专利名称：一种新型的半导体加工模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体模具，具体涉及一种新型的半导体加工模具。
技术背景随着半导体技术的日趋发展，半导体加工也逐渐批量化，在半导体加工过程中，需要将半导体进行排列，现有的排列半导体的模具材料导热，影响产品的效果，同时，目前的排列半导体的模具都是直接在模具上进行打孔，如果有一个排列孔出现磨损、划伤之类的就需要更换整个模具模板，浪费材料。 实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型的半导体加工模具，它将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型是采用以下技术方案它包含模具本体I、镶件2 ;所述的模具本体I上部设置有数个安装孔，数个镶件2分别固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽3，安装稳定。所述的模具本体I采用耐热材料制成。本实用新型具有以下有益效果它将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。
图I为本实用新型的结构示意图，图2为本实用新型的剖视图。
具体实施方式
参看图1-2，本具体实施方式
采用以下技术方案它包含模具本体I、镶件2 ;所述的模具本体I上部设置有数个安装孔，数个镶件2固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽3，安装稳定。所述的模具本体I采用耐热材料制成。本具体实施方式
将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。
权利要求1.一种新型的半导体加工模具，其特征在于它包含模具本体(I)、镶件(2);所述的模具本体(I)上部设置有数个安装孔，数个镶件(2)分别固定在安装孔内。
2.根据权利要求I所述的一种新型的半导体加工模具，其特征在于所述的安装孔的底部设置有工艺槽(3)。
3.根据权利要求I所述的一种新型的半导体加工模具，其特征在于所述的模具本体(I)采用耐热材料制成。·
专利摘要一种新型的半导体加工模具，它涉及一种半导体模具，它包含模具本体(1)、镶件(2)；所述的模具本体(1)上部设置有数个安装孔，数个镶件(2)分别固定在安装孔内。所述的安装孔的底部设置有工艺槽(3)，安装稳定。所述的模具本体(1)采用耐热材料制成。它将排列半导体的孔用镶件代替，如果个别的孔出现问题，可以只更换相对应的镶件，节约材料，降低生产成本。
文档编号H01L21/67GK202601584SQ20122006711
公开日2012年12月12日 申请日期2012年2月28日 优先权日2012年2月28日
发明者阎希华, 丁哲镇 申请人:青岛技场半导体仪器有限公司