晶圆芯片顶起机构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种晶圆芯片顶起机构，解决了现有的晶圆芯片剥离机构中的顶针不易更换的问题。包括在电机定子固定板（2）上固定设置有音圈电机定子（8），在音圈电机动子（10）的顶端设置有倒L形升降板（11），在读数头安装架（7）的内侧面上分别设置有升降导轨槽（19）和光栅尺读数头（20），在倒L形升降板（11）的立板外侧分别设置有升降滑块（18）和光栅尺（21），在倒L形升降板（11）的水平板顶面上设置有升降圆柱（12），在通孔（13）的外侧分别设置有顶针执行器（14）的吸合磁铁（15），在升降圆柱（12）的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁（24）和三个顶针安装座支撑球（25）。本发明适合需要频繁更换不同规格晶圆芯片剥离机构中。
【专利说明】晶圆芯片顶起机构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶圆芯片顶起机构，特别涉及一种应用在芯片多功能精密组装机上的将芯片从晶圆上顶起进行顶起的机构。
【背景技术】
[0002]晶圆芯片顶起机构是应用在多功能精密组装机上的关键部件，用来完成芯片从晶圆上的顶起工作，与设备的芯片拾取机械手相配合完成从晶圆上拾取芯片的过程。现有的晶圆顶起机构结构复杂，在顶起不同规格芯片时需要更换顶针，存在费时和费力的问题；另外还存在顶针顶起高度不易调整和顶升力不能根据需要随意调节的问题。
【发明内容】
[0003]本发明提供了 一种晶圆芯片顶起机构，解决了现有的晶圆芯片顶起机构中的顶升机构复杂不容易更换的技术问题。
[0004]本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的:
一种晶圆芯片顶起机构，包括机构底板，在机构底板上设置有电机定子固定板，在电机定子固定板上固定设置有音圈电机定子，在音圈电机定子的一侧的电机定子固定板上设置有读数头安装架，在音圈电机定子的另一侧的电机定子固定板上设置有Z字形限位架，在音圈电机定子中设置有可沿上下方向升降的音圈电机动子，在音圈电机动子的顶端设置有倒L形升降板，在读数头安装架的内侧面上分别设置有升降导轨槽和光栅尺读数头，在倒L形升降板的立板外侧分别设置有升降滑块和光栅尺，升降滑块活动设置在升降导轨槽中，光栅尺是与光栅尺读数头对应设置的，在倒L形升降板的水平板顶面上设置有升降圆柱，在升降圆柱的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁和三个顶针安装座支撑球，在音圈电机动子的上方设置有顶针执行器支架的吸合顶板，在吸合顶板的中央设置有通孔，升降圆柱活动设置在通孔中，在通孔的外侧分别设置有顶针执行器的吸合磁铁和顶针执行器的三个支撑球，在顶针执行器的筒形外壳的底端设置有三个支撑槽，顶针执行器通过这三个支撑槽与顶针执行器的三个支撑球压接在一起，在筒形外壳中活动设置有顶针安装圆柱台，在顶针安装圆柱台上安装有顶针，顶针活动设置在筒形外壳的顶板中孔中，顶针安装圆柱台活动吸合在升降圆柱的顶面上的三个顶针安装座支撑球上。
[0005]在倒L形升降板的水平板的外端分别设置有倒L形升降板的下限位伸出台和倒L形升降板的上限位L形伸出台，下限位伸出台设置在Z字形限位架的顶板上方，上限位L形伸出台设置在Z字形限位架的顶板下方。
[0006]在电机定子固定板上设置有连接销钉沉孔，连接销钉将电机定子固定板与机构底板连接在一起，在连接销钉沉孔与连接销钉的销钉头之间设置有压簧，在机构底板与电机定子固定板之间设置有三个高度微调顶丝。
[0007]本发明顶起过程快捷，可靠，特别适合于工作时频繁更换不同规格晶圆芯片的场
口 o【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明在去除顶针执行器14及顶针执行器支架6后在主视方向上的结构示意
图；
图3是本发明在去除顶针执行器14及顶针执行器支架6后在侧视方向上的结构示意
图；
图4是本发明的顶针执行器14的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本发明进行详细说明:
一种晶圆芯片顶起机构，包括机构底板I，在机构底板I上设置有电机定子固定板2，在电机定子固定板2上固定设置有音圈电机定子8,在音圈电机定子8的一侧的电机定子固定板2上设置有读数头安装架7，在音圈电机定子8的另一侧的电机定子固定板2上设置有Z字形限位架9，在音圈电机定子8中设置有可沿上下方向升降的音圈电机动子10，在音圈电机动子10的顶端设置有倒L形升降板11，在读数头安装架7的内侧面上分别设置有升降导轨槽19和光栅尺读数头20，在倒L形升降板11的立板外侧分别设置有升降滑块18和光栅尺21，升降滑块18活动设置在升降导轨槽19中，光栅尺21是与光栅尺读数头20对应设置的，在倒L形升降板11的水平板顶面上设置有升降圆柱12，在升降圆柱12的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁24和三个顶针安装座支撑球25，在音圈电机动子10的上方设置有顶针执行器支架6的吸合顶板，在吸合顶板的中央设置有通孔13，升降圆柱12活动设置在通孔13中，在通孔13的外侧分别设置有顶针执行器14的吸合磁铁15和顶针执行器14的三个支撑球16，在顶针执行器14的筒形外壳26的底端设置有三个支撑槽17，顶针执行器14通过这三个支撑槽17与顶针执行器14的三个支撑球16压接在一起，在筒形外壳26中活动设置有顶针安装圆柱台28，在顶针安装圆柱台28上安装有顶针29，顶针29活动设置在筒形外壳26的顶板中孔27中，顶针安装圆柱台28活动吸合在升降圆柱12的顶面上的三个顶针安装座支撑球25上。
[0010]在倒L形升降板11的水平板的外端分别设置有倒L形升降板11的下限位伸出台23和倒L形升降板11的上限位L形伸出台22，下限位伸出台23设置在Z字形限位架9的顶板上方，上限位L形伸出台22设置在Z字形限位架9的顶板下方。
[0011]在电机定子固定板2上设置有连接销钉沉孔，连接销钉3将电机定子固定板2与机构底板I连接在一起，在连接销钉沉孔与连接销钉3的销钉头之间设置有压簧4，在机构底板I与电机定子固定板2之间设置有三个高度微调顶丝5。
[0012]工作时首先打开真空系统，通过顶针伸出孔吸附设置在顶针执行器14顶面上的晶圆，使晶圆蓝膜紧贴于顶针执行器14顶面；然后，在音圈电机动子10的驱动下，顶针29以某速度向上顶起一定高度，使芯片与蓝膜分离，芯片拾取机械手运动到顶针执行器14顶面上并将芯片取走，关闭真空系统完成此颗芯片的剥离。在工作过程中，由于采用真空系统将晶圆蓝膜紧紧吸附于顶针执行器14上表面，从而使得顶针29在顶起某一芯片时，蓝膜并未发生明显变形，所以，不会影响到周围的其它芯片。顶针29的顶起过程，采用音圈电机驱动，光栅尺21闭环反馈；因此，顶针29顶起高度可精确控制，以及顶起的速度、力量也可根据需要随意调节。另外，顶针执行器14是通过销钉限位、磁铁吸附的方式固定在顶针驱动机构上，所以针对不同规格芯片，顶针执行机构的更换十分方便。
【权利要求】
1.一种晶圆芯片顶起机构，包括机构底板(I )，在机构底板(I)上设置有电机定子固定板(2),在电机定子固定板(2)上固定设置有音圈电机定子(8),在音圈电机定子(8)的一侧的电机定子固定板(2)上设置有读数头安装架(7)，在音圈电机定子(8)的另一侧的电机定子固定板(2)上设置有Z字形限位架(9)，其特征在于，在音圈电机定子(8)中设置有可沿上下方向升降的音圈电机动子(10)，在音圈电机动子(10)的顶端设置有倒L形升降板(11)，在读数头安装架(7)的内侧面上分别设置有升降导轨槽(19)和光栅尺读数头(20)，在倒L形升降板(11)的立板外侧分别设置有升降滑块(18)和光栅尺(21)，升降滑块(18)活动设置在升降导轨槽(19)中，光栅尺(21)是与光栅尺读数头(20)对应设置的，在倒L形升降板(11)的水平板顶面上设置有升降圆柱(12)，在升降圆柱(12)的顶面上分别设置有顶针安装座吸合磁铁(24)和三个顶针安装座支撑球(25)，在音圈电机动子(10)的上方设置有顶针执行器支架(6)的吸合顶板，在吸合顶板的中央设置有通孔(13)，升降圆柱(12)活动设置在通孔(13)中，在通孔(13)的外侧分别设置有顶针执行器(14)的吸合磁铁(15)和顶针执行器(14)的三个支撑球(16),在顶针执行器(14)的筒形外壳(26)的底端设置有三个支撑槽(17)，顶针执行器(14)通过这三个支撑槽(17)与顶针执行器(14)的三个支撑球(16)压接在一起，在筒形外壳(26)中活动设置有顶针安装圆柱台(28)，在顶针安装圆柱台(28)上安装有顶针(29)，顶针(29)活动设置在筒形外壳(26)的顶板中孔(27)中，顶针安装圆柱台(28)活动吸合在升降圆柱(12)的顶面上的三个顶针安装座支撑球(25)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆芯片顶起机构，其特征在于，在倒L形升降板(11)的水平板的外端分别设置有倒L形升降板(11)的下限位伸出台(23)和倒L形升降板(11)的上限位L形伸出台(22)，下限位伸出台(23)设置在Z字形限位架(9)的顶板上方，上限位L形伸出台(22)设置在Z字形限位架(9)的顶板下方。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆芯片顶起机构，其特征在于，在电机定子固定板(2)上设置有连接销钉沉孔，连接销钉(3)将电机定子固定板(2)与机构底板(I)连接在一起，在连接销钉沉孔与连接销钉(3)的销钉头之间设置有压簧(4)，在机构底板(I)与电机定子固定板(2 )之间设置有三个高度微调顶丝(5 )。
【文档编号】H01L21/687GK103633006SQ201310665849
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年12月11日 优先权日:2013年12月11日
【发明者】张志耀, 曹国斌, 霍灼琴, 田志峰, 王晓奎 申请人:中国电子科技集团公司第二研究所