一种led的电路板及led装置的制作方法

文档序号:6950319阅读:167来源:国知局
专利名称:一种led的电路板及led装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别涉及一种LED的电路板及LED装置。
背景技术
现有技术提供的LED的电路板结构复杂、导电性不好,且结构部件安装不稳固,密封效果不好,产品使用寿命短、成本较高

实用新型内容本实用新型提供一种结构简单、稳固、成本较低、且导电性好、散热性好的LED的电路板及LED装置。为了实现上述目的,本实用新型提供以下技术方案一种LED的电路板,其包括芯片和LED支架,所述芯片装设在所述LED支架内,所述芯片通过第一银线电连接所述LED支架。优选地,所述芯片通过固晶胶固定在所述LED支架上,且所述固晶胶与所述LED支架之间通过第二银线电连接。优选地,所述LED支架的空腔中灌装有胶水,所述胶水将所述芯片、第一银线、第二银线和固晶胶封装在所述空腔内。本实用新型还提供一种LED装置,其特征在于,包括上述任意一种LED的电路板。通过实施以上技术方案,具有以下技术效果本实用新型提供的该LED的电路板结构简单、结构稳固、且导电性好、散热性好、使用寿命长。

图1为本实用新型实施例提供的LED的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了更好的理解本实用新型的技术方案,
以下结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。本实用新型实施例提供一种LED的电路板,如图1所示,包括芯片103和LED支架101,所述芯片103装设在所述LED支架101内,该LED支架用于装设LED灯,该LED支架具有与该LED灯进行电接触的接触点,所述芯片103通过第一银线104电连接所述LED支架101。以对LED支架上的LED灯进行控制和提供电源。该LED的电路板结构简单、稳固、 且导电性好。且银线可以快速的把芯片内部(因为持续的点亮而产生)的热量传递给支架把热量散热到电路板的外部,起到降低芯片温度的作用,从而可以延长电路板本身的使用寿命在其他的实施例中,进一步的,所述芯片103通过固晶胶102固定在所述LED支架 101内,且所述固晶胶102与所述LED支架101之间通过第二银线106电连接,降低单电极芯片103死灯的概率。在其他的实施例中,进一步的,所述LED支架101的空腔中灌装有胶水105,所述胶水105将所述芯片103、第一银线104、第二银线106和固晶胶102封装在所述空腔内,以使所述电路板的电路部件安装的更加稳固,避免银线氧化和保护芯片不受外界影响等作用, 使用寿命长。以上对本实用新型实施例所提供的一种LED的电路板进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种LED的电路板,其特征在于,包括芯片和LED支架,所述芯片装设在所述LED支架内,所述芯片通过第一银线电连接所述LED支架。
2.如权利要求1所述LED的电路板,其特征在于,所述芯片通过固晶胶固定在所述LED 支架上,且所述固晶胶与所述LED支架之间通过第二银线电连接。
3.如权利要求1所述LED的电路板,其特征在于,所述LED支架的空腔中灌装有胶水, 所述胶水将所述芯片、第一银线、第二银线和固晶胶封装在所述空腔内。
4.一种LED装置,其特征在于,包括权利要求1、2或3任意所述的LED的电路板。
专利摘要本实用新型提供一种LED的电路板,其包括芯片和LED支架,所述芯片装设在所述LED支架内,所述芯片通过第一银线电连接所述LED支架。本实用新型提供的该LED的电路板结构简单、结构稳固、且导电性好、散热性好、使用寿命长。
文档编号H01L33/64GK202268384SQ20112033986
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者龚文 申请人:深圳市晶台光电有限公司
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