专利名称：机壳和电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机电技术，尤其涉及一种机壳和具有该机壳的电子设备。
背景技术：
随着电子信息技术的发展，以手机、MP3等为代表的数码终端越来越成为生 活中不可或缺的电子产品。这些电子产品的一个发展趋势就是产品小型化，即 产品机壳的尺寸减小、壁厚变薄。同时，为了满足产品的可靠性，各种金属材 料被引入到产品中来，目前，以不锈钢薄板沖压件作为嵌件注塑到产品机壳内 成为一种常用方式。而为了满足产品抗静电和无线射频指标等电气性能，这些 金属嵌件往往需要与产品电路板之间进行可靠的接地连接。
如图l所示，即为现有技术中机壳的常用结构形式，其中，机壳ll内嵌有 金属嵌件12,机壳11上设置有弹性臂13，机壳ll表面喷涂有导电材料，金属 嵌件12通过机壳11上的弹性臂13来实现与机壳11内电路板(位于机壳11上 方，图1中未示出)之间的可靠接地连接。
在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题 为了实现机壳内金属嵌件的可靠接地连接，现有技术需要在机壳上设置弹性臂， 并在机壳表面喷涂导电材料，成本较高。
实用新型内容
本实用新型提供一种机壳和电子设备，用于以较低成本实现机壳内金属嵌 件的可靠接地连接。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案
一种机壳，内嵌有金属嵌件，所述机壳用于容置电路板，所述机壳上设置 有与所要容置的电路板的接地线位置相对应的柔性连接部。
一种电子设备，包括机壳和位于所述机壳内部的电路板，所述机壳内嵌有 金属嵌件，所述机壳还包括箔片，其中，
所述机壳上设置有柔性连接部；所述箔片的一端与所述金属嵌件相连接，另 一端覆盖在所述柔性连接部上； 所述电路板的接地线压接在所述柔性连接部上。
本实用新型提供的电子设备中，金属嵌件通过箔片与电路板接地线相连接。 在箔片与电路板接地线连接处，机壳上设置有柔性连接部，箔片覆盖在该柔性 连接部上，同时，电路板的接地线压接在该柔性连接部上，由于柔性连接部具 有柔性，所以箔片与电路板接地线之间能够可靠连接，从而确保金属嵌件与电 路板接地线之间能够可靠连接。并且由于箔片成本较低，所以本实用新型能够 以较低成本实现机壳内金属嵌件与电路板接地线之间的可靠接地连接。
图1为现有技术中机壳的结构示意图2为本实用新型提供的电子设备实施例中机壳与电路板的分离结构示意
图3为图2所示电子设备中柔性连接部的局部放大结构示意图； 图4为图3所示的柔性连接部与电路板连接的结构示意图； 图5为本实用新型提供的机壳实施例的结构示意图。
具体实施方式
为解决现有技术中机壳内金属嵌件接地连接时，需要在机壳上设置弹性臂， 并在机壳表面喷涂导电材料，使得成本较高的问题，本实用新型提供一种机壳 和电子设备。
以下结合附图对本实用新型作详细描述。
本实用新型提供一种电子设备，如图2所示，它包括机壳21和位于机壳21 内部的电路板22，机壳21内嵌有金属嵌件23,所述电子设备还包括箔片24， 其中，
机壳21上设置有柔性连接部25;
箔片24的一端与金属嵌件23相连接，另一端覆盖在柔性连接部25上； 电路板22的接地线压接在柔性连接部25上。
本实用新型的电子设备中，金属嵌件23通过箔片24与电路板22接地线相 连接。在箔片24与电路板22接地线连接处，机壳21上设置有柔性连接部25，荡片24覆盖在该柔性连接部25上，同时，电路板22的接地线压接在该柔性连 接部25上，由于柔性连接部25具有柔性，所以箔片24与电路板22接地线之 间能够可靠连接，从而确保金属嵌件23与电路板22接地线之间能够可靠连接。 并且由于箔片24成本较低，所以本实用新型能够以较低成本实现机壳21内金 属嵌件23与电路板22接地线之间的可靠接地连接。
与现有技术相比，本实用新型的电子设备中，使用了箔片进行连接，不需 要在机壳上喷涂导电材料，省去了喷涂工艺，缩短了机壳的准备周期，并且由 于箔片的成本低于导电涂料，所以本实用新型降低了成本。同时，本实用新型 也不需要在机壳上设置弹性臂，简化了机壳模具的结构，提高了机壳加工的成 品率，有效降低了加工成本。另外，由于箔片厚度小，本实用新型应用时不会 占用较多空间，尤其是厚度方向上的空间。
本实用新型中，柔性连接部可以采用如下两种结构形式 第一种是，如图2、图3和图4所示，柔性连接部25为横筋，横筋上设置 有凸起26;
第二种是，柔性连接部为凸柱(该种结构图中未示出)，该凸柱可以为圆形、 方形等形状，凸柱上设置有凸起。
柔性连接部是用于实现覆盖在其上部的箔片与电路板接地线之间的可靠连 接。如果柔性连接部仅为横筋或凸柱，则由于其硬度较大，当电路板固定在机 壳上之后，电路板与柔性连接部之间的作用力会使得电路板产生一定弯曲形变， 从而降低电路连接的可靠性。而本实用新型在横筋或凸柱上设置有凸起，凸起 能起到一定的柔性作用，从而使箔片与电路板接地线之间能够可靠连接。
具体应用时，柔性连接部不限于上述两种实现方式，文中不对其它实现方 式一一赘述。
为了提高连接的可靠性，如图2、图3和图4所示，柔性连接部25上的凸 起26优选为至少两个，并且凸起26之间设置有凹槽27，柔性连接部25整体为 波紋形。凸起26之间的凹槽27能够增加凸起26的高度，从而增强凸起26的 柔性，提高箔片24与电路板22接地线之间的连接可靠性。为了进一步增强连 接效果，如图3和图4所示，凸起26在高度方向上过盈，些许的过盈能够提供一定的接触压力，减小箔片24与电路板22接地线之间的接触电阻，增强连接 效果。
本实用新型中，箔片为柔性导电金属材料，可以采用铜箔或铝箔，铜箔导 电性能更好，因此优选采用铜箔。为了方便箔片的连接，本实用新型中可以采 用导电胶将箔片粘接在金属嵌件以及柔性连接部上。
另外，为了增强箔片与金属嵌件之间的连接可靠性，在箔片与金属嵌件的 连接处，箔片表面压装有元器件。如图2所示，本实用新型的机壳21是以手机 机壳为例，其中，柔性连接部25 (即横筋)为机壳21上固定液晶屏(液晶屏图 2中未示出)的固定框的一边，金属嵌件23在固定框内侧暴露出来(金属嵌件 23位于箔片24下面)，箔片24的一端粘接在金属嵌件23上，箔片24的另一端 覆盖在柔性连接部25上。图2中原本有两处地方箔片24覆盖在柔性连接部25 上，但右下位置处的箔片24采用了截面图，以便于显示被其覆盖的柔性连接部 25，因此图2中仅有左上位置的一处箔片24覆盖在柔性连接部25上。液晶屏 通过緩冲垫28设置在固定框内。图2中，在箔片24与金属嵌件23的连接处， 箔片24表面压装的元器件为緩沖垫28以及液晶屏，液晶屏以及緩冲垫28对机 壳21的挤压作用能够增强箔片24与金属嵌件23的连接可靠性。
本实用新型的电子设备不限于手机。本实用新型适用于机壳中内嵌有金属 嵌件，金属嵌件有接地需要的各种电子设备。
与上述实施例的电子设备相对应，本实用新型提供一种机壳，如图5所示， 它内嵌有金属嵌件23，所述机壳21用于容置电路板，所述机壳21上设置有与 所要容置的电路板的接地线位置相对应的柔性连接部25。
本实用新型的机壳应用时，需要在机壳21上粘贴箔片并固定电路板，箔片 的一端与金属嵌件23相连接，另一端覆盖在柔性连接部25上，而固定电路板 后，电路板的接地线压接在柔性连接部25上，从而金属嵌件23通过箔片实现 与电路板接地线之间的连接。
由于柔性连接部具有柔性，所以箔片与电路板接地线之间能够可靠连接， 从而确保金属嵌件与电路板接地线之间能够可靠连接。并且由于箔片成本较低， 所以本实用新型的机壳能够用于以较低成本实现机壳内金属嵌件与电路板接地线之间的可靠接地连接。
本实用新型中，柔性连接部可以采用如下两种结构形式
第一种是，如图2至图5所示，柔性连接部25为横筋，横筋上设置有凸起
26;
第二种是，柔性连接部为凸柱(该种结构图中未示出)，该凸柱可以为圆形、 方形等形状，凸柱上^:置有凸起。
本实用新型在横筋或凸柱上设置有凸起，凸起能起到一定的柔性作用，从 而使箔片与电路板接地线之间能够可靠连接。
具体应用时，柔性连接部不限于上述两种实现方式，文中不对其它实现方 式一一赘述。
为了提高连接的可靠性，如图2至图5所示，柔性连接部25上的凸起26 优选为至少两个，并且凸起26之间设置有凹槽27，柔性连接部25整体为波紋 形。凸起26之间的凹槽27能够增加凸起26的高度，从而增强凸起26的柔性， 提高箔片24与电路板22接地线之间的连接可靠性。为了进一步增强连接效果， 如图3和图4所示，凸起26在高度方向上过盈，些许的过盈能够提供一定的接 触压力，减小箔片24与电路板22接地线之间的接触电阻，增强连接效果。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并 不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内， 可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实 用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
权利要求1、一种机壳，内嵌有金属嵌件，所述机壳用于容置电路板，其特征在于，所述机壳上设置有与所要容置的电路板的接地线位置相对应的柔性连接部。
2、 根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述柔性连接部为横筋或凸 柱，所述横筋或凸柱上设置有凸起。
3、 根据权利要求2所述的机壳，其特征在于，所述凸起为至少两个，所述 凸起之间设置有凹槽，所述柔性连接部为波紋形。
4、 根据权利要求2或3所述的机壳，其特征在于，所述凸起在高度方向上 过盈。
5、 一种电子设备，包括机壳和位于所述机壳内部的电路板，所述机壳内嵌 有金属嵌件，其特征在于，还包括箔片，其中，所述机壳上设置有柔性连接部；所述箔片的一端与所述金属嵌件相连接，另一端覆盖在所述柔性连接部上； 所述电路板的接地线压接在所述柔性连接部上。
6、 根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述柔性连接部为横筋 或凸柱，所述横筋或凸柱上设置有凸起。
7、 根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述凸起为至少两个， 所述凸起之间设置有凹槽，所述柔性连接部为波紋形。
8、 根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述凸起在高度方向上 过盈。
9、 根据权利要求5至8中任一权利要求所述的电子设备，其特征在于，所 述箔片为铜箔或铝箔。
10、 根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，在所述箔片与金属嵌 件的连接处，所述箔片表面压装有元器件。
专利摘要本实用新型公开了一种机壳和电子设备，属于机电技术领域，为解决现有技术中机壳内金属嵌件接地连接时，需要在机壳上设置弹性臂，并在机壳表面喷涂导电材料，使得成本较高的问题而设计。所述电子设备，包括机壳和位于所述机壳内部的电路板，所述机壳内嵌有金属嵌件，所述电子设备还包括箔片，其中，所述机壳上设置有柔性连接部；所述箔片的一端与所述金属嵌件相连接，另一端覆盖在所述柔性连接部上；所述电路板的接地线压接在所述柔性连接部上。本实用新型适用于机壳中内嵌有金属嵌件，金属嵌件有接地需要的各种电子设备。
文档编号H01R4/64GK201388347SQ20092000640
公开日2010年1月20日 申请日期2009年2月26日 优先权日2009年2月26日
发明者历彦波, 李海峰, 牟会清 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司