专利名称：微型导电体焊接端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种微型电子、电器件采用强电流焊接加工领域，特别是一种器件内部与外部电源电路转接过程中使用的微型导电体焊接端子。
背景技术：
在微型电子、电器件焊接加工领域，常常需要将一路或者多路电或其他电信号传送给一路或者多路接受区，传统的焊接方法是采用线与线之间进行点对点的焊接，该方法的缺陷分为两种， 一种是纯手工，采用铅、锌高温熔化焊接，缺陷是焊接点多而且杂乱，另一种是线与线之间采用强电流碰焊，焊接缺陷是直径0.01~0.3之间的细金属导电体容易发生虚焊或过焊的现象。特别是多根不同直径的金属导电体，同时碰焊在一块导电端子上。现有技术无法解决的问题在于 一种是虚焊，即焊接时间稍有偏
短，或焊接电流，发生热量稍有偏小，就导致焊接不实，另一种是过焊，即焊接时间稍有偏长，或焊接电流，发热量稍有偏高，就产生被焊的细小导电体熔化断裂。而虚焊或者过焊的现象，从表面上是无法看出的，而且检査起来较为麻烦。采用高精度仪表都难以检测，特别是大批量生产产品，就更加无法检测。
发明内容
发明目的本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种微型导电体焊接端子。
技术方案本发明公开了一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。
本发明中，优选地，所述凸起为两个以上，呈配对设置，且两个配对的凸起之间的距离大于焊接导电体直径。
本发明中，优选地，所述凸起高度与导电体高度相同或高于导电体截面高度的0~15%。
本发明中，优选地，所述凸起为在焊接平板部分上冲压制成的凸起。本发明中，优选地，所述凸起为与焊接平板部分一体铸造而成的凸起。本发明中，优选地，所述凸起为在焊接平板部分上焊接制成的凸起。本发明中，优选地，所述焊接平板部分上设置有凹槽，其形状与焊接导电体形状适配。本发明中，优选地，所述的焊接平板部分的边缘或平板的孔间部分开设圆形、半圆形或方孔或半方孔作为焊接定位母孔。
有益效果本发明所述的微型导电体焊接端子，极大的提高了焊接的效率，最关键的是，只要根据焊接要求，采用一般性的具有控制压力、对间、电流的普通碰焊设备焊接后的焊接点自然饱满厚实，同时由于凸起对之间导电体的焊接保护，使0.01-0.3
之间的细小的导电体在强电流焊接时既不会出现虚焊，也不会出现过焊现象，焊接质量非常高，非常稳定。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明做更进一步的具体说明，本发明的上述和/或其他方面的优点将会变得更加清楚。图1为本发明实施例一的待焊接结构示意图。
图2为本发明实施例一的焊接后侧面结构示意图。
图3为本发明实施例二的待焊接结构示意图。
图4为本发明实施例二的焊接后侧面结构示意图。
图5为本发明实施例三的待焊接结构示意图。
图6为本发明实施例三的焊接后侧面结构示意图。
具体实施例方式
本发明公开了一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，还包括用于夹持焊接导电体的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。
本发明中，所述凸起为两个以上，呈配对即导电体的两边逐个设置，且配对的凸起之间的距离大于焊接导电体截面直径。
所述凸起高度与导电体高度之比为0~15%
本发明中所述凸起为在焊接平板部分上冲压制成的凸起。或所述凸起为与焊接平板部分一体铸造而成的凸起，或所述凸起为在焊接平板部分上焊接制成的凸起，或者其他形式的凸起。
本发明中，所述焊接平板部分上设置有凹槽，其形状与焊接导电体形状适配。实施例一
如图1所示，本发明所述的接线端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上设有两个凸起2，两个凸起之间为待焊接的导电体3，凸起边上相对的设置有可弯折的盖板部分4,焊接平板部分1还设有凸出的卡扣5。如图2所示，本发明焊接加工后，将导电体3放入两个凸起2之间夹持填充物6焊接，可弯折的盖板部分4弯折后可以有效保护焊接部分的牢固性。所述的焊接平板部分1的边缘半圆形孔11作为焊接定位母孔，当然，该孔也可以设置为圆形或方孔或半方孔作为焊接定位母孔，都可以实现本发明定位目的。
实施例二
如图3所示，本发明所述的接线端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上设有两个凸起2，两个凸起之间为待焊接的导电体3，凸起边上相对的设置有可弯折的盖板部分4，可弯折的盖板部分4上设有用于导电体穿过的通孔7，焊接平板部分l也设有用于导电体穿过的圆形跑道形通孔8作为焊接定位母孔。如图4所示，本发明焊接加工后，将导电体3放入两个凸起2之间夹持填充物焊接，可弯折的盖板部分4弯折后(如图中虚线部分所示)可以有效保护导电体3焊接部分的牢固性。
实施例三
如图5所示，本发明所述的接线端子的焊接平板部分1，焊接平板部分1上设有三个凸起2，呈配对使用，中间有两条通道，两两凸起之间为待焊接的细导电体3、粗导电体9，凸起2上部相对的设置有可弯折的盖板部分4，焊接平板部分1与可弯折的盖板部分4上设有用于导电体穿过的圆形跑道形通孔7作为焊接定位母孔，焊接平板部分1上用于焊接粗导电体9的两个凸起之间设有与粗导电体形状相适配的凹槽10，焊接平板部分1上还设有凸出的卡块5。如图6所示，本发明焊接加工后，将细导电体3、粗导电体9放入两个凸起2之间夹持填充物焊接，可弯折的盖板部分4弯折后(如图中虚线部分所示)可以有效保护细导电体3和粗导电体9焊接部分的牢固性。
本发明提供了一种微型导电体焊接端子的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部份均可用现有技术加以实现。
权利要求
1、一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。
2、 根据权利要求l所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为两个以上，呈配对设置，且两个配对的凸起之间的距离大于焊接导电体直径。
3、 根据权利要求l所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起高度高于导电体截面高度的0~15%。
4、 根据权利要求2或3所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为在焊接平板部分上冲压制成的凸起。
5、 根据权利要求2或3所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为与焊接平板部分一体铸造而成的凸起。
6、 根据权利要求2或3所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述凸起为在焊接平板部分上焊接制成的凸起。
7、 根据权利要求2或3所述的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述焊接平板部分上设置有凹槽，其形状与焊接导电体形状适配。
8、 根据权利要求l、 2或3的微型导电体焊接端子，其特征在于，所述的焊接平板部分的边缘或平板的孔间部分开设圆形、半圆形或方孔或半方孔作为焊接定位母孔。
全文摘要
本发明公开了一种微型导电体焊接端子，包括用于放置焊接导电体的焊接平板部分，其特征在于，还包括用于夹持焊接导电体的与平板部分连接的可弯折的盖板部分，所述焊接平板部分上设有一个以上用于限制可弯折的盖板部分与焊接平板部分间隙的凸起。本发明所述的微型导电体焊接端子，极大的提高了焊接的效率，最关键的是，只要根据焊接要求，采用一般性的具有控制压力、时间、电流的普通焊接设备，焊接后的焊接点自然饱满厚实，同时由于凸起之间对导电体的保护，也不会发生虚焊和过焊的现象。
文档编号H01R4/02GK101656356SQ20091003507
公开日2010年2月24日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者于国强 申请人:于国强