专利名称：压电组件封装装置的制作方法
技术领域：
压电组件封装装置
技术领域：
本实用新型系有关一种压电组件封装 装置，特别是关于一种可避免压电组件连接 于电路上因运作所产生的震动而发生松脱、断裂情况之压电组件封装装置。
背景技术：
按，压电陶瓷片(简称『压电片』)之运作乃系受高压脉波之激发，而将机械能转换 为电能，以应用于电源组件上，或者能将电能转换成声能，其除了可应用在电话免持听筒之 声音组件(麦克风)外，亦可应用在超音波技术，以及水底影像之探测；也由于，压电片在运 作时会因为受电流导通之作用而产生震荡，因此压电片与电路板之间必须具有极为稳固之 电路连结构造，以避免压电片之震荡而造成电路之松脱、断裂。然而，压电片所使用之电路连结构造主要系在压电片之电压输入、输出端设有接 脚(节点)，再利用一导电线一端与各接脚相互焊接，另一端连结于电路板上的组件或线 路。当高压脉波输入，使电流经由导电线传送至压电片时，会让压电片产生上、下、左、右之 激烈震荡，又由于导电线非常细的缘故，因此受到压电片的激烈震荡，容易使导电线受损或 折断，进而导致压电片的运作功能不佳或失去作用。有鉴于此，本实用新型遂提出一种压电组件封装装置，以改善存在于先前技术中 之该些缺失。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种压电组件封装装置，系利用封装装置内的弹 性体作为缓冲，以有效保护其内之压电组件，故可防止压电组件运作时所造成的震动冲击 问题。本实用新型之另一目的系提供一种压电组件封装装置，其更设有固定件，用以对 应卡合固定于一电路板之卡槽上，可缩小整个电路板厚度，而让最终产品尺寸达到薄型化 之优点，极具有市场竞争优势。本实用新型之又一目的系提供一种压电组件封装装置，封装装置可视压电组件之 厚度来调整封装整体高度。为达到上述目的，本实用新型提供一种压电组件封装装置，包括上盖中间设有一 第一孔洞，上盖内缘且于第一孔洞周缘设有一第一凹槽，用以嵌设一环形状之第一弹性体。 下盖中间设有一第二孔洞，下盖内缘且于第二孔洞周缘设有一第二凹槽，用以嵌设一环形 状之第二弹性体，将上盖对应固定于下盖以形成一容置空间，且压电组件系设置于容置空 间内。压电组件之上、下表面分别设有一节点，于上盖与下盖之外表面上分别设置一第一导 电片与第二导电片，第一导电片与第二导电片之弯折延伸部，如第一圆柱导电体第二圆柱 导电体分别穿透上盖、下盖之第一孔洞、第二孔洞，以及第一凹槽、第一凹槽内嵌之第一弹 性体及第二弹性体，并延伸且利用焊接方式连接至压电组件之上、下表面的节点上，使压电 组件介于第一弹性体与第二弹性体之间。因此，压电组件运作时，可利用第一弹性体对第一凹槽及第一圆柱导电体之反拨弹性以及第二弹性体对第二凹槽及第二圆柱导电体之反拨 弹性作为上、下、左、右之缓冲作用，以解决震动冲击的情况，进而达到360度防震的功效。本实用新型的积极效果如下本实用新型可防止压电组件运作时所造成的震动冲 击问题，可解决先前技术因运作所产生的震动，从而避免压电组件连接于电路上因运作所 产生的震动而发生松脱。底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型之目 的、技术内容、特点及其所达成之功效。
图1为本实用新型之立体图。图2为本实用新型之立体分解图。图3为图1沿A-A’剖面线所取之剖视图。图4 (A)为图3之压电组件上下震动状态之示意图。图4(B)为图3之压电组件左右震动状态之示意图。图5(A)为本实用新型嵌设于电路板前之第一实施例示意图。图5(B)为本实用新型嵌设于电路板后之第一实施例示意图。图6(A)为本实用新型嵌设于电路板前之第二实施例示意图。图6(B)为本实用新型嵌设于电路板后之第二实施例示意图。图7为本实用新型嵌设于电路板上之第三实施例示意图。图中1压电组件封装装置11 上盖111 第一孔洞112第一容置槽113 第一凹槽114 凸块115 凸部12 下盖121 第二孔洞122第二容置槽123 第二凹槽124 凹槽125 凸部13第一弹性体14第二弹性体15第一导电片151第一圆柱导电体16第二导电片161第二圆柱导电体[0041]17压电组件171 第一节点172 第二节点30电路板301 卡槽302 凹部
具体实施方式请一并参阅图1及图2，分别为本实用新型之立体图及立体分解图。在图2中，压 电组件封装装置包含上盖11及下盖12，中间分别设有一第一孔洞111及第二孔洞121，上 盖11及下盖12外表面分别设有一第一容置槽112及一第二容置槽122，分别用以容置第一 导电片15及第二导电片16。第一导电片15及第二导电片16系为一导电薄片，且第一导 电片15及第二导电片16之弯折延伸部分别系为一第一圆柱导电体151及一第二圆柱导电 体161。上盖11内缘且于第一孔洞111周缘设有一第一凹槽113，用以嵌设一环形状之第 一弹性体13。下盖12内缘且于第二孔洞121周缘设有一第二凹槽123，用以嵌设一环形状 之第二弹性体14。将一压电组件17设置于第一弹性体13及第二弹性体14之间，其中压电 组件17之上、下表面分别设有对应第一弹性体13及第二弹性体14之第一节点171及第二 节点172。第一导电片15之第一圆柱导电体151系穿透第一孔洞111与第一弹性体13并 延伸且连接于第一节点171上，第二导电片16之第二圆柱导电体161系穿透第二孔洞121 与第二弹性体14并延伸且连接于第二节点172上，其中连接方式系为焊接方式。于上盖11 之一水平线内缘圆周边上设有一第一卡合组，即复数个凸块114，于下盖12之水平线外缘 圆周边上设有一第二卡合组，即复数个凹槽124。如图1所示，当上盖11之此些凸块114对 应卡合固定于下盖12之此些凹槽124，可形成一容置空间，且压电组件17设置于容置空间 内。此外，此些凹槽124更包含不同水平高度之复数个第一卡合组件，即复数个凹槽，且凹 槽124可依据压电组件17之厚度，以供凸块114对应卡合固定，藉此可视压电组件17之厚 度来调整封装整体高度之优点。由上述可得知，当压电组件17运作时，可利用第一弹性体 13对第一凹槽113及第一圆柱导电体151之反拨弹性以及第二弹性体14对第二凹槽123 及第二圆柱导电体161之反拨弹性作为上、下、左、右之缓冲作用，以解决震动冲击的情况， 进而达到360度防震的功效。其中第一弹性体13与第二弹性体14之材质系为硅胶、橡胶 或塑料，故具有弹性恢复力、耐压缩永久变形性、应力松弛性、耐热性及疲劳抗性等优点。为进一步了解压电组件17运作时，可利用第一弹性体13及第二弹性体14之反拨 弹性达到306度之缓冲作用，请一并参阅图3、图4(A)及图4(B)，图3为图1沿A-A’剖面 线所取之剖视图，图4(A)为图3之压电组件上下震动状态之示意图。如图4(A)所示，压电 组件17运作而产生上、下震动时，若压电组件17往上震动，会让第一弹性体13受挤压变 形，并利用第一弹性体13之反拨弹性特性使压电组件17复位。反之，若压电组件17往下 震动，会让第二弹性体14受挤压变形(图中未显示)，并利用第二弹性体14之反拨弹性特 性使压电组件17复位。藉此，当压电组件17往覆地作上、下震动时，第一弹性体13对第一 凹槽113及压电组件17之上表面做反拨弹性以及第二弹性体14对第二凹槽123及压电组 件17之下表面之反拨弹性，以达到缓冲功效。[0049]如图4(B)所示，为图3之压电组件左右震动状态之示意图。压电组件17运作而产生左、右震动时，若压电组件17往左震动，会让第一弹性体13受挤压变形，并利用第一弹 性体13之反拨弹性特性使压电组件17复位。反之，若压电组件17往右震动，会让第二弹 性体14受挤压变形(图中未显示)，并利用第二弹性体14之反拨弹性特性使压电组件17 复位。藉此，当压电组件17往覆地作左、右震动时，第一弹性体13对第一凹槽113及第一 圆柱导电体151做反拨弹性以及第二弹性体14对第二凹槽123及第二圆柱导电体16之反 拨弹性，以达到缓冲功效。由上述可得知，本实用新型可以解决震动冲击的情况，进而达到 上、下、左、右之360度防震的功效。接续，如图5(A)所示，本实用新型可嵌设于一电路板30上，本实施例与图1不同 在于上盖11周缘设有至少一第二卡合组件，如于120度、240度及360度的位置各延伸有一 凸部115，下盖12之底部直径系大于或等于上盖11周缘之凸部115。当上盖11之凸块114 对应卡合固定于下盖12之凹槽124，可形成一容置空间，且压电组件17设置于容置空间内， 藉此可组装成一「工」字型的压电组件封装装置1。电路板30具有一卡槽301，系用以对应 嵌设压电组件封装装置1，卡槽301周缘设有凹部302，用以对应上盖11之凸部115。当压 电组件封装装置1及其上盖11之凸部115对应嵌入于电路板30之卡槽301及凹部302内 后，可使下盖12之底部固定于电路板30之上表面，而上盖11之凸部115穿透至电路板30 之下表面，再旋转压电组件封装装置1，使上盖11之凸部115脱离电路板30之凹部302，即 可将上盖11之凸部115固定于电路板30之下表面。如图5(B)所示，由图5(A)之操作方 式，即可将压电组件封装装置1稳固的卡合固定于电路板30上。当然，若再次旋转压电组 件封装装置1，使上盖11之凸部115对应电路板30之凹部302，即可将压电组件封装装置 1自电路板30上卸除。除了上述第五(A)及图5(B)之实施方式外，本实用新型用以嵌设于一电路板30 上，如图6 (A)所示，更可于下盖12周缘设有至少一第三卡合组件，如于120度、240度及360 度的位置各延伸有一凸部125，上盖11之底部直径系大于或等于下盖12周缘之凸部125。 当上盖11之凸块114对应卡合固定于下盖12之凹槽124，可形成一容置空间，且压电组件 17设置于容置空间内，藉此可组装成一倒「工」字型的压电组件封装装置1。当压电组件封 装装置1及其下盖12之凸部125对应嵌入于电路板30之卡槽301及凹部302内后，可使 上盖11之底部固定于电路板30之上表面，而下盖12之凸部125穿透至电路板30之下表 面，再旋转压电组件封装装置1，使下盖12之凸部125脱离电路板30之凹部302，即可将下 盖12之凸部125固定于电路板30之下表面。如图6(B)所示，由图6(A)之操作方式，即可 将压电组件封装装置1稳固的卡合固定于电路板30上。此外，如图7所示，压电组件封装装置1之上盖11及下盖12更可分别周缘设有至 少一凸部115及凸部125，用以对应嵌入于电路板30之卡槽301及其周缘凹部302内。旋 转压电组件封装装置1，使上盖11及下盖12之凸部115及凸部125脱离电路板30之凹部 302，即可将上盖11及下盖12之凸部115及凸部125分别固定于电路板30之上、下表面上。综上所述，本实用新型之压电组件封装装置1嵌设于电路板30上后，上盖11及下 盖12外表面之第一容置槽112及第二容置槽122内分别容置有第一导电片15及第二导电 片16，系分别连接于电路板30之上下表面的组件或线路，可缩小整个电路板厚度，而让最 终产品尺寸达到薄型化之优点，极具有市场竞争优势。更进一步而言，利用第一弹性体13对第一凹槽113及第一圆柱导电体151之反拨弹性以及第二弹性体14对第二凹槽123及第二圆柱导电体161之反拨弹性作为上、下、左、右之缓冲来达到360度防震目的，可有效保护 其内之压电组件17，故可防止压电组件17运作时所造成的震动冲击问题，可解决先前技术 因运作所产生的震动，而使压电组件嵌设于电路板上的组件或线路发生松脱或断裂情况。 以上所述之实施例仅系为说明本实用新型之技术思想及特点，其目的在使熟习此 项技艺之人士能够了解本实用新型之内容并据以实施，当不能以之限定本实用新型之专利 范围，即大凡依本实用新型所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型 之专利范围内。
权利要求一种压电组件封装装置，其特征在于包括一上盖，其中间设有一第一孔洞，该上盖内缘且于该第一孔洞周缘设有一第一凹槽，该第一凹槽系嵌设一第一弹性体；一下盖，其中间设有一第二孔洞，该下盖内缘且于该第二孔洞周缘设有一第二凹槽，该第二凹槽用以嵌设一第二弹性体，该下盖系对应固定于该上盖以形成一容置空间；一压电组件，系设置该容置空间内，且介于该第一弹性体与该第二弹性体之间，该压电组件之上、下表面分别设有一节点；以及二导电片，分别位于该上、下盖之外表面上，该二导电片之弯折延伸部系分别穿透该第一孔洞及该第二孔洞，并分别连接于该节点。
2.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该上盖及该下盖 之外表面分别设有一第一容置槽及一第二容置槽，分别系设置该二导电片。
3.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该二导电片系为 一导电薄片，且其该弯折延伸部系为一圆柱导电体。
4.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该上盖周缘设有 一第一卡合组，系对应卡合固定于该下盖周缘之一第二卡合组。
5.根据权利要求第4项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该第二卡合组包 含不同水平高度之复数个第一卡合组件，该些第一卡合组件系依据该压电组件之厚度以供 该第一卡合组对应卡合固定。
6.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该第一弹性体及 该第二弹性体之材质系为硅胶、橡胶或塑料。
7.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该第一弹性体及 该第二弹性体系为一环形状，系供该二导电片之该弯折延伸部分别穿透该第一孔洞、该第 一弹性体及该第二孔洞、该第二弹性体，以连接于该压电组件之该上、下表面的该节点上。
8.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该上盖或下盖周 缘更设有至少一第二卡合组件，系卡合固定于一电路板上。
9.根据权利要求第8项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该电路板具有一 卡槽，系供该第二卡合组件卡合固定。
10.根据权利要求第1项所述之压电组件封装装置，其特征在于其中该第一弹性体及 该第二弹性体系缓冲该压电组件作360度之震动状态。
专利摘要本实用新型系揭露一种压电组件封装装置，利用上盖与下盖对应旋转卡合固定以形成一容置空间，上盖与下盖之中间分别设有孔洞，上盖与下盖内缘于孔洞周缘分别设有一凹槽，以供一环形状之弹性体对应嵌设于内，将一压电组件设置于容置空间内，并介于上盖与下盖之弹性体之间。于上盖与下盖之外表面上分别设置一导电片，而导电片之弯折延伸部，如圆柱导电体分别穿透上盖、下盖之中间孔洞及凹槽内嵌之弹性体，再利用焊接连接至压电组件之上、下表面的节点上，藉由弹性体对凹槽及圆柱导电体之反作用力作为上、下、左、右之缓冲作用，以达到360度防震的功效。
文档编号H01L41/053GK201601152SQ200920271859
公开日2010年10月6日 申请日期2009年11月19日 优先权日2009年11月19日
发明者魏道金 申请人:金威贸易有限公司;威远科技股份有限公司