专利名称：一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及特殊电阻产品技术领域，尤其涉及一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器。
背景技术：
绕线电阻器是用镍铬线或锰铜线、康铜线绕在瓷管上制成的，通常应用于大功率电路中作降压或负载等用。其特点是阻值精度极高，工作时噪声小、稳定可靠，能承受高温，在环境温度170°C下仍能正常工作。但它体积大、阻值较低，大多在100ΚΩ以下，另外，由于结构上的原因，其分布电容和电感系数都比较大，不能在高频电路中使用。目前，市场上的黄金铝壳电阻器都是由黄金铝外壳、硅酮模压塑料、芯棒、帽盖、封口料、引出端子组成。在电阻器装配填充硅酮模压塑料过程中，经常会发生填料不实的情况，这种结构易造成在电阻器上电使用的时候，电阻内部芯棒热量传递不畅的问题，这样大大缩短了电阻器的寿命，甚至导致电阻器烧毁。
发明内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，加强了整体结构强度，具有更好的绝缘性能和散热性能更好，结构更简单，寿命更长，可靠性更好。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，它包括铸铝外壳，铸铝外壳的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管，电热管的外部用合金浇铸包覆。电热管的两端设置有引出端，引出端为引出棒或引出导线。电热管的两端还依次设置有隔离瓷件、法兰头和锁紧件。锁紧件包括螺母、平垫和弹垫。铸招外壳的表面设有散热肋片。本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，它包括铸铝外壳，铸铝外壳的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管，电热管的外部用合金浇铸包覆。上述铝壳电阻器，其采用铝合金浇铸封装的结构，芯棒并非常用的陶瓷棒，而是采用电热管，从而加强了整体结构强度，具有更好的绝缘性能和散热性能更好，结构更简单，寿命更长，可靠性更好。
附图1是本实用新型的剖视图。附图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0013]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明:如图1和图2所示，本实用新型所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，它包括铸铝外壳2，铸铝外壳2的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管1，电热管I的外部用合金浇铸包覆。进一步的，电热管I的两端设置有引出端5，引出端5为引出棒或引出导线。进一步的，电热管I的两端还依次设置有隔离瓷件3、法兰头4和锁紧件6，其中，锁紧件6包括螺母、平垫和弹垫。进一步的，铸铝外壳2的表面设有散热肋片，具有更好的散热性能。本实用新型所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，将电热管I放入砂模中进行铝浇铸，得到电阻器半成品，然后再依次装配隔离瓷件3、法兰头4和锁紧件6等配件，最终得到成品，最后还需对铸铝外壳2进行表面阳极氧化处理，防止铸铝外壳2表面被腐蚀。本电阻器可替代现有的黄金铝壳电阻，它是为了弥补黄金铝壳在生产填料过程中，硅酮塑料填压不实造成电阻器散热不良而进行的一种改进，具有比现有黄金铝壳更好的电气和机械性能。综上所述，本实用新型所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，采用铝合金浇铸封装的结构，芯棒并非常用的陶瓷棒，而是采用电热管1，从而加强了整体结构强度，具有更好的绝缘性能和散热性能更好，结构更简单，寿命更长，可靠性更好。以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，其特征在于:它包括铸铝外壳(2)，铸铝外壳(2)的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管(1)，电热管(I)的外部用合金浇铸包覆。
2.根据权利要求1所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，其特征是:电热管(I)的两端设置有引出端(5)，引出端(5)为引出棒或引出导线。
3.根据权利要求2所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，其特征是:电热管(I)的两端还依次设置有隔离瓷件(3)、法兰头(4)和锁紧件(6)。
4.根据权利要求3所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，其特征是:锁紧件(6)包括螺母、平垫和弹垫。
5.根据权利要求4所述的一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，其特征是:铸铝外壳(2)的表面设有散热肋片。
专利摘要本实用新型涉及特殊电阻产品技术领域，尤其涉及一种用铝合金浇铸封装的铝壳电阻器，它包括铸铝外壳，铸铝外壳的内部设置有浇铸成型的一体式的电热管，电热管的外部用合金浇铸包覆，从而加强了整体结构强度，具有更好的绝缘性能和散热性能更好，结构更简单，寿命更长，可靠性更好。
文档编号H01C13/00GK202930145SQ20122053582
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日
发明者王行文 申请人:广东福德电子有限公司