专利名称：带有氮气保护的真空式卡盘装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体领域，具体为一种用以在半导体生产中的带有氮气保护的真空式卡盘装置，在晶圆处理过程中很多化学药品或者液体，需要应用在晶圆表面，起到了保护晶圆背面和晶圆真空卡盘系统的作用。
背景技术：
目前，半导体生产中，很多化学品液体需要在晶圆表面处理时应用，很多时候，由于工艺需要，晶圆在真空卡盘上的旋转速度很低或者直接是静止在真空卡盘上，这时候会造成液体从晶圆正面流到晶圆背面进入真空卡盘中造成晶圆滑落，也会造成晶圆背面污染，影响产能和产品质量。
发明内容
为了克服上述的种种不足，本发明提供一种半导体生产中带有氮气保护的真空式卡盘装置，可以实现在晶圆低速旋转或者静止时候，对晶圆背面进行氮气保护，防止化学品液体进入真空卡盘。本发明的技术方案是一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构， 在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，真空卡盘和电机的轴连接，电机带动真空卡盘旋转。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，氮气喷孔垂直喷出氮气于晶圆背面和真空卡盘外侧，阻止晶圆上方的液体流到晶圆背面和真空卡盘。所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，氮气保护罩背面有氮气供应接口，通过管子供应氮气。本发明的优点及有益效果是1、本发明可以实现在晶圆生产的时候，保护晶圆背面不受化学品等液体的污染。2、本发明可以实现在晶圆生产的时候，保护真空卡盘不会吸入化学品等液体。3、本发明在通常的真空卡盘系统内增加氮气保护结构，达到在勻胶显影设备中的涂胶，或者显影过程中对所生产的晶圆背面进行氮气保护。
图1是本发明卡盘系统整体结构示意图。
图2是本发明卡盘系统装上晶圆后的剖面示意图。图3是本发明氮气保护罩的剖面示意图。图中，1真空卡盘；2氮气保护罩；3电机；4晶圆；5氮气喷孔；6氮气供应接口。
具体实施例方式如图1-3所示，本发明带有氮气保护的真空式卡盘装置，主要包括真空卡盘1、在真空卡盘下方的氮气保护罩2、带动卡盘旋转的电机3、晶圆4、氮气喷孔5等，在真空卡盘 1的下面设有氮气保护罩2，氮气保护罩2为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有一圈细密的氮气喷孔5，在半导体生产的时候，真空卡盘1卡住晶圆4，真空卡盘1带动晶圆4旋转；同时，在晶圆4背面真空卡盘1 一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘1和晶圆4接触的部分进行保护，起到保护晶圆背面和卡盘的作用，同时氮气保护罩同时还会导流多余的液体，防止由于光刻胶或者显影液等液体由晶圆正面流到背面造成的问题。真空卡盘1和电机3的轴连接，电机3带动真空卡盘1旋转，氮气保护罩2与真空卡盘1和电机3是不接触的，是固定的(图1)。半导体生产的时候，晶圆4放置在真空卡盘1上，真空卡盘1卡住晶圆4旋转，这时候氮气喷孔5垂直喷出氮气于晶圆4背面和真空卡盘1外侧，从而阻止晶圆4上方的液体流到晶圆4背面和真空卡盘1上，造成的真空丢失晶圆滑落和背面污染(图2)。氮气保护罩2背面有两个氮气供应接口 6，通过管子可以供应氮气(图3)。
权利要求
1.一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。
2.按照权利要求1所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于真空卡盘和电机的轴连接，电机带动真空卡盘旋转。
3.按照权利要求1所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于氮气喷孔垂直喷出氮气于晶圆背面和真空卡盘外侧，阻止晶圆上方的液体流到晶圆背面和真空卡盘。
4.按照权利要求1所述的带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于氮气保护罩背面有氮气供应接口，通过管子供应氮气。
全文摘要
本发明涉及半导体领域，具体为一种用以在半导体生产中的带有氮气保护的真空式卡盘装置，在晶圆处理过程中很多化学药品或者液体，需要应用在晶圆表面，起到了保护晶圆背面和晶圆真空卡盘系统的作用。该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。本发明可以实现在晶圆低速旋转或者静止时候，对晶圆背面进行氮气保护，防止化学品液体进入真空卡盘。
文档编号H01L21/687GK102254851SQ20111002156
公开日2011年11月23日 申请日期2011年1月19日 优先权日2011年1月19日
发明者王阳 申请人:沈阳芯源微电子设备有限公司