专利名称：软性排线半切装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软性排线半切装置。
背景技术：
软性排线是用热压膜中间包覆铜线经机器热压而成，一般具有柔软、耐燃、耐冷热等性能，在电脑部件连接，光驱光头连接，液晶显示器连接中广泛应用。软性排线接头处的常进行半切操作，以便后道制作方便、快捷，由于软性排线较薄，在进行半切操作过程中经常由于切深过大造成产品报废目前急需一种能提高对排线产品切深深度精确控制，同时保证其同一性的软性排线半切装置。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供软性排线半切装置，以提高产品切深深度精确控制和生产效率，保证产品同一性。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:软性排线半切装置，包括进刀动力装置，设置在机座上并与刀口冲切装置连接的连接机构，在刀口冲切装置的下部设有与其对应的下模块冲切机构，在该下模块冲切机构下部设有底板支撑机构，在所述的连接机构一侧设有控制切深的调节切深机构。所述的进刀动力装置包括气缸。由于上述技术方案的采用，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:该装置通过气缸推动连接机构带动刀口冲切装置对排线进行半切动作，并利用调节切深机构调节连接机构与机座的相对位置，用以精确控制半切深度。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，该装置包括包括进刀动力装置，所述的进刀动力装置优选为气缸7。设置在机座I上并与刀口冲切装置3连接的连接机构2，在刀口冲切装置3的下部设有与其对应的下模块冲切机构4，在该下模块冲切机构4下部设有底板支撑机构5，在所述的连接机构2 —侧设有控制切深的调节切深机构6。该装置通过气缸推动连接机构带动刀口冲切装置对排线进行半切动作，并利用调节切深机构调节连接机构与机座的相对位置，用以精确控制半切深度。上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种软性排线半切装置，其特征在于:包括进刀动力装置，设置在机座(I)上并与刀口冲切装置(3 )连接的连接机构(2 )，在刀口冲切装置(3 )的下部设有与其对应的下模块冲切机构(4)，在该下模块冲切机构(4)下部设有底板支撑机构(5)，在所述的连接机构(2)一侧设有控制切深的调节切深机构(6)。
2.根据权利要求1所述的软性排线半切装置，其特征在于:所述的进刀动力装置包括气缸(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种软性排线半切装置，包括进刀动力装置，设置在机座上并与刀口冲切装置连接的连接机构，在刀口冲切装置的下部设有与其对应的下模块冲切机构，在该下模块冲切机构下部设有底板支撑机构，在所述的连接机构一侧设有控制切深的调节切深机构。该装置通过气缸推动连接机构带动刀口冲切装置对排线进行半切动作，并利用调节切深机构调节连接机构与机座的相对位置，用以精确控制半切深度。
文档编号H01R43/28GK202930738SQ20122064306
公开日2013年5月8日 申请日期2012年11月29日 优先权日2012年11月29日
发明者柳玉军 申请人:鸿琦电子科技(昆山)有限公司