专利名称：Ccd表面保护玻璃开启装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种开启装置，具体为一种C⑶表面保护玻璃开启装置。
背景技术：
CXD芯片表面有一层保护玻璃，保护玻璃边缘的环形胶合层与CXD芯片粘接，在光 纤面板或光纤光锥与CCD耦合过程中，开启、去除CCD表面保护玻璃是一步很关键的工序， 因为在此开窗过程中要尽量避免震动损坏内部引线，避免静电损坏半导体芯片，防止用机 械方法开窗中玻璃碎片和粉尘进入芯片内部。
发明内容为避免CXD表面保护玻璃开启时产生震动以及碎片和粉尘进入芯片内部，本实用 新型提供一种CCD表面保护玻璃开启装置。为解决以上技术问题，本实用新型所述的CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个 与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈。导热线圈的形状与CCD表面保护玻璃的边缘胶合层形状相同，接通电源后，环形 加热器上的导热线圈只对CCD表面保护玻璃边缘的胶合层加热，使胶合层内环氧树脂软 化，再利用刀片将其轻轻撬起，即将整个保护玻璃整体去除。导热线圈是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形。在公知的导热村料中，铜在 导热性、经济性方面具有突出的优势，采用截面是方形的铜线可使铜线圈紧贴CCD表面保 护玻璃胶合层部位。所述的环形加热器之间连接有隔离变压器，可防止操作过程中静电对半导体芯片 损害，并可装置调节电烙铁温度。本实用新型采用环形加热器只对芯片保护玻璃胶合层加热，在去除保护玻璃过程 中避免了粉尘和碎屑对芯片内部的污染破坏，避免机械方法开窗中损坏内部引线，防止玻 璃碎片和粉尘进入芯片内部，避免了因化学清洗表面有可能产生的污渍，避免了整体加热 对芯片内部高分子微透镜膜的损害，采用隔离变压器避免静电损坏半导体芯片，整体上提 高了器件的耦合质量。
图1为本实用新型CCD表面保护玻璃开启装置的结构示意图。图2为本实用新型电路连接示意图。图3为本实用新型使用状态示意图。图中，1-导热线圈；2-隔离变压器。3-电烙铁；4-CXD表面保护玻璃。
具体实施方式
本实用新型所述的一种CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个与电源连接的环形 加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈1。导热线圈1是由 单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形。环形加热器之间连接有隔离变压器2。本实用新型的具体制造和使用方法是1) 外加220V交流电加上可调压的隔离变压器2初级。2) 隔离变压器2次级中心抽头和另一端接热源30W电烙铁3。3) 将<2 2-3毫米独股铜线绕10圈在电烙铁3加热部分。4) 根据CCD芯片表面保护玻璃4具体尺寸利用独股铜线多余部分，弯曲成与 CCD表面保护玻璃4边缘胶合层同样大小的环形铜导热线圈1。5) 将截面为方形的铜线锉平使环形铜线圈紧贴CCD保护玻璃4胶合层部位。6) 调节隔离变压器2使表面温度保持在180°C左右。7) 把环型铜导热线圈1放在CCD保护玻璃胶合层部位3分钟进行加热。8) 利用刀片轻轻从软化的胶层中将保护玻璃去除。
权利要求一种CCD表面保护玻璃开启装置，其特征在于包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈(1)。
2.根据权利要求1所述的CCD表面保护玻璃开启装置，其特征在于所述的导热线圈 (1)是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形。
3.根据权利要求1或2所述的CCD表面保护玻璃开启装置，其特征在于所述的环形 加热器之间连接有隔离变压器(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种CCD表面保护玻璃开启装置，为避免CCD表面保护玻璃开启时产生震动以及碎片和粉尘进入芯片内部，本实用新型提供的CCD表面保护玻璃开启装置，包括一个与电源连接的环形加热器，所述的环形加热器是与热源连接的一端折弯成环形的导热线圈，导热线圈是由单股铜线折弯而成，铜线的截面是方形，环形加热器之间连接有隔离变压器。本实用新型采用环形加热器只对芯片保护玻璃胶合层加热，在去除保护玻璃过程中避免了粉尘和碎屑对芯片内部的污染破坏，整体上提高了器件的耦合质量。
文档编号H01L21/00GK201717245SQ20102025836
公开日2011年1月19日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日
发明者吴书麟, 康庆华, 张见高, 王文生, 王玲玲, 陈钢 申请人:山西长城微光器材股份有限公司