专利名称：软排线及其制作方法
技术领域：
本发明关于一种软排线。
背景技术：
当两个分隔的电子元件或电路板需要电路连接时， 一般可通过软性印刷
电路板(flexible printed circuit, FPC)或软排线(flexible flat cable, FFC)承载所需要的电路。不过，相较于软排线，软性印刷电路板上的电路是通过蚀刻方式制成，并且基材较为昂贵。尤其软排线不必另外开电路模具，可节省许多生产及制造成本。
软排线为一种信号传输用元件，本身具有可任意挠曲及高信号传输能力等优点，故适合用于体积缩小化的电子产品中。 一般而言，软排线多与可插拔式连接器共同组装，可提升其连接性能，而达到易插易拔的目的。
虽然利用软排线可大幅缩小传统电线线束所占用的体积，且可任意弯曲。但是，若软排线的弯折程度过大，例如弯折角度过大，则容易损伤本身的金属线及覆盖金属线的绝缘体，而降低软排线的功效。
此外，由于着重携带性的电子设备的体积(高度及宽度)都极度受限，例如手机、PDA及笔记本电脑等，因此内部并无太多空间来容置连接电子元件的软排线。如图1所示，由于软排线弯折时，弯折处的线材会叠加，而增加了弯折处的厚度。实际情况下，软排线常需要弯折以连接不位于同一直线上的两个电子元件。对于内部空间要求较为严苛的小型电子装置，弯折软排线而造成的厚度增加会占据过多的内部空间，进而降低了内部空间的设计弹性。
于此，本发明提供一种软排线，具有曲度但仍保持整体厚度，以解决上述问题。
发明内容
本发明的一个方面在于提供一种软排线，可直接连接两电子元件而不需弯折。
根据一具体实施例，本发明的软排线包括一绝缘体及多个弯曲金属线，该绝缘体包覆所述弯曲金属线。每一所述弯曲金属线包括一第一连4妄部、一第二连接部及一线体。该第一连接部用以连接该第一电子元件。该第二连接部相对于该第一连接部，且用以连4妄该第二电子元件。该线体连4妄该第一连接部及该第二连接部。
该绝缘体包括一第一绝缘片及一第二绝缘片。该第一绝缘片与该第二绝缘片互相接合，以包覆所述弯曲金属线的所述线体。所述弯曲金属线的所述第一连接部及所述第二连接部暴露在该绝缘体之外。其中，当该软排线摊平时，所述弯曲金属线的所述线体沿着一曲线延伸。
此外，该第一绝缘片与该第二绝缘片之间具有一胶合层，该第一绝缘片与该第二绝缘片通过该胶合层互相粘接。或者，该第一绝缘片与该第二绝缘片通过超声波热融方式互相接合。
本发明的另 一个方面在于提供一种软排线的制作方法，该软排线用以连接一第一电子元件及一第二电子元件。本发明的软排线制作方法包括下列步骤。
首先，准备多个金属线，每一所述金属线包括一线体、 一第一连接部及相对该第 一连接部的 一第二连接部，该线体连接该第 一连接部及该第二连接部，该第一连接部用以连接该第一电子元件，该第二连接部用以连4妄该第二电子元4牛。
接着，将所述金属线的所述线体沿着一曲线弯折。
接着，将一第一绝缘片及一第二绝缘片互相接合以形成一绝缘体，并包覆被弯折的所述线体。
最后，暴露所述金属线的所述第一连接部及所述第二连接部于该绝缘体之外。
综上所述，本发明通过先制出的弯曲金属线，再在金属线上包;f隻绝缘体以制成软排线。亦即，进行金属线的弯折而不弯折绝缘体，如此一来可符合实际设计所需的曲度，又不需将软排线折弯。进而，可减少所需占据的整体空间，让小型电子装置的内部空间具有更高的设计弹性，并且减低组装复杂度以及加快组装速度。
关于本发明的优点与精神可以借由以下的发明详述及附图得到进一步的了解。
图1所示为根据先前技术的软排线的示意图。
图2所示为根据本发明一具体实施例的软排线的示意图。
图3所示为根据本发明一具体实施例的制作软排线的方法的流禾呈图
图4所示为图2中的软排线沿X-X线的剖面图。
图5所示为根据本发明另一具体实施例的软排线的剖面图。
主要元件符号说明
1、 3、 6:软排线 300、 600:线体 304:第二连接部 320、 620:第一绝缘片 64:胶合层 5:第二电子元件
30:金属线
302:第一连接部
32:绝缘体
322、 622:第二绝缘片
4:第一电子元件
S30 S36:步骤
具体实施例方式
请参阅图2。图2所示为根据本发明一具体实施例的软排线3的示意图。 如图2所示，本发明的软排线3用以连接第一电子元件4及第二电子元件5。 软排线3包括绝缘体32及多个弯曲的金属线30，绝缘体32用以包覆多个弯 曲金属线30。当软排线3摊平时，每一弯曲金属线30沿着一曲线延伸。
本发明制作图2中的软排线3的流程，请参阅图3。图3所示为根据本 发明 一具体实施例的制作软排线方法的流程图。本发明的制作软排线方法包 括下列步骤。
首先，执行步骤S30，准备多个金属线30。金属线30实际上可为镀锡 铜线。每一金属线30包括线体300(图2的虚线)、第一连接部302及相对第 一连接部302的第二连接部304。需注意的是，此步骤中的金属线30并非呈 现图2所示的弯曲状。实际上，第一连接部302及第二连接部304为金属线 30的两端头。线体300连接第 一连接部302及第二连接部304。第 一连接部 302用以连接第一电子元件4，第二连接部304用以连接第二电子元件5。不 论是第一电子元件4或第二电子元件5，电子元件均需有一接口或连接器，外观上为多个凹孔，用以容纳软排线3的多个连"l妄部(例如图2所示的呈一 整排的第一连接部302或第二连接部304)。
接着，执行步骤S32，将所述金属线30的所述线体300沿着一曲线弯 折。曲线可为L形(图2所示的弯折90度)或S形等非一直线的形状。传统 上，在软排线制程中，金属线由外力拉伸铜料而成，或者将加热软化的铜料 从模具的缺口挤制成型。因此传统上制成的金属线为笔直的。然而，根据设
计需求及目的，本发明的金属线30的线体300是依循设定的曲线弯折而成。 当然，还是得先制作出笔直的金属线30，接着通过冲压方式制成弯曲的金属 线30。
需补充说明的是，弯折相同长度的笔直金属线30后，若依照图3的排 列方式，则弯曲金属线30突出绝缘体32的长度会不一致。因此冲压时还需 冲切金属线30,致使每条弯曲金属线30突出绝缘体32的长度是相同的，换 句话说，每条弯曲金属线30的第一连接部302(或第二连接部304)的长度是 相同的。
接着，执行步骤S34,将第一绝缘片320及第二绝缘片322互相接合以 形成绝缘体32，并包覆被弯折的多个弯曲金属线30的多个线体300。实际 上，此处的接合方式可为超声波热融方式或胶粘方式。为了能更清楚地了解 说明，另请参阅图4及图5。图4所示为图2中的软排线3沿X-X线的剖面 图。图5所示为根据本发明另一具体实施例的软排线6的剖面图。
以超声波热融方式而言，是将第一绝缘片320及第二绝缘片322快速地 振动及互相摩擦，因此两者之间的接触面可产生高温。进而，第一绝缘片320 及第二绝缘片322彼此接触的部份可被加热软化。接着只要施于一才齐压力， 将第一绝缘片320及第二绝缘片322夹紧包覆弯曲金属线30,两绝缘片就可 互相接合，如图4所示。
以胶粘方式而言，先涂布胶合层64在被弯折的线体600上。冲妻着，通 过胶合层64将第一绝缘片620与第二绝缘片622互相粘接，以包覆被弯折 的多个线体600,如图5所示。
最后，执行步骤S36，将金属线30的第一连接部302及第二连接部304 暴露在绝缘体32之外。由于软排线3是电子元件之间的连接电路，因此需 分别与第一电子元件4与第二电子元件5电性连接。若绝缘体32覆盖范围 过大，则需进行剥除部份绝缘体32的动作，让第一连接部302或第二连接
7部304能够适当地露出于绝缘体32，以确保与电子元件有充分的实体接触， 进而达成较好的电性导通效果。
和先前技术相比较，本发明通过先制出的弯曲金属线，再在金属线上包 覆绝缘体以制成软排线。亦即，进行金属线的弯折而不弯折绝缘体，如此一 来可符合实际设计所需的曲度，又不需将软排线折弯。进而，可减少所需占 据的整体空间，让小型电子装置的内部空间具有更高的设计弹性，并且减低 组装复杂度以及加快组装速度。
借由以上优选具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与
相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排在本发明的范畴 内。因此，本发明的范畴应该才艮据上述的说明作最宽广的解释，以勤 使其涵 盖所有可能的改变以及具相等性的安排。
权利要求
1.一种软排线，用以连接一第一电子元件及一第二电子元件，包括多个弯曲金属线，每一所述弯曲金属线包括一第一连接部，用以连接该第一电子元件；一第二连接部，相对于该第一连接部，且用以连接该第二电子元件；以及一线体，连接该第一连接部及该第二连接部；一绝缘体，包括一第一绝缘片及一第二绝缘片，该第一绝缘片与该第二绝缘片互相接合以包覆所述弯曲金属线的所述线体，且所述弯曲金属线的所述第一连接部及所述第二连接部暴露在该绝缘体之外；其中，当该软排线摊平时，所述弯曲金属线的所述线体沿着一曲线延伸。
2. 根据权利要求1所述的软排线，其中该第一绝缘片与该第二绝缘片之间具有一胶合层，该第一绝缘片与该第二绝缘片通过该胶合层互相粘接。
3. 根据权利要求1所述的软排线，其中该第一绝缘片与该第二绝缘片通过超声波热融方式互相接合。
4. 一种制作一软排线的方法，该软排线用以连接一第一电子元件及一第二电子元件，包括下列步骤(a) 准备多个金属线，每一所述金属线包括一线体、 一第一连接部及相对该第一连4妻部的一第二连接部，该线体连接该第 一连接部及该第二连接部，该第一连接部用以连接该第一电子元件，该第二连接部用以连4妻该第二电子元l牛；(b) 将所述金属线的所述线体沿着一曲线弯折；(c) 将一第一绝缘片及一第二绝缘片互相接合以形成一绝缘体，并包覆净皮弯折的所述线体；以及(d) 将所述金属线的所述第 一连接部及所述第二连接部暴露在该绝缘体之外。
5. 根据权利要求4所述的方法，其中步骤(c)包括下列步骤(cl)涂布一胶合层在被弯折的所述线体上；以及(c2)通过该胶合层将该第一绝缘片与该第二绝缘片互相粘接，以包覆被弯折的所述线体。
6.根据权利要求4所述的方法，其中步骤(C)中通过超声波热融方式与将第一绝缘片及该第二绝缘片互相接合，以包覆#1弯折的所述线体。
全文摘要
本发明公开一种软排线，包括绝缘体及多个弯曲金属线，绝缘体包覆所述弯曲金属线。当该软排线摊平时，所述弯曲金属线沿着一曲线延伸。
文档编号H01R43/28GK101635426SQ20081013373
公开日2010年1月27日 申请日期2008年7月25日 优先权日2008年7月25日
发明者江治湘 申请人:达方电子股份有限公司