专利名称：一种电子元件铆装连接装置的制作方法
技术领域：
本发明属于汽车电子零部件技术领域，特别涉及用于汽车继电器的一种电子元件铆装连接装置。
背景技术：
在现有汽车零部件中的电子产品中，电子元件的连接普篇采用有铅锡焊，已经不符合欧盟现已实施家电行业ROHS指令及汽车行业ELV标准。为了达到国际环保标准，采用铆装方式取代锡焊方式就符合欧盟现已实施家电行业ROHS指令及汽车行业ELV标准，并且无需消耗焊锡丝，降低了产品成本，生产效率也比锡焊有很大提高。但是，现有技术中，还没有比较实用成熟的电子元件铆装连接装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于汽车继电器组装过程中使用的电子元件铆装连接
直ο本发明的技术方案是，一种电子元件铆装连接装置，
该装置包括底板、置于底板上的用于固定待铆装继电器的下模定位座和固定于压力机上并由压力机驱动的上模座，
该上模座上端面设有一安装柄，该上模座下端面设有铆装刀、抵压置于上模座内部的顶杆压簧的顶杆和抵压置于上模座内部的定位钩压簧的定位钩， 所述的铆装刀头部具有切断引脚刀口和压装引脚刀口，
所述定位钩头部具有一敞口斜向上方的喇叭形切口，该切口的窄口处与一用来放置电子元件引脚的竖向槽连通，
所述铆装刀的切断引脚刀口端面与所述定位钩的喇叭形切口端面位于同一垂直面，该垂直面位于电子元件引脚与待铆装继电器内铆装引脚铆装点外侧稍远处， 所述的铆装刀的压装引脚刀口刃面厚度略大于电子元件直径， 所述电子元件铆装连接装置工作过程是，将待铆装继电器放入下模定位座内，电子元件引脚放入定位钩，启动压力机，上模座向下运动，当定位钩接触到待铆装继电器后停止运动，此时电子元件引脚恰好导入待铆装继电器内铆装引脚凹槽口，此时上模座继续向下运动，定位钩压簧被压缩，同时铆装刀对定位钩做相对运动，铆装刀将电子元件外脚引线切下，铆装刀随上模座继续向下运动将电子元件引脚压铆入下模定位座中待铆装继电器内铆装引脚凹槽中铆牢，上模座运动到位，同时顶杆顶住继电器，顶杆压簧被压缩，上模座返回时顶杆顶住继电器直至铆装刀与继电器内铆装引脚凹槽分离，上模座的顶杆和定位钩分别随顶杆压簧和定位钩压簧复原而回复。该装置结构简单，操作简便，铆装质量稳定可靠，避免了应其它铆装方式铆接稳定性差带来的不良品流出而最终影响用户使用。
图1是本发明实施例中铆装连接装置正视剖面图
其中，1——底板，2——下模定位座，3——待铆装继电器，4——铆装引脚铜片， 5——电子元件，6——定位钩，7——铆装刀，8——顶杆，9——上模座，10——定位钩压簧， 11——安装柄，12——顶杆压簧。图2是图1所示铆装连接装置的侧视3是图1所示铆装连接装置的俯视图
图4是图1所示铆装连接装置的定位钩的示意图，其中4一A是定位钩的正视图，4一B 是定位钩的侧视图，41——定位钩头部，42——喇叭形切口，43——竖向槽。图5是图1所示铆装连接装置的铆装刀的示意图，其中5—A是铆装刀的正视图， 5—B是铆装刀的侧视图，51——切断引脚刀口，52——压装引脚刀口。图6是图1所示铆装连接装置的铆装刀压装引脚刀口脱模效果示意图，其中6—A 是铆装前的状态图，6—B是铆装后的效果示意图，61——电子元件引脚，62——铆装引脚。
具体实施例方式如图1、图2和图3，结合图4和图5，本发明的电子元件铆装连接装置，该装置包括底板1、置于底板1上的用于固定待铆装继电器3的下模定位座2和固定于压力机上并由压力机驱动的上模座9，该上模座9上端面设有一安装柄11，该上模座9下端面设有铆装刀7、 抵压置于上模座9内部的顶杆压簧12的顶杆8和抵压置于上模座9内部的定位钩压簧10 的定位钩6，铆装刀7头部具有切断引脚刀口 51和压装引脚刀口 52，定位钩头部41具有一敞口斜向上方的喇叭形切口 42，该切口的窄口处与一用来放置电子元件引脚61的竖向槽 43连通，铆装刀7的切断引脚刀口 51端面与定位钩6的喇叭形切口 42端面位于同一垂直面，该垂直面位于电子元件引脚与继电器内铆装引脚铆装点外侧稍远处，铆装刀7的压装引脚刀口 52刃面厚度略大于电子元件直径。电子元件铆装连接装置工作过程是，将待铆装继电器3放入下模定位座2内，电子元件引脚放入定位钩6，启动压力机，上模座9向下运动，当定位钩6接触到待铆装继电器3 后停止运动，此时电子元件引脚61恰好导入待铆装继电器内铆装引脚62凹槽口，此时上模座9继续向下运动，定位钩压簧10被压缩，同时铆装刀7对定位钩6做相对运动，铆装刀7 将电子元件外脚引线切下，铆装刀7随上模座9继续向下运动将电子元件引脚压铆入下模定位座2中待铆装继电器3内铆装引脚凹槽中铆牢，上模座9运动到位，同时顶杆8顶住继电器3，顶杆压簧12被压缩，上模座9返回时顶杆8顶住继电器3直至铆装刀7与继电器内铆装引脚凹槽分离，上模座9的顶杆8和定位钩6分别随顶杆压簧12和定位钩压簧10复原而回复。
如图6所示，铆装刀起切断元件引脚61和将引脚61与继电器内铆装引脚62铆牢的作用，铆装引脚62采用铜片，铆装刀7的压装引脚刀口 52刃面厚度要略大于引脚61直径，铜片有一定斜度便于脱模，下部一般取1mm，铜片的凹槽与引线设计成过盈配合这样铆装后铜片与引脚61有充分的接触面积。
权利要求
1. 一种电子元件铆装连接装置，其特征在于，该装置包括底板、置于底板上的用于固定待铆装继电器的下模定位座和固定于压力机上并由压力机驱动的上模座，该上模座上端面设有一安装柄，该上模座下端面设有铆装刀、抵压置于上模座内部的顶杆压簧的顶杆和抵压置于上模座内部的定位钩压簧的定位钩， 所述的铆装刀头部具有切断引脚刀口和压装引脚刀口，所述定位钩头部具有一敞口斜向上方的喇叭形切口，该切口的窄口处与一用来放置电子元件引脚的竖向槽连通，所述铆装刀的切断引脚刀口端面与所述定位钩的喇叭形切口端面位于同一垂直面，该垂直面位于电子元件引脚与待铆装继电器内铆装引脚铆装点外侧稍远处， 所述的铆装刀的压装引脚刀口刃面厚度略大于电子元件直径， 所述电子元件铆装连接装置工作过程是，将待铆装继电器放入下模定位座内，电子元件引脚放入定位钩，启动压力机，上模座向下运动，当定位钩接触到待铆装继电器后停止运动，此时电子元件引脚恰好导入待铆装继电器内铆装引脚凹槽口，此时上模座继续向下运动，定位钩压簧被压缩，同时铆装刀对定位钩做相对运动，铆装刀将电子元件外脚引线切下，铆装刀随上模座继续向下运动将电子元件引脚压铆入下模定位座中待铆装继电器内铆装引脚凹槽中铆牢，上模座运动到位，同时顶杆顶住继电器，顶杆压簧被压缩，上模座返回时顶杆顶住继电器直至铆装刀与继电器内铆装引脚凹槽分离，上模座的顶杆和定位钩分别随顶杆压簧和定位钩压簧复原而回复。
全文摘要
本发明公开一种电子元件铆装连接装置，包括底板、置于底板上的用于固定继电器的下模定位座和固定于压力机上并由压力机驱动的上模座，该上模座上端面设有一安装柄，该上模座下端面设有铆装刀、抵压置于上模座内部的顶杆压簧的顶杆和抵压置于上模座内部的定位钩压簧的定位钩，铆装刀头部具有切断引脚刀口和压装引脚刀口，定位钩头部具有一敞口斜向上方的喇叭形切口，该切口的窄口处与一用来放置电子元件引脚的竖向槽连通，铆装刀的切断引脚刀口端面与所述定位钩的喇叭形切口端面位于同一垂直面，该垂直面位于电子元件引脚与继电器内铆装引脚铆装点外侧稍远处，铆装刀的压装引脚刀口刃面厚度略大于电子元件直径。
文档编号H01H49/00GK102280311SQ201110116389
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月6日 优先权日2011年5月6日
发明者姜景, 施勇顺, 施玮, 李 荣, 郁伟平 申请人:上海沪工汽车电器有限公司