具有对准机构的光学装置制造方法

具有对准机构的光学装置制造方法
【专利摘要】本文描述的技术总体上涉及光学装置和制造光学装置的方法。示例性光学装置包括：具有第一光学部件的第一基板，耦接至所述第一基板的第二基板，以及固化树脂。所述第一基板具有第一光学部件。所述第二基板具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件。所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体。所述固化树脂被布置在所述至少一个支承结构的所述至少一个受纳体中，以有效地相对于所述第一光学部件定位所述第二光学部件。
【专利说明】具有对准机构的光学装置

【技术领域】
[0001]本公开总体上涉及光学装置，并且更具体地说，涉及具有第一光学装置和与该第一光学装置对准的第二光学装置的光学装置。

【背景技术】
[0002]除非在此另外指出，否则本部分中描述的资料通过包含在本部分中而不作为针对本申请中的权利要求的现有技术，并且不被认为是现有技术。
[0003]光学装置可以由多个光学部件组成。例如，光学装置可以通过组合多种光学部件来形成，包括诸如激光二极管(LD)或发光二极管(LED)的发光部件、诸如透镜、波导或开关的无源部件，以及诸如光电二极管或电荷耦合部件(CCD)的光接收部件。一般来说，这种光学装置可以通过在基板上安装每一个光学部件来制造。安装机器人可以被用于调节每一个光学部件的光轴。
[0004]近来，代替在基板上单个地安装光学部件，关注到基于晶片的安装技术，以提高生产效率。在半导体装置和微机电系统(MEMS)领域，已经开发了晶片级封装(WLP)技术。然而，这种技术不能简单地应用以制造包括光学部件的光学装置。这是因为难于通过WLP技术来满足亚微米级的光轴调节精度，以便确保整个晶片上所需的光学特性。这在利用一种以上类型的基板(例如，利用硅基板和玻璃基板)来形成光学装置时特别困难。
[0005]本公开设想为了建立晶片级光学装置安装技术，希望开发一种可以容易地在整个晶片上确保光学对准精度的安装方法。


【发明内容】

[0006]本公开总体上涉及光学装置。在某些实施例中，光学装置可以包括:第一基板、第二基板以及固化树脂。所述第一基板可以具有第一光学部件。所述第二基板可以具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件。所述至少一个支承结构可以具有至少一个受纳体。所述第二基板可以耦接至所述第一基板。
[0007]本公开的附加例可以涉及光学装置，其包括:基板，设置在所述基板上的至少一个光学部件，以及至少一个支承结构，该至少一个支承结构形成在所述基板上，并且支承所述至少一个光学部件。所述至少一个支承结构可以具有至少一个受纳体，该至少一个受纳体被配置为，受纳可固化树脂，以通过固化所述可固化树脂来有效定位所述至少一个光学部件。
[0008]本公开的另一实施例可以涉及用于制造光学装置的方法。根据一些实施例方法，可以制备具有至少一个第一光学部件的第一基板。可以在第二基板上布置至少一个第二光学部件。可以在所述第一基板上形成具有至少一个受纳体的至少一个支承结构，以使所述至少一个支承结构支承所述至少一个第二光学部件。所述第一基板可以对准所述第二基板。可以确定所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件之间的位置关系。可以基于所确定的位置关系，将可固化树脂注入到所述至少一个受纳体中。可以固化所述可固化树脂，以有效对准所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件。
[0009]前述概要仅仅是例示性的，而非以任何方式进行限制。除了上述例示方面、实施方式以及特征以外，进一步的方面、实施方式以及特征通过参照附图和下列详细描述而变清
λ.Μ
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【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1是示出根据本公开设置的光学装置基板的一实施例的示意图。
[0011]图2是示出根据本公开设置的光学装置基板的一实施例的示意图。
[0012]图3是示出根据本公开设置的光学装置基板的一实施例的截面图。
[0013]图4是示出根据本公开设置的光学装置基板的一放大例的截面图。
[0014]图5是示出根据本公开设置的调节装置的一实施例的示意性框图。
[0015]图6是示出根据本公开的光学部件的实际位置与其希望位置之间的未对准的一实施例的示意性例示图。
[0016]图7A是示出根据本公开的已经将树脂注入受纳体中的光学装置基板的一部分的一实施例的不意图。
[0017]图7B是示出根据本公开的树脂已经固化的光学装置基板的一部分的一实施例的示意图。
[0018]图8是示出根据本公开的包括支承结构的光学装置基板的一部分的一实施例的示意图，其中每一个支承结构都具有尺寸不同的受纳体。
[0019]图9是示出根据本公开的光学装置基板的一部分的一实施例的示意图。
[0020]图10是示出根据本公开的已经将树脂注入受纳体中的光学装置基板的一部分的一实施例的不意图。
[0021]图11是示出根据本公开的已经将树脂注入受纳体中的光学装置基板的一实施例的示意图。
[0022]图12A是示出根据本公开制造的光学装置的一实施例的示意图。
[0023]图12B是示出根据本公开制造的光学装置的一实施例的截面图。
[0024]图13是示出根据本公开的用于制造光学装置的方法的一实施例的流程图。
[0025]图14是例示根据本公开的被设置用于控制器的示例性计算装置的示意性框图。

【具体实施方式】
[0026]在下面的详细描述中，针对形成本公开的一部分的附图进行说明。在图中，相同的符号通常标识类似的组件，除非上下文另有规定。而且，附图旨在进行说明，并且可以不按比例绘制。在该详细描述、附图以及权利要求书中描述的例示性实施方式不是旨在进行限制。在不脱离在此提出的主旨的精神或范围的情况下，可以使用其它实施方式，并且可以进行其它改变。应当容易地明白，如在此通常描述且在附图中例示的本公开的方面可以按宽泛种类的不同配置来设置、代替、组合、分离以及设计，其全部在此明确地进行了设想。
[0027]本公开通常被描绘成与光学装置和光学装置的制造有关的方法、装置以及系统。
[0028]简单地说，示例性光学装置可以包括:具有第一光学部件的第一基板，耦接至第一基板的第二基板，以及固化的树脂。第一基板具有第一光学部件。第二基板具有至少一个支承结构和被至少一个支承结构所支承的第二光学部件。至少一个支承结构具有至少一个受纳体。固化树脂被设置在至少一个支承结构的至少一个受纳体中，以有效地相对于第一光学部件定位第二光学部件。
[0029]图1是示出根据本公开设置的光学装置基板的一实施例的示意图。如图1所示，光学装置基板10可以利用基板15形成。该基板15例如可以由诸如硅玻璃、塑料、化合物半导体或透明树脂这样的透明材料构成。基板15的尺寸(例如，长度或宽度)的非限制示例可以大于几英寸而小于十几英寸。该尺寸的具体示例可以包括大约6英寸、大约8英寸、大约12英寸以及这些值中的任两个之间的范围。另选的是，基板15的尺寸可以大于大约十几英寸。光学部件20和支承结构30可以形成在基板15上。尽管图1作为一示例示出了按方形阵列(例如，3X3阵列)排列的九个光学部件20，但光学装置基板10可以包括更多的光学部件20或更少的光学部件20，而且可以按任何其它阵列来排列，如单行(1-D)阵列，或者可以不是方形的二维阵列。
[0030]该光学部件20例如可以是透镜或光接收部件。该支承结构30例如可以是按曲折形状形成的弹簧结构，其可以被配置为，在基板15上支承光学部件20。例如可以通过利用干法刻蚀来去除基板15的一部分32来形成该支承结构30。每一个支承结构30都可以包括受纳体34，其中，每一个受纳体34都可以被配置为容纳树脂。受纳体34的尺寸的非限制例可以大于几微米而小于十几微米。另选的是，受纳体34的尺寸可以大于十几微米。
[0031]光学部件20和支承结构30例如可以通过利用微机械加工方法或者可以在MEMS技术中使用的其它方法来加工基板15而形成。例如，如果基板15由硅玻璃构成，则光学部件20和支承结构30可以通过利用干法刻蚀加工技术而形成在基板15上。
[0032]图2是示出根据本公开设置的光学装置基板的一实施例的示意图。在如图2所示的该实施例中，光学装置基板40可以利用基板45形成。基板45例如可以由硅构成。光学部件50可以形成在基板45上。该光学部件50例如可以是诸如LD或LED这样的发光部件。尽管图2作为示例示出了以一阵列排列的九个光学部件50，但光学装置基板40可以包括更多的光学部件50或更少的光学部件50，其可以按1-D或2-D阵列的任何希望构造来排列。
[0033]图3是示出光学装置基板的一实施例的截面图，而图4是示出光学装置基板的一放大实施例的截面图，两者都根据本公开设置。可以利用图1和2中的光学装置基板10和40来形成该光学装置。
[0034]如图3所示，可以通过在光学装置基板40上覆盖光学装置基板10来形成多对光学部件20和50。如图3所示，每一个光学部件50可以具有端子55，该端子55被配置为接收电力和/或控制信号，以驱动光学部件50。端子55的位置或形状可以任意选择。
[0035]光学装置基板10和40可以通过接合方法与可移动的支承结构30连接。例如，如果光学装置基板10是玻璃基板而光学装置基板40是硅基板，则可以使用阳极接合来连接基板10和40。另选的是，可以将诸如粘合剂接合这样的任何其它接合方法用于连接基板10和40。例如，可以将环氧树脂、聚酰亚胺或光固化树脂用作用于粘合剂接合的粘合剂材料。
[0036]光学部件20和50可以被形成为，使得当光学装置基板10覆盖光学装置基板40时，每一个光学部件20可以与对应的光学部件50对准。然而,如图4所示，光学部件20的光轴与光学部件50的光轴之间实际上存在较小未对准。该未对准例如可以因单个地安装在基板45上的光学部件50的安装位置的变化而造成。另外，如果形成光学部件20的基板15可以由与基板45不同的材料构成，则基板15与45之间在热膨胀方面可能存在差异。因此，针对每一对光学部件20和50的光轴的这种未对准可以如下讨论地进行调节。
[0037]图5是示出根据本公开设置的调节装置的一实施例的示意性框图。如图5所示，调节装置60可以包括驱动单元65、相机70、微分配器80和/或控制器90中的一个或更多个。该调节装置60可以被配置为调节光学部件20的位置。
[0038]该驱动单元65可以被配置为，通过向光学部件50提供电力和控制信号来驱动光学部件50。例如，如果光学部件50是LD，则该驱动单元65可以被配置为，以恰当的电信号来驱动光学部件50，以使光学部件50可以从LD发射激光束。
[0039]相机70被用于检查每一对光学部件20与50的光轴之间的未对准。例如，如果光学部件50是LD而光学部件20是透镜，则相机70可以被配置为，拍摄由从光学部件50发射的激光束通过光学部件20形成的一个或更多个图像。由相机70拍摄的图像可以输出至控制器90，其接着可以评估所拍摄的图像，并且识别光学部件20与50的光轴之间的任何未对准。
[0040]微分配器80可以被配置为，在控制器90的控制下在光学装置基板10上的任何位置处定位，并且将树脂注入到由控制器90确定的受纳体34中。注入到受纳体34中的树脂可以保持在受纳体34内。该树脂例如可以是紫外线固化树脂。
[0041 ] 控制器90可以是计算装置，该计算装置被配置为，通过选择性地控制相机70和微分配器80的操作来调节光学部件20的位置。如图5所示，示例性控制器90可以包括:存储器92、处理器94以及致动器96。
[0042]存储器92可以被配置为例如存储程序和数据。具体来说，存储器92可以存储通过处理器94执行的程序和由处理器94使用的数据。从相机输出的图像数据也可以存储在存储器92中。处理器94可以被配置为，执行存储在存储器92中的程序，并且还可以被配置为对存储在存储器92中的任何数据进行操作。例如，由相机70拍摄的图像数据可以可选地存储在存储器92中，并且处理器94可以评估该图像数据，以确定光学部件的位置存在未对准。一旦识别出未对准，处理器就可以通过经由致动器96控制微分配器80来配置光学部件的对准。
[0043]图6是示出根据本公开的光学部件的实际位置与其希望位置之间的未对准的一实施例的示意性例示图。如图6所示，处理器94可以通过比较由相机70拍摄的图像与先前存储在存储器92中的希望图像，来检测光学部件20的实际位置与光学部件20的希望位置之间的未对准。目标点100和/或拍摄点110可以被包括在希望的图像中。目标点100可以指示光学部件20的希望位置，而拍摄点110可以指示光学部件20的实际位置。
[0044]如图所示，一对目标点与拍摄点之间的未对准可以指示相应的一对光学部件20与50之间存在未对准。处理器94可以被配置为，基于每一对目标点与拍摄点之间的每一个未对准，来确定每一对光学部件20与50之间的每一个未对准的量值和方向。必要时，处理器94还可以被配置为，基于所检测的未对准，控制将树脂注入到至少一个受纳体34中，以将每一个光学部件20定位在希望的位置处。具体来说，处理器94可以被配置为，通过致动器96控制微分配器80，以便将树脂注入到受纳体34中。
[0045]图7A和图7B是示出根据本公开的已经将树脂注入受纳体34中的光学装置基板10的一部分的一实施例的示意图。在图7A中，树脂120可以被注入到支承光学部件20的支承结构30的四个受纳体34中。树脂120例如可以是紫外线固化树脂，其可以如图7B所示通过紫外光固化并收缩。树脂的收缩可以使支承结构30变形，并由此，可以通过控制树脂的固化来调节光学部件20的位置。在图7B中，虽然出于例示性目的，树脂120已经收缩了几乎一半，但实际收缩度可以更小，例如，百分之几。在一些实施例中，光学部件20的位置可以通过控制注入一个受纳体34中的树脂120的收缩而移动几微米。树脂120不限于紫外线固化树脂，并且可以是任何树脂，其可以因注入之后的物理或化学反应而造成体积变化。例如，树脂120可以是可见光固化树脂、热固性树脂或泡沫树脂。
[0046]处理器94可以基于所检测的未对准的量值和方向，来识别要注入树脂120的至少一个受纳体34。作为用于说明的示例，可以假定光学部件20的位置可以通过注入一个受纳体34中的树脂120的收缩而移动一微米。如图7B所示，如果光学部件20与50之间的未对准沿X轴是两个微米并且沿Y轴是两个微米，则可以将树脂120注入X轴的两个受纳体34和Y轴的两个受纳体34中，并且将树脂120固化并收缩，以在希望位置调节光学部件20。
[0047]在一些实施例中，一个受纳体34的形状或尺寸可以不同于另一受纳体34的形状和尺寸。图8是示出根据本公开的包括支承结构的光学装置基板的一部分的一实施例的示意图，其中每一个支承结构都具有尺寸不同的受纳体。如图8所示，每一个支承结构30都可以包括受纳体34a、34b以及34c，其皆可以具有不同的收缩量。
[0048]为了例示，可以假定，在一些实施例中，当可以将树脂120注入到受纳体34a、34b以及34c中并接着收缩时，受纳体34a、34b以及34c的收缩量可以分别为一个微米、两个微米以及四个微米。在这种情况下，处理器94可以识别哪一个受纳体34应当被选择以注入树脂120。作为一具体例，如果沿Y轴的未对准是一微米，则处理器94可以确定将树脂注入受纳体34a中。同样地，如果沿Y轴的未对准是七微米，则处理器94可以确定将树脂120注入受纳体34a、34b以及34c中。按相同方式，处理器94可以针对不同尺寸的未对准确定至少一个受纳体34。沿X轴的未对准也可以按相同方式来处理。
[0049]支承结构30的数量可以不限于四个。例如，如果光学部件20是沿一个方向的对准不影响包括光学部件20的光学装置的光学特性的部件，则可以不必设置用于沿该方向调节光学部件20的位置的支承结构30。
[0050]图9是示出根据本公开设置的光学装置基板的一部分的一实施例的示意图。如图9所示，如果光学部件20是沿Y轴方向的对准不影响光学特性的柱面透镜，则光学部件20可以仅通过用于沿X轴方向调节光学部件20的位置的支承结构30来支承。
[0051]在将树脂120(即，第一树脂)注入到至少一个受纳体34中并固化之后，可以将另一类型的树脂(即，第二树脂)注入到没有注入树脂120的至少一个受纳体34中。
[0052]图10是示出根据本公开的已经将另一类型的树脂注入到受纳体34中的光学装置基板10的一部分的一实施例的示意图。在图10中，已经将树脂130(即，第二树脂)注入到没有注入树脂120 (即，第一树脂)的受纳体34中。树脂130例如可以是在固化时具有极小收缩率的紫外线固化树脂。例如，可以将Chemiway Maruzen Petrochemical公司销售的收缩率为0.5%的MUR-XROl用作固化树脂130。树脂130可以不限于紫外线固化树脂，并且可以是任何合适的树脂，如在注入之后可以导致相对小的体积变化的树脂。树脂130可以不注入到已经注入了树脂120的所有受纳体34中。
[0053]图11是示出根据本公开的已经将树脂120注入受纳体34中的光学装置基板10的一实施例的示意图。如图11所示，每一个光学部件20 (例如，2-D阵列的部件)的位置都可以在光学装置基板10上单个地调节。在调节了每一个光学部件20的位置之后，可以将该组光学装置基板10和40切割成多个光学装置。
[0054]图12A和图12B是示出根据本公开制造的光学装置的一实施例的示意图。如图12A和12B所示，已经将树脂120注入到包括在支持光学部件20的支承结构30中的某些受纳体34中。而且，光学部件20的位置已经根据通过固化树脂120而造成的树脂120的收缩进行了调节。在图12A和12B所示实施例中，光学部件20已经沿X轴方向移动，并由此光学部件20的光轴已经与光学部件50的光轴对准。
[0055]图13是示出根据本公开的用于制造光学装置的方法的一实施例的流程图。基板15和45可以由任何材料构成,包括但不限于娃、玻璃或塑料。在一些描述例中，基板15可以是玻璃基板，基板45可以是硅基板，光学部件20可以是透镜，而光学部件50可以是LD。而且，在一些实施例中，树脂120可以是紫外线固化树脂。上述示例性材料仅仅是示例，并且基板15和45、光学部件20和50，以及树脂120不限于这些示例。
[0056]示例性方法可以包括如框1301-1308中的一个或更多个例示的一个或更多个操作、动作或功能。尽管例示为离散框，但各个框可以根据希望的实现而划分成附加框、组合成更少的框或消除。在框1301，可以开始操作。
[0057]在框1301，LD 50可以按希望的排布结构设置在硅基板45上(例如，LD的单一配置、1-D阵列配置、2-D阵列配置或某些其它配置)。框1301可以接着是框1302。在框1302，透镜20例如可以通过在玻璃基板15的表面上执行干法刻蚀而形成在玻璃基板15上。框1302可以接着是框1303。在框1303，在玻璃基板15上支承透镜20的支承结构30可以通过例如在玻璃基板15上执行干法刻蚀以贯穿玻璃基板15的一部分而形成在玻璃基板15上。如图1所示，该支承结构30例如可以是按曲折形状形成的弹簧结构，并且具有受纳体34。
[0058]框1303可以接着是框1304。在框1304，玻璃基板15可以与硅基板45对准，以使每一个透镜20可以与对应的LD 50对准。玻璃基板15和硅基板45可以连接或者不连接。
[0059]在玻璃基板15已经与硅基板45对准之后，框1304可以接着是框1305。在框1305，每一对透镜20和LD 50的位置关系。该位置关系例如可以通过下列处理来确定。激光束可以在驱动单元65的控制下从LD 50发射。相机70可以拍摄由从LD 50发射的激光束通过透镜20形成的一个或更多个图像。处理器94可以通过比较由相机70拍摄的一个或更多个图像与存储在存储器92中的希望图像，来确定每一对透镜20和LD 50的每一个未对准。框1305可以接着是框1306。
[0060]在框1306中，紫外线固化树脂120可以基于所确定的位置关系而注入到至少一个受纳体34中，以使可以按树脂120可以固化并收缩的希望位置来调节透镜20。可以基于每一对透镜20与LD 50之间的每一个未对准的量值和方向、通过处理器94来确定要注入紫外线固化树脂120的受纳体34。
[0061]在注入紫外线固化树脂120之后，框1306可以接着是框1307。在框1307，可以将紫外光递送至紫外线固化树脂120。紫外线固化树脂120可以通过紫外光来固化并收缩(例如，在希望的紫外光水平下达希望的持续时间)，并由此，支承结构30可以选择性地变形，以将透镜20调节至希望位置。框1307可以接着是框1308，其中，可以将基板切割成离散光学装置。
[0062]图14是例示根据本公开的可以被设置为控制器90的一示例性计算装置的示意性框图。在非常基本的配置902中，计算装置900典型地包括一个或更多个处理器904和系统存储器906。可以将存储器总线908用于在处理器904与系统存储器906之间通信。
[0063]根据希望配置，处理器904可以具有包括但不限于以下各项的任何类型:微处理器(μΡ)、微控制器(yC)、数字信号处理器(DSP)或其任何组合。处理器904可以包括一级或更多级缓存，如一级缓存910和二级缓存912、处理器核心914以及寄存器916。示例性处理器核心914可以包括:算术逻辑单元(ALU)、浮点运算单元(FPU)、数字信号处理核心(DSP Core)或其任何组合。示例性存储器控制器918还可以与处理器904 —起使用，或者在某些实现中，存储器控制器918可以是处理器904的内部部件。
[0064]根据希望的配置，系统存储器906可以具有任何型号，包括但不限于，易失性存储器(如RAM)、非易失性存储器(如，ROM、闪速存储器、等)或其任何组合。系统存储器906可以包括:操作系统920、一个或更多个应用922，以及程序数据924。应用922可以包括可以被配置为通过处理器904执行的调节应用926。程序数据924可以包括可以有用于如在此所述的调节光学部件20的位置的调节数据928。在一些实施方式中，应用922可以被配置为，与操作系统920上的程序数据924 —起操作，以使可以选择性地调节光学部件20的位置。这种描述的基本配置902在图6中用内虚线内的那些组件来例示。
[0065]计算装置900可以具有附加特征或功能和附加接口，以易于基本构造902与任何所需装置和接口之间的通信。例如，总线/接口控制器930可以被用于，易于基本构造902与一个或更多个数据存储装置932之间的、经由存储接口总线934的通信。数据存储装置932可以是可移除存储装置936、非可移除存储装置938或其组合。可移除存储装置和非可移除存储装置的示例包括:诸如软盘驱动器和硬盘驱动器(HDD)的磁盘装置、诸如光盘(CD)驱动器或数字万用盘(DVD)驱动器的光盘驱动器、固态驱动器(SSD)以及磁带驱动器(仅举几个例子)。示例计算机存储介质可以包括按任何方法或技术实现的、用于存储信息(如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据)的易失性和非易失性、可移除和非可移除介质。
[0066]系统存储器906、可移除存储装置936以及非可移除存储装置938是计算机存储介质的示例。计算机存储介质包括但不限于RAM、R0M、EEPR0M、闪速存储器或其它存储器技术、CD-ROM、数字万用盘(DVD)或其它光学存储部、磁带盒、磁带、磁盘存储部或其它磁存储装置、或者可以被用于存储希望信息并且可以通过计算装置900接入的任何其它介质。任何这种计算机存储介质都可以是计算装置900的一部分。
[0067]计算装置900还可以包括接口总线940，以易于经由总线/接口控制器930从各种接口装置(例如，输出装置942、外围接口 944以及通信装置946)至基本配置902的通信。示例性输出装置942包括图形处理单元948和音频处理单元950，其可以被配置为，经由一个或更多个A/V端口 952传送至向诸如显示器或扬声器的各种外部装置。示例外围接口 944包括串行接口控制器954或并行接口控制器956，其可以被配置为，经由一个或更多个I/O端口 958与外部装置(如输入装置(例如，键盘、鼠标器、笔、话音输入装置、触摸输入装置等)或其它外围装置(例如，打印机、扫描仪等))通信。实施例通信装置946可以包括网络控制器960，其可以被配置为，易于经由一个或更多个通信端口 964，通过网络通信链路与一个或更多个其它计算装置962通信。
[0068]网络通信链路可以是通信介质的一个示例。通信介质可以典型地通过计算机可读指令、数据结构、程序模块或调制数据信号中的其它数据(如载波或其它传输机制)来具体实施，并且可以包括任何信息递送介质。“调制数据信号”可以是这样的信号，即，其具有按有关在该信号中编码信息的这种方式设置或改变的多个特征中的一个或更多个特征。通过示例的方式，并且非限制地，通信介质可以包括诸如有线网络或直接有线连接的有线介质，和无线介质，如声音、射频(RF)、微波、红外线(IR)以及其它无线介质。如在此使用的术语计算机可读介质可以包括存储介质和通信介质两者。
[0069]计算装置900可以被实现为小形状因子便携式(或移动)电子装置(如蜂窝电话、个人数据助理(PDA)、个人媒体播放器装置、无线网络腕表装置、个人耳机装置、专用装置、或包括上述功能中的任一种的混合装置)的一部分。计算装置900还可以被实现为个人计算机(包括膝上型计算机和非膝上型计算机构造两者)。
[0070]在一示例性实施方式中，在描述的任何操作、处理等都可以被实现为存储在计算机可读介质上的计算机可读指令。该计算机可读指令可以通过移动单元、网络部件和/或任何其它计算装置的处理器来执行。
[0071]系统的多个方面的硬件与软件实现之间区别不大；使用硬件还是软件通常(但并不总是，因为在某些背景下，硬件与软件之间的选择可以变得显著)是表示成本与效率权衡的设计选择。存在可以实现在此描述的处理和/或系统和/或其它技术(例如，硬件、软件，和/或固件)的各种车辆，并且优选车辆将随着部署该处理和/或系统和/或其它技术的背景而改变。例如，如果实现方确定速度和准确度最重要，则该实现方可以选择主要硬件和/或固件车辆；如果灵活性最重要，则该实现方可以选择主要软件实现；或者，此外又另选地，该实现方可以选择硬件、软件，和/或固件的某一组合。
[0072]前述详细描述已经经由使用框图、流程图，和/或实施例阐述了该装置和/或处理的各种实施方式。至于这种框图、流程图，和/或实施例包含一个或更多个功能和/或操作，本领域技术人员应当明白，这种框图、流程图，或实施例内的每一个功能和/或操作可以单独地和/或共同地，通过宽范围的硬件、软件、固件，或者实际上其任何组合来实现。在一个实施方式中，在此描述的主旨的几个部分可以经由专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)，或其它集成格式来实现。然而，本领域技术人员应当认识到，在此公开的实施方式的一些方面整个地或者部分地可以等同地在集成电路中实现，实现为运行在一个或更多个计算机上的一个或更多个计算机程序(例如，实现为运行在一个或更多个计算机系统上的一个或更多个程序)，实现为运行在一个或更多个处理器上的一个或更多个程序(例如，实现为运行在一个或更多个微处理器上的一个或更多个程序)，实现为固件，或者实际上实现为其任何组合，并且根据本公开，设计电路和/或编写用于软件和/或固件的代码完全处于本领域技术人员的技术内。另外，本领域技术人员应当清楚，在此描述的主旨的机制能够按多种形式作为程序产品分布，并且在此描述的主旨的例示性实施方式与被用于实际执行该分布的特定类型信号承载介质无关。信号承载介质的示例包括但不限于以下各项:可记录型介质，如软盘、硬盘驱动器、CD、DVD、数字磁带、计算机存储器等；和传输型介质，如数字和/或模拟通信介质(例如，光纤线缆、波导管、有线通信链路、无线通信链路等)。
[0073]本领域技术人员应当认识到，本领域内常见的是，按在此阐述的方式来描述装置和/或处理，并且此后，使用工程实践将这样描述的装置和/或处理集成到数据处理系统中。即，在此描述的装置和/或处理的至少一部分可以经由适当量的实验而集成到数据处理系统中。本领域技术人员应当认识到，典型数据处理系统通常包括以下中的一个或更多个:系统单元外壳、视频显示装置、诸如易失性和非易失性存储器的存储器、诸如微处理器和数字信号处理器的处理器、诸如操作系统、驱动器、图形用户接口、以及应用程序的计算实体、诸如触摸板或触摸屏的一个或更多个交互式装置，和/或包括反馈回路和控制电动机的控制系统(例如，用于感测位置和/或速度的反馈；用于移动和/或调节组件和/或数量的控制电动机)。典型的数据处理系统可以利用任何合适商业可获组件来实现，如通常在数据计算/通信和/或网络通信/计算系统中找到的那些。
[0074]在此描述的主旨有时例示了包含在不同的其它组件内或与其相连接的不同组件。要明白的是，这样描绘的架构仅仅作为实施例，并且实际上，可以实现获得相同功能的许多其它架构。在概念意义上，用于获得相同功能的组件的任何排布结构都有效地“关联”，以使获得希望功能。因此，在此为获得特定功能而组合的任两个组件都可以被看作彼此“相关联”，以使获得希望功能，而与架构或中间组件无关。同样地，这样关联的任两个组件还可以被视作彼此“可操作地连接”，或“可操作地可耦接”，以获得希望的功能，并且能够这样关联的任两个组件也可以被视作可彼此“可操作地可耦接”，以获得希望功能。可操作地耦接的具体示例包括但不限于，物理上可配合和/或物理上交互的组件和/或可无线地交互和/或无线地交互的组件和/或逻辑上交互和/或逻辑上可交互组件。
[0075]本领域技术人员应当清楚，针对在此公开的这种和其它处理和方法，在该处理和方法中执行的功能可以按不同次序来实现。而且，该概述步骤和操作仅仅作为实施例来提供，而且在不脱离所公开实施方式的本质的情况下，这些步骤和操作中的一些可以是可选的、组合成更少的步骤和操作，或者扩展成附加步骤和操作。
[0076]根据本公开，通过注入到受纳体34中的树脂120的受控收缩，光学部件20的光轴可以容易地与光学部件50的光轴对准。即，在将光学部件20形成在基板15上的条件下，可以容易地调节光学部件20的位置。
[0077]虽然本技术已经参照有限数量的实施方式进行了描述，但具有本公开益处的本领域技术人员应当清楚，在不脱离如在此公开的技术的范围的情况下，可以设想其它实施方式。因此，本技术的范围应当仅受限于所附权利要求书。
[0078]例如，虽然本技术已经利用用于调节透镜和LD的对准的实施例进行了描述，但本公开的技术可以适于不同目的。具体来说，本公开的技术可以被用于调节微透镜和光接收部件(如用于较小相机模块的CCD)的对准；LED芯片和用于LED光的透镜的对准；和/或发光部件和用于集中式太阳能发电系统的光接收部件的对准。
[0079]而且，作为另一实施例，代替使用从第一或第二光学部件发射的光地，可以使用外部光源来检测第一和第二光学部件的未对准。尽管图5中未示出，但在一个非限制例中，调节装置60可以包括设置在用于放置基板40的底座上的光源。该光源可以被配置为，通过光学透镜向诸如相机70的成像装置发射光。另选的是，该光源可以被配置为，面对设置在基板40中的光接收部件。该光源可以被配置为通过光学透镜向光接收部件发射光。控制器90可以被配置为，例如基于通过成像装置拍摄的或者通过光接收部件接收的光的特征或位置，来检测未对准。在一些实施例中，本公开的技术可以适用于有关晶片级安装的对准问题的解决方案。
【权利要求】
1.一种光学装置，该光学装置包括: 第一基板，所述第一基板具有第一光学部件； 第二基板，所述第二基板具有至少一个支承结构和被所述至少一个支承结构所支承的第二光学部件，所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体，并且所述第二基板耦接至所述第一基板；以及 固化树脂，所述固化树脂设置在所述至少一个支承结构的所述至少一个受纳体中，以有效地相对所述第一光学部件定位所述第二光学部件。
2.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述固化树脂由被配置为在固化时收缩的材料组成。
3.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述固化树脂由紫外线固化树脂组成。
4.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述至少一个受纳体包括多个受纳体，并且所述固化树脂被选择性地布置在所述多个受纳体中的至少一个受纳体中。
5.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述支承结构是弹簧结构，并且所述至少一个受纳体是包括在所述弹簧结构中的至少一个空间。
6.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述至少一个支承结构被配置为，在相对于所述第二基板大致平行的平面上沿两个方向移动所述第二光学部件。
7.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述至少一个受纳体包括多个受纳体，并且其中，与所述受纳体中的至少一个受纳体相关联的形状和/或尺寸不同于所述受纳体中的另一受纳体。
8.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述第一基板和所述第二基板由不同的材料组成。
9.根据权利要求8所述的光学装置，其中，所述第二基板由玻璃组成。
10.根据权利要求8所述的光学装置，其中，所述第二基板由透明树脂组成。
11.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述第二基板由透明材料组成，并且所述第二光学部件是光学透镜。
12.根据权利要求1所述的光学装置，其中，所述固化树脂被布置在所述至少一个受纳体中，以有效调节所述第二光学装置的光轴。
13.一种光学装置基板，该光学装置基板包括: 基板； 布置在所述基板上的至少一个光学部件；以及 至少一个支承结构，所述至少一个支承结构形成在所述基板上，并且支承所述至少一个光学部件，所述至少一个支承结构具有至少一个受纳体，所述至少一个受纳体被配置为受纳可固化树脂，以通过固化所述可固化树脂来有效定位所述至少一个光学部件。
14.根据权利要求13所述的光学装置基板，其中，所述支承结构是弹簧结构，并且所述至少一个受纳体是包括在所述弹簧结构中的至少一个空间。
15.根据权利要求13所述的光学装置基板，其中，所述至少一个支承结构被配置为，在相对于所述光学装置基板大致平行的平面上沿两个方向移动所述至少一个光学部件。
16.根据权利要求13所述的光学装置基板，其中，所述至少一个受纳体包括多个受纳体，其中，所述受纳体中的至少一个受纳体的形状和/或尺寸不同于所述受纳体中的另一受纳体。
17.一种用于制造光学装置的方法，该方法包括以下步骤: 制备具有至少一个第一光学部件的第一基板； 在第二基板上布置至少一个第二光学部件； 在所述第一基板上形成具有至少一个受纳体的至少一个支承结构，使得所述至少一个支承结构支承所述至少一个第二光学部件； 对准所述第一基板与所述第二基板； 确定所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件之间的位置关系； 基于所确定的位置关系，将可固化树脂注入到所述至少一个受纳体中；以及固化所述可固化树脂，以有效对准所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中，固化所述可固化树脂的步骤包括将光线引导至所述可固化树脂，以有效固化所述可固化树脂。
19.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括以下步骤: 识别所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件之间的希望的位置关系; 比较所确定的位置关系与所述希望的位置关系，以识别差异；以及 基于所述差异来确定要注入到所述至少一个受纳体中的所述可固化树脂的量。
20.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括以下步骤: 识别所述至少一个第一光学部件与所述至少一个第二光学部件之间的希望的位置关系; 比较所确定的位置关系与所述希望的位置关系，以识别差异；以及 基于所述差异来选择所述至少一个受纳体的至少一个位置，以注入所述可固化树脂。
21.根据权利要求17所述的方法，所述方法还包括:在固化了所述可固化树脂之后使所述支承结构稳定。
22.根据权利要求17所述的方法，其中，确定所述位置关系的步骤包括:检测从所述至少一个第一光学部件发射的通过所述至少一个第二光学部件光。
【文档编号】H01L21/64GK104246995SQ201280072293
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2012年4月10日 优先权日:2012年4月10日
【发明者】后藤博史 申请人:英派尔科技开发有限公司