一种新型卡线端子的制作方法

文档序号:6967993阅读:532来源:国知局
专利名称:一种新型卡线端子的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种主要用在PCB板上与电线连接装置,具体是提供一种新型卡 线端子
背景技术
与现有的螺钉式端子和按键式弹簧端子相比,其与螺钉式端子相比,具有省去用 螺丝刀将电线拧紧的步骤,具有操作简便的优点;而与按键式弹簧端子相比,具有成本低的 优势。
发明内容本实用新型是针对以上问题,提供一种新型卡线端子,其不仅具有操作简便,还具 有成本低的优点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种新型卡线端子,包括一体化外壳,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触 组合件。卡线接触组合件包括底部顶条,所述底部顶条上表面设置有接触弹片,所述底部 顶条后端设置焊接插脚,所述底部顶条两侧设置倒钩凸钉。—体化外壳的空腔内设置有凹槽,所述凹槽与卡线接触组合件的倒钩凸钉相配 合,所述凹槽上方设置挡板,所述凹槽内两侧都设有凸出块,所述凸出块顶部斜坡低于卡线 接触组合件的接触弹片,而凸出块的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度。一体化外壳上端设有插入电线的接线孔及斜坡。一体化外壳上设有挂钩条和节料空腔。卡线接触组合件中的底部顶条与外壳中的底部凸钉相齐高。本实用新型的一种新型卡线端子,其卡线接触组合件由接触弹片、焊接插脚、倒钩 凸钉和底部顶条构成,卡线接触组合件插入外壳中的空腔,与之凹槽相互紧配,而卡线接触 组合件两侧的倒钩凸钉起紧凑作用,更能防止脱落。卡线接触组合件的接触弹片与外壳中 的挡板之间留有少许间隙,便于电线的插入。而外壳内两侧都设有凸出块,凸出块顶部斜坡 低于接触弹片,而它的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度,这样有利于电线插入时刚好 夹在接触弹片的中间部位,不会偏到侧边,有利于电线卡住的牢固。其中卡线接触组合件中 的底部顶条与外壳中的底部凸钉相齐高,防止电线插入时卡线接触组合件松动。外壳上端 设有插入电线的接线孔及斜坡,以及为了便于自动化装配,在外壳上设有挂钩条,同时为了 节料将外壳掏料出节料空腔。本实用新型具有成本低、安装简单方便、且安全可靠的优点。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是一种新型卡线端子的结构示意图;[0014]图2是一种新型卡线端子的结构正面示意图;图3是一种新型卡线端子的内部结构示意图;图4是一种新型卡线端子的侧面内部结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的一种新型卡线端子作进一步的描述。一种新型卡线端子,包括一体化外壳1,所述一体化外壳1的空腔2内插嵌有卡线 接触组合件。卡线接触组合件包括底部顶条3,所述底部顶条3上表面设置有接触弹片4,所述 底部顶条3后端设置焊接插脚5,所述底部顶条3两侧设置倒钩凸钉6。一体化外壳1的空腔2内设置有凹槽7,所述凹槽7与卡线接触组合件的倒钩凸钉 6相配合,所述凹槽7上方设置挡板8,所述凹槽7内两侧都设有凸出块9,所述凸出块9顶 部斜坡低于卡线接触组合件的接触弹片4,而凸出块9的宽度小于卡线接触组合件侧面的 厚度。一体化外壳1上端设有插入电线的接线孔10及斜坡11。一体化外壳1上设有挂钩条12和节料空腔13。卡线接触组合件中的底部顶条3与外壳1中的底部凸钉14相齐高。以上所述的实施例,只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种,本领域的技 术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保 护范围内。
权利要求一种新型卡线端子,包括一体化外壳,其特征在于,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。
2.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述卡线接触组合件包括 底部顶条,所述底部顶条上表面设置有接触弹片,所述底部顶条后端设置焊接插脚,所述底 部顶条两侧设置倒钩凸钉。
3.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述一体化外壳的空腔内 设置有凹槽,所述凹槽与卡线接触组合件的倒钩凸钉相配合,所述凹槽上方设置挡板,所述 凹槽内两侧都设有凸出块,所述凸出块顶部斜坡低于卡线接触组合件的接触弹片,而凸出 块的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述一体化外壳上端设有 插入电线的接线孔及斜坡。
5.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述一体化外壳上设有挂 钩条和节料空腔。
6.根据权利要求2所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述卡线接触组合件中的 底部顶条与外壳中的底部凸钉相齐高。
专利摘要本实用新型涉及一种主要用在PCB板上与电线连接装置,具体是提供一种新型卡线端子。其结构包括一体化外壳,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。与现有技术相比,其具有成本低、安装简单方便、且安全可靠的优点。
文档编号H01R13/213GK201708314SQ20102019729
公开日2011年1月12日 申请日期2010年5月18日 优先权日2010年5月18日
发明者陈斌 申请人:乐清市斌成电子有限公司
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