专利名称：：一种吸波材料及采用该吸波材料制备的ffc的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种吸波材料，特别涉及一种复合吸波材料以及采用该吸波材料制备的一种有特性阻抗控制的软性扁平电缆线FFC。
背景技术：
：随着数位讯号的广泛使用，使得讯号传输的速度越来越快，造成线材本身特性阻抗(Impedance)控制的重要性越来越高，因此有了极细同轴线的产生。但是极细同轴线价格相对昂贵，且制程复杂，导致应用受到限制。FFC(软性扁平电缆线)最早产生于日本，用于取代FPC(软性电路)，FFC价格相对低廉，且制备工艺相对简单、质轻、柔软，受装配空间限制较小，但由于自身结构缺陷，很难满足数位讯号传输过程中特性阻抗控制的要求。其中特性阻抗是指在电子机器传输线的讯号线中，其高频讯号或电磁波在传输过程中所遇到的阻力，其单位为Q。它是电阻、容抗和感抗的矢量和，即Z0=R2+(XL-XC)2，Z0是特性阻抗，XL为感抗，XC为容抗。如图1所示，导体层11、介质层12以及接地层13依次排布，则有以下公式875,98HH米377ZO二^」^lnenoWiT可简化为ZO二~~其中，W为导体宽度，T为导体厚度，Er为介质常数，H为介质层厚度，而在实际运用中导体上方还有皮膜(绝缘体)覆盖。由上述公式中可以看出，特性阻抗主要跟介质层厚度，导体宽度和介质常数有关，而此处的材料是把介质层12与接地层13整合在一起。
实用新型内容本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种能够满足特性阻抗控制要求的吸波材料，以及采用该吸波材料制备的FFC。本实用新型提供一种吸波材料，具有层状结构，所述吸波材料包括由上而下依次排布的表层绝缘层、粘着剂层、内层绝缘层以及胶层，所述表层绝缘层与粘着剂层间和/或所述粘着剂层与内层绝缘层设有镀铝层。上述技术方案中，所述镀铝层设置于所述粘着剂层和所述内层绝缘层间。上述技术方案中，所述胶层为热熔胶。上述技术方案中，所述表层绝缘层为聚酯薄膜(mylar)。上述技术方案中，所述内层绝缘层为PET树脂。上述技术方案中，所述吸波材料总厚度为0.lmm-O.2mm。上述技术方案中，所述吸波材料总厚度为0.15mm。本实用新型还提供一种特性阻抗控制的软性扁平电缆线FFC，包括由上而下依次排布的吸波材料层、导体层以及底层绝缘层，所述吸波材料层为上述技术方案中所述的吸波材料。本实用新型具有以下有益效果[0016](1)本实用新型的吸波材料结构简单，经过试验证明能够满足特性阻抗控制要求。(2)同时，采用该吸波材料制备的FFC不仅制备工艺简单，成本较低，且从外观上、柔软度上均与现有的FFC相差无几，但却可以实现数位讯号传输过程中对特性阻抗控制的要求，是现有技术中极细同轴线的优良替代品，即该吸波材料制备的FFC能够满足特性阻抗控制要求，且价格、制程方面相较于现有的极细同轴线具有较大优势。图1是特性阻抗公式对应的示意图；图2是本实用新型中吸波材料层结构示意图；图3是采用图2中吸波材料制备的FFC结构示意图；图4是图3中FFC的制备过程示意图；图5是实施例2中吸波材料层结构示意图。结合附图在其上标记以下附图标记11-导体层、12-介质层，13-接地层，2-吸波材料层，21-聚酯薄膜mylar层，22-镀铝层，23-粘着剂层，24-PET层，25-热熔胶层，31-导体，32-皮膜，4-热压辊，5-有特性阻抗控制的FFC。具体实施方式以下结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。实施例1如图2所示的吸波材料层2，所述吸波材料层2包括由上而下依次排布的表层绝缘层21、镀铝层22、粘着剂层23、内层绝缘层24以及胶层25。其中，所述胶层为热熔胶层25，其具有良好的粘结性能和涂覆性能；所述表层绝缘层为聚酯薄膜mylar层21，呈乳白色，具有良好的绝缘性能；所述内层绝缘层为PET层24，呈透明状，具有高强度，高韧性和良好的绝缘性能。本实施例中所述吸波材料层2总厚度为0.15mm，当然根据具体需要，吸波材料层2的厚度可以为0.lmm-O.2mm之间，同样可以达到特性阻抗控制要求。如图3所示，为采用上述实施例1中的吸波材料层2制备的一种有特性阻抗控制的FFC，包括由上而下依次排布的吸波材料层2、导体31(铜线)以及底层绝缘层(皮膜)32。具体的制备过程，如图4所示，将所述吸波材料层2、导体31以及皮膜32按图示排布方式放置好，使三层材料共同从两个热压辊4间通过，采用热压辊粘合方式进行压接，并最终得到所述特性阻抗控制的FFC5。实施例2对上述实施例1中吸波材料层的层结构进行变化。将实施例1中镀铝层22、粘着剂层23的位置进行调换，如图5所示，形成的吸波材料层包括由上而下依次排布的表层绝缘层21、粘着剂层23、镀铝层22、内层绝缘层24以及胶层25。采用本实施例中吸波材料制备的FFC的特性阻抗性能、厚度、外观相较于实施例1基本没有变化。但将镀铝层22与粘着剂层23的位置交换后，在FFC材料做后续加工时更易镭射做接地处理时，其原因是由于吸波材料最上层的乳白色聚酯薄膜mylar层相对较薄，在做镭射接地处理时，mylar层21易出现破损，进而导致mylar层21下层结构受到破坏，因此为了保护镀铝层22不受破坏，确保吸波材料特性阻抗性能的稳定性，将镀铝层22设置于粘着剂层23与透明PET层24间，则可以最大限度的保护镀铝层22不受破坏，从而方便镭射接地过程的进行。测试例通过对4个采用本实用新型中吸波材料制成的特性阻抗控制的FFC进行TDR测试(采用时域反射仪进行的时域反射测试)，得到如下结果第一个FFC材料<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>第二个FFC材料<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>第三个FFC材料<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>[OCMO]第四个FFC材料<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>通过上述验证例可以看出，采用本实用新型中吸波材料制备的特性阻抗控制的FFC，在FFC材料中皮膜厚度，双面胶层厚度以及导体厚度不同时，均能够达到特性阻抗控制要求。以上公开的仅为本实用新型的一个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。权利要求一种吸波材料，具有层状结构，其特征在于所述吸波材料包括由上而下依次排布的表层绝缘层、粘着剂层、内层绝缘层以及胶层，所述表层绝缘层与粘着剂层间和/或所述粘着剂层与内层绝缘层设有镀铝层。2.根据权利要求1所述的吸波材料，其特征在于所述镀铝层设置于所述粘着剂层和内层绝缘层间。3.根据权利要求1所述的吸波材料，其特征在于所述胶层为热熔胶。4.根据权利要求l所述的吸波材料，其特征在于所述表层绝缘层为乳白色聚酯薄膜。5.根据权利要求1所述的吸波材料，其特征在于所述内层绝缘层为透明的PET树脂。6.根据权利要求1至5任意一项所述的吸波材料，其特征在于所述吸波材料总厚度为0.lmm_0.2mm。7.根据权利要求6所述的吸波材料，其特征在于所述吸波材料总厚度为0.15mm。8.—种特性阻抗控制的软性扁平电缆线FFC，包括由上而下依次排布的吸波材料层、导体层以及底层绝缘层，其特征在于所述吸波材料层为根据权利要求1至7任意一项所述的吸波材料。专利摘要本实用新型公开了一种吸波材料，具有层状结构，所述吸波材料包括由上而下依次排布的表层绝缘层、粘着剂层、内层绝缘层以及胶层，所述表层绝缘层与粘着剂层间和/或所述粘着剂层与内层绝缘层设有镀铝层。本实用新型还公开了一种采用该吸波材料制备的特性阻抗控制的FFC。该吸波材料制备的FFC能够满足特性阻抗控制要求，且价格、制程方面相较于现有的极细同轴线具有较大优势。文档编号H01B7/08GK201544500SQ20092027862公开日2010年8月11日申请日期2009年11月4日优先权日2009年11月4日发明者孙智国申请人:东莞市优康电子有限公司