专利名称：对荧光粉进行分散处理的led封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
背景技术：
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国专利名称为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，
公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是由于LED芯片是点光源，其发光并不均匀，因此，进入膨胀粉胶的光线也并不均匀，这降低了膨胀粉胶的优势和使用效果
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，用于使进入膨胀粉胶中的光线更加均匀合理，充分发挥膨胀粉胶的荧光粉混合均匀的优势，使器件发光更加均匀一致。为了解决上述的技术问题，本实用新型提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。优选地所述凹透镜的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面。优选地所述凹透镜的下表面为凹陷面，凹透镜的上表面为平面。优选地所述凹透镜的凹陷面位于LED芯片的正上方。本实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型在膨胀粉胶的入光端设置了凹透镜，该凹透镜可以使光线更加均匀的射入膨胀粉胶内，膨胀粉胶内各处获得的光线也更加均匀，由于膨胀粉胶内各处的荧光粉的密度基本上一致，更均匀的入射光可以使该膨胀粉胶的优势发挥更好，器件发出的光也更加均匀，同时，该结构也可以使膨胀粉胶与LED芯片隔离，避免因受热释水物释水超量造成的短路故障。
图I是本实用新型的第一个实施例的结构图。图2是本实用新型的第二个实施例的结构图。
具体实施方式
本实用新型提出一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，以及在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。以下通过实施例对本实用新型进行详细说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例，任何可以推知的对本实用新型技术方案所做的变形，均在本实用新型的保护范围内。本实用新型实施例一如图I所示。该LED封装器件包括支架5和基板9。支架5设在基板9上，基板9 一般为铝基板或铜基板。在支架5上有碗杯I。在碗杯I内设有LED芯片7，在LED芯片7上封装有透明封装胶18。在封装胶18上设有凹透镜4，在凹透镜4上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶2。膨胀粉胶2包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，其内还可以包括分散剂和稳定剂等各种 成份。在一个优选实施例中，凹透镜4的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面3。凹透镜的凹陷面3位于LED芯片7的正上方。由于有些LED芯片并不位于碗杯的正中间，而是偏置设置，因此，凹透镜的凹陷面并不一定相对凹透镜中心对称设置，其可能随着LED芯片的偏置和在凹透镜上偏置设置。制作凹透镜时，可以在凹透镜固化前，用弧面模具在凹透镜上压出凹陷面3，然后固化。凹透镜4和封装胶18的材质可以采用不同折射率的环氧树月旨、硅胶或它们的混合搭配使用。实施例一的LED芯片通过倒装焊焊在碗杯的底部，LED芯片与导线6连接，导线6伸出支架外，与电极8连接。本实用新型的实施例ニ如图2所示，与实施例一不同的是，该器件采用的是引线电极结构。LED芯片17通过银胶固定在支架15的碗杯内。LED芯片17上有封装胶16，封装胶16上为凹透镜14，凹透镜14上为膨胀粉胶10。支架15上包括绝缘层13，在绝缘层13上为铜层12，铜层12为外接电极导线，LED芯片通过引线11与铜层12电连接在一起。
权利要求1.一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，其特征在于 在LED芯片上封装有透明封装胶； 在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。
2.根据权利要求I所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于所述凹透镜的下表面为平面，凹透镜的上表面为凹陷面。
3.根据权利要求I所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于所述凹透镜的下表面为凹陷面，凹透镜的上表面为平面。
4.根据权利要求2所述的对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，其特征在于所述 凹透镜的凹陷面位于LED芯片的正上方。
专利摘要本实用新型提供一种对荧光粉进行分散处理的LED封装结构，涉及LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构，其用于使进入膨胀粉胶中的光线更加均匀合理，充分发挥膨胀粉胶的荧光粉混合均匀的优势，使器件发光更加均匀一致。该LED封装结构包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，在LED芯片上有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，在LED芯片上封装有透明封装胶；在封装胶上设有凹透镜，在凹透镜上为折射率比凹透镜小的膨胀粉胶。本实用新型主要用于LED照明器件上。
文档编号H01L33/58GK202633387SQ201220050650
公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月16日 优先权日2012年2月16日
发明者冯海涛 申请人:深圳莱特光电有限公司