的多个绝缘性粒子2A构成的。核粒子1由构成中心部分的基材粒子la及在该基材粒子la表面上设置的导电层lb构成。作为基材粒子la的材质可以列举玻璃、陶瓷、有^L高分子化合物等。这些材质中优选通过加热和/或加压变形的材质(例如玻璃、有机高分子化合物)。假如基材粒子la可以变形，那么当导电粒子10A净皮电路电极32、42按压的时候，与电路电极的接触面积就会增加。而且可以吸收电路电极32、42表面的凹凸。从而电路电极间的接触可靠性就会提升。从上述角度考虑，适合于构成基材粒子la的材质是例如丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、苯鸟粪胺树脂、有机硅树脂、聚丁二烯树脂或者这些物质的共聚物以及将这些进行交联得到的物质。基材粒子la的粒子间可以是同一或者不同种类的材质，也可以是在同一粒子中单独使用1种材质，或者混合使用2种以上的材质。基材粒子la的平均粒径可以根据用途等适当设计，但是在0.5~20^im较合适，在1~10pm更合适，在2~5pm更加理想。如果使用平均粒径不足0.5^m的基材粒子制作导电粒子，就会发生粒子的二次凝集，产生邻接的电路电极间的绝缘性不充分的倾向；如果使用超过20iim的基材粒子制作导电粒子，因其粒径太大产生邻接的电路电极间的绝缘性不充分的倾向。导电层lb是设置成覆盖基材粒子la的表面的、由具有导电性的材质构成的层。从充分确保导电性的角度考虑，导电层lb最好是覆盖基材粒子la的全部表面。作为导电层lb的材质可以列举金、银、柏、镍、铜以及这些物质的合金、含锡的焊料等合金，以及碳等具有导电性的非金属。对于基材粒子la，为了可以通过无电解镀进行覆盖，导电层lb的材质最好是金属。而且为了获得足够的适用期，更优选金、银、柏或者它们的合金，使用金更理想。另外，这些可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。导电层lb的厚度，可以根据使用的材质和用途等适当设计，50~200nm较合适，80150nm更合适。如果厚度不足50nm，就会产生得不到连接部分的充分低的电阻值的倾向。另一方面，厚度超过200nm的导电层lb有制造效率低下的倾向。导电层lb可以由一层或者二层以上构成。不论哪一种情况，从利用这些制作的粘接剂组合物的保存性角度考虑，核粒子1的表面层由金、银、铂或者它们的合金构成较合适，由金构成更合适。导电层lb由金、银、铂或者这些物质的合金(以下称之为"金等金属，，)组成的一层构成的情况下，为了获得连接部分的充分低的电阻值，其厚度优选为10~200nm。另一方面，导电层lb由二层以上构成的情况下，导电层lb的最外层由金等金属构成较合适。最外层和基材粒子la之间的层可以由例如含有镍、铜、锡或者这些物质的合金的金属层构成。这种情况下，从粘接剂组合物的保存性角度考虑，构成导电层lb最外层的由金等金属组成的金属层的厚度为30-200nm较合适。镍、铜、锡或者这些物质的合金可以通过氧化还原作用产生游离自由基。因此，如果由金等金属组成的最外层厚度不足30nm，则与具有自由基聚合性的粘接剂成分并用时，就会产生很难充分防止游离自由基的影响的倾向。作为在基材粒子la表面上形成导电层lb的方法，可以列举无电解镀处理或物理涂层处理。从容易形成导电层lb的角度考虑，将由金属组成的导电层lb通过无电解镀处理形成于基材粒子la表面上较合适。绝缘性粒子2A由有机高分子化合物构成。作为有机高分子化合物，具有热软化性的较合适。适合的绝缘性粒子材料有例如聚乙烯、乙烯-醋酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸类共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸共聚物、乙烯-(曱基)丙烯酸酯共聚物、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、聚苯乙烯、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-异丁烯共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-(曱基)丙烯酸类共聚物、乙烯-丙烯共聚物，(曱基)丙烯酸酯系橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物、苯氧树脂、固态环氧树脂等。这些可以单独使用l种，或者将2种以上组合使用。另外，从粒度分布的M度、耐溶剂性以及耐热性角度考虑，苯乙烯-(曱基)丙烯酸类共聚物特别适合。作为绝缘性粒子2A的制备方法，可以举出种子聚合法等。构成绝缘性粒子2A的有机高分子化合物的软化点优选在连接电路部件彼此时的加热温度以上。如果软化点未达到连接时的加热温度，因连接时绝缘性粒子2A过度变形，产生得不到良好的电连接的倾向。构成绝缘性粒子2A的有机高分子化合物的交联度在5~20°/。较合适，5~15%更合适，8~13%更加理想。交联度在上述范围内的有机高分子化合物与范围外的有机高分子化合物相比，具有连接可靠性和绝缘性两方面都优异的特性。从而如果交联度不足5%,就会产生邻接电极电路间的绝缘性不充分的倾向。另一方面，如果交联度超过20°/。，就会产生难以达到连接部分的充分低的初始电阻值以及抑制电阻值随着时间的推移上升这两方面的效果的倾向。进行调整。本发明所说的交联度是指根据交联性单体和非交联性单体的组成比(投入重量比)计算的理论计算值。即，合成有机高分子化合物时配合的交联性单体的投入重量除以交联性单体和非交联性单体的总投入重量算出的值。构成绝缘性粒子2A的有机高分子化合物的凝胶分数在90%以上较合适，在95%以上更合适。如果凝胶分数不足90%，将导电粒子IOA分散在粘接剂成分中制作粘接剂组合物时，就会产生粘接剂成分的绝缘电阻随着时间的推移下降的倾向。这里所说的凝胶分数是表示有机高分子化合物对溶剂的耐受性的指标，下面对其测定方法进行说明。称量需要测定凝胶分数的有机高分子化合物(被测定样品)的质量(质量A)。将被测定样品放入容器内，再加入溶剂。在23。C下，将被测定样品在溶剂中搅拌浸泡24小时。然后，将溶剂通过挥发等方法除去，称量搅拌浸泡后的被测定样品的质量(质量B)。凝胶分数(％)是根据公式(质量B/质量Ax100)计算出的值。用于测定凝胶分数的溶剂是曱苯。另外，调制粘接剂组合物的溶液时，一般使用曱苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、曱基乙基曱酮、曱基异丁基曱酮、四氲呋喃。可以从中选择1种单独使用，或者也可以将2种以上混合使用。绝缘性粒子2A的平均粒径可以根据用途等适当的设计，优选50~500nm,更优选50-400nm,进一步优选100~300nm。如果平均粒径不足50nm,就会产生邻接电路间的绝缘性不充分的倾向，另一方面，如果超过500nm，就会产上升这两方面效果的倾向。绝缘性粒子2A形成在核粒子1的表面上，其根据上述公式(l)定义的覆盖率为20~40%。从更加确实达到本发明效果的角度考虑，覆盖率在25~35%较合适，28~32%更合适。如果覆盖率不足20%，就会产生邻接电路电极间的绝缘性不充分的倾向，另一方面，如果超过40°/。，就会产生难以达到连接部分的充分低的初始电阻值以及抑制电阻值随着时间的推移上升这两方面效果的倾向。另外，覆盖着核粒子1的多个绝缘性粒子2A优选充分分散在核粒子1的表面上。本发明所说的覆盖率是基于用差示扫描电子显微镜(放大倍数8000倍)进行观察得到的下面的测定值计算的。即，覆盖率是基于核粒子和绝缘性粒子的各自粒径，以及附着在1个核粒子上的绝缘性粒子的个数计算出的值。对任意选择的50个粒子进行上述测定，计算其平均值。核粒子1的粒径是根据以下方法测定的。即，任意选择1个核粒子，对其用差示扫描电子显微镜观察，测定其最大直径和最小直径。将这最大直径和最小直径之积的平方根作为这个粒子的粒径。对任意选择的50个核粒子按上述方法测定粒径，将其平均值作为核粒子1的粒径(DD。对绝缘性粒子2A的粒径，也按同样方法测定任意的50个绝缘性粒子的粒径，将其平均值作为绝缘性粒子2A的粒径(P2;)。1个导电粒子具有的绝缘性粒子的个数是根据以下方法测定的。即，任意选择1个其表面的一部分被多个绝缘性粒子2A覆盖的导电粒子。然后，用差示扫描电子显微镜对其拍照，统计能够观察到的核粒子表面上附着着的绝缘性粒子个数。把根据这个方法得到的统计数乘2倍，算出1个核粒子上附着着的绝缘性粒子的数量。对任意选择的50个导电粒子，如上所述测定绝缘性粒子的数量，将其平均值作为1个导电粒子具有的绝缘性粒子的个数。公式(l)的核粒子的全部表面积是指将上述D^乍为直径的球的表面积。另一方面，核粒子表面的被绝缘覆盖部覆盖部分的面积是指将上述D2作为直径的圆面积值乘以1个导电粒子具有的绝缘性粒子的个数而得到的值。绝缘性粒子2A的平均粒径D2和核粒子1的平均粒径Dt的比率(D2/DJ在1/10以下较合适，在1/15以下更合适。另外，此比率(D2/D!)的下限为1/20较合适。如果D2/D,超过1/10，就会产生难以达到连接部分的充分低的初始电阻值以及抑制电阻值随着时间的推移上升这两方面效果的倾向。另一方面，如果接电路间的绝缘性不充分的倾向。另外，核粒子1表面上形成的绝缘覆盖部不限于像绝缘性粒子2A那样的球状。绝缘覆盖部可以是由与绝缘性粒子2A相同材质构成的绝缘性层。例如图4表示的导电粒子10B具有在核粒子1表面上局部地设置的绝缘性层2B。绝缘性层2B形成在核粒子1的表面上，其根据上述公式(l)定义的覆盖率为20~40%。从更加确实达到本发明效果的角度考虑，覆盖率在25~35%较合适，28~32%更合适。如果覆盖率不足20%，就会产生邻接电路电极间的绝缘性不充分的倾向，另一方面，如果超过40%,就会产生难以达到连接部分的充分低的初始电阻值以及抑制电阻值随着时间的推移上升这两方面的效果的倾向。另外，覆盖着核粒子1的绝缘性层2B的各覆盖区域，优选充分分散在核粒子l的表面上。各覆盖区域可以各自孤立，也可以连续。绝缘性层2B的厚度T2和核粒子1的平均粒径D,的比率(TVd)在1/10以下较合适，1/15以下更合适。另外，此比率(IVD,)的下限为1/20较合适。如果T2/Di超过1/10,就会产生难以达到连接部分的充分低的初始电阻值以及抑制电阻值随着时间的推移上升这两方面效果的倾向。另一方面，如果不足1/20，就会产生邻接电路间的绝缘性不充分的倾向。绝缘覆盖部由绝缘性层2B构成情况下的覆盖率可以根据以下顺序算出。即，将任意选择的50个导电粒子用差示扫描电子显微镜分别拍照，把观察到的核粒子表面上附着的绝缘性层面积的测定值进行算术平均而得。而且对绝缘性层2B的厚度T2,也可以将任意选择的50个导电粒子用差示扫描电子显凝:镜分别拍照，把各导电粒子表面上的绝缘性层2B厚度的测定值进行算术平均而得。作为在核粒子1的表面形成绝缘覆盖部(绝缘性粒子2A或者绝缘性层2B)的方法，可以使用公知的方法，例如利用依靠有机溶剂或分散剂的化学变化的湿式方式以及利用依靠机械能的物理化学变化的干式方式。可以列举喷雾法、高速搅拌法、喷雾干燥器法等。为了更加确实地得到本发明效果，优选将粒子直径十分均一化的多个绝缘性粒子2A设置在核粒子1的表面上，来构成绝缘覆盖部。而且与很难完全除去溶剂或分散剂的湿式方式相比，采用不使用溶剂的干式方式较合适。以干式方式在核粒子1表面上形成绝缘覆盖部的装置可以列举例如MECHANOMILL(商品名，抹式会社德寿工作所制造)、微粒子表面改性装置(抹式会社奈良机械制作所制造，商品名NHS系列)等。其中，为了在核粒子1的表面上形成绝缘覆盖部时将核粒子1表面改性为合适的状态，使用微粒子表面改性装置较合适。利用此装置可以进行粒子水平的精密的覆盖，可以在核粒子1的表面上形成粒径十分均一化的绝缘性粒子2A。绝缘覆盖部形状的控制可以通过例如调整覆盖处理条件来进行。覆盖处理条件是例如温度、转速等。而且，绝缘性粒子2A的粒径或者绝缘性层2B的厚度，可通过调整覆盖处理条件或提供给相应处理的核粒子1和有机高分子化合物(绝缘覆盖部的材质)的配合比率而进行。覆盖处理(干式处理)的温度在3090。C较合适，5070。C更合适。而且覆盖处理(干式处理)的转速为6000-20000/分较合适，10000-17000/分钟更合适。下面对分散导电粒子的粘接剂成份进行说明。作为粘接剂成分20，优选含有由(a)热固性树脂和(b)热固性树脂用固化剂组成的粘接剂的组合物、含有由(c)通过加热或者光产生游离自由基的固化剂和(d)自由基聚合性物质组成的粘接剂的组合物、或者(a)、(b)、(c)和(d)的混合组合物。另外，作为粘接剂成分，也可以是聚乙烯、聚丙烯等热塑性树脂。但是从耐热性、耐湿性和机械特性的角度考虑，优选使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂等固化性树脂。下面对粘接剂成份进行详细说明。作为(a)热固性树脂，只要是可以在任意温度范围内进行固化处理的热固性树脂就不^L特别限定，但是优选环氧树脂。作为环氧树脂可以列举双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、曱酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、双酚F酚醛清漆型环氧树脂、脂环式环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因型环氧树脂、异氰尿酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等。这些环氧树脂可以卣化，也可以加氢。这些环氧树脂可以单独使用l种，也可以将2种以上组合使用。作为(b)热固性树脂用固化剂，可以列举胺系、酚系、酸酐系、咪唑系、酰肼系、双氰胺、三氟化硼胺络合物、锍盐、碘鑰盐、胺酰亚胺等。这些可以单独或者将2种以上混合使用，也可以与分解促进剂、抑制剂等混合使用。而且将这些固化剂用聚氨酯系、聚酯系高分子物质等进行覆盖制成的微胶嚢，因为可以延长^f吏用时间所以优选。(b)热固性树脂用固化剂的配合量以粘接剂成分的总质量为基准，在0.1~60.0质量％程度较合适，如果为1.0~20.0质量％更合适。如果热固性树脂用固化剂的配合量不足O.l质量％，那么固化反应就进行得不充分，会产生难以获得良好的粘接强度或连接电阻值的倾向。另一方面，如果超过了60质量％，就会产生粘接剂成分的流动性降低、或者适用期缩短的倾向。而且产生连接部分的连接电阻值增高的倾向。作为(c)通过加热或者光产生游离自由基的固化剂可以列举过氧化物、偶氮系化合物等通过加热或者光分解而产生游离自由基的物质。可以根据需要的连接温度、连接时间、适用期等条件适当选择。从高反应性和粘接剂适用期的角度考虑，半衰期10小时的温度在40。C以上，并且半衰期1分钟的温度在180°C以下的有机过氧化物较合适。这种情况下，(c)通过加热或者光产生游离自由基的固化剂的配合量以粘接剂成分的总质量为基准，在0.05~10质量％较合适，在O.l~5质量％更合适。(c)通过加热或者光产生游离自由基的固化剂，具体可以从二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、氢过氧化物等物质中选定。为了抑制电路部件的电路电极被腐蚀，从过氧化酯、二烷基过氧化物、氢过氧化物中选定较合适，从可获得高反应性的过氧化酯中选定则更合适。作为二酰基过氧化物类，可列举异丁基过氧化物、2,4-二氯苯甲酰过氧化物、3，5,5-三曱基己酰基过氧化物、辛酰基过氧化物、月桂酰过氧化物、硬脂酰过氧化物、琥珀酰过氧化物、苯甲酰过氧化甲苯、苯曱酰过氧化物等。作为过氧化二碳酸酯类可列举二正丙基过氧化二碳酸酯、二异丙基过氧化二碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基曱氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二曱氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-曱基-3-曱氧基丁基过氧化)二碳酸酯等。作为过氧化酯类可列举过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化新癸酸-l，l,3,3-四曱基丁酯、过氧化新癸酸-l-环己基-l-曱基乙酯、过氧化新癸酸叔己酯、过氧化三曱基乙酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸-U,3,3-四曱基丁酯、2，5-二曱基-2，5-双(2-乙基己酰过氧化)己烷、过氧化2-乙基己酸-l-环己基-l-曱基乙酯、过氧化2-乙基己酸^又己酯、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化异丁酸叔丁酯、l，l-双(过氧化叔丁基)环己烷、过氧化异丙基一碳酸叔己酯、过氧化-3,5,5-三曱基己酸诈又丁酯、过氧化月桂酸叔丁酯、2，5-二曱基-2，5-双(间甲苯酰基过氧化)己烷、过氧化异丙基一碳S殳叔丁酯、过氧化-2-乙基己基一碳酸叔丁酯、过氧化苯曱酸叔己酯、过氧化乙酸叔丁酯等。作为过氧化缩酮类可列举1,1-双(叔己基过氧化)-3,5,5-三曱基环己烷、l，l-双(叔己基过氧化)环己烷、1,1-双(叔丁基过氧化)-3，5,5-三曱基环己烷、1,1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷等。作为二烷基过氧化物类可列举例如a,a，-双(叔丁基过氧化)二异丙基苯、二枯基过氧化物、2，5-二曱基-2，5-二(叔丁基过氧化)己烷、叔丁基枯基过氧化物等。作为氢过氧化物类可列举例如二异丙基苯氢过氧化物、枯烯氢过氧化物等。这些(c)通过加热或者光来产生游离自由基的固化剂可以单独使用1种，或者将2种以上混合使用，也可以与分解促进剂、抑制剂等混合使用。(d)自由基聚合性物质是具有能依靠自由基进行聚合的官能团的物质，例如有(曱基)丙烯酸酯、马来酰亚胺化合物等。作为(曱基)丙烯酸酯可以列举例如尿烷(曱基)丙烯酸酯、曱基(曱基)丙烯酸酯、乙基(曱基)丙烯酸酯、异丙基(曱基)丙烯酸酯、异丁基(曱基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三乙二醇二(曱基)丙烯酸酯、三幾曱基丙烷三(曱基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、2-羟基-l，3-二(曱基)丙烯酰氧基丙烷、2，2-双[4-((曱基)丙烯酰氧基曱氧基)苯基]丙烷、2，2-双[4-((曱基)丙烯酰氧基多乙氧基)苯基]丙烷、二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯、三环癸基(曱基)丙烯酸酯、双((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、S-己内脂改性三((曱基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯等。这些自由基聚合性物质可以单独使用1种，或者将2种以上组合使用。粘接剂成分特别优选至少含有在25。C时粘度为100000~1000000mPa's的自由基聚合性物质，尤其优选含有具有100000~500000mPa's的粘度(25°C)的自由基聚合性物质。自由基聚合性物质的粘度是用市售E型粘度计测定的。自由基聚合性物质中，从粘接性的角度考虑优选尿烷基(曱基)丙烯酸酯，而且，特别优选并用在与为了提高耐热性而使用的有机过氧化物进行交联后单独显示IO(TC以上Tg的自由基聚合性物质。这样的自由基聚合性物质可以使用分子内有二环戊烯基、三环癸基和/或三嗪环的物质。尤其是适合使用分子内有三环癸基或三溱环的自由基聚合性物质。马来酰亚胺化合物是分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的较合适。例如可以列举l-甲基-2，4-双马来酰亚胺苯、N,N，-间亚苯基双马来酰亚胺、N，N，-对亚苯基双马来酰亚胺、N，N，-间曱代亚苯基双马来酰亚胺、N，N，-4，4-联苯撑双马来酰亚胺、N，N，-4,4-(3,3，-二曱基联苯撑)双马来酰亚胺、N,N，-4，4-(3，3，-二曱基二苯基曱烷)双马来酰亚胺、N，N，-4,4-(3,3，-二乙基二苯基曱烷)双马来酰亚胺、N，N，-4,4-二苯基曱烷双马来酰亚胺、N，N，-4，4-二苯基丙烷双马来酰亚胺、N,N，-4，4-二苯基醚双马来酰亚胺、N,N，-3,3，-二苯砜双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2-双[3-仲丁基-4,8-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、1,1-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4，-亚环己基-双[l-(4-马来酰亚胺苯氧基)-2-环己基]苯、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]六氟丙烷等。这些可以单独使用l种，或者将2种以上并用，也可以与烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、苯曱酸烯丙酯等烯丙基化合物并用。而且根据需要可以适当使用对苯二酚、曱基醚对苯二酚类等阻聚剂。粘接剂成分20可以含有膜形成性高分子。以粘接剂成分20的全部质量为基准，膜形成性高分子的含量在2~80质量％较合适，在5~70质量％更合适，在10-60质量％更加理想。用作膜形成性高分子的有聚苯乙烯、聚乙烯、聚乙烯丁缩醛、聚乙烯曱缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚苯醚、尿素树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、二曱苯树脂、聚异氰酸酯树脂、苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯型聚氨酯树脂等。在上述的膜形成性高分子中，具有羟基等官能团的树脂因能提高粘接性，所以较理想。而且也可以使用将这些高分子经自由基聚合性官能团改性的物质。并且电路连接材料50可以含有填充材料、软化剂、促进剂、抗老化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、偶合剂、酚树脂、三聚氰胺树脂、异氰酸酯类等。含有填充材料的情况下，因为可以提高连接可靠性等，所以较理想。填充材料的最大粒径不超过导电粒子的粒径就可以使用，在5~60体积％范围内较合适。如果超过60体积％，提高可靠性的效果就会饱和。偶合剂为含有从由乙烯基、丙烯tt、氨基、环氧基以及异氰酸酯基组成的组中选择的l种以上的基团的化合物，从提高粘接性的角度考虑较理想。对于电路连接材料50来说，将电路连接材料50的全部体积算作100体积份时，导电粒子10A的含量在0.130体积份比较合适，其含量根据用途分开使用。另外，为了达到高连接可靠性，其含量在0.110体积份更加合适。图5是表示本发明的电路连接材料50被设置在膜状支持体60上的状态的截面图。支持体60可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)、聚萘二曱酸乙二醇酯膜、聚间苯二曱酸乙二醇酯膜、聚对苯二曱酸丁二醇酯膜、聚烯烃系膜、多醋酸酯膜、聚碳酸酯膜、聚苯硫醚膜、聚酰胺膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、合成橡胶系膜、液晶聚合物膜等各种膜。也可以使用对上述膜的表面根据需要实施过电晕放电处理、增粘涂层处理、防静电处理等的支持体。使用电路连接材料50的时候，为了容易地从电路连接材料50上剥离支持体60,可以根据需要在支持体60表面涂布剥离处理剂后使用。作为剥离处理剂，可以使用有机硅树脂、有机硅和有机系树脂的共聚物、醇酸树脂、氨基醇酸树脂、具有长链烷基的树脂、有氟代烷基的树脂、虫胶树脂等各种剥离处理剂。支持体60的膜厚没有特别的限制，从制作的电路连接材料50的保管，使用时的便利性考虑，在4200^im较合适，进一步考虑材料成本和生产性，在1575)im更合适。(连接方法)图6是将本发明电路部件连接方法的一个实施方式用概略截面图表示的工序图。本实施方式中是通过对电路连接材料进行热固化来制造连接结构。首先准备上述第1电路部件30和片状的电路连接材料50。电路连接材料50由含有导电粒子10A的粘接剂组合物构成。电路连接材料50的厚度为5~50pim较合适。如果电路连接材料50的厚度不足5nm，就会产生电路连接材料50在第1和第2电路电极32、42间填充不足的倾向。另一方面，如果超过50iim,就会产生难以确保第1和第2电路电极32、42间导通的倾向。然后将电路连接材料50放在第1电路部件30的形成了电路电极32的面上。然后将电路连接材料50向图5(a)中的箭头A和B方向加压，使电路连接材料50暂时连^l娄在第1电路部件30上(图5(b))。这时的压力只要在不损伤电路部件的范围内就不做特别的限制，但是一般在0.1~30.0MPa较合适。并且边加热边加压也可以，加热温度为不使电路连接材料50发生实质性固化的温度。加热温度一般在50~190。C较合适。这些加热和加压在0.5~120秒范围内进行较合适。然后如图5(c)所示，将第2电路部件40放在电路连接材料50上，使第2电路电极42朝向第1电路部件30—侧。然后对片状的电路连接材料50进行加热的同时，向着图5(c)中的箭头A和B方向将整体加压。这时的加热温度为能使电路连接材料50发生固化的温度。加热温度为60-180。C4交合适、70170。C更合适、80~160。C更加理想。如果加热温度不到6(TC就会产生固化速度变慢的倾向，如果超过180。C就会产生容易进行不希望进行的副反应的倾向。加热时间为0.1~180秒较合适、0.5~180秒更合适、1~180秒更加理想。通过电路连接材料50的固化而形成粘接部50a，可得到如图1所示的连接结构100。连接的条件可以根据用途、粘接剂组合物、电路部件进行适当选择。另外，作为电路连接材料50的粘接剂成分，使用通过光进行固化的成分时，只要对电路连接材料50适当照射活性光线或能量射线即可。作为活性光线可以列举紫外线、可见光、红外线等。作为能量射线可以列举电子射线、X射线、Y射线、微波等。以上对本发明适合的实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述实施方式。本发明可以在不脱离要点的范围内进行各种变动。例如，在上述实施方式中举例说明了由基材粒子la和导电层lb构成的核粒子1，但是核粒子也可以由具有导电性的材质(例如与导电层lb相同的材质)构成。并且也可以将由热熔融金属构成的粒子作为核粒子使用。这种情况下，可以通过加热和加压使核粒子充分变形。并且导电粒子也可以是绝缘性粒子2A和绝缘性层2B两者作为绝缘覆盖部被设置在核粒子1表面上的粒子。片状的电路连接材料可以是单层结构，也可以是多个层层叠的多层结构。的含量不同的层多个层叠而制造。例如，电路连接材料可以是具备含有导电粒子的导电粒子含有层和在此导电粒子含有层的至少一面上设置的不含有导电粒子的导电粒子非含有层的材料。图7是表示二层结构的电路连接材料被支持体支持着的状态的截面图。图7表示的电路连接材料70由含有导电粒子的导电粒子含有层70a和不含有导电粒子的导电粒子非含有层70b构成的。电路连接材料70的两个最外面分别设置着支持体60a、60b。电路连接材料70可以通过在支持体60a表面上形成导电粒子含有层70a，另一方面，在支持体60b表面上形成导电粒子非含有层70b，将这些层用以往公知的层压机等粘贴来制作。使用电路连接材料70时，适宜将支持体60a、60b剥离使用。使用电路连接材料70的话，在接合电路部件彼此时，可以充分抑制由于粘接剂成分流动引起的电路电极上的导电粒子个数减少。因此，例如将IC芯片通过COG安装或COF安装连接在基板上时，可以充分确保IC芯片金属突块上的导电粒子个数。这种情况下，优选将电路连接材料70布置成使具有IC芯片金属突块的面和导电粒子非含有层70b、另一方面是应安装IC芯片的基板和导电粒子含有层70a，能够各自抵接。实施例(实施例1)通过以下方法制造具有导电性的核粒子。即，作为基材粒子准备交联聚苯乙烯粒子(综研化学制造，商品名SX系列，平均粒径4^im),在此粒子表面上通过无电解镀处理来设置Ni层(厚度0.08^m)。进一步，在此Ni层外侧通过无电解镀处理来设置Au层(厚度0.03pm)，得到了具有由Ni层和Au层构成的导电层的核粒子。作为用于覆盖核粒子表面的有机高分子化合物(绝缘覆盖部)，准备了交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度20%，凝胶分数18%)。将此交联丙烯酸树脂4g和核粒子20g放入微粒子表面改性装置(/、一7，yVif—)(林式会社奈良机械制作所制造，商品名NHS系列)制作导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度60'C。通过这种方法得到了如图3所示结构的导电粒子。根据差示扫描电子显微镜(放大倍数8000倍)观察的结果，此导电粒子的覆盖率为25%。然后利用双酚A型环氧树脂和9,9，-双(4-羟基苯基)药，合成了玻璃化温度为80。C的苯氧基树脂。将此苯氧基树脂50g溶于溶剂中，调制出了固态成份40质量％的溶液。另外，溶剂使用的是曱苯和乙酸乙酯的混合溶剂(两者的混合质量比=1:1)。将上述溶液和环氧树脂混合，使苯氧基树脂40g(固态成份)和含有微胶嚢型潜在性固化剂的液态环氧树脂60g(固态成份)能进行配合。对于通过这些方法得到的粘接剂成分的溶液100体积份，配合5体积份的上述导电粒子，在23'C搅拌分散，就可调制出粘接剂组合物的溶液。在用剥离处理剂(有机硅树脂)处理过表面的PET膜(帝人杜邦薄膜抹式会社制造，商品名匕。工一k:y夕只，厚度50jxm)的面上涂布粘接剂组合物的溶液。然后，通过对其进行热风干燥(在80。C下5分钟)，得到了被PET膜支持的厚度为10pm的导电粒子含有层。进而代替粘接剂组合物的溶液，将上述同样调制的粘接剂成分溶液涂布于PET膜上。然后，通过对其进行热风干燥(在80°C下5分钟)，得到了支持在PET膜上的厚度为10pm的导电粒子非含有层。用以往公知的层压机粘贴这些粘接膜彼此间，得到了如图7所示状态的二层结构的电路连接材料。(连接结构的制作)和IC芯片，形成连接结构。IC芯片使用具有面积为2500[im2(5(Himx50^im)、间距为100pm、高度为20pm的金突块的芯片。ITO基板使用在厚度为l.lmm的玻璃板表面上蒸镀ITO而形成的基板。使电路连接材料介于IC芯片和ITO基板之间，用压接装置(东丽工序林式会社制造，商品名FC-1200)进行连接。具体的是，先将导电粒子含有层一侧的PET膜剥离，把电路连接材料布置在ITO基板上，使导电粒子含有层和ITO基板抵接。然后利用压接装置进行暂时压接(温度75。C,压力l.OMPa,2秒)。然后将导电粒子非含有层一侧的PET膜剥离后，放置IC芯片，使金突块和导电粒子非含有层抵接。基座使用石英玻璃，通过在温度210°C、压力80MPa下加热加压5秒，得到了具有连接部的连接结构。(初始连接电阻的测定)用电阻测定仪(日本爱德万株式会社制造，商品名数字万用表)测定如上所述制作的连接结构的连接部的初始电阻。另夕卜，进行测定时电极间有lmA的电流。(邻接电极间的绝缘性评价)邻接电极间的绝缘电阻是使用电阻测定仪(日本爱德万林式会社制造制造，商品名数宇万用表)通过以下顺序测定。首先，在连接结构的连接部施加1分钟直流(DC)电压50V。然后绝缘电阻的测定是对在电压施加后的连接部，根据2端子测定法进行的。另外上述电压的施加中使用了电压仪(日本爱德万抹式会社制造，商品名超高阻计)。(对连接电阻值经时性变化的评价)然后，对连接部电阻值的经时性上升，通过温度循环试验进行评价。温度循环试验是通过将连接结构放入温度循环槽(ETAC制造，商品名NT1020)内，使温度从室温降到-40。C，再从-40。C升温到100。C以及从100。C降至室温的温度循环反复500次来进行的。在-4(TC和IOO'C的保持时间均为30分钟。将导电粒子的覆盖率和构成绝缘覆盖部的有机高分子化合物的交联度，与得出的结果一同表示在表l。(实施例2)除了代替交联度为20%的交联丙烯酸树脂使用交联度为10%的交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，凝胶分数8%)以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。导电粒子的覆盖率为25%。(实施例3)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例l制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度10%，凝胶分数8%)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度60。C。此导电粒子的覆盖率为30%。(实施例4)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度13%，凝胶分数10%)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度6(TC。此导电粒子的覆盖率为35%。(实施例5)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂放入微粒子表面改性装置中，制作了导电粒子。对核粒子和导电粒子的投入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为25%。(实施例6)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度10%,凝胶分数8%)放入微粒子表面改性装置中，制作了导电粒子。对核粒子和导电粒子的投入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为25%。(实施例7)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度13%,凝胶分数10%)放入微粒子表面改性装置中，制作了导电粒子。对核粒子和导电粒子的冲殳入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为25%。(比较例1)除了不在核粒子表面上形成绝缘覆盖部，用此核粒子代替具有绝缘覆盖部的导电粒子以外，其他按照实施例l制作了电路连接材料及连接结构。(比较例2)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例l制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度10%,凝胶分数8°/。)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度60。C。此导电粒子的覆盖率为10%。(比较例3)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度10%，凝胶分数8%)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度60。C。此导电粒子的覆盖率为50%。(比较例4)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度3%，凝胶分数2%)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度6(TC。此导电粒子的覆盖率为50%。(比较例5)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度20%,凝胶分数18%)放入微粒子表面改性装置中，制作了如图3所示结构的导电粒子。另外，微粒子表面改性装置的处理条件是转速16000/分钟，反应槽温度60。C。此导电粒子的覆盖率为25%。(比较例6)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度10%，凝胶分数8%)放入微粒子表面改性装置中。对核粒子和导电粒子的投入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为10%。(比较例7)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例1制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度3%,凝胶分数2%)放入微粒子表面改性装置中。对核粒子和导电粒子的投入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为50%。(比较例8)除了采用下面的方法在核粒子表面上形成了绝缘覆盖部以外，其他按照实施例l制作了导电粒子、电路连接材料以及连接结构。就是将与实施例1中制作的相同的核粒子和交联丙烯酸树脂(综研化学制造，商品名MP系列，交联度20%,凝胶分数18%)放入微粒子表面改性装置。对核粒子和导电粒子的投入重量、微粒子表面改性装置的转速、反应槽温度进行适当调整，得到了如图4所示结构的导电粒子。此导电粒子的覆盖率为25%。实施例2~7和比较例1~8中制作的导电粒子的相关参数表示在表1~4。并且，与实施例1同样地进行的各种测定的结果也一并表示在表1~4。表l<image>imageseeoriginaldocumentpage27</image>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table>产业上的应用可能性到充分降低连接部分的初始电阻值以及邻接电路电极间的优异的绝缘性这两方面效果，而且能充分抑制连接部分电阻值的经时性上升的导电粒子、粘接剂组合物以及利用了这些的电路连接材料。并且还可以提供利用上述电路连接材料连接了电路部件的连接结构，以及用来得到这些的电路部件的连接方法。权利要求1.一种导电粒子，其特征在于，具备具有导电性的核粒子；设置在所述核粒子表面上的、含有有机高分子化合物的绝缘覆盖部，由下述公式(1)定义的覆盖率在20～40％的范围内。2.根据权利要求1所述的导电粒子，其特征在于，所述有机高分子化合物的交联度在5~20%的范围内。3.根据权利要求1或2所述的导电粒子，其特征在于，所述绝缘覆盖部是由设置在所述核粒子表面上的、含有所述有机高分子化合物的多个绝缘性粒子构成，所述绝缘性粒子的粒径(D2)和所述核粒子的粒径(D0的比率(D2/D!)在1/10以下。4.才艮据权利要求1或2所述的导电粒子，其特征在于，所述绝缘覆盖部是由设置在所述核粒子表面上的、含有所述有机高分子化合物的绝缘性层构成，所述绝缘性层的厚度(T2)和所述核粒子的粒径(D0的比率(T2/D,)在1/10以下。5.—种粘接剂组合物，其特征在于，具备具有粘接性的粘接剂成分；分散在所述粘接剂成分中的、权利要求1~4中任意一项所述的导电粒子。6.—种电路连接材料，其特征在于，包含权利要求5所述的粘接剂组合物，用于在粘接电路部件彼此的同时，电连接各自电路部件具有的电路电极彼此。7.—种连接结构，其特征在于，具备对置配置的一对电路部件；.连接部，所述连接部包含权利要求6所述的电路连接材料的固化物，并且介于所述一对电路部件之间，将相应电路部件彼此粘接成各自电路部件具有的电路电极彼此电连接。8.根据权利要求7所述的连接结构，其特征在于，所述一对电路部件的至少一方是IC芯片。9.根据权利要求7或8所述的连接结构，其特征在于，所述一对电路部件各自具有的电路电极的至少一方的表面是由从金、银、锡、钌、铑、钇、锇、铱、铂、铟锡氧化物中选出的至少1种构成。10.根据权利要求7~9中任意一项所述的连接结构，其特征在于，抵接于所述连接部的、所述一对电路部件的抵接面的至少一方具有由从氮化硅、有机硅化合物和聚酰亚胺树脂中选出的至少1种以上的材料构成的部分。11.电路部件的连接方法，其特征在于，使权利要求6所述的电路连接材料介于对置配置的一对电路部件之间，对整体进行加热和加压，来形成包含所述电路连接材料的固化物、并且介于所述一对电路部件之间而将所述电路部件所述一对电路部件和所述连接部的连接结构。全文摘要本发明提供一种导电粒子，其特征在于，具备有导电性的核粒子和设置在核粒子表面上的含有有机高分子化合物的绝缘覆盖部；由下述公式(1)定义的覆盖率在20～40％范围内。覆盖率(％)＝(被核粒子表面的绝缘覆盖部覆盖部分的面积/核粒子的全部表面积)×100(1)文档编号H01B5/00GK101484950SQ20078002508公开日2009年7月15日申请日期2007年4月11日优先权日2006年7月3日发明者田中胜,竹田津润申请人:日立化成工业株式会社