专利名称：全自动晶圆片刻蚀清洗机的制作方法
技术领域：
本实用新型属于LED芯片制作装备领域，涉及一种LED晶圆片刻蚀及清洗的装置，尤其是一种能实现多工位自动刻蚀及清洗的设备。
技术背景目前国内市场上的晶圆清洗机，均为手动操作的清洗机，即需要人工将工件按照工艺顺序依次进行多工位刻蚀及清洗；而这样不仅存在生产安全隐患，更不利于工艺要求一致性的保证，进而影响产品的品质
实用新型内容
为了克服现有晶圆清洗机存在的以上问题，本实用新型提供了一种能实现多工位自动刻蚀及清洗的设备。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是采用可升降并可360度旋转的防腐机械臂，机械臂上设有可装卸工件的夹持头；当工件被安装到夹持头后，设备在PC控制下带动工件按照人机界面中输入的工艺路线自动运行，依次完成后，报警提示。本实用新型的有益效果是整个工艺过程由机械臂自动完成，避免了人工操作带来的产品质量及安全生产的隐患；并且通过人机界面，可自如改动工艺线路及参数，可满足更多工艺要求。
图1为本实用新型全自动晶圆刻蚀清洗机的结构示意图。其中1为本体框架；2为操作界面；3为控制系统；4为机械臂；5为QDR清洗槽；6为加热工艺槽；7为超声加热工艺槽；图2为本实用新型全自动晶圆刻蚀清洗机的机械臂示意图。其中1为花篮；2为转臂；3为密封套；4为支架；5为套杆；6为导杆；7为拨叉；8为滚珠丝杠；9为伺服电机；10为销轴；11为联轴器；12为伺服电机
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述本实用新型的设备是国内最先实现LED晶圆片多工位自动刻蚀及清洗的设备，优于国内传统的手工操作设备。在图1中，本体框架I由耐腐蚀材质制成；机械臂4可360度自由旋转，可通过操作界面2随意设置各工艺槽的流程排序，使机械臂转臂带动花篮旋转运行；同时机械臂4可上下升降运动，可通过操作界面2随意设置各工艺槽中的工艺数据，包括振幅振动频率等，使机械臂转臂带动花篮上下运行。加热工艺槽6可自动加热，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能，同时具有自动供液排液功能；超声加热工艺槽7可自动加热并同时具有超声清洗功能，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能以及自动供液排液功能；QDR清洗槽5具有喷淋鼓泡自动检测水阻值等功能。在图2中，伺服电机9通过滚珠丝杠8及拨叉7带动套杆5转臂2及花篮I上下运动；伺服电机12通过联轴器11及导杆6带动套杆5转臂2及花篮I做旋转运动。伸缩密封套3可被做升降及旋转运动。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式
仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明山所提交的权利要求书确定专利保护范围。
权利要求1.一种晶圆片刻蚀清洗机其特征是采用可升降并可360度旋转的防腐机械臂，机械臂上设有可装卸工件的夹持头；机械臂在PC控制下带动工件按照人机界面中输入的工艺路线自动运行。
2.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是伺服电机(9)通过滚珠丝杠(8)及拨叉(7)带动套杆(5)转臂(2)及花篮(I)上下运动。
3.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是伺服电机(12)通过联轴器(11)及导杆(6 )带动套杆(5 )转臂(2 )及花篮(I)做旋转运动。
4.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是伸缩密封套(3)可被做升降及旋转运动。
5.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是加热工艺槽(6)可自动加热，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能，同时具有自动供液排液功能。
6.根据权利要求1所述的晶圆片刻蚀清洗机，其特征是超声加热工艺槽(7)可自动加热并同时具有超声清洗功能，并有自动液位检测温度检测过载保护等功能以及自动供液排液功能。
专利摘要本实用新型公开了一种全自动晶圆片刻蚀清洗机。它采用可升降并可360度旋转的防腐机械臂，机械臂上设有可装卸工件的夹持头；当工件被安装到夹持头后，设备在PC控制下带动工件按照人机界面中输入的工艺路线自动运行。本实用新型的有益效果是整个工艺过程由机械臂自动完成，避免了人工操作带来的产品质量及安全生产的隐患；并且通过人机界面，可自如改动工艺线路及参数，可满足更多工艺要求。
文档编号H01L21/67GK202855718SQ20122004083
公开日2013年4月3日 申请日期2012年2月8日 优先权日2012年2月8日
发明者王晓雁, 王斌, 尚保卫, 马白云, 马志勇, 何思英 申请人:西安博纳自动化工程有限公司