专利名称：一种自动封装设备控制系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种自动封装控制领域，尤其是一种自动封装设备控制系统。
背景技术：
自动封装系统是集成电路/半导体器件系列生产环节中的后工序设备。当前国内 微电子封装行业全靠手动压机完成任务，封装产品的品质对设备的依赖要求比较高，越高 端的产品封装设备要求越高。高端产品对环境要求特别苛刻，无尘，这是手动封装系统无法 完成的。此外，手动封装系统对流道处理也无能为力，必须配除流道机，手动收料。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够实现电子元件和芯片全自动封装的自动封装设备 控制系统。本发明解决技术问题的技术方案为一种自动封装设备控制系统，包括控制中心 计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手 控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道 控制器之间通过以太网相互通讯。本发明与现有技术相比，本发明是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封 装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本 发明能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出 料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。
图1为本发明的电路框图。
具体实施例方式一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机1，控制中心计算机1通过以太 网分别与上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5、除流道控制器6通 信，上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5、除流道控制器6之间通过 以太网相互通讯，如图1所示。工业级的以太网可实现多个控制器间、多个控制器与控制中 心计算机1之间高速通讯。结合图1，所述的上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5和除 流道控制器6均采用可编程控制器。所述的压机控制器4包括第一、二、三、四压机控制器， 第一、二、三、四压机控制器均通过以太网独立与外界通讯。本发明用控制中心计算机1控 制多个控制器，再由多个控制器控制伺服电机，伺服电机分别为上料机械手(X轴，Y轴)、下 料机械手(X轴，Y轴)、料盒升降机、排片机械制手、树脂整列、去胶收集机械手、收集料盒升 降、压力机单元电机(压力机电机每台两个电机)。
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结合图1，本发明还包括监视器7，监视器7通过以太网分别与控制中心计算机1、 上料控制器2、下料控制器3、压机控制器4、机械手控制器5、除流道控制器6相互通信，如 图1所示。监视器7实时显示机器当前工作状态、各模具温度值、合模压力、固化时间等；选 择操作模式，空跑、自动、半自动、输入模块局部运行、输出模块局部运行、清模等；设定封装 参数，模具温度、合模压力、注射多段速度、注射压强、注射时间、固化时间等；系统参数的存 储与下载，封装参数、电机运行参数等；显示机器运行报警及过去报警；产生参数报告，封 装工艺参数、出错报告、操作事件报告、SPC、SQC等。利用人机对话界面进行参数设置、生产 跟踪、故障显示与维护，通过声、光、电报警信号实现安全保护。
权利要求
一种自动封装设备控制系统，其特征在于包括控制中心计算机(1)，控制中心计算机(1)通过以太网分别与上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)通信，上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)之间通过以太网相互通讯。
2.根据权利要求1所述的自动封装设备控制系统，其特征在于还包括监视器(7)，监 视器(7)通过以太网分别与控制中心计算机(1)、上料控制器(2)、下料控制器(3)、压机控 制器(4)、机械手控制器(5)、除流道控制器(6)相互通信。
3.根据权利要求1或2所述的自动封装设备控制系统，其特征在于所述的上料控制 器(2)、下料控制器(3)、压机控制器(4)、机械手控制器(5)和除流道控制器(6)均采用可 编程控制器。
4.根据权利要求1或2所述的自动封装设备控制系统，其特征在于所述的压机控制 器(4)包括第、二、三、四压机控制器，第一、二、三、四压机控制器均通过以太网独立与外界 通讯。
全文摘要
本发明公开了一种自动封装设备控制系统，包括控制中心计算机，控制中心计算机通过以太网分别与上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器通信，上料控制器、下料控制器、压机控制器、机械手控制器、除流道控制器之间通过以太网相互通讯。本发明是集自动控制技术、自动封装设备、半导体器件封装工艺于一体，集温度控制、压力控制、压强控制等多种过程控制于一体的全自动设备。本发明能够自动完成从上片(引线框)、预热、装料(塑封料)、上料(塑封料)、合模封装、出料(封装的产品)、清模、去胶到收料等整个工序动作。
文档编号H01L21/50GK101950725SQ20101024210
公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日
发明者左根明, 张霞, 杨亚萍, 汪辉, 陶善祥 申请人:铜陵三佳科技股份有限公司