D-sub连集器结构的制作方法

文档序号:7178883
专利名称:D-sub连集器结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种连接器,特别涉及一种D-SUB连集器结构。
背景技术
D-SUB连集器俗称VGA (Video Graphics Adapter)接口,是一种模拟信号接口,按需求有不同的接口数。D-SUB连集器包括上铁壳、下铁壳和胶芯三部分,胶芯上设有数个接线端子,胶芯位于上铁壳和下铁壳之间。现有D-SUB连集器结构在加工时,一般首先将信号线与接线端子连接,然后将连接好信号线的胶芯放在下铁壳内,最后在将下铁壳及上铁壳放入铆接治具中,使上铁壳与下铁壳铆接在一起。这种结构的D-SUB连集器制作工艺较为复杂,生产效率较低,且在生产过程中容易出现大量的不良品,产品合格率较低,生产成本较高。

实用新型内容针对上述现有技术的不足,本实用新型要解决的技术问题是提供一种制作工艺简单、生产效率高的D-SUB连集器结构。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种D-SUB连集器结构,包括上铁壳、下铁壳、胶芯,所述胶芯上设有数个接线端子,所述接线端子与信号线连接,所述胶芯位于所述上铁壳与所述下铁壳之间,所述上铁壳与所述下铁壳连接,所述上铁壳与所述胶芯采用卡扣式方式连接。优选的,所述上铁壳与所述膠芯铆接。上述技术方案具有如下有益效果该结构的D-SUB连集器在制造时,可首先使胶芯与上铁壳采用卡扣方式连接为一整体,然后将信号线与接线端子连接,然后再将其套入下铁壳内,并将下铁壳与上铁壳通过治具铆接起来。这种结构的D-SUB连集器在上、下铁壳铆接时,胶芯以与上铁壳固定连接,这样就可使D-SUB连集器的生产工艺变得简单,生产效率提高,而且能大幅提高产品的合格率,有效降低生产成本。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。

图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。图2为本实用新型实施例的爆炸图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细介绍。如图1、2所示,该D-SUB连集器结构包括上铁壳1、下铁壳4、胶芯2,胶芯2上设有数个接线端子3,接线端子3与信号线连接,胶芯2位于上铁壳1与下铁壳4之间,上铁壳1 与下铁壳4铆接在一起,上铁壳1与胶芯2采用卡扣方式铆合连接在一起,上铁壳1与胶芯 2进行铆合后再到产线上进行焊线及其它作业。该结构的D-SUB连集器在制造时,可首先将信号线与接线端子连接,然后使胶芯与上铁壳采用卡扣方式连接为一整体,然后再将其套入下铁壳内,并将下铁壳与上铁壳通过治具铆接起来。这种结构的D-SUB连集器在上、下铁壳铆接时,胶芯以与上铁壳固定连接,这样就可使D-SUB连集器的生产工艺变得简单,生产效率提高,而且能大幅提高产品的合格率,有效降低生产成本。以上对本实用新型实施例所提供的一种D-SUB连集器结构进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制,凡依本实用新型设计思想所做的任何改变都在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种D-SUB连集器结构,包括上铁壳、下铁壳、胶芯,所述胶芯上设有数个接线端子, 所述接线端子与信号线连接,所述胶芯位于所述上铁壳与所述下铁壳之间,所述上铁壳与所述下铁壳连接,其特征在于所述上铁壳与所述胶芯采用卡扣式方式连接。
2.根据权利要求1所述的D-SUB连集器结构,其特征在于所述上铁壳与所述胳芯事先進行卡扣連接。
专利摘要本实用新型公开了一种D-SUB连集器结构,包括上铁壳、下铁壳、胶芯,所述胶芯上设有数个接线端子,所述接线端子与信号线连接,所述胶芯位于所述上铁壳与所述下铁壳之间,所述上铁壳与所述下铁壳连接,所述上铁壳与所述胶芯采用卡扣式方式连接。该结构的D-SUB连集器在制造时,可首先将信号线与接线端子连接,然后使胶芯与上铁壳采用卡扣方式连接为一整体,然后再将其套入下铁壳内,并将下铁壳与上铁壳通过治具铆接起来。这种结构的D-SUB连集器在上、下铁壳铆接时,胶芯以与上铁壳固定连接,这样就可使D-SUB连集器的生产工艺变得简单,生产效率提高,而且能大幅提高产品的合格率,有效降低生产成本。
文档编号H01R13/516GK202076561SQ201120136748
公开日2011年12月14日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日
发明者史广华, 张信义, 张利荣, 王鼎翔, 黄奇 申请人:鸿硕精密电工(苏州)有限公司
再多了解一些
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