专利名称：组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及形成多个电路模块且需要这些电路模块间的屏蔽的组件。
背景技术：
以下，利用
现有的组件。图8是现有的组件的剖视图。在现有的组件101中，在电路基板102的上表面形成的布线导体上搭载电子部件103a、103b。并且，在该组件101中形成由电子部件103a构成的电路模块104a、由电子部件103b构成的电路模块104b。在电路基板102的上表面，形成埋设了电子部件103a、103b的树脂部105。在该树 脂部105中，在电路模块104a与电路模块104b之间的边界106上形成有凹部107。凹部107贯通树脂部105，其底面到达比电路基板102的上表面还深的位置。在此，在电路基板102的上表面或者内层形成接地导体108。该接地导体108沿着基板的外周、边界106而形成。由此，在树脂部105中形成接地导体108从树脂部105露出的露出部。并且，在树脂部105的上表面和侧面全周、电路基板102的侧面及凹部107的内表面形成屏蔽导体109。再者、该屏蔽导体109通过溅射形成。在此，屏蔽导体109与接地导体108通过露出部而连接。通过这种结构，能够使在电路模块104a、104b中形成的电路彼此屏蔽，并且进行电路模块104a与电路模块104b之间的屏蔽。此时，在边界106的区域，电路基板102的厚度因凹部107而变薄，容易产生弯曲等。为此，向该凹部107填充树脂105a，以增大强度。再者，作为该申请发明相关的现有技术文献信息，例如已知专利文献I。但是，在这种现有的组件I中，为了使电路模块104a与电路模块104b之间屏蔽，需要连接屏蔽导体109与沿着边界106形成的接地导体108。因此，凹部107必需贯通树脂部105，且必须以达到电路基板102的深度形成。在此，为了在溅射等中在树脂部5、凹部107的内周面整体均匀地形成屏蔽导体109，需要凹部107的宽度107a为与凹部107的深度相同的尺寸以上。因此，凹部107的宽度107a变大。除此之外，沿着边界106设置的接地导体108需要比凹部107的宽度107a还大的宽度108a。因此，能够安装电子部件103a、103b的空间变小，其结果，组件101变大。现有技术文献专利文献专利文献I JP特开2004-095607号公报
发明内容
本发明通过针对在多个电路模块之间需要屏蔽的组件能够减小在各模块间的边界附近无法安装电子部件的区域、且减小多个电路模块间的距离，由此提供一种小型的组件。在本发明中，设置在边界上装配的金属片、在树脂部上表面至少在与所述金属片对应的位置上形成的沟槽。并且，在该沟槽中设置金属片的一部分从树脂部露出的露出部，在该露出部处金属片和屏蔽导体被连接。本发明涉及的组件具有电路基板；多个电子部件，装配在该电路基板上；树脂部，其覆盖这些电子部件，并且形成在电路基板的上表面；和屏蔽导体，其形成在该树脂部的上表面和侧面上。并且，在电路基板的上表面上具备 第I电路模块；在电路基板上与第I电路模块相邻地形成的第2电路模块；和第I边界，其在电路基板的上表面被设置在第I电路模块与第2电路模块之间。此外，设置第I金属片，其装配在该第I边界上；和第I沟槽，其在树脂部的上表面上至少形成在与第I金属片对应的位置上。此外，在第I沟槽中设置第I金属片的一部分从树脂部露出的第I露出部，并且在第I沟槽中形成屏蔽导体，由第I露出部连接第I金属片和屏蔽导体。通过这种结构，由于金属片配置在边界上，且在与该金属片对应的位置上形成了 沟槽，因此能够减小沟槽的深度。因此，沟槽的宽度也能够变小，故能够缩小第I电路模块与第2电路模块间的距离，本发明涉及的组件被小型化。
图IA是本发明的实施方式I涉及的组件的剖视图。图IB是本发明的实施方式I涉及的组件的俯视图。图2是本发明的实施方式I涉及的组件的从上部观察到的剖视图。图3A是本发明的实施方式I涉及的组件的其他例的金属片的俯视图。图3B是本发明的实施方式I涉及的组件的又一例的金属片的俯视图。图3C是图3B涉及的金属片的侧视图。图4A是本发明的实施方式I涉及的组件中采用另一例的金属片时从上部观察到的剖视图。图4B是本发明的实施方式I涉及的组件中采用另一例的金属片时的俯视图。图5A是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的剖视图。图5B是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的俯视图。图6A是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为L字型时的剖视图。图6B是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为L字型时的俯视图。图7是本发明的实施方式I涉及的组件的制造流程图。图8是现有组件的剖视图。
具体实施例方式(实施方式I)以下，利用附图详细说明本实施方式I涉及的组件。图IA是本发明的实施方式I涉及的组件的剖视图。图IB是本发明的实施方式I涉及的组件的俯视图。图2是从本发明的实施方式I涉及的组件中的从上部观察到的剖视图。在图1A、图1B、图2中，在电路基板22的上表面形成布线导体，在该布线导体的规定位置处安装电子部件3a、3b。在此，在该电路基板22上形成由电子部件3a形成的第I电路模块4a、和由电子部件3b形成的第2电路模块4b。再者，在本实施方式I中，假定在第I电路模块4a中构成电子调谐器的电路，在第2电路模块4b中构成解调电路。在电路基板22的上表面，在第I电路模块4a与第2电路模块4b之间的第I边界6形成接地导体23。在该接地导体23上装配第I金属片24a。接地导体23形成为在电路基板22的上表面纵贯电路基板22。再者，通过在电路基板22的内层设置的信号布线导体(未图示)，进行第I电路模块4a与电路模块4b之间的连接。在该情况下，也可以构成为在电路基板22中，在与接地导体23对置的位置上也设置接地导体(未图示)，在该接地导体8与接地导体23之间夹着信号布线导体。第I金属片24a具有与电路基板22的宽度大致相同的长度。也就是说，第I金属片24a在第I边界6上被设置成纵贯电路基板22的两端之间。通过这种的第I金属片24a的配置，能够可靠地使第I电路模块4a与第2电路模块4b之间分离。再者，第I金属片24a也可以比电路基板22的宽度尺寸还小。此时，即便产生第I金属片24a的装配偏差，第I金属片24a也不会比电路基板22的外形还要突出。 在电路基板22的上表面形成埋设了电子部件3a、3b、和第I金属片24a的树脂部
5。在该树脂部5的上表面，在与第I金属片24a对应的位置上形成第I沟槽25。该第I沟槽25贯通第I金属片24a上的树脂，在第I沟槽25的底面处第I金属片24a的一部分露出，形成第I露出部。在电路基板22的上表面或者内层形成接地导体8、23。该接地导体8沿着基板的外周形成，处于接地导体8从树脂部5或者电路基板22的侧面露出的状态。此外，接地导体23与第I金属片24a连接。在树脂部5的上表面和侧面全周、电路基板22的侧面及第I沟槽25的内面形成屏蔽导体9。并且，屏蔽导体9在电路基板22侧面与接地导体8的露出的部分连接。此外，该屏蔽导体9在第I露出部与第I金属片24a连接。通过这种的结构，能够使在第I电路模块4a和第2电路模块4b中形成的电路彼此屏蔽，并且能够使第I电路模块4a与第2电路模块4b之间可靠地屏蔽。在本发明的实施方式I中，由于第I金属片24a在第I边界6上被设置成纵贯电路基板22的两端之间，因此第I沟槽25的深度可以较浅，也能够使第I沟槽25的宽度变小。因此，能够减小因第I边界6而无法安装电子部件3a、3b的空间，能够缩短第I电路模块4a与第2电路模块4b之间的距离，因此能够使得本发明涉及的组件小型化。再有，在本实施方式I中，由于设定第I金属片24a与电路基板22的宽度相同，因此第I金属片24a的两端部从树脂部5露出。因此，在第I金属片24a的两端部中也与屏蔽导体9连接。因而，能够进一步可靠地使在第I电路模块4a和第2电路模块4b中形成的各电路彼此屏蔽。此外，由于屏蔽导体9是通过溅射而形成的，因此形成非常致密的膜。由此，能够获得非常良好的屏蔽效果。图3A是本发明的实施方式I涉及的组件中的其他例的金属片的俯视图。在图3A中，在第I金属片24a中设置了细宽度部31、和具有比细宽度部31粗的宽度的装配部32。并且，通过该装配部32连接到接地导体23。
这样，通过将装配部32形成在第I金属片24a的两端，从而能够稳定地进行安装。如果根据第I电路模块4a或第2电路模块4b的形状而设置一处以上的装配部32，则能够实现稳定的安装。此外，装配部32、细宽度部31的位置只要根据第I电路模块4a、第2电路模块4b的形状而适当变更即可。再有，由于通过形成细宽度部31，可在第I边界6的附近安装电子部件3a、3b，因此能够有效地利用电路基板22。因此，能够使本发明涉及的组件21进一步小型化。再者，在细宽度部31的宽度较细的情况下，第I沟槽25的宽度也可以比细宽度部31的宽度还大。于是，即便在第I沟槽25被加工在偏离的位置时、或者第I金属片24a被装配偏离时，也能够可靠地使第I金属片24a露出。图3B是本发明的实施方式I涉及的组件中的又一例的金属片的俯视图。图3C是图3B涉及的金属片的侧视图。在图3B、图3C中，第I金属片24a是将薄的金属制钢板弯曲而形成的。此时，在第I金属片24a中设置在第I边界6上配置的隔板部35。并且，装配部 36是从该隔板部35弯曲而形成的。由于这样弯曲薄的钢板来形成第I金属片24a，因此能够减小因第I金属片24a而无法安装电子部件3a、电子部件3b的区域。因此，能够使本发明涉及的组件21小型化。再者，由于在隔板部35的两侧设置装配部36，因此在将第I金属片24a装配至电路基板22时不易发生倒下、倾斜等。因此，由于能够使电子部件3a、3b靠近隔板部35来进行安装，因此能够进一步有效地利用电路基板22。图4A是本发明的实施方式I涉及的组件中采用又一例的金属片的情况下从上部观察到的剖视图。图4B是本发明的实施方式I涉及的组件中采用又一例的金属片的情况下的俯视图。在图4A、图4B中，第I金属片24b形成为短的四角柱状(片部件状)的形状，可在第I边界6上并排安装该第I金属片24b。在该情况下，由于第I金属片24b是片部件状，因此采用通用的安装机就能够安装。由此，本发明涉及的组件的生产性得到进一步提高。此外，在因第I沟槽25而第I金属片24b的一部分露出的范围内，可以错开装配第I金属片24b。由此，即便第I电路模块4a与第2电路模块4b之间的边界6出现凸凹，也能够容易地进行沿着第I边界6的屏蔽。再者，由于在相邻的第I金属片24b彼此之间设置间隙，因此能够通过该间隙进行第I电路模块4a与第2电路模块4b的电路之间的连接。由于只要在该间隙的位置处在电路基板22的上表面布置信号布线导体即可，因此不需要为了第I电路模块4a与第2电路模块4b之间的连接而设置成多层基板。因此，能够以廉价方式实现本发明涉及的组件21。在图4A、图4B中，将3个第I金属片24b安装在电路基板22上，但是并不限于3个，只要根据电路基板22的宽度尺寸、第I边界6的形状而适当决定即可。图5A是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的剖视图。图5B是本发明的实施方式I涉及的组件中边界为T字型时的俯视图。在图5A、图5B中，在第I电路模块4a与第3电路模块4c、第4电路模块4d之间具有第I边界6，在该第I边界6上装配第I金属片24a。进而,第3电路模块4c和第4电路模块4d通过第2边界6a而被分离。第I边界6与第2边界6a都呈T字型。并且，针对第I边界6和第2边界6a分别装配第I金属片24a和第2金属片24c。此外，为了分别使第I金属片24a、第2金属片24c露出，第I沟槽25、第2沟槽26形成为十字形状。
在此，第2沟槽26在树脂部5的上表面上至少在与第2金属片24c对应的位置上形成。此外，第2沟槽26贯通第2金属片24c上的树脂，第2金属片24c的一部分在第2沟槽26的底面处露出，从而形成第2露出部。进而，在第2沟槽26中形成屏蔽导体9，通过第2露出部使第2金属片24c与屏蔽导体9连接。通过这种结构，能够使第I电路模块4a、第3电路模块4c、第4电路模块4d之间分别屏蔽。再者，由于第2沟槽26形成为横断组件21，因此在树脂部5的上表面，在没有第2金属片24c的区域(第2边界6a的延长线上的位置)内也形成第2沟槽26。但是，由于该第2沟槽26可以是仅仅使第2金属片24c露出的深度，因此可以形成得较浅。因此，在成为第2沟槽26的下方的位置上也能够安装电子部件3a。这样，在将第I金属片24a和第2金属片24c配置成T字型时，预先在第I金属片24a与第2金属片24c之间设置间隙。这是为了防止因第I金属片24a或者第2金属片24c 的安装偏差而使得第I金属片24a与第2金属片24c碰撞。将该间隙预先设定为安装偏差的最大尺寸程度。对于一般的安装机而言，预先设置约O. 15_左右的间隙。并且，通过乳状焊料42接合该间隙，从而能够进一步可靠地进行屏蔽。图6A是本发明的实施方式I涉及的组件中的边界为L字型时的剖视图。图6B是本发明的实施方式I涉及的组件中的边界为L字型时的俯视图。在图6A、图6B中，在第I电路模块4a与第2电路模块4b之间具有第2边界6a和第3边界6b,第2边界6a和第3边界6b都呈L字型。针对第2边界6a和第3边界6b，分别装配第2金属片24c和第3金属片24d。第I沟槽25、第2沟槽26分别为了使第3金属片24d、第2金属片24c露出而形成为十字形状。即，在树脂部5的上表面，在没有第2金属片24c、第3金属片24d的区域51、区域52(第2边界6a、第3边界6b的延长线上的位置)内也分别形成第2沟槽、第I沟槽25。但是，由于该第2沟槽26、第I沟槽25分别是仅使第2金属片24c、第3金属片24d露出的深度即可，因此能够形成得较浅。因此，在与区域51、区域52分别对应的第2沟槽26、第I沟槽25的下方的位置上也能够安装电子部件3a，因此安装空间不会受损。再者，第2边界6a和第3边界6b并不限于L字型，也可以是U字型、矩形型。通过边界、金属片的组合，能够屏蔽各种形状、配置的多个电路模块。图7是本发明的实施方式I涉及的组件(参照图1A、图1B、图2)的制造流程图。在图7中，连结基板40是多个电路基板22以某个固定的间隔被配置、且通过连结部彼此被连结的基板。以下，利用图7说明本发明涉及的组件的制造步骤。首先，在乳状焊料印刷步骤41中，在该连结基板40的上表面通过金属掩膜等涂布乳状焊料42。此时，在装配电子部件3a、3b的位置、接地导体23上涂布乳状焊料42。在接下来的安装步骤43中，在电路基板22上表面的规定位置上装配电子部件3a、3b,并且,将第I金属片24a装配于接地导体23上。在此,第I金属片24a的长度比电路基板22的宽度还大，被装配成第I金属片24a的两端从成为电路基板22外周的位置突出。再者，第I金属片24b、第2金属片24c、第3金属片24d也通过该安装步骤43而被安装在电路基板22上。接着,在回流(reflow)步骤44中，对乳状焊料42进行加热使其熔化,通过冷却使其固化，由此在电路基板22上连接并固定电子部件3a、3b、第I金属片24a。
接下来，在浇铸(mold)步骤45中，在连结基板40的上表面(安装了电子部件3a、3b、第I金属片24a的面侧)上形成树脂部5。在本实施方式I中，通过转移树脂成型模具在连结基板40上形成空腔，并使熔化的树脂5a流入该空腔，并使其固化。通过该步骤，埋设了电子部件3a、3b、第I金属片24a的树脂部5被形成在电路基板22的上表面。此时，第I金属片24a完全被树脂5a掩埋。接着，在沟槽加工步骤46中，在树脂部5的上表面形成第I沟槽25。S卩，在与第I金属片24a对应的位置上，通过切割锯在树脂部5中形成第I沟槽25。第I沟槽25被加工到第I金属片24a从树脂部5露出的深度。通过该加工，呈第I金属片24a在树脂部5的第I沟槽25的底部露出的状態。第I沟槽25形成为从电路基板22的端至端完全纵贯。再者,在如第I金属片24a和第2金属片24c、或者第2金属片24c和第3金属片24d那样彼此正交地配置多个金属片的情况下，第I沟槽25、第2沟槽26形成为十字形状。此时，第I沟槽25、第2沟槽25也分别被设置成完全纵贯、横断电路基板22。
接下来，在分割步骤47中，通过切割锯切断对树脂部5和电路基板22之间进行连结的连结部，以分离电路基板22。由此，接地导体8从电路基板22的侧面露出。在本实施方式I中，由于第I金属片24a的两端部向电路基板22的外周突出，因此在该分割步骤47中，第I金属片24a的两端部也被切断。通过该切断，第I金属片24a的两端从树脂部5侧面露出。在最后的屏蔽导体形成步骤48中，在树脂部5的上表面及侧面、电路基板22的侧面形成屏蔽导体9。此时，在形成于第I沟槽25的底部的第I金属片24a的露出部之上、形成于电路基板22的侧面的接地导体8的露出部之上、以及在树脂部5的侧面露出的第I金属片24a的两端部,也形成屏蔽导体9。由此,屏蔽导体9和第I金属片24a、屏蔽导体9和接地导体8被连接。其结果，完成第I电路模块4a和第2电路模块4b被屏蔽的组件21。也就是说，第I电路模块4a、第2电路模块4b分别被接地导体23、第I金属片24a、屏蔽导体9包围。由此，分别能够可靠地屏蔽第I电路模块4a、第2电路模块4b。根据该屏蔽效果，即便在第I电路模块4a或者第2电路模块4b中形成高频电路，也能够减小电路相互间的干扰，故能够将第I电路模块4a和第2电路模块4b配置在靠近的位置上。因此，能够实现小型的组件21。在本实施方式I中，由于屏蔽导体9是通过溅射而形成的，因此非常致密，屏蔽性良好。在本实施方式I中构成为按照第I金属片24a、第2金属片24c、第3金属片24d的端部从电路基板22的外周突出的方式进行装配，通过分割步骤47进行切断，截断面从树脂部5露出。但是,也可以将第I金属片24a、第2金属片24c、第3金属片24d的端部设置成没有从电路基板22的外周突出的程度。此时，在分割步骤47中，由于第I金属片24a、第2金属片24c、第3金属片24d没有被切断，因此能够延长切割锯的寿命，并且在组件21外形上不会产生因切割而出现的金属毛边。如果不产生金属毛边，则在将组件21装配到母基板时不会在与挨着组件21的电子部件等之间发生短路，因此是很重要的。此外，相反，也可以装配成使第I金属片24b从电路基板22突出。由此，由于第I金属片24b能够在树脂部5的侧面也与屏蔽导体9连接，因此屏蔽性进一步得到提高。进而，还可以利用乳状焊料42等掩埋第I金属片24b彼此之间，由于第I金属片24b彼此的间隙变小，因此屏蔽性变得更加良好。(业上的可利用性)本发明涉及的组件具有能够实现小型化的效果，可有效地用于形成了多个高频电路丰旲块的闻频组件等中。符号说明3a、3b 电子部件4a第I电路模块4b第2电路模块4c第3电路模块 4d第4电路模块5树脂部6第I边界6a第2边界6b第3边界9屏蔽导体22电路基板23接地导体24a、24b 第 I 金属片24c第2金属片24d第3金属片25第I沟槽26第2沟槽
权利要求
1.一种组件，具有 电路基板； 多个电子部件，装配在所述电路基板上； 树脂部，其覆盖多个所述电子部件，并且形成在所述电路基板的上表面；和 屏蔽导体，其形成在所述树脂部的上表面和侧面上， 在所述电路基板的上表面上具备 第I电路模块； 在所述电路基板上与所述第I电路模块相邻地形成的第2电路模块；和第I边界，其在所述电路基板的上表面上被设置在所述第I电路模块与所述第2电路模块之间， 所述组件还具备 第I金属片，其装配在所述第I边界上；和 第I沟槽，其在所述树脂部的上表面上，至少形成在与所述第I金属片对应的位置上，在所述第I沟槽中设置所述第I金属片的一部分从所述树脂部露出的第I露出部，并且在所述第I沟槽中形成所述屏蔽导体，由所述第I露出部连接所述第I金属片和所述屏蔽导体。
2.根据权利要求I所述的组件，其中， 所述第I沟槽被形成为以一条直线纵贯所述树脂部的上表面。
3.根据权利要求2所述的组件，其中， 从所述电路基板的上表面至所述第I沟槽的底部为止的高度比所述电子部件的高度还闻。
4.根据权利要求3所述的组件，其中， 所述第I边界通过第2边界和第3边界而形成为L字型， 所述第I金属片通过第2金属片和第3金属片且沿着所述第2边界和所述第3边界而配置成L字型。
5.根据权利要求3所述的组件，其中， 所述第2电路模块具有 第3电路模块；和 与所述第3电路模块相邻地形成的第4电路模块， 在所述第3电路模块与所述第4电路模块之间设置第2边界， 所述第I电路模块、所述第3电路模块、所述第4电路模块被配置在所述第I边界与所述第2边界呈T字型的位置上， 在所述第2边界上装配第2金属片， 该组件还设置了在所述树脂部的上表面至少在与所述第2金属片对应的位置上形成的第2沟槽， 在所述第2沟槽中设置所述第2金属片的一部分从所述树脂部露出的第2露出部， 在所述第2沟槽中形成所述屏蔽导体，由所述第2露出部连接所述第2金属片和所述屏蔽导体。
全文摘要
本发明提供一种组件，其具备在电路基板(22)的上表面上在第1电路模块(4a)与第2电路模块(4b)之间设置的第1边界(6)。设置在该第1边界(6)上装配的第1金属片(24a)、在树脂部(5)的上表面在与第1金属片(24a)对应的位置上形成的第1沟槽(25)。并且，在第1沟槽(25)中设置第1金属片(24a)的一部分从树脂部(5)露出的第1露出部，并且在第1沟槽(25)中形成屏蔽导体(9)，在第1露出部处，第1金属片(24a)和屏蔽导体(9)被连接。通过这种结构，由于能够减小第1沟槽(25)的宽度，因此能够增大电子部件(3a、3b)的安装区域。
文档编号H01L25/04GK102792789SQ20118001276
公开日2012年11月21日 申请日期2011年2月21日 优先权日2010年3月9日
发明者木村润一 申请人:松下电器产业株式会社