专利名称：一种铜线键合ic芯片封装件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到一种ic
芯片集成电路封装，具体说是一种铜线键合IC芯片封装件。
背景技术：
虽然在20世纪80年代晚期和90年代早期,几乎所有半导体制造商都在开 展铜线键合研制工作，但由于成品率的问题和铜线本身的一些局限性，他们都没 能进入大批量IC制造业中。目前经过铜线键合工艺的优化和在铜线及支持设备 上的重要改进，已在低档和简单线路设计的IC芯片封装中得以批量生产。但对 于多引脚产品，由于IC芯片焊盘(PAD)下有较复杂的线路设计，铜线键合时 产生的弹坑，会给产品带来致命损伤。为了防止铜线键合焊点产生弹坑，封装 工艺不得不对IC芯片提出了较高的要求，IC芯片焊盘(PAD)下的钝化层既要 厚，又要坚硬，IC芯片焊盘上的铝层厚度不得小于3iim。这样的要求给芯片制 造增加了成本，在芯片制造成本与性价比激烈竞争的状况下，要让芯片制造商改 进的可能性很小。正常铜线键合方法是先在IC芯片焊盘(PAD)上打一个铜键 合球，然后拱丝拉弧，在引线框架内引脚上打一个楔形焊点。由于铜线相对于金 线较硬，铜键合焊点直接打在IC芯片焊盘(PAD)上容易产生弹坑,影响产品的 质量和可靠性。 发明内容
本实用新型就是为了解决铜线键合在IC芯片焊盘上产生弹坑问题，存在质 量和可靠性隐患，并制约了铜线键合封装向多引脚和高端产品推广的进程的技
术问题，从而提供一种能避免产生弹坑、简单易行的一种铜线键合ic芯片封装件。
本实用新型釆用下述技术手段解决其技术问题
一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线
框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片。所述IC芯片的焊盘上预植一个金球，
在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使ic芯片的焊盘与引线框架引脚相连。所述塑封体覆盖ic芯片、焊盘上的金球、堆叠
金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚， 构成电路的整体。
本实用新型结构简单合理，由于先在IC芯片焊盘(PAD)上已预植了一个 金球，铜键合球是打在金球上，而不与IC芯片焊盘直接接触，因此不会产生弹 坑。既解决了铜线键合直接在IC芯片悍盘上打线出现弹坑的难题，又可在多引 脚封装中应用，效果很好。本实用新型不仅可以推广到多引脚封装，而且还可以 推广到其它高端封装，实现铜线代替金线键合，节约金线焊线成本更加明显， 将产生良好的经济效益和社会效益。
图1为现有铜线键合产品结构剖面示意图； 图2为本实用新型结构示意图； 图3为本实用新型金球上堆叠铜键合球示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细叙述
一种新型铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体l、引线框架内引脚
6、塑封体10、粘片胶2、 IC芯片3。所述引线框架载体上通过片胶2粘接IC 芯片3， IC芯片3的焊盘4上先预植一个金球5，然后再在金球5上堆叠铜键 合球7，拱丝拉弧8在引线框架内引脚6上打一个铜焊点9，使IC芯片3的焊 盘4与引线框架内引脚6相连，构成电路的信号和电流通道。塑封料10覆盖了 IC芯片3、焊盘4上的金球5、堆叠在金球5上的铜键合球7及拱丝拉弧8在引 线框架内引脚6上打的铜焊点9及引线框架部分引脚，构成电路的整体，并对 电路起到了保护和支撑作用。
权利要求1、一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片，其特征在于所述IC芯片(3)的焊盘(4)上预植一个金球(5)，在金球(5)上堆叠铜键合球(7)，拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上打一个铜焊点(9)，使IC芯片(3)的焊盘(4)与框架引脚(6)相连；所述塑封体(10)覆盖IC芯片(3)、焊盘(4)上的金球(5)、堆叠在金球(5)上的铜球(7)、拱丝拉弧(8)在引线框架内引脚(6)上的铜焊点(9)及引线框架部分引脚，构成电路的整体。
专利摘要一种铜线键合IC芯片封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、IC芯片。IC芯片的焊盘上预植一个金球，在金球上堆叠铜键合球，拱丝拉弧在引线框架内引脚上打一个铜焊点，使IC芯片的焊盘与引线框架引脚相连。所述塑封体覆盖IC芯片、焊盘上的金球、堆叠金球上的铜球、拱丝拉弧在引线框架内引脚上的铜焊点及引线框架部分引脚，构成电路的整体。本实用新型结构简单合理，不会产生弹坑。既解决了铜线键合直接在IC芯片焊盘上打线出现弹坑的难题，又可在多引脚封装中应用，效果很好。本实用新型不仅可以推广到多引脚封装，而且还可以推广到其它高端封装，实现铜线代替金线键合，节约金线焊线成本更加明显。
文档编号H01L23/31GK201402805SQ200920144119
公开日2010年2月10日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日
发明者常红军, 蔚 慕, 郭小伟 申请人:天水华天科技股份有限公司