气密性封装外壳的陶瓷引线结构的制作方法

文档序号:6949308阅读:529来源:国知局
专利名称:气密性封装外壳的陶瓷引线结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子产品及光电电子产品气密性封装领域,具体涉及气密性金属封装外壳的金属引线与陶瓷片的钎焊结构。
背景技术
电子产品气密性封装外壳中有时为了满足某些特殊要求,需要用到陶瓷零配件, 并在陶瓷零配件上钎焊引线等输入输出结构。传统引线与陶瓷钎焊结构是通过陶瓷孔内金属化来实现与引线焊接的,陶瓷孔内金属化存在成本高、工艺难度大、无法大批量生产等诸多缺点。而且陶瓷孔内金属化工艺只能针对孔数量相对较少,孔径相对较大的情况才能生产,如果陶瓷孔数量较多,孔径相对较小则孔内金属化难以实现。同时,为了保证钎焊以后壳体的气密性,孔内金属化焊接方式对陶瓷孔、引线以及钎焊模具的尺寸精度要求都很高, 这将成为壳体量产的最大瓶颈。
发明内容本实用新型克服了以上技术的不足,提供了一种新的、高效的、适用于气密性封装外壳壳体量产的引线与陶瓷钎焊结构。本实用新型的气密性金属封装外壳的陶瓷引线结构,包括陶瓷片、金属垫圈和金属引线,所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔,所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域,所述金属化区域上连接有金属垫圈,所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。所述金属垫圈可以为规则或不规则的圆环状或多边形环状,其是用于直线型金属引线与陶瓷片之间的连接。本实用新型在带孔陶瓷生产时只需在孔一端面表面上设金属化区域以便于与引线钎焊,无需在陶瓷孔内做金属化层,这样对陶瓷孔的尺寸精度就没有了太高的要求,减少了陶瓷加工的难度。本实用新型中的陶瓷可以是独立的封装陶瓷壳体,也可以是金属封装壳体中的一部分。如果金属垫圈或引线与焊料不浸润时可以先对其进行预镀处理后再进行钎焊。采用本实用新型的陶瓷与金属引线钎焊的结构,避免了陶瓷孔内金属化带来的不利影响,能够实现带陶瓷引线的气密性封装壳体的量产,同时所得产品引线焊接强度高,壳体气密性好,结构外观精美。

图1为本实用新型的气密性封装外壳的陶瓷引线结构示意图;图2为图1的装架分解结构示意图。
具体实施方式
3[0011] 本实用新型的气密性金属封装外壳的陶瓷引线结构,包括陶瓷片5和直线型金属引线1,陶瓷片5上设有用于穿引金属引线1的陶瓷孔,陶瓷孔一端的表面周围设有用于连接金属垫圈2的金属化区域4,其中金属垫圈的形状可以为规则或不规则的圆环状或多边形环状。金属引线1穿过金属垫圈2及陶瓷孔与陶瓷片5相连接。生产时,将焊料3置于金属化区域4表面上,再用金属垫圈2把焊料3压住,然后装入直线型金属引线1,此时焊料与金属垫圈已经通过引线完成了定位,达到了固定焊料及金属垫圈的目的,最后用钎焊模具对整个装架的结构进行定位及固定,装架完成后放入钎焊烧结炉中进行烧结钎焊,烧结完后拆除钎焊模具即得到本实用新型的钎焊成一体的引线-陶瓷结构,进一步地,对其进行其他与封装外壳要求相关的工艺进行后期处理就形成了最终的气密性封装外壳成品。本实用新型在带孔陶瓷生产时只需在孔一端面表面上设金属化区域即可,无需在陶瓷孔内做金属化层,这样对陶瓷孔的尺寸精度就没有了太高的要求,减少了陶瓷加工的难度。
权利要求1.气密性封装外壳的陶瓷引线结构,包括陶瓷片和金属引线,所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔,其特征在于所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域,所述金属化区域上连接有金属垫圈,所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。
2.如权利要求1所述的气密性封装外壳的陶瓷引线结构,其特征在于所述金属垫圈为圆环状或多边形环状。
专利摘要本实用新型公开了一种气密性封装外壳的陶瓷引线结构,其包括陶瓷片和金属引线,所述陶瓷片上设有用于穿引金属引线的陶瓷孔,所述陶瓷孔一端的表面周围设有金属化区域,所述金属化区域上连接有金属垫圈,所述金属引线穿过金属垫圈及陶瓷孔与陶瓷片相连接。采用本实用新型的陶瓷与金属引线钎焊的结构,避免了陶瓷孔内金属化带来的不利影响,能够实现带陶瓷引线的气密性封装壳体的量产,同时所得产品引线焊接强度高,壳体气密性好,结构外观精美。
文档编号H01L23/10GK202196769SQ201120339169
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月13日 优先权日2011年9月13日
发明者王峰, 赵飞, 黄志刚 申请人:中国电子科技集团公司第四十三研究所
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