专利名称：发光二极管封胶罩壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管的罩壳结构，更具体来说，本实用新型提供一种 发光二极管封装用的封胶罩壳。
背景技术：
现有的发光二极管结构，如图1所示，主要具有一基座60，所述的基座60包含有支 架、相对呈一定间隙的正负极片以及下方的支脚，在所述的正负极片上设有一晶片，并拉上 金线，再以环氧树脂封胶70予以包覆，而所述的封胶70内掺填有荧光粉80。当晶片所发射 的光线打在所述的封胶70的荧光粉80后，因所述的荧光粉80的不同配方而产生不同的色泽。然而，含有所述的荧光粉80的封胶70封设在基座60的上方，需渐渐待其凝固成 型，方能形成一完整的发光二极管；而在所述的封胶70渐渐凝固的这段时间里，基于所述 的荧光粉80本身所具有的重量、和/或所述的封胶70覆设时所产生的动能，会造成所述 的荧光粉80纷纷渐渐朝下方沉移，而使所述的荧光粉80无法均勻的分布在所述的封胶70 内，甚至造成或多或少的聚落状分布，而导致发光二极管的光通量降低、每颗同色系的发光 二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，是现有封胶技术的瓶颈。再如图2所示，也有人设计表面粘着式的发光二极管，然而，此种发光二极管结构 中，也存在封胶70’内的荧光粉80’无法均勻的分布的问题，从而使发光二极管的光通量降 低、每颗同色系的发光二极管色温不均、色彩饱和度差等缺点，均是产业界面临的瓶颈，而 有待克服。
发明内容有鉴于前述现有技术的缺失，本实用新型的目的在于提供新的发光二极管封胶技 术，具体来说，该技术提供一种新型发光二极管用的封胶罩壳，该新型封胶罩壳可保持荧光 粉的设置位置稳定。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是—种发光二极管的封胶罩壳，其特征在于，包括第一封胶层；荧光粉，均勻布设在所述的第一封胶层的表面；第二封胶层，覆盖所述的第一封胶层，并将所述的荧光粉夹设在所述的第一封胶 层与所述的第二封胶层之间；夹设有所述荧光粉的第一与第二封胶层通过加温以及冲压成型的方式成为发光
二极管的罩壳结构。其中，所述的第一封胶层与所述的第二封胶层是硅层、硅胶层或者其他适用的封 合用胶。此外，所述的封胶罩壳的第二封胶层外侧环面，还可具有导引光线投射方向角度的反射结构。其中，在该第二封胶层的上方均勻布设有另外的荧光粉，并在该第二封胶层的上 方增设一层封胶层，以将该另外的荧光粉夹设在该第二封胶层与该增设的封胶层之间。而 且，该增设的封胶层是硅胶层。相较于现有技术，本实用新型以二层封胶层将荧光粉夹压定型，并仍保持荧光粉 均勻分布在二层封胶层之间的特性，再将所述二层的薄膜冲压形成罩壳状结构，以利发光 二极管的制造方法中随时取用予以封设。因此，应用本实用新型能保持荧光粉的位置不受 成型的因素而飘浮偏动，如此使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二极管色温 均勻以及色彩饱和度提升，诚为一创新的封胶技术。
图1是第一种现有发光二极管结构示意图；图2是第二种现有发光二极管结构示意图；图3是本实用新型的方块流程图；图4是本实用新型第一实施例的方块流程图；图5a至图5g是本实用新型第一实施例的制造方法示意图；图6是本实用新型第二实施例的方块流程图；图7a至图7f是本实用新型第二实施例的制造方法示意图。附图标记说明30第一封胶层；300,300'罩壳；301,301'罩壳;31、31，第二封胶 层；32外侧面；40荧光粉；50模具；51模具；52.压纹；60基座；70、70，封胶；80、80’荧光 粉；100、100 ‘、100〃 ,200,200 ‘、200 〃 ,300,300 ‘、300 〃 ,400,400 ‘、400 〃、500、500，、 500"步骤。
具体实施方式
为使贵审查委员能清楚了解本实用新型的内容，仅以下列说明结合附图，说明如后。如图3所示，本实用新型的发光二极管封胶工艺可包括下列步骤步骤100，设置 第一封胶层；步骤200，在所述的第一封胶层的表面上均勻设置荧光粉；步骤300，在所述的 荧光粉上方全面形成第二封胶层，且所述的第二封胶层覆盖所述的第一封胶层，以将所述 的荧光粉夹设至所述的第一封胶层与所述的第二封胶层之间；步骤400，加温以及冲压成 型夹设有所述的荧光粉的第一与第二封胶层；以及步骤500，进行裁切，以形成发光二极管
DJ3卓冗。在第一实施例的发光二极管封胶工艺中，如搭配图4至图5g所示，第一实施例中， 先进行步骤100’，设置第一层胶膜作为第一封胶层30，如图5a所示。所述的第一封胶层30 可为硅(Silicon)薄膜、或者其他适用的封合用胶；同时，可例如涂布液态的硅胶在一模型 中，等所述的硅胶固化之后，便可形成一薄膜式的第一封胶层30。当然，在此步骤中也可包 括整平所述的第一封胶层30，以提供平整的封胶层。接着，进行步骤200’，如图5b所示，在所述的第一封胶层30上均勻设置荧光粉 40。在本实施例中，所述的荧光粉40是均勻地撒布在所述的第一封胶层30的表面上。由于可均勻设置所述的荧光粉40在所述的第一封胶层30的技术与设备可为任何现有技术， 在此不再多作说明。之后，进行步骤300’，如图5c所示，在所述的荧光粉40上方再设置第二层胶膜作 为第二封胶层31。在此实施例中，可在一模型中涂布液态的硅胶，等所述的硅胶固化之后， 便可形成一薄膜式的第二封胶层31，再将所述的第二封胶层31覆盖至所述的第一封胶层 30具有所述的荧光粉40的表面。当然，在此步骤中也可包括整平所述的第二封胶层31，以 提供平整的封胶层。同时，可在此步骤中先加温以及压合所述的第一封胶层30与所述的第 二封胶层31，如图5c中的箭头所示；如此，如图5d所示，当所述的第二封胶层31与所述的 第一封胶层30相互热压结合时，恰将已均勻分布的荧光粉40夹设其中。然后，进行步骤400’，例如可进行加温以及冲压成型制造方法，如图5e所示，由模 具50与模具51将步骤300’中夹设有所述的荧光粉40的第一封胶层30与第二封胶层31 予以冲压成型，例如形成预定的透镜(lens)结构。最后，进行步骤500 ’，裁切形成发光二极管罩壳。在本实施例中，经由裁切后，可得 到各种所需要的罩壳，例如图5f所示的圆柱形罩壳300，即包括夹设有所述的荧光粉40的 第一封胶层30与第二封胶层31 ；当然，应用不同的模具也可形成不同形状的罩壳，例如图 5g所示的圆弧形罩壳301 ；换言之，在其他实施例中，也可改变所冲压成型与裁切的形状， 例如可改变成圆锥形、突粒形、方形都可，此为本领域技术人员依本实施例的概念所能据以 实施的，故在图中不一一赘绘。如此，即可依需要提供发光二极管制造方法中封设在晶片上 方所需的罩壳。请参看图6至图7f所示，是本实用新型的第二实施例的示意图，与前述实施例相 同或类似的部份，是以相同或类似的元件符号表示的，并省略详细的说明。在本实施例中， 是改变第二封胶层的结构。在步骤100”中，设置第一层胶膜作为第一封胶层30，如图7a所示。在步骤200” 中，在所述的第一封胶层30上均勻撒布荧光粉，如图7b所示，令所述的荧光粉40均勻分布 在所述的胶膜30的一表面上。在步骤300”中，在所述的第一封胶层30具有所述的荧光粉 的表面40上涂布液态的硅胶，如图7c所示，在所述的荧光粉40上方涂布硅胶作为第二层 胶膜，即第二封胶层31’，令所述的第二封胶层31’完整覆设在所述的第一封胶层30。待所 述的第二封胶层31’固化后，使所述的荧光粉40仍均勻设在所述的第一封胶层30与所述 的第二封胶层31’之间。其中，可进行整平所述的第二封胶层31’的步骤。在步骤400”中，如图7d所示，执行加温以及冲压成型，而在步骤500”中，则裁切 形成发光二极管罩壳，例如，如图7e所示的罩壳300’即包括夹设有所述的荧光粉40的第 一封胶层30与第二封胶层31’，或者可形成如图7f所示的罩壳301’。如此，在发光二极管 制造方法中，便可将所述的罩壳300’或301’封设在晶片(未图示)上方。如图7e以及图7f所示的罩壳300，301，在冲压成型时，在外侧面32周缘是被环 压而形成导引光线投射方向角度的结构，所述的发光角度依需要可冲设为30度、60度或90 度角等，使光线能投射出适当范围的角度；请配合参看图7d所示，所述的模具50的内面设 有压纹52，能将第二封胶层31’表面冲压出导引光线投射方向角度的结构，其中所述的纹 路引用现有技艺即可，在此不多赘述。同时，如图5f或图7e所示，所述的罩壳300、300，可包括第一封胶层30、均勻布设在所述的第一封胶层的一表面的荧光粉40、以及覆盖所述的第一封胶层30的第二封胶层 31、31，，夹设所述的荧光粉40至所述的第一封胶层30与所述的第二封胶层31、31，之间。使用本实用新型制造方法所制出的罩壳来进行发光二极管的封胶作业时，由于所 述的发光二极管的封胶可先以胶膜状成型，并在所述的平面上均勻分布荧光粉，之后，再覆 设另一层胶膜，而将所述的荧光粉定型，并仍保持有均勻分布的特性，而将所述的二层的胶 膜冲压形成罩壳状结构，以利发光二极管的制造方法中随时取用予以封设，能保持荧光粉 的位置不受成型的因素而飘浮偏动，能使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二 极管色温均勻以及色彩饱和度提升，是本实用新型的优点。此处所述的第二层胶膜(即第二封胶层)可以是单层结构，经过一次固化形成。而 实际上，该第二层胶膜(即第二封胶层)还可以是双层或者更多层的结构，经过多次固化形 成，即，在原第二封胶层的上方，再增设至少一层封胶层，并且，每增加一层封胶层，也在该 增加的封胶层下方夹设一层均勻布设的荧光粉。以增加一层封胶层为例，就是在该第二封胶层的上方均勻布设有另外的荧光粉， 并在该第二封胶层的上方增设一层封胶层，以将该另外的荧光粉夹设在该第二封胶层与该 增设的封胶层之间。当然，上述增设的封胶层最好是硅胶层。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员 理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但 都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种发光二极管的封胶罩壳，其特征在于，包括第一封胶层；荧光粉，均匀布设在所述的第一封胶层的表面；第二封胶层，覆盖所述的第一封胶层，并将所述的荧光粉夹设在所述的第一封胶层与所述的第二封胶层之间；夹设有所述荧光粉的第一与第二封胶层通过加温以及冲压成型的方式成为发光二极管的罩壳结构。
2.根据权利要求1的发光二极管的封胶罩壳，其特征在于所述的第一封胶层与所述 的第二封胶层是硅胶层。
3.根据权利要求1的发光二极管的封胶罩壳，其特征在于所述的封胶罩壳的第二封 胶层外侧环面，具有导引光线投射方向角度的反射结构。
4.根据权利要求1的发光二极管的封胶罩壳，其特征在于在该第二封胶层的上方均 勻布设有另外的荧光粉，并在该第二封胶层的上方增设一层封胶层，以将该另外的荧光粉 夹设在该第二封胶层与该增设的封胶层之间。
5.根据权利要求4的发光二极管的封胶罩壳，其特征在于该增设的封胶层是硅胶层。
专利摘要本实用新型是一种发光二极管的封胶罩壳，设置第一封胶层，并在所述的第一封胶层上均匀分布荧光粉，之后，再全面形成第二封胶层在所述的荧光粉上方，且所述的第二封胶层是覆盖所述的第一封胶层，最后加温以及冲压成型夹设有所述的荧光粉的第一与第二封胶层，以将前述二层封胶层成型并且裁切成所需的罩壳状结构。其制造出的封胶罩壳结构，可以使荧光粉夹设在所述的第一封胶层与所述的第二封胶层之间。本实用新型能保持荧光粉的位置不受成型的因素而飘浮偏动，能使发光二极管的光通量提高、每颗同色系的发光二极管色温均匀以及色彩饱和度提升。
文档编号H01L33/60GK201608200SQ200920266428
公开日2010年10月13日 申请日期2009年11月6日 优先权日2009年11月6日
发明者陈亿圣, 陈建源 申请人:馨意科技股份有限公司