真空电容器用螺旋电极及其加工工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种真空电容器用螺旋电极及其加工工艺，该螺旋电极包括平行设置的第一、二电极环组，第一、二电极环组分别包括螺旋形的定位芯片、铜带和定位铜条，定位铜条设于铜带沿其长度方向的一侧边缘处，该铜带和定位铜条一起呈螺旋状盘绕并固定于定位芯片上；第一、二电极环组同轴线设置，该第一、二电极环组靠近定位铜条的一端相互远离，该第一电极环组的另一端的螺旋状铜带和第二电极环组的另一端的螺旋状铜带相互对插。该真空电容器用螺旋电极及其加工工艺在提高产品质量的同时，取消了电极环组的成型模具，电极环组由铜带和定位铜条叠加后固定在定位芯片上一次卷绕成型。使得电极环的生产周期缩短80%以上，电极环表面光洁度提高20%以上。
【专利说明】真空电容器用螺旋电极及其加工工艺
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种真空电容器用螺旋电极及其加工工艺。
【背景技术】
[0002]目前，国内生产的真空电容器，其内部的电极均采用两组同心的圆筒形铜环作为真空电容器的两个电极。生产此类圆筒形电极需要大量的模具，并且加工工序复杂，使得真空电容器的生产周期长，生产效率低，成本高。另外由于生产工序多，电极在加工过程中很容易被损伤表面，降低了电极表面的光洁度，从而降低了电容器的耐压。随着真空电容器在高频加热以及太阳能等多个领域的运用，对真空电容器的制造成本与电性能提出了更高的要求，现有的通用结构设计不能满足用户对耐压以及成本的要求。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种真空电容器用螺旋电极及其加工工艺，无需使用成型模具，有效降低电极组的制造成本，同时提高电容器的质量。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种真空电容器用螺旋电极，包括平行设置的第一电极环组和第二电极环组，所述第一电极环组和第二电极环组分别包括螺旋形的定位芯片、铜带和定位铜条，所述定位铜条设于所述铜带沿其长度方向的一侧边缘处，该铜带和定位铜条一起呈螺旋状盘绕并固定于所述定位芯片上；所述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组靠近定位铜条的一端相互远离，该第一电极环组的另一端的螺旋状铜带和第二电极环组的另一端的螺旋状铜带相互对插。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述第一电极环组和第二电极环组的定位芯片、铜带和定位铜带大小分别相同，且该第一电极环组的铜带和定位铜条和第二电极环阻的铜带和定位铜条分别一起呈螺旋状盘绕其定位芯片的盘绕方向相反。
[0006]本发明还提供一种真空电容器，包含上述的真空电容器用螺旋电极。
[0007]本发明又提供一种上述的真空电容器用螺旋电极的加工工艺，包括以下步骤:
[0008]①将一铜带的一端紧贴在一螺旋形的定位芯片上；
[0009]②将一定位铜条紧压在上述铜带沿其长度方向的一侧边缘处；
[0010]③将上述铜带和定位铜条一起绕所述定位芯片缠绕并固定，形成第一电极环组；
[0011]④重复上诉步骤，且改变铜带和定位铜条的缠绕方向，形成第二电极环组；
[0012]⑤将上述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组的远离定位铜条的铜带一侧相互对插，且该第一电极环组和第二电极环组的铜带之间具有间隙，即形成真空电容器用螺旋电极。
[0013]作为本发明的进一步改进，在所述步骤②采用点焊方式将所述铜带和定位铜条固定。
[0014]本发明的有益效果是:在提高产品质量的同时，取消了电极环组的成型模具，电极环组由铜带和定位铜条叠加后固定在定位芯片上一次卷绕成型。使得电极环的生产周期缩短80%以上，电极环表面光洁度提高20%以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明剖面结构示意图；
[0016]图2为本发明俯视结构示意图；
[0017]图3为本发明所述螺旋电极加工工艺示意图。
[0018]结合附图，作以下说明:
[0019]I——定位芯片2——铜带
[0020]3——定位铜条
【具体实施方式】
[0021]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0022]如图1、2所示，一种真空电容器用螺旋电极，包括平行设置的第一电极环组和第二电极环组，所述第一电极环组和第二电极环组分别包括螺旋形的定位芯片1、铜带2和定位铜条3,所述定位铜条设于所述铜带沿其长度方向的一侧边缘处,该铜带和定位铜条一起呈螺旋状盘绕并固定于所述定位芯片上；所述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组靠近定位铜条的一端相互远离，该第一电极环组的另一端的螺旋状铜带和第二电极环组·的另一端的螺旋状铜带相互对插。
[0023]优选的，所述第一电极环组和第二电极环组的定位芯片、铜带和定位铜带大小分别相同，且该第一电极环组的铜带和定位铜条和第二电极环阻的铜带和定位铜条分别一起呈螺旋状盘绕其定位芯片的盘绕方向相反。
[0024]一种真空电容器，包含上述的真空电容器用螺旋电极。
[0025]如图3所示，一种上述的真空电容器用螺旋电极的加工工艺，包括以下步骤:
[0026]①将一铜带2的一端紧贴在一螺旋形的定位芯片I上；
[0027]②将一定位铜条3紧压在上述铜带沿其长度方向的一侧边缘处；
[0028]③将上述铜带和定位铜条一起绕所述定位芯片缠绕并固定，形成第一电极环组；
[0029]④重复上诉步骤，且改变铜带和定位铜条的缠绕方向，形成第二电极环组；
[0030]⑤将上述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组的远离定位铜条的铜带一侧相互对插，且该第一电极环组和第二电极环组的铜带之间具有间隙，即形成真空电容器用螺旋电极。
[0031]优选的，在所述步骤②采用点焊方式将所述铜带和定位铜条固定。
【权利要求】
1.一种真空电容器用螺旋电极，包括平行设置的第一电极环组和第二电极环组，其特征在于:所述第一电极环组和第二电极环组分别包括螺旋形的定位芯片(I)、铜带(2)和定位铜条(3 )，所述定位铜条设于所述铜带沿其长度方向的一侧边缘处，该铜带和定位铜条一起呈螺旋状盘绕并固定于所述定位芯片上；所述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组靠近定位铜条的一端相互远离，该第一电极环组的另一端的螺旋状铜带和第二电极环组的另一端的螺旋状铜带相互对插。
2.根据权利要求1所述的真空电容器用螺旋电极，其特征在于:所述第一电极环组和第二电极环组的定位芯片、铜带和定位铜带大小分别相同，且该第一电极环组的铜带和定位铜条和第二电极环阻的铜带和定位铜条分别一起呈螺旋状盘绕其定位芯片的盘绕方向相反。
3.一种真空电容器，其特征在于:包含权利要求1或2所述的真空电容器用螺旋电极。
4.一种如权利要求1或2所述的真空电容器用螺旋电极的加工工艺，其特征在于包括以下步骤: ①将一铜带(2)的一端紧贴在一螺旋形的定位芯片(I)上； ②将一定位铜条(3)紧压在上述铜带沿其长度方向的一侧边缘处； ③将上述铜带和定位铜条一起绕所述定位芯片缠绕并固定，形成第一电极环组； ④重复上诉步骤，且改变铜带和定位铜条的缠绕方向，形成第二电极环组； ⑤将上述第一电极环组和第二电极环组同轴线设置，该第一电极环组和第二电极环组的远离定位铜条的铜带一侧相互对插，且该第一电极环组和第二电极环组的铜带之间具有间隙，即形成真空电容器用螺旋电极。
5.根据权利要求4所述的真空电容器用螺旋电极的加工工艺，其特征在于:在所述步骤②采用点焊方式将所述铜带和定位铜条固定。
【文档编号】H01G4/005GK103794362SQ201210430735
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月1日 优先权日:2012年11月1日
【发明者】赖萍南, 黄浩, 方涛, 蒋庆, 徐文林, 王准飞 申请人:昆山国力真空电器有限公司