专利名称：一种晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件检测领域，尤其涉及一种晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法。
背景技术：
半导体工艺技术中，需要用到各种各样的测试结构(制程监控PCM测试图形)，用于在对客户的晶圆(整个晶圆中即最终将封装为成品芯片的部分)品质进行评测。如图1 所示，为了达到对客户的晶圆品质进行检测并且检测过程不会对客户的晶圆产生不良影响的目的，晶圆的测试结构一般都位于客户晶圆区域之外的切割道中。目前广泛应用于半导体金属间漏电监测的测试结构，是在客户的晶圆制作金属层时，在切割道中做出测试用的金属层(也称漏电检测层)，在对客户晶圆电参数测试时，由于客户的晶圆结构复杂，虽然测试结构中漏电检测层的金属间未出现短路情况，但有可能客户的晶圆中已经出现了电路短路的情况，通过对漏电检测层进行是否短路的检测，有的时候并不能一定准确地反映客户的晶圆中各种复杂电路是否短路的结果，造成在电参数测试时，不能及早地发现客户的晶圆出现的电路短路的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法，用以实现对客户的晶圆的电路短路的问题进行准确的检测。本发明实施例提供的一种晶圆检测结构，位于晶圆的切割道中，该检测结构从下到上依次包括包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个所述梳状金属条相连的金属触点的漏电检测层。本发明实施例提供的一种晶圆检测结构制作方法，包括晶圆的切割道中，依次形成包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个所述梳状金属条相连的金属触点的漏电检测层。本发明实施例提供的一种使用前述的晶圆测试结构对晶圆进行检测的方法，包括分别在晶圆测试结构的漏电检测层中的两个金属触点施加电压进行电性检测；若有电流通过，则确定该晶圆电路有短路缺陷；若否，则确定该晶圆电路无短路缺陷。本发明实施例的有益效果包括本发明实施例提供的晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法中，包含有源区和场氧区的场氧层(Field Oxidation)，至少一个多晶硅层以及包含两个相对布置的梳状金属条及两个金属条相连的金属触点的导电层，本发明实施例提供的晶圆检测结构，与现有晶圆电参数检测使用的检测结构相比，不仅包含了能够反映金属布线工艺步骤对金属条间短路可能造成影响的结构，还包含了金属布线工艺之前形成有源区、形成多晶硅的工艺步骤对金属条间短路可能造成影响的结构，因此，晶圆检测结构可以综合性地反映形成有源区、形成多晶硅的工艺和金属布线工艺对金属条间短路的影响，囊括了现有客户的晶圆芯片设计金属布线工艺中的各种复杂结构，使得在对该检测结构进行检测时，如果出现缺陷状况，则可以准确地定位客户的晶圆部分也同样出现了缺陷，检测结果更准确。
图1为现有技术中整个晶圆的结构示意图；图2为本发明实施例提供的晶圆的各层中划分9个区域的示意图；图3为本发明实施例提供的场氧层的9个区间的具体结构示意图；图4为本发明实施例提供的多晶硅层的9个区间的具体结构示意图；图5为本发明实施例提供的导电层的9个区间的具体结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图，用对本发明提供的一种晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法的具体实施方式
进行详细的说明。考虑到在亚微米技术领域，后序工艺步骤容易受到前序工艺步骤的影响，例如漏电检测层中金属条之间短路，其检测结果可能不仅仅是由于受到形成金属布线的工艺步骤中各金属条之间的间距的影响，还有可能是由于受到造成晶片表面的高低差的前序工艺步骤的影响。以单多晶单金属布线的产品为例，如果对漏电检测层进行检测出现短路，其检测结果除了受到金属布线的工艺步骤的影响，还可能受到在金属布线工艺步骤之前的形成有源区的工艺步骤和形成单层多晶硅的工艺步骤的影响。以双多晶单金属布线的产品为例， 如果对漏电检测层进行检测出现短路，其检测结果除了受到金属布线工艺步骤的影响，还可能受到形成两个多晶硅层的步骤的影响。基于此，本发明实施例提供的晶圆检测结构，不仅包括能够反映金属布线工艺步骤情况的漏电检测层，还包括能够反映形成有源区的工艺步骤情况的场氧层(Field Oxidation)，以及能够反映形成多晶硅的工艺步骤情况的两个多晶娃层。本发明实施例提供了一种晶圆检测结构，该晶圆检测结构位于整个晶圆的切割道中，从纵向来看，该检测结构从下到上依次包括三层结构即一个包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个梳状金属条相连的金属触点的漏电检测层。上述漏电检测层中的金属条可以是金属铝条、金属铜条或者其他金属条。进一步地，对于包含有多层金属布线工艺的晶圆来说，例如双多晶双铝(或铜)工艺的晶圆或者双多晶三层铝(或铜)布线工艺的晶圆等等，对其漏电检测层中金属条之间短路的检测结果，除了受到最后一层金属布线工艺步骤的影响、还可能受到形成前层金属导电层的工艺步骤(多金属布线工艺是逐层形成金属导电层的)、形成多晶硅层的步骤、以及形成场氧层的工艺步骤的影响。因此，在这种情况下，本发明实施例提供的晶圆检测结构，在上述结构的基础上，在漏电检测层和场氧层之间，还包括至少一层金属导电层。晶圆检测结构中的场氧层、多晶硅层、金属导电层和漏电检测层分别在整个晶圆形成有源区工艺步骤、形成多晶硅的工艺步骤，以及各层金属布线的步骤时完成。由于客户的晶圆其内部结构往往比较复杂，场氧层、多晶硅层、金属导电层的具体结构多样化，因此，为了更好地全面地覆盖可能影响金属条间短路的全部结构因素，在晶圆检测结构的设计时，在场氧层、多晶硅层、金属导电层中设计出多种具体的结构，例如在场氧层中，同时包含有源区(AA，Active Area)、非有源区即场氧区(Non-AA)以及由条形有源区与场氧区相互间隔形成的区域(AA pitch)这三种结构形式。在每个多晶硅层中，同时包含有多晶硅(Ploy-Silicon，也简写为Ploy)区域，非多晶硅(Non-ploy)区域以及条形多晶硅与沟槽相互间隔形成的区域(poly-pitch)这三种结构形式。每个金属导电层中，包含金属区(称为Metal)、非金属区(称为Non-Metal)以及条形金属与沟槽相互间隔形成的区域(称为Metal Pitch)。 金属导电层中的金属可以是金属铝或者铜。以单多晶单金属布线的晶圆的检测为例，在对应的晶圆检测结构中包含三层，最下面的是场氧层，中间一个多晶硅层，多晶硅层上面是漏电检测层。如前述，本发明实施例提供的晶圆检测结构，需要涵盖所有可能影响金属条间短路的结构因素，因此，结合排列组合的原理，在晶圆的场氧层、多晶硅层和导电层内划分出 3"-1个区域，其中η为晶圆检测结构的总层数(在本实例中η等于3)，这9个区域(如图2 所示的区间1 区间9)中，每个区域在场氧层和多晶硅层的具体的结构形式都各个相异。 场氧层和多晶硅层都是各种具体结构形式的组合。9个区间中，每个区间的大小可以完全相等也可以不相等，但是场氧层和多晶硅层划分的9个区间在纵向是一一对应的。下表1中所列举的是其中一种结构组合形式的实例， 图3所示的是从横向来看，场氧层的9个区间的具体结构示意图，图4是多晶硅层的9个区间具体结构的示意图；表 权利要求
1.一种晶圆检测结构，位于晶圆的切割道中，其特征在于，该检测结构从下到上依次包括包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个所述梳状金属条相连的金属触点的漏电检测层。
2.如权利要求1所述的晶圆检测结构，其特征在于，所述场氧层，包括有源区AA、场氧区Non-AA以及由条形有源区与场氧区相互间隔形成的区域AA pitch。
3.如权利要求1所述的晶圆检测结构，其特征在于，每个多晶硅层，包括多晶硅Ploy 区域，非多晶硅Non-ploy区域以及条形多晶硅与沟槽相互间隔形成的区域Poly-pitch。
4.如权利要求2或3所述的晶圆检测结构，其特征在于，所述漏电检测层和场氧层之间，还包括至少一个金属导电层。
5.如权利要求4所示的晶圆检测结构，其特征在于，每个金属导电层，包括 金属区Metal、非金属区Non-Metal以及条形金属与沟槽相互间隔形成的区域MetalPitch。
6.如权利要求5所述的晶圆检测结构，其特征在于，在所述场氧层、每个多晶硅层、每个金属导电层和漏电检测层内划分出3"-1个区域，所述η为该晶圆检测结构的总层数；所述场氧层的311—1个区域中，为AA、Non-AA和AA pitch的区域各占总数的1/3 ； 所述多晶硅层的3114个区域中，为Poly、Non-ploy和poly-pitch的区域各占总数的1/3 ；所述金属导电层的31"1个区域中，为Metal、Non-Metal和Metal Pitch的区域占总数的 1/3 ；所述漏电检测层上的两个梳状金属条横跨其3"-1个区域，所述金属触点分别布置在其 311—1个区域的两侧。
7.一种晶圆检测结构制作方法，其特征在于，包括晶圆的切割道中，依次形成包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个金属条相连的金属触点的漏电检测层。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括 在漏电检测层和场氧层之间形成至少一个金属导电层。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，形成所述场氧层，包括 在场氧层内划分出3"-1个区域，所述η为该晶圆检测结构的总层数；在场氧层的311-1个区域中，部分形成有源区ΑΑ，部分形成场氧区Νοη-ΑΑ，部分形成由条形有源区与场氧区相互间隔形成的区域AA pitch ；且形成AA、Non-AA和AApitch的区域总数相等。
10.如权利要求7所述的方法，其特征在于，形成多晶硅层，包括在每个多晶硅层内划分出3n_i个区域，所述η为该晶圆检测结构的总层数； 在每个多晶硅层的3"-1个区域中，部分形成多晶硅Ploy区域，部分形成非多晶硅 Non-ploy区域，部分形成条形多晶硅与沟槽相互间隔形成的区域poly-pitch，且形成 Ploy、Non-ploy和poly-pitch的区域总数相等。
11.如权利要求8所述的方法，其特征在于，形成金属导电层，包括 在每个金属导电层内划分出3"-1个区域，所述η为该晶圆检测结构的总层数；在场氧层的3114个区域中，部分形成多金属区Metal，部分形成非金属区Non-Metal， 部分形成条形金属与沟槽相互间隔形成的区域Metal Pitch,且形成Metal— ,Non-Metal和 Metal Pitch的区域总数相等。
12.如权利要求7-11任一项所述的方法，其特征在于，形成漏电检测层，包括在漏电检测层内划分出3"-1个区域，形成横跨其3"-1个区域的两个相对布置的梳状金属条；所述η为该晶圆检测结构的总层数；在导电层的3n_i个区域的两侧，生成分别与两个金属条相连的金属触点。
13.一种使用如权利要求1所述的晶圆测试结构对晶圆进行检测的方法，其特征在于， 包括分别在晶圆测试结构的漏电检测层中的两个金属触点施加电压进行电性检测； 若有电流通过，则确定该晶圆电路有短路缺陷； 若否，则确定该晶圆电路无短路缺陷。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆检测结构及其制作方法、晶圆检测方法，其中晶圆检测结构位于晶圆的切割道中，该检测结构从下到上依次包括包含有源区和场氧区的场氧层，至少一个多晶硅层，以及包含两个相对布置的梳状金属条及分别与两个金属条相连的金属触点的漏电检测层。本发明实施例提供的晶圆检测结构，与现有晶圆电参数检测使用的检测结构相比，不仅包含了能够反映金属布线工艺步骤对金属条间短路可能造成影响的结构，还包含了金属布线工艺之前形成有源区、形成多晶硅的工艺步骤对金属条间短路可能造成影响的结构，使用该检测结构对晶圆进行检测时，如果出现缺陷状况，可以准确地定位客户的晶圆部分也同样出现了缺陷，检测结果更准确。
文档编号H01L21/66GK102194796SQ20101012922
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日
发明者张国伟 申请人:北大方正集团有限公司, 深圳方正微电子有限公司