专利名称：端子的焊接段结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器连接端子，尤其涉及一种端子的焊接段结构。
背景技术：
如图7至图9所示，目前端子30与电路板P的对应接点P1的焊接, 是先在电路板P的对应接点Pl上，铺上一层焊锡S，再将该端子30的焊 接段31跨置于该焊锡S上，而后使其通过一高温炉具，使该焊锡S熔化， 以将该端子30的焊接段31焊固于该电路板P的对应接点上。
上述现有端子30，其焊接段31是含有一呈平整面的焊接面31a及垂 直于该焊接面31a两侧的侧壁31c。由于铺置在焊接段31的焊接面31a 与电路板P的对应接点Pl间的焊锡S，当高温熔化后，端子30的焊接段 31会因重力而下沉，而将多余的焊锡S向两侧挤出，由于焊接面31a与 两侧的侧壁31c是呈垂直状，熔化的焊锡S会因重力，无法向上攀附于 该侧壁31c上，通常会如图9所示，向两侧溢出，但是一般如连接器等 电子元件，于一狭小的空间里，通常排列有数十个端子30，使相邻两端 子30间的间距十分狭小，当焊锡S向两侧溢出时，极易与相邻端子30 产生短路，形成不良品。
如
图10所示，当电路板P通过高温炉具时，常会造成电路板P弯曲 变形，使该端子30的焊接段31的焊接面31a与电路板P的对应接点Pl 间，形成一间距，造成无法焊接、导电；再则，如图11所示，当多个端 子30并列地穿置于一塑胶本体20 〔如连接器的塑胶本体〕时，虽然在设 计上是令各端子30的焊接段31的焊接面31a位于同一平面上，但是在 制造上因不可避免的加工误差等因素，往往各端子的焊接面31a无法在 同一平面上，使部分端子30的焊接面31a，无法贴靠在电路板P的焊锡 S上，而呈一悬空状态，无法完成焊接，但是此一悬空的间距极小，品管 人员如以目视方式判断，极难判断是否完成焊接，因此造成不良品，而降低生产良率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上 述缺陷，而提供一种端子的焊接段结构，以确保该端子与电路板的对应 接点确实焊接，并可以避免与邻近的端子发生短路。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种端子的焊接段结构，其特征在于，包括 一焊接面、两侧壁及
一顶面，该焊接段两侧的侧壁，分别形成有导引面，该导引面是与该焊
接面呈非垂直状。
前述端子的焊接段结构，其中导引面，是与所述焊接面形成一夹角，
令该夹角小于90度。
前述端子的焊接段结构，其中导引面，是呈一圆弧导引面。 前述端子的焊接段结构，其中导引面，是呈一斜面导引面。 前述端子的焊接段结构，其中导引面，分别形成于焊接段两侧的侧
壁与焊接段的焊接面的交接端缘，及焊接段两侧的侧壁与焊接段的顶面
的交接端缘。
前述端子的焊接段结构，其中位于所述焊接段两侧导引面的始端， 是位于该端子的焊接段的焊接面，而其终端，是位于该端子的焯接段的 顶面。.
前述端子的焊接段结构，其中位于所述焊接段两侧导引面的始端， 是趋近于该端子的焊接段的焊接面，而其终端，是位于该端子的焊接段
的顶面。
本实用新型所揭示端子的焊接段结构，由于在与电路板的对应接点 焊接时，部分的熔锡会沿该导引面向上攀升，并附着在该导引面上，除 了可以避免与邻近的端子发生短路外，在品管时，便可以经由目测观察 到此一现象，以判定该端子与电路板的对应接点，具有有效的导电功能， 因此可以有效避免现有端子在焊接的过程中，因端子的焊接面与电路板 的对应接点间的不平整或其它因素，导致无焊锡为其导电介质的现象， 以确保产品品质及提高生产良率，具有新颖性、创造性及实用性。
本实用新型的有益效果是，以确保该端子与电路板的对应接点确实焊接，并可以避免与邻近的端子发生短路。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。 图1是本实用新型端子的立体示意图。
图2是图1所示2-2方向的剖面图。 图3是本实用新型端子的焊接段跨置于焊锡上的示意图。 图4是本实用新型焊锡经熔化后攀附于导引面上的示意图。 图5是本实用新型另一实施例焊接段的剖面图。 图6是本实用新型再一实施例焊接段的剖面图 图7是现有端子的立体示意图。 图8是现有端子的焊接段跨置于焊锡上的示意图。 图9是现有端子于焊接时，其焊锡向两侧溢出的示意图。 图IO是现有电路板经高温炉具后发生弯曲变形的示意图。 图11是现有位于塑胶本体上的多个端子，其焊接段不在同一平面的 示意图。
图中标号说明
10端子11焊接段lla焊接面
llc侧壁lib顶面12导引面
12a始端12b终端20塑胶本体
30端子31焊接段31a焊接面
31c侧壁A夹角P电路板
Pl对应接点S焊锡
具体实施方式
请参阅图1至图5所示，本实用新型是有关于一种端子的焊接段结 构，该端子10的焊接段11，是含有一焊接面lla、两侧壁Uc及一顶面 llb，其中于该焊接段ll的两侧壁llc上，形成有导引面12，该导引面 12是与该焊接面lla呈非垂直状，据此，使该焊接面lla与电路板P的 对应接点PI间的焊锡S，在通过高温区进行焊接程序时，熔化的焊锡S 因毛细现象及附着力，沿该导引面12向上攀升，并附着在该导引面12 上，以确保该端子10与电路板P的对应接点P1确实焊接，并可以避免与邻近的端子io发生短路。
该端子10，可应用于讯号传输的连接器或其它电子元件的端子，本 实用新型并不限制该端子的应用范围。
如图2、图4所示，该导引面12，可呈一圆弧导引面或斜面导引面， 并与该端子的焊接段11的焊接面lla形成一夹角A,该夹角A是小于90 度，以降低焊锡S沿导引面12上升的阻力，使熔化的焊锡S可以顺利地 沿导引面12攀升，并附着在导引面12上。
如图6所示，该导引面12，分别形成于焊接段11两侧的侧壁llc与 焊接段11的焊接面lla的交接端缘、及焊接段11两侧的侧壁llc与焊 接段11的顶面lib的交接端缘，使熔化的焊锡S可因毛细现象及附着力， 顺利地附着于该导引面12上。
位于该端子的焊接段11两侧的导引面12的始端12a，可如图2所示 位于该端子的焊接段11的焊接面lla，而其终端12b，是位于该端子的 焊接段11的顶面lib;或者如图5所示其中位于该端子的焊接段11两侧 的导引面12的始端12a，是趋近于该端子的焊接段ll的焊接面lla，而 其终端12b,是位于该端子的焊接段11的顶面llb。
由于在与电路板P的对应接点Pl焊接时，部分的焊锡S会沿该导引 面12向上攀升，并附着在该导引面12上，除了可以避免与邻近的端子 IO发生短路外，在品管时，品管人员便可以经由目测观察到此一现象， 以判定该端子IO与电路板P的对应接点PI，具有有效的导电功能，因此 可以有效避免现有端子在焊接的过程中，因端子10的焊接面lla与电路 板P的对应接点间的不平整或其它因素，导致无焊锡为其导电介质的现 象，以确保产品品质并提高生产良率。
本实用新型所揭示端子的焊接段结构，具有以下特征及优点-
1. 于端子的焊接段11两侧，分别形成与焊接面lla呈非垂直状的导 引面12，使通过高温炉具时，熔化的焊锡S可以沿着导引面12向上攀升、 附着，以确保该端子与电路板P的对应接点P1确实连接、导电。
2. 品管人员只要判断焊锡S是否攀附于该导引面12上，便可以判断 是否已经确实焊接，除使品管作业更易进行外，也可以有效避免产品不 良率的发生。3.纵使多个端子10嵌置于塑胶本体后，其焊接段11的焊接面lla 不在同一平面上，或电路板P因高温发生变形，由于此时端子10的焊接 面lla与电路板P间的间距仍然非常小，当焊锡S熔化时，仍可借由毛 细作用及附着力，沿导引面12攀附在该导引面12上，以与该电路板P 的对应接点P1连接、导电，因此当焊锡S攀附于该端子10的导引面12 上时，便可以判定为一良品，使品管作业更易快速进行。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型 作任何形式i:的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的 范围内。
权利要求1.一种端子的焊接段结构，其特征在于，包括一焊接面、两侧壁及一顶面，该焊接段两侧的侧壁，分别形成有导引面，该导引面是与该焊接面呈非垂直状。
2. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于所述导引 面，是与所述焊接面形成一夹角，令该夹角小于90度。
3. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于所述导引 面，是呈一圆弧导引面。
4. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于所述导引 面，是呈一斜面导引面。
5. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于所述导引 面，分别形成于焊接段两侧的侧壁与焊接段的焊接面的交接端缘，及焊 接段两侧的侧壁与焊接段的顶面的交接端缘。
6. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于位于所述 焊接段两侧导引面的始端，是位于该端子的焊接段的焊接面，而其终端， 是位于该端子的焊接段的顶面。
7. 根据权利要求1所述端子的焊接段结构，其特征在于位于所述 焊接段两侧导引面的始端，是趋近于该端子的焊接段的焊接面，而其终 端，是位于该端子的焊接段的顶面。
专利摘要一种端子的焊接段结构，包括一焊接面、两侧壁及一顶面，该焊接段两侧的侧壁，分别形成有导引面，该导引面是与该焊接面呈非垂直状。本实用新型确保该端子与电路板的对应接点确实焊接，并可以避免与邻近的端子发生短路。
文档编号H01R43/16GK201303196SQ20082014210
公开日2009年9月2日 申请日期2008年9月22日 优先权日2008年9月22日
发明者翟笃文 申请人:杨李淑兰