专利名称：端电极导通的新生产工艺的制作方法
技术领域：
本发明公开了一种端电极导通的新生产工艺，应用于氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片，原理是在氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片电镀之前，用夹具以手工方式将特殊的中低温银浆包裹于氮化铝基板侧边，把预留外露的正导内电极和背面导体层连接，再经过热处理，固化，使其与氮化铝陶瓷基板结合并形成有效的导电层，让正导内电极和背面导体层有效导通，并在实际使用过程中保证良好的导通性，端接地的厚度可以根据实际需要通过夹具进行自由调整。
背景技术：
氮化铝陶瓷基板的大功率负载片和衰减片端电极导通目前主流的的生产工艺主要有两种一、使用高温银浆在钻孔的氮化铝基板上进行灌孔印刷，然后进行烧结，形成电极导通；二、使用高温银浆进行丝网印刷，然后进行烧结，形成电极导通。第一种方法，灌孔印刷时，浆料通过吸力的作用通过孔壁从基板的一侧流到另一侧，因为摩擦力等原因，会形成下部较薄的现象，在高温烧结过程中，较薄部位与基板结合产生收缩的不均衡性，可能会导致端电极导通的不良，或者无法导通；其次灌孔印刷工艺，氮化铝基板需要打孔，同样尺寸的氮化铝基板，打孔的基板和普通基板比较，成本是普通基板的2-3倍。第二种方法，需要把基板分成条状，进行丝网印刷，然后进行高温烧结。丝网印刷本身厚度比较薄，所以在高温烧结过程中也有可能产生收缩短裂的隐患；另外，采用高温银浆，需要在整个电路印刷保护膜前完成端接地的工作，而接地完成后对已经分成条装的产品进行保护膜印刷，这样生产效率大大减低。
发明内容
针对上述原有工艺的不足，本发明要解决的工艺问题是提供一种避免因端接地银浆太薄以及高温烧结热收缩剧烈产生导电不良风险，提高生产效率的端接地生产工艺，同时和灌孔印刷比较降低基板的采购成本，并且端接地的厚度可以根据实际要求利用夹具自
由调整。。本发明采用如下生产工艺氮化铝基板侧边包裹一层特殊的中低温银浆，把预留外露的正导内电极和背面导体层连接，所述中低温银浆是用夹具以手工的方式包裹在氮化铝基板侧边，所述中低温银浆需经过预固化，然后固化，使其与氮化铝陶瓷基板结合并形成有效的导电层，端接地的厚度可以通过夹具进行自由调整。优选的，所述端电极导通使用一种特殊的中低温银浆进行。优选的，所述端电极导通使用用夹具以手工方式进行作业。优选的，所述中低温银浆需要经过预固化，再固化的生产工艺。优选的，所述端接地的厚度可以通过夹具进行自由调整。上述技术方案具有如下有益效果避免因端接地银浆太薄以及高温烧结热收缩剧烈产生导电不良风险，提高生产效率。同时和灌孔印刷比较大大降低了基板的采购成本。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 本发明的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图1为灌孔印刷的的氮化铝基板的结构示意图。图2为本发明端接地生产工艺示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细介绍。如图2所示，选用特殊的中低温银浆在电镀前用夹具以手工方式包裹高功率氮化铝基板负载片和衰减片的两端电极，继而进行预固化，固化形成端电极导通层，端接地的厚度可以通过夹具进行自由调整。以上对本发明实施例所提供的一种端电极导通的新生产工艺进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡依本发明设计思想所做的任何改变都在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.根据权利要求1所述的端电极导通新生产工艺，其特征在于使用一种特殊的中低温银浆进行端电极导通。
2.根据权利要求1所述的端电极导通新生产工艺，其特征在于中低温银浆是用夹具以手工方式包裹在氮化铝基板侧边。
3.根据权利要求1所述的端电极导通新生产工艺，其特征在于中低温银浆需要经过预固化，再固化的生产工艺。
4.根据权利要求1所述的端电极导通新生产工艺，其特征在于端接地的厚度可以根据实际要求利用夹具自由调整。
全文摘要
本发明公开了一种端电极导通的生产工艺，应用于氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片，原理是在氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片电镀之前，用夹具以手工方式将特殊的中低温银浆包裹于氮化铝基板侧边，把预留外露的正导内电极和背面导体层连接，再经过热处理，固化，使其与氮化铝陶瓷基板结合并形成有效的导电层，让正导内电极和背面导体层有效导通，并在实际使用过程中保证良好的导通性，端接地的厚度可以根据实际需要通过夹具进行自由调整。所述新工艺改变了原由的生产制程，取代了国外采用的氮化铝基板高温银浆灌孔印刷烧结和使用高温银浆丝网印刷进行多次烧结的工艺，有效的避免了灌孔印刷后烧结工艺带来的银浆收缩不均衡可能造成的导通不良现象，同时改变了丝网印刷多次烧结在氮化铝陶瓷基板大功率负载片和衰减片制程中的生产中效率低下以及印刷厚度较薄在实际使用过程中存在隐患的问题。
文档编号H01P11/00GK102361152SQ20111026488
公开日2012年2月22日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日
发明者郝敏 申请人:苏州市新诚氏电子有限公司